專利名稱：一種電腦散熱墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，特別是涉及一種用于電腦的散熱墊， 具體是指一種液體動壓循環(huán)式散熱的底墊。
背景技術(shù)：
電腦的運行溫度是影響電腦壽命的關(guān)鍵因素之一。電腦中的電源(筆
記本電腦)、顯卡、CPU等都是產(chǎn)熱很大的部件。長期的、局部的高溫O
6crc)不僅會使各部件壽命降低，甚至燒壞。因此電腦的良好散熱、降溫 非常的重要。
目前，市場上有多種電腦散熱或降溫裝置，但其散熱以及使用過程都
存在一定的缺陷。主要有散熱水墊，其吸熱效果相對較差，工作時間較
短；采用彩色冰晶物理相變原理制作的降溫墊，雖然可以循環(huán)使用，但是 在吸熱飽和后必須用冷卻源蓄冷；采用冷卻粒子吸熱一擴(kuò)散一放熱機(jī)理制 作的降溫墊，盡管熱量通過吸熱凝膠強烈吸收熱，但其工作時間只有3 — 4小時。總之，市面上的降溫墊主要存在以下幾個缺陷
(1) 采用液體填充材料的底墊具有柔性(液體形狀不確定性)，平放電腦 在操作時會發(fā)生各向的移動，這樣就會導(dǎo)致用戶使用的不便。
(2) 電腦不同部位發(fā)熱量存在較大差別，而底墊各部位中液體材料均和 熱源之間只進(jìn)行局部吸熱或熱傳遞，沒有進(jìn)行底墊全局的熱傳遞，從而影 響了降溫效率，甚至達(dá)不到降溫的效果。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有的電腦散熱墊的柔性和不能全局換 熱冷卻的不足，提供一種液體動壓式的散熱墊結(jié)構(gòu)，該散熱墊不僅具有有 效支撐電腦的框架，而且能循環(huán)地、全局的對電腦進(jìn)行降溫。
本實用新型包括底墊框架和散熱水箱。底墊框架上設(shè)置有蛇形管，蛇 形管上設(shè)置有導(dǎo)熱膜，底墊框架、蛇形管和導(dǎo)熱膜位置對應(yīng)。散熱水箱內(nèi)部通過隔層分?jǐn)R為回水箱和供水箱，回水箱和供水箱分別與蛇形管的出水 口和進(jìn)水口連通?；厮渑c供水箱之間設(shè)置有微型水泵。
本實用新型通過散熱水箱和微型水泵可以將蛇形管內(nèi)的液體進(jìn)行循 環(huán)，有效降低了液體的溫度，從而降低了與導(dǎo)熱膜接觸的電腦表面的溫 度。底墊框架能夠支撐電腦的有效重量，蛇形管的設(shè)計可以全局的、循環(huán) 的冷卻電腦。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，冷卻液更換便捷。


圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。
如圖1所示，電腦散熱墊包括底墊框架1和散熱水箱。底墊框架1上 設(shè)置有蛇形管2，蛇形管2上設(shè)置有導(dǎo)熱膜3，底墊框架1、蛇形管2和
導(dǎo)熱膜3位置對應(yīng)。散熱水箱內(nèi)部通過隔層7分?jǐn)R為回水箱8和供水箱 5，回水箱8和供水箱5分別與蛇形管的出水口 9和進(jìn)水口 4連通。回水 箱8與供水箱5之間設(shè)置有微型水泵6。
該電腦散熱墊以柔性液體材料底墊為基礎(chǔ)，增加一個底墊框架以支撐 電腦的有效重量。上表面(與電腦接觸面)采用導(dǎo)熱膜，以利于熱量傳導(dǎo)； 下表面(與放置臺接觸面)采用突起設(shè)計，以增加散熱；內(nèi)部采用彎曲的蛇 形管設(shè)計，實現(xiàn)電腦底部的全局散熱。散熱水箱內(nèi)設(shè)置動壓循環(huán)系統(tǒng)(包 括一個微型水泵和控制開關(guān)組成)，微型水泵轉(zhuǎn)動后，冷卻液就可以不停 地從回水箱輸送到供水箱，實現(xiàn)冷卻液的循環(huán)。
權(quán)利要求1、一種電腦散熱墊，包括底墊框架和散熱水箱，其特征在于底墊框架上設(shè)置有蛇形管，蛇形管上設(shè)置有導(dǎo)熱膜，底墊框架、蛇形管和導(dǎo)熱膜位置對應(yīng)；散熱水箱內(nèi)部通過隔層分?jǐn)R為回水箱和供水箱，回水箱和供水箱分別與蛇形管的出水口和進(jìn)水口連通；回水箱與供水箱之間設(shè)置有微型水泵。
專利摘要本實用新型涉及一種用于電腦的散熱墊?，F(xiàn)有的電腦散熱裝置使用不便、只能進(jìn)行局部降溫。本實用新型包括底墊框架和散熱水箱。底墊框架上設(shè)置有蛇形管，蛇形管上設(shè)置有導(dǎo)熱膜。散熱水箱內(nèi)部通過隔層分?jǐn)R為回水箱和供水箱，回水箱和供水箱之間設(shè)有微型水泵，并分別與蛇形管的出水口和進(jìn)水口連通。本實用新型通過散熱水箱和微型水泵可以將蛇形管內(nèi)的液體進(jìn)行循環(huán)，有效降低了液體的溫度，實現(xiàn)全局的、循環(huán)的冷卻。
文檔編號G06F1/20GK201072526SQ200720114378
公開日2008年6月11日 申請日期2007年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月7日
發(fā)明者敬 倪 申請人:杭州電子科技大學(xué)