專利名稱：觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，特別是涉及一種觸滑式指 纟丈辨識(shí)器封裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
如圖14所示,習(xí)知指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造10主要包含一基板11、 一半導(dǎo) 體晶片12以及一封膠體13,該基板11具有一上表面lla及一下表面lib, 該半導(dǎo)體晶片12貼設(shè)于該基板11的該上表面lla并且電性連接至該基板 11,該半導(dǎo)體晶片12具有一指紋感測(cè)表面12a，該封膠體13形成于該基板 11的該上表面lla,并包覆部分的該半導(dǎo)體晶片12且顯露該半導(dǎo)體晶片12 的該指紋感測(cè)表面12a。然而現(xiàn)有習(xí)知指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造10并未設(shè)置靜 電放電裝置，因此當(dāng)手指接觸至該半導(dǎo)體晶片12的該指紋感測(cè)表面12a時(shí) 所產(chǎn)生的靜電無法靜電放電，容易造成現(xiàn)有習(xí)知指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造10發(fā) 生短路的情形。由此可見，上述現(xiàn)有的指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍 存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相 關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被 發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān) 業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝 構(gòu)造，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。有鑒于上述現(xiàn)有的指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造存在的缺陷,本設(shè)計(jì)人基于從事 此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積 極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，能夠 改進(jìn)一般現(xiàn)有的指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研 究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本實(shí) 用新型。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造存在的 缺陷，而提供一種新型的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，所要解決的技術(shù)問 題是對(duì)當(dāng)手指接觸指紋辨識(shí)晶片的指紋感測(cè)區(qū)時(shí)所產(chǎn)生的靜電進(jìn)行靜電放 電，非常適于實(shí)用。4本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。 依據(jù)本實(shí)用新型提出的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其定義有一觸滑區(qū)及一導(dǎo)接部，所述觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造包含一基板，該基板包含 一介電層，其具有一上表面、 一下表面及一貫 穿該上表面與該下表面的窗口； 一線路層，其具有一第一表面、 一第二表 面、多個(gè)內(nèi)接墊及多個(gè)外接墊，該些內(nèi)接墊形成于該介電層的該下表面；以 及一第一保護(hù)層，其形成于該線路層的該第一表面，該第一保護(hù)層具有多 個(gè)第一開口，該些第一開口顯露該些內(nèi)接墊；一指紋辨識(shí)晶片，其電性連接該基板，該指紋辨識(shí)晶片具有一主動(dòng)面、 一背面及一感測(cè)區(qū)，該感測(cè)區(qū)形成于該主動(dòng)面，且該介電層的該窗口顯露 該感測(cè)區(qū)；以及一金屬板，其電性連接該基板，該金屬板具有一觸滑表面，該觸滑表 面鄰近該指紋辨識(shí)晶片的該感測(cè)區(qū)，且該介電層的該窗口顯露該觸滑表面；其中該指紋辨識(shí)晶片的該感測(cè)區(qū)及該金屬板的該觸滑表面位于該觸滑 區(qū)，該線路層的該些外接墊位于該導(dǎo)接部。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可以可采用以下的技術(shù)措施來 進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的金屬板具有一凹穴，該 凹穴形成于該觸滑表面，該指紋辨識(shí)晶片容設(shè)于該凹穴內(nèi)。前述的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的線路層包含有一第一 線路層及一第二線路層，該第一線路層形成于該介電層的該下表面，該第 二線路層形成于該介電層的該上表面，該第二線路層具有該第二表面，該 第一線路層具有該第一表面、至少一靜電導(dǎo)接墊及該些內(nèi)接墊，該金屬板 電性連接該靜電導(dǎo)接墊。前述的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的外接墊形成于該第二 線路層。前述的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的基板另包含有一第二 保護(hù)層'，該第二保護(hù)層形成于該第二線路層的該第二表面，該第二保護(hù)層 具有多個(gè)第二開口，該些第二開口顯露該些外接墊。前述的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的外接墊形成于該第一線路層。前述的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的介電層具有多個(gè)第三 開口，該些第三開口顯露該些外接墊。前述的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的靜電導(dǎo)接墊鄰近該介 電層的該窗口。前述的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的介電層的該窗口具二長側(cè)邊，該些長側(cè)邊之間具有一間距，該金屬板具有一寬度，該間距不 大于該寬度。前述的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其另包含有一殼體，該殼體至少 罩蓋該金屬板。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由于本實(shí)用 新型的該介電層的該窗口顯露該感測(cè)區(qū)及該觸滑表面，且該指紋辨識(shí)晶片 的該感測(cè)區(qū)及該金屬板的該觸滑表面位于該觸滑區(qū)，因此當(dāng)手指^妻觸該觸 滑區(qū)時(shí)，可藉由該金屬板的該觸滑表面靜電放電，并且可降低該觸滑式指 紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造的厚度及制造成本。借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果1、 本實(shí)用新型觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造結(jié)構(gòu)簡單，制造成本相對(duì)減 少，從而可以大幅降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益，相當(dāng)具有產(chǎn)業(yè)的利用價(jià)值。2、 本實(shí)用新型觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，因?yàn)槠鋬H是對(duì)于指紋辨識(shí) 器封裝構(gòu)造做些微的結(jié)構(gòu)改變，所以結(jié)構(gòu)簡易，制造成本也相對(duì)減少，符 合成本效益，且與產(chǎn)品所能達(dá)到的功效及使用實(shí)用性相比較更是物超所值， 相當(dāng)具有產(chǎn)業(yè)的利用價(jià)值。3、 本實(shí)用新型觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造不僅結(jié)構(gòu)簡單，而且在使用 上更適于實(shí)用，更能符合使用者對(duì)于觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造產(chǎn)品的需 求，能夠給予消費(fèi)者更佳的選擇，而能夠大幅提升其整體效益性，從而更 為適于實(shí)用。4、 本實(shí)用新型確實(shí)可以達(dá)到實(shí)用上的功效，不僅使用方便，不需煩雜 的手續(xù)，而且結(jié)構(gòu)成形的加工更是簡便，符合成本效益，而確實(shí)具有產(chǎn)業(yè) 上的利用價(jià)值，適于產(chǎn)業(yè)界廣泛推廣使用。綜上所述，本實(shí)用新型的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其定義有一觸 滑區(qū)及一導(dǎo)接部，包含有一基板、 一指紋辨識(shí)晶片以及一金屬板，該基板 的一介電層的一窗口顯露該指紋辨識(shí)晶片的一感測(cè)區(qū)，且該指紋辨識(shí)晶片 與該金屬板電性連接該基板，該金屬板的一觸滑表面鄰近該指紋辨識(shí)晶片 的該感測(cè)區(qū)，且該介電層的該窗口顯露該感測(cè)區(qū)及該觸滑表面，其中該指 紋辨識(shí)晶片的該感測(cè)區(qū)及該金屬板的該觸滑表面位于該觸滑區(qū)，該基板的 一線路層的多個(gè)外接墊位于該導(dǎo)接部。本實(shí)用新型具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí) 用價(jià)值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn) 步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造具有增 進(jìn)的突出功效，從而更加適于實(shí)用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠為一 新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用 新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施 例，并配合附圖，詳細(xì)"^兌明如下。


圖1:依據(jù)本實(shí)用新型的一第一具體實(shí)施例 裝構(gòu)造的立體分解圖。圖2:依據(jù)本實(shí)用新型的一第一具體實(shí)施例 構(gòu)造的上視圖。圖3:依據(jù)本實(shí)用新型的一第一具體實(shí)施例 構(gòu)造沿圖2A-A方向的截面示意圖。圖4:依據(jù)本實(shí)用新型的一第一具體實(shí)施例 構(gòu)造沿圖2B-B方向的截面示意圖。圖5:依據(jù)本實(shí)用新型的一第一具體實(shí)施例 構(gòu)造沿圖2C-C方向的另一截面示意圖。圖6:依據(jù)本實(shí)用新型的一第一具體實(shí)施例 構(gòu)造沿圖2D-D方向的另一截面示意圖。圖7:依據(jù)本實(shí)用新型的一第一具體實(shí)施例 構(gòu)造的導(dǎo)接部雙邊彎折包覆殼體的截面示意圖。圖.8:依據(jù)本實(shí)用新型的一第一具體實(shí)施例 構(gòu)造的導(dǎo)接部單邊彎折包覆殼體的截面示意圖。圖9:依據(jù)本實(shí)用新型的一第二具體實(shí)施例 封裝構(gòu)造的上視圖。圖10:依據(jù)本實(shí)用新型的一第二具體實(shí)施例，該觸滑式指紋辨識(shí)器封 裝構(gòu)造沿圖9E-E方向的截面示意圖。圖11:依據(jù)本實(shí)用新型的一第二具體實(shí)施例，該觸滑式指紋辨識(shí)器封 裝構(gòu)造沿圖9F-F方向的截面示意圖。圖12:依據(jù)本實(shí)用新型的一第二具體實(shí)施例，該觸滑式指紋辨識(shí)器封 裝構(gòu)造沿圖9G-G方向的截面示意圖。圖13:依據(jù)本實(shí)用新型的一第二具體實(shí)施例，該觸滑式指紋辨識(shí)器封 裝構(gòu)造沿圖9H-H方向的截面示意圖。圖14:習(xí)知指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造的截面示意圖。主要元件符號(hào)說明10:指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造11:基板 lla:上表面， 一種觸滑式指紋辨識(shí)器封 ,該觸滑式指紋辨識(shí)器封裝 ,該觸滑式指紋辨識(shí)器封裝 ，該觸滑式指紋辨識(shí)器封裝 ，該觸滑式指紋辨識(shí)器封裝 ，該觸滑式指紋辨識(shí)器封裝 ，該觸滑式指紋辨識(shí)器封裝 ，該觸滑式指紋辨識(shí)器封裝 ，另一種觸滑式指紋辨識(shí)器lib:下表面 12:半導(dǎo)體晶片 13:封膠體100:觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造100a:解滑區(qū)110:基板llla:上表面lllb:下表面11 Id:長側(cè)邊112:線路層112，，第二線路層112a:第一表面112c:內(nèi)接墊112d:外接墊113:第一保護(hù)層114:第二保護(hù)層U4a:第二開口120指紋辨識(shí)晶片122背面123感測(cè)區(qū)130金屬板132凹穴140底部填充膠200觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造210基板211a:上表面 21 lb:下表面 211d:第三開口 212:第一線路層 212b:內(nèi)接墊 212c:外接差 213:第一保護(hù)層 213a:第一開口 220:指紋辨識(shí)晶片 222:背面 223:感測(cè)區(qū)12a:指紋感測(cè)表面100b:導(dǎo)接部 111:介電層111c:窗口112，第一線路層112b:第二表面112e:靜電導(dǎo)接墊 113a:第一開口121:主動(dòng)面124:凸塊 131:觸滑表面150:殼體211:介電層211c:窗口212a:第一表面212d:靜電導(dǎo)接墊221:主動(dòng)面 224:凸塊230:金屬板 231:觸滑表面232:凹穴D:間距 W:寬度具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及 功效,
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的觸滑式指紋辨 識(shí)器封裝構(gòu)造其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。有關(guān)本實(shí)用新型的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參 考圖式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中將可清楚的呈現(xiàn)。為了方便說明,在以下 的實(shí)施例中，相同的元件以相同的編號(hào)表示。通過具體實(shí)施方式
的說明，當(dāng)可對(duì)本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取 的技術(shù)手段及功效得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參 考與說明之用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖3，依據(jù)本實(shí)用新型的一第一具體實(shí)施例揭示一 種觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造100,其定義有一觸滑區(qū)100a及一導(dǎo)接部 100b，其包含有一基板110、 一指紋辨識(shí)晶片120以及一金屬板130，該基 板110可為印刷電路板或軟性電路板，在本實(shí)施例中,該基板110為可撓性基 板,該基板110包含一介電層111、 一線路層112以及一第一保護(hù)層113，該 介電層111具有一上表面Ula、一下表面lllb及一貫穿該上表面llla與該 下表面lllb的窗口 lllc,該線路層112具有一第一表面112a、 一第二表面 U2b、多個(gè)內(nèi)接墊U2c及多個(gè)外接墊112d，在本實(shí)施例中，該線路層112 包含有一第一線路層112，及一第二線路層112'，，該第一線路層112'形成 于該介電層111的該下表面lllb， 該第一線路層112，具有該第一表面 112a、多個(gè)靜電導(dǎo)接墊112e及該些內(nèi)接墊112c，該些靜電導(dǎo)接墊112e鄰近 該介電層111的該窗口 lllc，該些內(nèi)接墊112c形成于該介電層111的該下 表面lllb，該第二線3各層112，，形成于該介電層111的該上表面llla，該 第二線路層112'，具有該第二表面112b，在本實(shí)施例中，該些外接墊112d 形成于該第二線路層112，，。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2及圖3,該第一保護(hù)層113形成于該第一線路層112，， 的該第一表面112a，該第一保護(hù)層113具有多個(gè)第一開口 113a，該些第一 開口 113a顯露該些內(nèi)接墊112c,較佳地,該基板110另包含有一第二保護(hù)層 114,該第二保護(hù)層114形成于該第二線路層112，，的該第二表面112b，該第 二保護(hù)層114具有多個(gè)第二開口 114a，該些第二開口 114a顯露該些外接墊 112d。該指紋辨識(shí)晶片120電性連接該基板110的該些內(nèi)接墊112c,該指 紋辨識(shí)晶片120具有一主動(dòng)面121、 一背面122、 一感測(cè)區(qū)123及多個(gè)凸塊124,該感測(cè)區(qū)123形成于該主動(dòng)面121，且該介電層111的該窗口 lllc顯 露該感測(cè)區(qū)123，該些凸塊124形成于該主動(dòng)面121且該些凸塊124位于該 感測(cè)區(qū)123外側(cè)，該些凸塊124電性連接該內(nèi)接墊112c，其中該些凸塊124 可透過異方性導(dǎo)電膠(Antisotropic Conductive Paste, ACP)或非導(dǎo)電膠 (Non-Conductive Paste, NCP )電性連接至該些內(nèi)接墊112c，較佳地，該觸 滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造100另包含有一底部填充膠140，該底部填充膠 140形成于該基板110與該指紋辨識(shí)晶片120之間且包覆該凸塊124。請(qǐng)參閱圖2及圖4，該金屬板130藉由焊料、凸塊或異方性導(dǎo)電膠電性 連接該基板110的該些靜電導(dǎo)接墊112e,該金屬板130具有一觸滑表面 131，該觸滑表面131鄰近該指紋辨識(shí)晶片120的該感測(cè)區(qū)123，且該介電層 111的該窗口 lllc顯露該觸滑表面131，其中該指紋辨識(shí)晶片120的該感測(cè) 區(qū)123及該金屬板130的該觸滑表面131位于該觸滑區(qū)100a,且該介電層 lll的該窗口 lllc顯露該指紋辨識(shí)晶片120的該感測(cè)區(qū)123及該金屬板130 的該觸滑表面131,該第二線路層112，'的該些外接墊112d位于該導(dǎo)接部 100b，請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖5，在本實(shí)施例中，該金屬板130具有一凹穴 132，該凹穴132形成于該觸滑表面131，該指紋辨識(shí)晶片120容i殳于該凹 穴132內(nèi)，較佳地，該指紋辨識(shí)晶片120的該主動(dòng)面121與該金屬板130 的該觸滑表面131平齊，以利手指接觸該觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造100 的該觸滑區(qū)100a與該指紋辨識(shí)晶片120的該感測(cè)區(qū)123時(shí)，可藉由觸摸該觸 滑區(qū)100a內(nèi)的該金屬板130的該觸滑表面131靜電放電。在本實(shí)施例中， 請(qǐng)參閱圖5及圖6，該凹穴132貫穿該金屬板130,且該凹穴132顯露該指紋 辨識(shí)晶片120的該背面122,此外，請(qǐng)?jiān)?參閱圖1,該介電層111的該窗口 lllc具有二長側(cè)邊llld,該些長側(cè)邊llld之間具有一間距D，該金屬板 130具有一寬度W,該間距D不大于該寬度W。請(qǐng)參閱圖7,該觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造100另包含有一殼體150,該 殼體150至少罩蓋該金屬板130，在本實(shí)施例中，該殼體150同時(shí)罩蓋該指紋 辨識(shí)晶片120的該背面122，該殼體150的材質(zhì)選自于高分子材料(如封膠 體)或金屬材料(如金屬蓋)，該些外接墊112d位于該基板110的二側(cè),該 觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造100的該導(dǎo)接部100b可雙邊彎折包覆該殼體 150，且至少一外接墊112d位于該殼體150下方。或，請(qǐng)參閱圖8，該些外 接墊112d位'于該基板110的同一側(cè)，該導(dǎo)接部100b可單邊彎折包覆該殼 體150。此外，請(qǐng)參閱圖9，其為本實(shí)用新型的一第二具體實(shí)施例的上視圖，揭 示另一種觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造200,請(qǐng)參閱圖9及圖10,該觸滑式 指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造200包含有一基板210、 一指紋辨識(shí)晶片220以及一金 屬板230，在本實(shí)施例中，該基板210為單一線路層，該基板210包含一介電層211、 一第一線路層212以及一第一保護(hù)層213,該介電層211具有一上 表面211a、 一下表面211b及一貫穿該上表面211a與該下表面211b的窗口 211c，請(qǐng)參閱圖9、圖10及圖ll,該第一線路層212具有一第一表面212a、 多個(gè)內(nèi)接墊212b、多個(gè)外接墊212c及多個(gè)靜電導(dǎo)接墊212d,該些內(nèi)接墊 212b形成于該介電層211的該下表面211b，該些靜電導(dǎo)接墊212d鄰近該 介電層211的該窗口 211c,該第一保護(hù)層213形成于該第一線路層212的 該第一表面212a，該第一保護(hù)層213具有多個(gè)第一開口 213a,該些第一開 口 213a顯露該些內(nèi)接墊212b,請(qǐng)參閱圖12，該介電層211具有多個(gè)第三 開口 211d，該些第三開口 211d顯露該些外接墊212c。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D10,該指紋辨識(shí)晶片220電性連接該基板210的該些內(nèi)接 墊212b，該指紋辨識(shí)晶片220具有一主動(dòng)面221、 一背面222、 一感測(cè)區(qū) 223及多個(gè)凸塊224，該感測(cè)區(qū)223形成于該主動(dòng)面221，且該介電層211 的該窗口 211c顯露該感測(cè)區(qū)223，請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D10及圖11，該金屬板230藉由 焊料、凸塊或異方性導(dǎo)電膠電性連接該基板210的該些靜電導(dǎo)接墊212d，該 金屬板230具有一觸滑表面231，該觸滑表面231鄰近該指紋辨識(shí)晶片220 的該感測(cè)區(qū)223'，且該介電層211的該窗口 211c顯露該觸滑表面231，請(qǐng)參 閱.圖12及圖13，該金屬板230具有一凹穴232，該凹穴232形成于該觸滑 表面231,且該凹穴232貫穿該金屬板230,該指紋辨識(shí)晶片220容設(shè)于該凹 穴232內(nèi)且該凹穴232顯露該指紋辨識(shí)晶片220的該背面222，較佳地，該指 紋辨識(shí)晶片220的該主動(dòng)面221與該金屬板230的該觸滑表面231平齊，以 利手指接觸該指紋辨識(shí)晶片220的該感測(cè)區(qū)223時(shí)，可藉由觸摸該金屬板 230的該觸滑表面231靜電》文電。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作 任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非 用以限定本實(shí)用新型,任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技 術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變 化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新 型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍 屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在于，其定義有一觸滑區(qū)及一導(dǎo)接部，所述觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造包含一基板，該基板包含一介電層，其具有一上表面、一下表面及一貫穿該上表面與該下表面的窗口；一線路層，其具有一第一表面、一第二表面、多個(gè)內(nèi)接墊及多個(gè)外接墊，該些內(nèi)接墊形成于該介電層的該下表面；以及一第一保護(hù)層，其形成于該線路層的該第一表面，該第一保護(hù)層具有多個(gè)第一開口，該些第一開口顯露該些內(nèi)接墊；一指紋辨識(shí)晶片，其電性連接該基板，該指紋辨識(shí)晶片具有一主動(dòng)面、一背面及一感測(cè)區(qū)，該感測(cè)區(qū)形成于該主動(dòng)面，且該介電層的該窗口顯露該感測(cè)區(qū)；以及一金屬板，其電性連接該基板，該金屬板具有一觸滑表面，該觸滑表面鄰近該指紋辨識(shí)晶片的該感測(cè)區(qū)，且該介電層的該窗口顯露該觸滑表面；其中該指紋辨識(shí)晶片的該感測(cè)區(qū)及該金屬板的該觸滑表面位于該觸滑區(qū)，該線路層的該些外接墊位于該導(dǎo)接部。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在于其 中所述的金屬板具有一凹穴，該凹穴形成于該觸滑表面，該指紋辨識(shí)晶片 容^殳于該凹穴內(nèi)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在于其 中該線路層包含有一第 一線路層及一第二線路層，該第 一線路層形成于該 介電層的該下表面，該第二線路層形成于該介電層的該上表面，該第二線 路層具有該第二表面，該第一線路層具有該第一表面、至少一靜電導(dǎo)接墊 及該些內(nèi)接墊，該金屬板電性連接該靜電導(dǎo)接墊。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在于其 中該些外接墊形成于該第二線路層。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在于其 中該基板另包含有一第二保護(hù)層，該第二保護(hù)層形成于該第二線路層的該 第二表面，該第二保護(hù)層具有多個(gè)第二開口，該些第二開口顯露該些外接 塾。
6、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在于其 中該些外接墊形成于該第一線路層。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述^j觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在于其 中該介電層具有多個(gè)第三開口 ，該些第三開口顯露該些外接墊。
8、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在于其 中該靜電導(dǎo)接墊鄰近該介電層的該窗口 。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在于其 中該介電層的該窗口具有二長側(cè)邊，該些長側(cè)邊之間具有一間距，該金屬 板具有一寬度，該間距不大于該寬度。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其特征在于 其另包含有一殼體，該殼體至少罩蓋該金屬板。
專利摘要一種觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其定義有一觸滑區(qū)及一導(dǎo)接部，包含有一基板、一指紋辨識(shí)晶片及一金屬板，該基板的一介電層的一窗口顯露該指紋辨識(shí)晶片的一感測(cè)區(qū)，且該指紋辨識(shí)晶片與該金屬板電性連接該基板，該金屬板的一觸滑表面鄰近該指紋辨識(shí)晶片的該感測(cè)區(qū)，且該介電層的該窗口顯露該感測(cè)區(qū)及該觸滑表面，其中該指紋辨識(shí)晶片的該感測(cè)區(qū)及該金屬板的該觸滑表面位于該觸滑區(qū)，該基板的一線路層的多個(gè)外接墊位于該導(dǎo)接部。由于介電層的窗口顯露感測(cè)區(qū)及觸滑表面，且指紋辨識(shí)晶片的感測(cè)區(qū)及金屬板的觸滑表面位于觸滑區(qū)，因此當(dāng)手指接觸觸滑區(qū)時(shí)，可藉由金屬板的觸滑表面靜電放電，并且可降低觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造的厚度及制造成本。
文檔編號(hào)G06K9/00GK201111087SQ20072017628
公開日2008年9月3日 申請(qǐng)日期2007年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月5日
發(fā)明者劉恒廷, 陳業(yè)順, 陳臨欣, 陳勇仁, 陳華娉 申請(qǐng)人:飛信半導(dǎo)體股份有限公司