專利名稱：復(fù)合式ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)領(lǐng)域內(nèi)的IC卡，尤其是一種具有多種接口形式的復(fù)合式IC卡。
背景技術(shù)：
IC卡是一種具有較高安全性能的信息載體，由于其采用了當(dāng)今最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)和信息安全技術(shù)，因此IC卡已經(jīng)成為必不可少的用于計(jì)算機(jī)管理系統(tǒng)和控制系統(tǒng)的信息載體。IC卡相對(duì)于其它種類的卡具有以下四大特點(diǎn)一、存儲(chǔ)容量大IC卡內(nèi)部可以有MCU、RAM、ROM、EEPROM等單元，存儲(chǔ)容量可以從幾個(gè)字節(jié)到幾兆字節(jié)。IC卡上可以存儲(chǔ)文字、聲音、圖形、圖像等各種信息。
二、安全性高IC卡從硬件和軟件等幾個(gè)方面實(shí)施其安全策略，可以控制卡內(nèi)不同區(qū)域的存取特性。
三、對(duì)網(wǎng)絡(luò)要求不高IC卡的安全可靠性使其在應(yīng)用中對(duì)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的實(shí)時(shí)性、敏感性要求降低，有利于在網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量不高的環(huán)境中應(yīng)用。
四、使用方便IC卡具有體積小、重量輕、抗干擾能力強(qiáng)、便于攜帶、易于使用的特點(diǎn)。
正是由于上述優(yōu)點(diǎn)，使得IC卡的應(yīng)用備受重視，其市場(chǎng)迅速遍及世界各地，而其應(yīng)用領(lǐng)域也從最初的銀行信用卡單一領(lǐng)域，滲透到包括保安、付費(fèi)電話、健康記錄卡、身份證和賓館旅游等各種領(lǐng)域。目前，除了發(fā)達(dá)國(guó)家以外，IC卡也開始進(jìn)入非洲、亞洲的一些發(fā)展中國(guó)家，逐步向全球化方向發(fā)展。
IC卡技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了接觸式與非接觸式兩個(gè)發(fā)展階段，根據(jù)其各自的特點(diǎn)，分別被應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域中，例如移動(dòng)通信、金融社保、一卡通、公共交通等。接觸式IC卡的優(yōu)點(diǎn)是數(shù)據(jù)傳輸速率高、誤碼率低、制造簡(jiǎn)單、成本較低；而非接觸IC卡則具有免接觸、無(wú)磨損、防油、防水、防灰塵等優(yōu)點(diǎn)，可以在環(huán)境條件惡劣的條件下使用。
由于接觸式IC卡完全依靠機(jī)械觸點(diǎn)接觸，因此存在觸點(diǎn)易磨損，操作次數(shù)有限，使用壽命較短的缺陷；此外，由于接觸式IC卡的觸點(diǎn)外露，容易受到周圍環(huán)境的影響，在水汽、油污和灰塵的含量較高的情況下，IC卡的操作變得十分困難；另外，由于接觸式IC卡是通過(guò)觸點(diǎn)進(jìn)行信息傳遞，信息比較容易被截取。
非接觸式的IC卡有效克服了接觸式IC卡的上述缺陷，因此在許多領(lǐng)域中開始取代接觸式IC卡。然而，由于接觸式IC卡發(fā)展較早，普及率已經(jīng)非常高，成本相對(duì)要低，所以在相當(dāng)多的領(lǐng)域仍然需要繼續(xù)存在和使用。因此，針對(duì)不同的領(lǐng)域，相當(dāng)多的持卡人需要同時(shí)持有接觸式IC卡和非接觸式IC卡，而各種IC卡之間的數(shù)據(jù)又是彼此獨(dú)立的，無(wú)法直接進(jìn)行交換、備份，如此造成了成本的提高，且操作過(guò)程繁瑣，為日常生活帶來(lái)諸多不便。
因此，提供一種可在接觸式或非接觸式二類卡機(jī)上使用的復(fù)合式IC卡實(shí)為必要。
新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是設(shè)計(jì)一種可在二類卡機(jī)上使用的復(fù)合式IC卡。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的復(fù)合式IC卡包括卡體、設(shè)置于卡體上的接觸式芯片、設(shè)置于卡體內(nèi)的非接觸式芯片以及天線，非接觸式芯片與天線電性連接。
顯然，相較于現(xiàn)有的接觸式IC卡或非接觸式IC卡，本實(shí)用新型所述的復(fù)合式IC卡將接觸式IC卡與非接觸式IC卡有機(jī)的整合成一個(gè)整體，適合于不同的應(yīng)用領(lǐng)域，簡(jiǎn)化了用戶的操作過(guò)程，僅通過(guò)一張復(fù)合式IC卡即可實(shí)現(xiàn)在二類卡機(jī)上使用，解決了單一接口形式的IC卡存在的不足之處，具有成本較低、操作簡(jiǎn)單、使用方便的優(yōu)點(diǎn)。


圖1是本實(shí)用新型復(fù)合式IC卡的結(jié)構(gòu)示意圖；以下結(jié)合圖示及較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
實(shí)施方式結(jié)合參見(jiàn)圖1、圖2所示，本實(shí)用新型所述的復(fù)合式IC卡的較佳實(shí)施例包括卡體1、設(shè)置于卡體1上的接觸式芯片2、設(shè)置于卡體1內(nèi)的非接觸式芯片3以及天線4，非接觸式芯片3與天線4電性連接。
卡體1為塑料材質(zhì)，大致為長(zhǎng)方體，本實(shí)施例中卡體1的長(zhǎng)度設(shè)計(jì)成85.6±0.12mm，寬度為53.89±0.05mm，厚度為0.76±0.08mm，四個(gè)頂角處設(shè)計(jì)成圓角。
接觸式芯片2內(nèi)部包括控制和存儲(chǔ)等單元(圖未示)，芯片內(nèi)部可以有各種IC卡應(yīng)用程序，其外部設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)，用于與讀卡設(shè)備(圖未示)等電性接觸并進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
非接觸式芯片3與天線4內(nèi)嵌于卡體1中，為表面不可見(jiàn)裝置，非接觸式芯片3的內(nèi)部包括控制和存儲(chǔ)等裝置(圖未示)，芯片內(nèi)部可以有各種IC卡應(yīng)用程序，其通過(guò)天線4獲得能源并進(jìn)行信息傳遞。
接觸式芯片2與非接觸芯片3可以使用一個(gè)既具有接觸又具有非接觸接口的智能卡芯片，也可以使用完全分離的二個(gè)芯片，一個(gè)接觸式IC卡芯片和一個(gè)非接觸式IC卡芯片，接觸式芯片2與非接觸芯片3之間可建立對(duì)應(yīng)關(guān)系，進(jìn)行數(shù)據(jù)備份和交換。
顯然，根據(jù)上述實(shí)施例所述，本實(shí)用新型所述的復(fù)合式IC卡將接觸式IC卡與非接觸式IC卡有機(jī)的整合成一個(gè)整體，適合于不同的應(yīng)用領(lǐng)域，簡(jiǎn)化了用戶的操作過(guò)程，僅通過(guò)一張復(fù)合式IC卡即可實(shí)現(xiàn)在二類卡機(jī)上使用。
此外，接觸式IC卡和非接觸式IC卡上的信息可以互相備份，解決了單一接口形式的IC卡存在的不足之處。
另一方面，本實(shí)用新型所述的復(fù)合卡的生產(chǎn)成本僅比傳統(tǒng)的接觸式IC卡和非接觸式IC卡的生產(chǎn)成本降低了15％左右，且能夠具備兩種卡的功能和特點(diǎn)，節(jié)約了卡體1的材料，降低了成本，便于攜帶。
顯然，相較于現(xiàn)有的IC卡而言，本實(shí)用新型所述的復(fù)合式IC卡具有成本較低、操作簡(jiǎn)單、使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思并不僅限于上述實(shí)施例，還可以依據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思得到許多不同實(shí)施例，例如可以增加磁介質(zhì)作為存儲(chǔ)信息載體，即，使開發(fā)出同時(shí)具備磁條卡、接觸式IC卡和非接觸式IC卡之功能，兼具3中不同類型卡片的優(yōu)點(diǎn)，適應(yīng)多種應(yīng)用場(chǎng)合，諸如使用磁條或者條碼等不同的信息載體方式，同樣可達(dá)到本實(shí)用新型之目的。此類的微小改變以及等效變換均應(yīng)包含在權(quán)利要求所述的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種復(fù)合式IC卡，包括卡體及設(shè)置于卡體上的接觸式芯片，其特征在于所述復(fù)合式IC卡進(jìn)一步包括設(shè)置于卡體內(nèi)的非接觸式芯片以及天線，非接觸式芯片與天線電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式IC卡，其特征在于所述卡體的長(zhǎng)度為85.6±0.12mm，寬度為53.98±0.05mm，厚度為0.76±0.08mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式IC卡，其特征在于所述接觸式芯片內(nèi)部包括存儲(chǔ)裝置，其外部設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式IC卡，其特征在于所述非接觸式芯片與天線內(nèi)嵌于卡體中。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的復(fù)合式IC卡，其特征在于所述非接觸式芯片的內(nèi)部包括存儲(chǔ)裝置，其通過(guò)天線獲得能源并進(jìn)行信息傳遞。
專利摘要一種復(fù)合式IC卡，其包括卡體、設(shè)置于卡體上的接觸式芯片、設(shè)置于卡體內(nèi)的非接觸式芯片以及天線，非接觸式芯片與天線電性連接。本實(shí)用新型所述的復(fù)合式IC卡將接觸式IC卡與非接觸式IC卡有機(jī)的整合成一個(gè)整體，適合于不同的應(yīng)用領(lǐng)域，簡(jiǎn)化了用戶的操作過(guò)程，僅通過(guò)一張復(fù)合式IC卡即可實(shí)現(xiàn)在二類卡機(jī)上使用，解決了單一接口形式的IC卡存在的不足之處，具有成本較低、操作簡(jiǎn)單、使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK2833731SQ20052005899
公開日2006年11月1日 申請(qǐng)日期2005年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月30日
發(fā)明者黃寧宅, 楊湖, 盛頻, 李耿 申請(qǐng)人:東信和平智能卡股份有限公司