專利名稱：增強陶瓷集成電路封裝中配電系統(tǒng)的方法及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。具體來說，本發(fā)明涉及用于自動增強陶瓷集成電路封裝中配電系統(tǒng)(PDSpower distribution system)的方法、設(shè)備及計算機程序產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
VLSI應(yīng)用中的當(dāng)前趨勢是將對于集成電路(IC)(也稱為芯片)中的電流的需求推動至正常條件下的200amp和更高的范圍，并且在壓力測試條件下甚至可能更高。與此相關(guān)，IC的工作電壓被驅(qū)動至低至1伏特或更低的值。芯片所連接至的封裝具有配電系統(tǒng)(PDS)，其負責(zé)將電力分布于整個封裝和分布至IC。配電系統(tǒng)包括所有電力網(wǎng)(powernet)，比如所有電源網(wǎng)(supply voltage net)以及接地網(wǎng)(ground net)。PDS必須能夠在具有最小阻抗的同時將如此之高的電流密度傳遞到IC，以便在封裝的許多層上將任何電壓損耗保持于很低的值。
直至目前，第一級封裝的PDS已經(jīng)足夠滿足高性能IC的電流和電壓需求。第一級封裝是互連器件，其固定裸硅芯片并且在其與較大電氣系統(tǒng)的其余部分之間提供連通、電力輸送和散熱。由于新的硅技術(shù)要求更為嚴格的功率需求，第一級封裝部分中起作用的歐姆電阻損耗開始變得更大，并且需要加以仔細設(shè)計和分析以便確保其適當(dāng)。
PDS的設(shè)計在高信號密度的陶瓷封裝中是特別困難的，其中導(dǎo)體材料基于聚集歐姆電阻損耗、相對有損耗的金屬漿料(metal pastes)，并且信號跡線的通路如此擁擠，往往限制了為加強配電系統(tǒng)而留下的可用余地。這個問題在直接位于芯片下方的封裝部分中更為突出，其中大多數(shù)電流密度需要流經(jīng)此處，并且信號的斷點接線占據(jù)了可用空間的大部分。此外，總電流在從封裝的底部引腳到IC自身的頂部連接的垂直方向上出現(xiàn)，由此造成通孔互連比水平實心或網(wǎng)孔平面連接扮演更為主要的角色。
當(dāng)工程分析確定了封裝的配電系統(tǒng)需要得到加強或增強時，在封裝的設(shè)計中尋找能夠添加通孔和跡線的機會這一任務(wù)變得極為耗時和費力。設(shè)計者不得不將該問題的三維性質(zhì)納入考慮之中，因為封裝包含許多層。另外，可能需要添加的通孔和/或元件的數(shù)量能達到是上千的數(shù)量級。
現(xiàn)有技術(shù)系統(tǒng)所提供的特性無法提供這樣的能力，即將整個封裝作為整體來考慮，以自動或大規(guī)模的方式來確定可能附加的通孔和/或跡線位置。由此，確定可能的通孔和/或跡線位置的處理是一項耗時的人工處理。
因此，需要一種這樣的方法、系統(tǒng)和計算機程序產(chǎn)品，其用于通過將封裝作為整體來考慮，在整個封裝上確定可能的附加跡線和/或通孔位置，從而自動增強陶瓷封裝中的配電系統(tǒng)(PDS)。

發(fā)明內(nèi)容
公開一種方法、設(shè)備和計算機程序產(chǎn)品，其用于自動增強陶瓷集成電路封裝中的配電系統(tǒng)(PDS)。該封裝包括多個層。整個封裝被分成包含多個不同柵格單元的三維柵格。信息與這些單元的每一個單元相關(guān)聯(lián)。對于這些單元的每一個單元，單元中所含的信息描述了該單元相對于三維封裝中的其他單元的物理位置的特征。該信息還描述了已經(jīng)通過所述該單元的任何通孔或跡線。利用此信息，潛在的新通孔和/或跡線位置被自動定位于全部的整個封裝上。
本發(fā)明的上述以及附加目的、特征和優(yōu)點將在如下詳述的書面描述中變得明顯。


相信是本發(fā)明特征的新特征在所附權(quán)利要求加以記載。然而，本發(fā)明本身及其優(yōu)選的使用方式、進一步目的和優(yōu)點，將通過參照與附圖相結(jié)合地閱讀的示例性實施例的如下具體描述來最佳地理解，在附圖中圖1是按照本發(fā)明的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)的示意圖；圖2是計算機系統(tǒng)的更為具體的圖示，其可用來實施按照本發(fā)明的圖1的計算機系統(tǒng)的任一個；圖3A是按照本發(fā)明的包括一個層的陶瓷封裝的頂視圖，其中該層包括跡線和通孔；圖3B是圖3A的層在封裝設(shè)計按照本發(fā)明已被分成多個三維柵格塊之后的頂視圖；圖3C也是圖3A的層在封裝設(shè)計按照本發(fā)明已被分成多個三維柵格塊之后以及在跡線已經(jīng)在該層中被延伸之后的頂視圖；圖3D是圖3A的陶瓷封裝在封裝設(shè)計按照本發(fā)明已被分成多個三維柵格塊之后的側(cè)視圖；圖4圖示了按照本發(fā)明的高層流程圖，其描述了通過確定可能的附加通孔和/跡線位置，自動增強陶瓷封裝設(shè)計中的配電系統(tǒng)(PDS)；圖5描述了按照本發(fā)明的高層流程圖，其圖示了在陶瓷封裝設(shè)計中自動產(chǎn)生的可能通孔位置的列表；圖6圖示了按照本發(fā)明的高層流程圖，其描述了在陶瓷封裝設(shè)計中自動確定現(xiàn)有跡線是否能夠在層中被水平延伸；以及圖7描述了按照本發(fā)明的高層流程圖，其圖示了在陶瓷封裝設(shè)計中自動確定現(xiàn)有跡線是否能夠在層中被垂直延伸。
具體實施例方式
本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其優(yōu)點可通過參照附圖來更好地理解，其中相似標(biāo)號用于附圖的相似和相應(yīng)部分。
本發(fā)明是一種方法、設(shè)備和計算機程序產(chǎn)品，用于自動增強多層陶瓷集成電路封裝中的配電系統(tǒng)(PDS)，該封裝耦接于也稱為芯片的集成電路。封裝中的配電系統(tǒng)被建立和/或增強，用于向附著于封裝上的芯片提供電力。本發(fā)明通過在整個模塊內(nèi)識別能夠自動添加通孔和/或跡線的物理位置，來為加強配電系統(tǒng)做準(zhǔn)備。
在現(xiàn)有封裝設(shè)計中的數(shù)據(jù)信號的布局已經(jīng)被完成。這些數(shù)據(jù)信號可被部分或完全地連線的?，F(xiàn)有封裝設(shè)計可包括一些通孔和/或跡線，其用以將電力傳遞到封裝將耦接至的芯片。一些這樣的通孔可埋在該設(shè)計之內(nèi)。通過將封裝設(shè)計作為整體來考慮，本發(fā)明自動識別現(xiàn)有封裝設(shè)計內(nèi)可添加新通孔以及能夠添加或延伸跡線的位置。
對于陶瓷封裝，大量電流是在垂直尺度上。因此，有必要將較高優(yōu)先級分配給通孔的添加。由于通孔比跡線具有更大橫截面，所以希望強調(diào)長通孔連接的添加，由此最小化對于通過電阻跡線來使電流傳導(dǎo)經(jīng)過層平面的依賴。同時，層平面中受限的傳導(dǎo)性強制大部分電流緊密跟隨電流源極和漏極。由此，封裝中的電流密度將集中在芯片耦接于封裝的芯片位置之下。
本發(fā)明能夠限制將添加通孔的區(qū)域限制為電流密度最大的那些區(qū)域。這些區(qū)域可通過利用電路仿真工具來容易地確定。這些區(qū)域還可通過考慮芯片中的有源組件的輪廓來估計。可指定電流密度的特定量?？商砑油?跡線的潛在位置能夠被限制在這樣的區(qū)域，它們具有超過該特定量的電流密度。
潛在的通孔位置是通過首先查找可添加最長通孔的位置來查找的。查找這樣的通孔位置，它們將首先連接最頂層到最底層。接著查找這樣的通孔位置，它們連接剩余的中間層，從而首先添加最長通孔。然后，通過查找能夠延伸跡線的位置，在所有層中建立跡線。然后為多個通孔查找位置，它們將連接封裝的底部引腳到供電結(jié)構(gòu)。
通過利用約束在使用者的控制下進行對于封裝中配電系統(tǒng)的修改。對于配電系統(tǒng)的修改不會造成現(xiàn)有數(shù)據(jù)信號接線的任何變化。在整個封裝上查找潛在位置，使得能夠一次進行大量修改。由此，附加通孔和增強跡線的所有潛在位置可一次呈現(xiàn)給使用者。在發(fā)現(xiàn)這些潛在位置之后，使用者具有通過利用圖形用戶接口(GUI)來評估修改的PDS和控制這些修改的手段。
當(dāng)在封裝中選擇用于添加和/或延伸電力信號的位置時，必須將若干事項納入考慮之中。這些考慮事項是通過約束來實施的。例如，電力信號需要添加到封裝中，以便提供電力到芯片，和屏蔽已在封裝中布局的數(shù)據(jù)信號。此外，最終的封裝設(shè)計必須能夠加以制造。
指定在確定潛在通孔和/或跡線位置時使用的約束。這些約束是由使用者指定的一套工程設(shè)計規(guī)則。這些約束可指定制造約束、接線能力約束以及電力輸送系統(tǒng)約束。例如，制造約束可包括對于新通孔的深度的限制，其要求它們是至少具有一定量的層深，因為難以制造短于特定深度的通孔。
接線能力約束的實例是要求新通孔/跡線不得阻礙集成電路的(芯片的)數(shù)據(jù)信號線接至它們在封裝之內(nèi)的預(yù)計目標(biāo)。電力輸送系統(tǒng)約束可指定，通孔/跡線應(yīng)有助于實現(xiàn)將電壓和電流傳遞到集成電路之內(nèi)不同器件的預(yù)期工程目標(biāo)。
其他約束指定數(shù)據(jù)信號跡線應(yīng)被電力跡線屏蔽。陶瓷封裝包括網(wǎng)孔電源層而不是實心電源層的配電系統(tǒng)。在這些封裝中，封裝設(shè)計中已包含的信號跡線需要被電力跡線屏蔽。由此，一旦已經(jīng)完成所有數(shù)據(jù)信號的布局，則通過確保所有數(shù)據(jù)信號被電力信號屏蔽來完成配電系統(tǒng)的布局。由此，電力跡線需要通行于電力網(wǎng)在封裝內(nèi)的布局中，使得電力信號穿行于數(shù)據(jù)信號上、下。
本發(fā)明可用于通過查找滿足這些約束的位置來確定潛在通孔和/或跡線位置。這些約束可包括將能夠添加通孔的區(qū)域限制到電流密度最大的區(qū)域。這些區(qū)域可通過利用電路仿真工具來容易地確定。這些約束還可通過首先嘗試查找將連接最頂層到最底層的潛在通孔位置，來指定添加與所需數(shù)量的通孔。隨后，這些約束能夠指定應(yīng)查找介于剩余中間層之間的通孔位置，從而首先查找最長的可能潛在通孔位置。另一約束可限定在每層中延伸跡線。另一約束可限定利用多個通孔將模塊底部引腳連接至配電系統(tǒng)。這些約束的限定由使用者進行。
本發(fā)明是一種方法、設(shè)備和產(chǎn)品，用于在給定一套預(yù)限定的約束的情況下查找潛在通孔和/或跡線位置。使用者能夠限定這些將控制所添加或修改的通孔/跡線的數(shù)量、類型和位置的約束。
通過首先接收三維封裝幾何結(jié)構(gòu)來實施本發(fā)明。此結(jié)構(gòu)是利用現(xiàn)有技術(shù)中的方法來產(chǎn)生的。該幾何結(jié)構(gòu)包括在封裝的所有層中所有數(shù)據(jù)信號的位置。
接著，按照本發(fā)明，封裝幾何單元被分成由柵格尺度確定的離散單元，并且加載到三維矩陣中。該矩陣能夠在任意數(shù)量的方向上被遍歷，以便執(zhí)行評價和改善配電系統(tǒng)所需的不同功能。
此外，一旦通孔/跡線的潛在位置被確定，本發(fā)明通過添加和修改通孔/跡線來更新配電系統(tǒng)。通過交互控制對配電系統(tǒng)的修改的數(shù)量、位置和類型，以及通過對整個模塊中的整個配電系統(tǒng)一次執(zhí)行這些修改，使用者能夠以相較于現(xiàn)有方法的更短的時間完成加強配電系統(tǒng)的任務(wù)。
圖1是可在其中實施本發(fā)明的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)100的示意圖。數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)包括網(wǎng)絡(luò)102，這是用以在一起連接在數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)100之內(nèi)的各種設(shè)備與計算機之間提供通信鏈路的介質(zhì)。網(wǎng)絡(luò)102可包括諸如有線、無線通信鏈路或光纜等的連接。
在所示實例中，服務(wù)器104連同存儲單元106一起連接至網(wǎng)絡(luò)102。此外，客戶機108、110和112也連接至網(wǎng)絡(luò)102。這些客戶機108、110和112例如可以是個人計算機、網(wǎng)絡(luò)計算機或其他計算設(shè)備。在所示實例中服務(wù)器104將諸如引導(dǎo)文件、操作系統(tǒng)映像和應(yīng)用程序的數(shù)據(jù)提供給客戶機108-112?？蛻魴C108、110和112是服務(wù)器104的客戶機。數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)100可包括未示出的附加服務(wù)器、客戶機和其他設(shè)備。在所示實例中，數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)100是具有網(wǎng)絡(luò)102的互聯(lián)網(wǎng)，其代表全世界的網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)關(guān)的集合，它們利用TCP/IP協(xié)議族相互通信。在互聯(lián)網(wǎng)的心臟處是介于主節(jié)點或主機計算機之間的高速數(shù)據(jù)通信線路的主干網(wǎng)，該主干網(wǎng)由數(shù)以千計的傳送數(shù)據(jù)和消息的商用、政府、教育及其他計算機系統(tǒng)構(gòu)成。
當(dāng)然，網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)100也可實施為大量不同類型的網(wǎng)絡(luò)，比如內(nèi)部網(wǎng)、局域網(wǎng)(LAN)、廣域網(wǎng)(WAN)或無線網(wǎng)絡(luò)。圖1旨在作為實例，并不是作為本發(fā)明的基礎(chǔ)構(gòu)架限制。
圖2是一計算機系統(tǒng)的更具體圖示，其可用來實施按照本發(fā)明的圖1的計算機系統(tǒng)的任一個。數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)200可以是對稱多處理器(SMP)系統(tǒng)，其包括連接至系統(tǒng)總線206的多個處理器202和204。替代地，可利用單處理器系統(tǒng)。存儲器控制器/高速緩存器208也連接至系統(tǒng)總線206，其提供到本地存儲器209的接口。I/O總線橋210連接至系統(tǒng)總線206，并提供到I/O總線212的接口。存儲器控制器/高速緩存器208和I/O總線橋210可如圖所示集成。
連接至I/O總線212的外圍部件互連(PCI)總線橋214提供到PCI本地總線216的接口。若干調(diào)制解調(diào)器可連接至PCI總線216。典型的PCI總線實施將支持四個PCI擴展槽或內(nèi)插連接器。圖1中到網(wǎng)絡(luò)計算機108-112的通信鏈路可經(jīng)過調(diào)制解調(diào)器218和網(wǎng)絡(luò)適配器220來提供，所述調(diào)制解調(diào)器和網(wǎng)絡(luò)適配器經(jīng)過內(nèi)插板連接至PCI本地總線216。
網(wǎng)絡(luò)適配器220包括物理層282，其調(diào)節(jié)模擬信號以通過R45連接器輸出至網(wǎng)絡(luò)，比如以太網(wǎng)絡(luò)。介質(zhì)存取控制器(MAC)280被包含于網(wǎng)絡(luò)適配器220內(nèi)。介質(zhì)存取控制器(MAC)280耦接至總線216并處理數(shù)字網(wǎng)絡(luò)信號。MAC 280用作總線216和物理層282之間的接口。MAC 280執(zhí)行數(shù)據(jù)包的傳送和接收所涉及的若干功能。例如，在數(shù)據(jù)的傳輸期間，MAC 280將要發(fā)送的數(shù)據(jù)裝配成具有地址和檢錯域的包。反之，在包的接收期間，MAC 280拆解該包和執(zhí)行地址檢驗和檢錯。此外，MAC 280一般執(zhí)行所傳送的數(shù)字信號的編碼/解碼，和執(zhí)行前同步碼產(chǎn)生/去除以及位發(fā)送/接收。
附加PCI總線橋222和224為附加PCI總線226和228提供接口，由此可支持附加調(diào)制解調(diào)器或網(wǎng)絡(luò)適配器。以此方式，數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)200允許針對多個網(wǎng)絡(luò)計算機的連接。存儲器映射的圖形適配器230和硬盤232也可如圖所示直接或間接地連接至I/O總線212。
本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，圖2所示硬件可進行變化。例如，其他外圍設(shè)備，比如光盤驅(qū)動器等，也可附加地或替代所示硬件地來使用。所示實例并不意味著對于本發(fā)明的基礎(chǔ)構(gòu)架限制。
本發(fā)明可由圖1或2所示計算機之一來執(zhí)行。
圖3A是按照本發(fā)明包括層301的陶瓷封裝設(shè)計300的頂視圖，其中層301包括跡線302、308和310以及通孔340。跡線302包括垂直支路304和水平支路306。掩埋通孔342(見圖3D)也包含于設(shè)計300中。本發(fā)明可用以在層301中確定可能的附加通孔和/或跡線位置。
圖3B是圖3A的層301在封裝設(shè)計300按照本發(fā)明已被分成多個三維柵格塊或單元之后的頂視圖。層301已被分成77個單元。每個單元位置由i、j和k位置來標(biāo)識。由于這是頂層，所以77個單元中每個單元的k值等于1。例如，單元305被標(biāo)識為單元位置i＝11、j＝1和k＝1。單元307被標(biāo)識為單元位置i＝5、j＝6和k＝1。
這些單元被統(tǒng)一地定形。信息被存儲于每個單元位置中。例如，如果通孔或跡線存在于單元中，則該信息被存儲于單元中。該信息包括預(yù)先存在的通孔或跡線屬于其一部分的電力網(wǎng)的標(biāo)識。該信息中包含這樣的信息，其指示通過單元的跡線是起始還是終止于該單元中。如果單元包括現(xiàn)有通孔，則信息將被存儲于單元中，以指示單元中的通孔是通孔的開始位置還是終止位置。此外，由i、j、k座標(biāo)標(biāo)識的每個單元的物理位置也被存儲于單元內(nèi)。
例如，由于跡線302的水平支路306起始于單元位置i＝2和j＝2，所以信息[H(b)]被存儲于該單元位置中，指示該單元中的跡線是水平跡線的開始端。信息被存儲于單元i＝3、j＝2至i＝8、j＝2中，這些單元包括跡線302的水平支路。單元位置i＝9、j＝2包括這樣的信息，其指示該單元位置包括跡線302的水平支路的結(jié)束端和跡線302的垂直支路的開始端。單元位置i＝9、j＝3和i＝9、j＝4包括這樣的信息，其指示這些單元位置包括跡線302的垂直支路。信息被存儲于單元位置i＝9、j＝5中，指示該單元包括跡線302的垂直支路的結(jié)束端。此外，在這些單元位置i＝2、j＝2至i＝9、j＝2以及i＝9、j＝2至i＝9、j＝5的每一個單元位置中，存儲有指示跡線302屬于其一部分的電力網(wǎng)的信息。例如，如果跡線302是接地跡線，則該信息被存儲于這些單元位置i＝2、j＝2至i＝9、j＝2以及i＝9、j＝2至i＝9、j＝5的每一個單元位置中。替代地，如果跡線302是特定的電源網(wǎng)，則該信息被存儲于這些單元位置中。
單元位置i2、j5包括這樣的信息，其指示該位置包括水平跡線308的開始端，以及這樣的信息，其指示跡線308連接至哪個電力網(wǎng)，以及如上所述的其他信息。單元位置i3、j5包括這樣的信息，其指示該位置包括水平軌跡308的部分，以及如上所述的其他信息。單元位置i4、j5包括這樣的信息，其指示該位置包括水平跡線308的結(jié)束端，以及如上所述的其他信息。
單元位置i9、j7包括這樣的信息，其指示該位置包括水平跡線310的開始端，以及這樣的信息，其指示跡線310連接至哪個電力網(wǎng)，以及如上所述的其他信息。單元位置i10、j7包括這樣的信息，其指示該位置包括水平跡線310的部分，以及如上所述的其他信息。單元位置i11、j7包括這樣的信息，其指示該位置包括水平跡線310的結(jié)束端，以及如上所述的其他信息。
單元位置i3、j1包括這樣的信息，其指示該位置包括通孔340的開始端。
圖3C描述了按照本發(fā)明已被分成多個柵格塊和包括跡線延伸的圖3A的層300的模塊頂視圖。
跡線302和308已按照本發(fā)明被延伸。已確定所有三條跡線是相同電力網(wǎng)的一部分。例如，所有三條跡線可以是特定電源網(wǎng)的一部分。從單元位置i＝1、j＝1至i11、j＝9地分析整個柵格中的每個單元位置。參照圖6和7更為具體地描述該處理。
跡線322已經(jīng)從單元位置i＝2、j＝2被添加到單元位置i＝2、j＝5。跡線324已經(jīng)從單元位置i＝3、j＝2被添加到單元位置i＝3、j＝5。跡線326已經(jīng)從單元位置i＝4、j＝2被添加到單元位置i＝4、j＝5。并且，跡線328已經(jīng)從單元位置i＝9、j＝5被添加到單元位置i＝9、j＝7。
圖3D是圖3A的陶瓷封裝按照本發(fā)明在封裝設(shè)計300已被分成多個三維柵格塊之后的側(cè)視圖。封裝設(shè)計300包括多個層，比如層301、344、346、348和350。層301是最頂層。層350是最底層。層344-348是中間層。
單元位置i3、j1、k1包括這樣的信息，其指示該位置包括通孔340的開始端。索引k1指示該位置在層301中。單元位置i3、j1、k2包括這樣的信息，其指示該位置包括通孔340的一部分。索引k2指示該位置在層344中。單元位置i3、j1、k3包括這樣的信息，其指示該位置包括通孔340的結(jié)束端。索引k3指示該位置在層346中。
單元位置i5、j1、k4包括這樣的信息，其指示該位置包括通孔342的開始端。索引k4指示該位置在層348中。單元位置i5、j1、k5包括這樣的信息，其指示該位置包括通孔342的結(jié)束端。索引k5指示該位置在層350中。
新通孔的位置可按照本發(fā)明來找到。例如，如果滿足約束，則可從i2、i1、k1至i2、j1、k5中找到新通孔位置。然而，來自單元位置i5、j1、k1至i5、j1、k3的新通孔位置可能不被添加，因為現(xiàn)有通孔342限制了潛在新通孔的長度。
圖4圖示了高層流程圖，其描述了按照本發(fā)明通過確定可能的附加通孔和/或跡線位置，自動增強陶瓷封裝設(shè)計中的配電系統(tǒng)(PDS)。該處理如圖所示起始于方框400，隨后進行到方框402，其圖示了建立參數(shù)，包括指示封裝文件的位置；指示配電系統(tǒng)中所涉及的封裝設(shè)計中的網(wǎng)，比如電源網(wǎng)和接地網(wǎng)；指示這些單元的柵格大?。灰约跋薅▍?shù)的缺省/初始值。
該處理然后進行到方框404，其描述了封裝幾何設(shè)計中的讀取，包括每個圖形單元中的讀取。圖形單元包括垂直跡線段、水平跡線段和通孔。封裝設(shè)計是利用按照現(xiàn)有技術(shù)的任何方法來產(chǎn)生的。封裝設(shè)計已包括數(shù)據(jù)信號的布局和路由傳送。
接著，按照本發(fā)明，方框406圖示了將封裝幾何設(shè)計分成包括多個統(tǒng)一定形的柵格單元的三維矩陣。然后，方框408描述了在矩陣的每個單元中存儲數(shù)值。這些值標(biāo)識矩陣中的單元位置；水平跡線是否存在；垂直跡線是否存在；該單元是跡線的開始端還是結(jié)束端；該單元是否已含通孔；現(xiàn)有通孔是通孔的開始端還是結(jié)束端；以及在跡線或通孔存在的情況下，該跡線或通孔屬于其一部分的電力網(wǎng)的網(wǎng)名。每個單元由索引i、j、k標(biāo)識，其對應(yīng)于x、y、z物理坐標(biāo)的唯一集合。i索引指示單元在層中的相對水平位置。j索引指示單元在層中的相對垂直位置。k索引指示封裝內(nèi)的特定層。
隨后，方框410圖示了產(chǎn)生圖形用戶接口(GUI)。
接著，方框412描述了輸入約束。這些約束指定了配電系統(tǒng)設(shè)計參數(shù)以及修改參數(shù)。例如，這些參數(shù)將指定要添加多少單元，比如跡線和/或通孔。這些約束將為每個通孔指定最大和/或最小長度。這些約束可指定特定通孔類型的優(yōu)選位置、特定信號跡線是否必須被電力網(wǎng)屏蔽、以及其他設(shè)計參數(shù)類型。例如，下文可以是部分約束列表將通孔限制到這樣的區(qū)域，其中通過確定封裝的電壓降大于預(yù)定值的位置來確定所述區(qū)域，添加將頂層連接至底層的通孔，隨后添加將中間層連接在一起的通孔(即添加從盡可能最長通孔開始的通孔)，將網(wǎng)孔跡線添加至封裝和完成現(xiàn)有的配電系統(tǒng)，以及使得從配電系統(tǒng)有盡可能多的通孔連接至封裝的I/O引腳。
然后，該處理進行到方框414，其圖示了向約束添加到這樣的區(qū)域的限制，在所述區(qū)域中通孔/跡線可被添加到其中電流密度最大的那些位置。這些區(qū)域可利用電路仿真工具來確定。這些區(qū)域可通過考慮該封裝將被連接至的芯片內(nèi)的有源組件的輪廓來估計。
隨后，方框416描述了查找從封裝最頂層到封裝最底層的潛在通孔位置。該步驟將隨需添加許多連接最頂層到最底層的通孔。接著，方框418圖示了查找連接這些中間層的潛在位置。首先添加最長通孔位置。然后，方框420描述了在所有層中建立跡線。隨后，方框422圖示了查找潛在通孔位置，其中多個通孔可用來將封裝的底部引腳連接至供電結(jié)構(gòu)。
圖5描述了產(chǎn)生可能通孔位置的處理。圖6和7圖示了查找能夠延伸現(xiàn)有跡線的潛在跡線位置的處理。
隨后，方框424描述了通過在列表中所含位置處添加通孔和/或跡線來修改配電系統(tǒng)。然后，方框426圖示了保存已修改的配電系統(tǒng)。然后，該處理如方框428所示終止。
圖5描述了高層流程圖，其圖示了按照本發(fā)明在陶瓷封裝設(shè)計中自動產(chǎn)生可能通孔位置的列表。針對特定電力網(wǎng)、開始層、結(jié)束層以及i及j位置集合來執(zhí)行該處理。給定該信息，圖5所述處理將查找所有幾何開口，其中能夠以這樣的方式來添加通孔，即新通孔在兩層處均實現(xiàn)電連接至特定電力網(wǎng)。
該處理如方框500所示開始，隨后進行到方框502，其中圖示了為待添加的通孔確定電力網(wǎng)類型。接著，方框504描述利用這些約束來確定所需通孔長度。隨后，方框506圖示了進行到第一層中的第i、j、k單元。然后，該處理進行到方框508，其中描述了設(shè)置k等于第一層中的k值。方框510圖示了讀取該i、j、k單元中存儲的信息。
隨后，方框512描述了確定該單元中是否已有通孔。該確定是利用單元中存儲的信息來進行的。如果確定該單元中已有通孔，則該處理進行到方框514，其圖示了在該單元中不能添加通孔。在該單元中無法添加通孔。然而處理進行到方框516，其描述了確定該位置是否這個層中的最后i、j單元位置。如果確定該位置是最后i、j單元位置，該處理進行到方框518，其描述了提供可能通孔的列表。然后，該處理如方框520所示終止。
再參照方框516，如果進行確定該位置不是這個層中的最后i、j單元位置，則該處理進行到方框522，其描述了進行到該層中的下一i、j單元位置。然后，該處理進行到方框508。
再參照方框512，如果確定該單元中尚無通孔，則該處理進行到方框524，其圖示了有關(guān)該單元中是否已有不同網(wǎng)的跡線的確定。如果確定該單元中已有不同網(wǎng)的跡線，則該處理進行到方框514。
再參照方框524，如果確定該單元中尚無不同網(wǎng)的跡線，則該處理進行到方框526。然后，方框526圖示了確定該潛在的新通孔是否與由這些約束為通孔而指定的所需長度同樣長。如果確定尚未達到通孔的所需長度，則該處理進行到方框528，其描述了有關(guān)是否為最后的k的確定。該確定確實是有關(guān)是否為封裝中的最后層的確定。如果確定這是最后的k，則該處理進行到方框516。再參照方框528，如果確定這不是最后的k，則該處理進行到方框530，其圖示了設(shè)置當(dāng)前k值等于當(dāng)前k值加1。這具有使k值等于封裝中下一層的效果。然后，該處理進行到方框532，其描述了進行到i、j、k單元位置。然后，該處理進行到方框510。
再參照方框526，如果確定已達到通孔的所需長度，則該處理進行到方框534，其描述確定該潛在的新通孔是否已連接至方框502中確定過的相同電力網(wǎng)結(jié)構(gòu)。如果確定該潛在的新通孔已連接至電力網(wǎng)結(jié)構(gòu)，則該處理進行到方框536，其圖示了將該潛在的新通孔添加到潛在新通孔位置的列表。然后該處理進行到方框528。
再參照方框534，如果確定該潛在的新通孔尚未連接至電力網(wǎng)結(jié)構(gòu)，則該處理進行到方框538，其描述了檢查用于連接至網(wǎng)結(jié)構(gòu)的相鄰單元。接著，方框540描述了確定相鄰單元是否具有到方框502中確定的電力網(wǎng)的連接。如果確定相鄰單元具有到相同電力網(wǎng)的連接，則該處理進行到方框536。再參照方框540，如果確定相鄰單元尚無到相同電力網(wǎng)的連接，則該處理進行到方框514。
圖6圖示了高層流程圖，其描述了按照本發(fā)明在陶瓷封裝設(shè)計中自動確定現(xiàn)有跡線是否能夠在層中水平延伸。針對特定層內(nèi)的特定電力網(wǎng)而執(zhí)行該處理。圖6的處理確定是否可添加跡線或者可延伸現(xiàn)有跡線，使得新或延伸的跡線在i、j位置與該層中的其他i、j位置之間進行電接觸。
該處理如方框600所示開始，隨后進行到方框602，其描述了進行到i(0)、j(0)、k(0)單元位置。相鄰的水平單元位置被限定為i(h)，其等于當(dāng)前i值加1。接著，方框604圖示了確定在該i、j、k位置處是否已有跡線。如果確定在i、j、k位置處尚無跡線，則該處理進行到方框606，其描述了確定跡線無法從該i、j、k單元位置水平延伸。
然后，該處理進行到方框608，其圖示了確定這是否為該層中的最后i單元位置。如果確定這不是最后i單元位置，則該處理進行到方框610，其描述了設(shè)置i等于i加1。隨后，方框612描述了進行到i、j、k單元位置。然后該處理返回到方框604。
再參照方框608，如果確定這是最后i單元位置，則該處理進行到方框614，其描述了確定這是否為最后j位置。如果確定這是最后j位置，則該處理進行到方框616，其圖示了返回可能跡線的列表。然后，該處理如方框618所示終止。
再參照方框614，如果確定這不是最后j單元位置，則該處理進行到方框620，其描述了設(shè)置i等于i(0)和設(shè)置j等于j加1。然后，該處理進行到方框612。
再參照方框604，如果確定在i、j、k單元位置處有跡線或通孔，則該處理進行到方框622，其圖示了確定是否有結(jié)束于i、j、k單元位置處的水平跡線。如果確定有結(jié)束于i、j、k單元位置處的水平跡線，則該處理進行到方框624。再參照方框622，如果確定沒有結(jié)束于i、j、k單元位置處的水平跡線，則該處理進行到方框623，其描述了確定在i、j、k單元位置處是否有垂直跡線。如果確定在i、j、k單元位置處無垂直跡線，則該處理進行到方框606。再參照方框623，如果確定在i、j、k單元位置處有垂直跡線，則該處理進行到方框624。
方框624圖示了通過讀取該單元位置中存儲的信息來檢查i(h)、j、k單元位置。接著，方框626描述了確定在i(h)、j、k單元位置處是否有跡線或通孔。如果確定在i(h)、j、k單元位置處無跡線或通孔，則該處理進行到方框628，其圖示了確定這是否為該層中的最后i單元。如果確定這是最后i單元，則該處理進行到方框606。再參照方框628，如果確定這不是最后i單元，則該處理進行到方框630，其描述了使i(h)等于i(h)加1。然后，該處理進行到方框624。
再返回到方框626，如果確定在i(h)、j、k單元位置處已有跡線或通孔，則該處理進行到方框632，其描述了確定i(h)、j、k單元位置處的現(xiàn)有跡線或通孔是否與i、j、k單元位置處的跡線屬于相同的電力網(wǎng)。如果確定i(h)、j、k單元位置處的現(xiàn)有跡線或通孔不與i、j、k單元位置處的跡線屬于相同的電力網(wǎng)，則該處理進行到方框606。再參照方框632，如果確定i(h)、j、k單元位置處的現(xiàn)有跡線或通孔與i、j、k單元位置處的跡線屬于相同的電力網(wǎng)，則該處理進行到方框634，其圖示了將從i、j、k單元位置到i(h)、j、k單元位置的跡線延伸添加至列表，以作為可能的水平跡線延伸。然后該處理返回到方框608。
圖7描述了高層流程圖，其圖示了按照本發(fā)明在陶瓷封裝設(shè)計中自動確定現(xiàn)有跡線是否能夠在層中垂直延伸。該處理如方框700所示開始，隨后進行到方框702，其描述了進行到i(0)、j(0)、k(0)單元位置。相鄰的垂直單元位置被限定為j(v)，其等于當(dāng)前j值加1。接著，方框704圖示了確定在該i、j、k位置處是否已有跡線。如果確定在i、j、k位置處尚無跡線，則該處理進行到方框706，其描述了確定跡線無法從該i、j、k單元位置垂直延伸。
然后，該處理進行到方框708，其圖示了確定這是否為最后j單元位置。如果確定這不是最后j單元位置，則該處理進行到方框710，其描述了設(shè)置j等于j加1。隨后，方框712圖示了進行到i、j、k單元位置。然后該處理返回到方框704。
再返回到方框708，如果確定這是最后j單元位置，則該處理進行到方框714，其描述了確定這是否為該層中的最后i單元位置。如果確定這是最后i單元位置，則該處理進行到方框716，其圖示了返回可能跡線的列表。然后，該處理如方框718所示終止。
再返回到方框714，如果確定這不是最后i單元位置，則該處理進行到方框720，其描述了設(shè)置j等于j(0)和設(shè)置i等于i加1。然后該處理進行到方框712。
再返回到方框704，如果確定在i、j、k單元位置處有跡線或通孔，則該處理進行到方框722，其圖示了確定是否有結(jié)束于i、j、k單元位置處的垂直跡線。如果確定有結(jié)束于i、j、k單元位置處的垂直跡線，則該處理進行到方框724。再返回到方框722，如果確定沒有結(jié)束于i、j、k單元位置處的垂直跡線，則該處理進行到方框723，其描述了確定在i、j、k單元位置處是否有水平跡線。如果確定在i、j、k單元位置處沒有水平跡線，則該處理進行到方框706。再參照方框723，如果確定在i、j、k單元位置處有水平跡線，則該處理進行到方框724。
方框724圖示了通過讀取該單元位置中存儲的信息來檢查i、j(v)、k單元位置。接著，方框726描述了確定在i、j(v)、k單元位置處是否有跡線或通孔。如果確定在i、j(v)、k單元位置處沒有跡線或通孔，則該處理進行到方框728，其圖示了確定這是否為最后j單元位置。如果確定這是最后j單元位置，則該處理進行到方框706。再參照方框728，如果確定這不是最后j單元位置，則該處理進行到方框730，其描述了使j(v)等于j(v)加1。然后該處理返回到方框724。
再參照方框726，如果確定在i、j(v)、k單元位置處已有跡線或通孔，則該處理進行到方框732，其描述了確定i、j(v)、k單元位置處的現(xiàn)有跡線或通孔是否與i、j、k單元位置處的跡線屬于相同的網(wǎng)。如果確定i、j(v)、k單元位置處的現(xiàn)有跡線或通孔不與i、j、k單元位置處的跡線屬于相同的網(wǎng)，則該處理進行到方框706。再參照方框732，如果確定i、j(v)、k單元位置處的現(xiàn)有跡線或通孔與i、j、k單元位置處的跡線屬于相同的網(wǎng)，則該處理進行到方框734，其圖示了將從i、j、k單元位置到i、j(v)、k單元位置的跡線延伸添加至列表，以作為可能的垂直跡線延伸。然后該處理返回到方框708。
重要的是應(yīng)注意，雖然針對全功能的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)描述了本發(fā)明，然而本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，本發(fā)明的處理能夠以計算機可讀指令介質(zhì)的形式以及多種其它形式分布，并且無論實際用于實現(xiàn)分布的信號承載介質(zhì)的具體類型如何，本發(fā)明同樣適用。計算機可讀介質(zhì)的示例包括可讀類型介質(zhì)，如軟盤，硬盤驅(qū)動器，RAM，CD-ROM，DVD-ROM，和傳輸類型介質(zhì)，諸如使用例如無線電頻率和光波傳輸?shù)膫鬏斝问降臄?shù)據(jù)和模擬通信鏈路，有線或無線通信鏈路。計算機可讀介質(zhì)可采用編碼格式的形式，該編碼格式在具體數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中為實際使用而進行解碼。
本發(fā)明的描述是出于說明及描述目的，并不意在以所批露的形式詳盡列舉出本發(fā)明或限制本發(fā)明。顯而易見，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠易于想到多種修改和變形。所選及所述實施例是為了更好地說明本發(fā)明的原理以及實際應(yīng)用，并能夠使本領(lǐng)域其他普通技術(shù)人員理解本發(fā)明的具有各種修改的多種實施例，這些修改的實施例適用于他們所想到的具體應(yīng)用。
權(quán)利要求
1.一種數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中的方法，用于在包括多個層的三維陶瓷集成電路封裝設(shè)計中自動建立和延伸配電系統(tǒng)(PDS)，其中該PDS包括網(wǎng)孔電源層，所述方法包括將所述整個設(shè)計分成多個單元；在所述多個單元的每一個單元中存儲信息；對于所述多個單元的每一個單元，所述信息描述所述多個單元的每一個單元相對于所述多個單元的其他單元的位置的特征，以及描述已通過所述多個單元的每一個單元的任何通孔或跡線；以及一次性地在全部所述整個封裝設(shè)計中利用所述信息自動確定潛在的新通孔和跡線位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，還包括指定在查找潛在通孔和跡線位置時使用的約束，所述約束包括制造約束、工程約束和配電系統(tǒng)約束。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的方法，還包括指定一約束，該約束將其中可查找潛在位置的所述封裝設(shè)計中的區(qū)域限制于其中電流密度超過特定量的區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，還包括在為添加通孔或跡線而查找任何其他潛在位置之前，查找在其處可向所述設(shè)計添加一通孔的潛在位置，該通孔將連接所述封裝設(shè)計的頂層到所述封裝設(shè)計的底層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的方法，還包括在查找在其處可添加將所述封裝設(shè)計的頂層連接至所述封裝設(shè)計的底層的通孔的潛在位置之后，查找在其處可將連接中間層的通孔添加到所述設(shè)計的潛在位置；以及所述查找在其處可將連接中間層的通孔添加到所述封裝設(shè)計的潛在位置的步驟被執(zhí)行以首先查找最長通孔位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的方法，還包括在查找在其處可將連接中間層的通孔添加到所述設(shè)計的潛在位置之后，查找現(xiàn)有跡線能延伸到的位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，還包括在查找現(xiàn)有跡線能延伸到的位置之后，為通孔查找這樣的潛在位置，在其處多個不同通孔將所述封裝設(shè)計底部中的引腳連接至向所述封裝設(shè)計提供供電信號和接地的供電結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，還包括所述信息包括所述多個單元的所述每一個單元是否包含通孔開始端、通孔結(jié)束端、跡線開始端、跡線結(jié)束端、跡線段、通孔段以及當(dāng)所述多個單元的所述每一個單元包括現(xiàn)有跡線或通孔時一電力網(wǎng)的標(biāo)識，其中所述現(xiàn)有跡線或通孔是所述標(biāo)識的電力網(wǎng)的一部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，還包括通過查找潛在通孔位置來確定待增強的特定電力網(wǎng)，所述電力網(wǎng)是接地電力網(wǎng)或電源電力網(wǎng)；對于所述多個單元的第一單元，確定所述第一單元是否已包括通孔或跡線；響應(yīng)于確定所述第一單元尚未包括現(xiàn)有通孔或跡線，確定是否能添加將延伸到所需指定深度的新通孔，所述新通孔開始于所述第一單元中并且結(jié)束于所述多個單元的第二單元中，從所述第一單元到所述第二單元的所述長度符合或超過所述的所需指定深度；以及響應(yīng)于確定能添加將延伸到所述的所需指定深度的所述新通孔，將從所述第一單元到所述第二單元的新通孔的位置添加到潛在通孔位置的列表。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的方法，還包括響應(yīng)于確定所述第一單元已包括現(xiàn)有通孔或跡線，確定所述現(xiàn)有通孔或跡線是否為所述特定電力網(wǎng)的一部分；響應(yīng)于確定所述現(xiàn)有通孔或跡線不是所述特定電力網(wǎng)的一部分，進行到下一單元位置，而不添加所述第一單元到潛在通孔位置的列表；以及響應(yīng)于確定所述現(xiàn)有通孔或跡線是所述特定電力網(wǎng)的一部分，確定是否可添加將延伸到所需指定深度的新通孔，所述新通孔開始于所述第一單元中并且結(jié)束于所述多個單元的第二單元中，從所述第一單元到所述第二單元的所述長度符合或超過所述的所需指定深度；以及響應(yīng)于確定可添加將延伸到所述的所需指定深度的新通孔，將從所述第一單元到所述第二單元的所述新通孔的位置添加到潛在通孔位置的列表。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，還包括在第一層中找到一跡線；識別所述跡線是哪個電力網(wǎng)的一部分；通過確定水平方向是否存在也是所述識別的電力網(wǎng)的一部分的第二跡線，確定所述跡線是否可延伸于所述水平方向上；將所述水平方向上的所述跡線延伸添加到所述第二跡線，以作為潛在跡線延伸位置；通過確定垂直方向是否存在也是所述識別的電力網(wǎng)的一部分的第三跡線，確定所述跡線是否可延伸于所述垂直方向上；以及將所述垂直方向上的所述跡線延伸添加到所述第三跡線，以作為潛在跡線延伸位置。
12.一種計算機程序產(chǎn)品，用于在包括多個層的三維陶瓷集成電路封裝設(shè)計中自動建立和延伸配電系統(tǒng)(PDS)，其中該PDS包括網(wǎng)孔電源層，所述產(chǎn)品包括用于將所述整個設(shè)計分成多個單元的指令；用于在所述多個單元的每一個單元中存儲信息的指令；對于所述多個單元的每一個單元，所述信息描述所述多個單元的每一個單元相對于所述多個單元的其他單元的位置的特征，以及描述已通過所述多個單元的每一個單元的任何通孔或跡線；以及用于一次性地在全部所述整個封裝設(shè)計中利用所述信息自動確定潛在的新通孔和跡線位置的指令。
13.一種數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中的設(shè)備，用于在包括多個層的三維陶瓷集成電路封裝設(shè)計中自動建立和延伸配電系統(tǒng)(PDS)，其中該PDS包括網(wǎng)孔電源層，所述設(shè)備包括被分成多個單元的所述整個設(shè)計；在所述多個單元的每一個單元中存儲的信息；對于所述多個單元的每一個單元，所述信息描述所述多個單元的每一個單元相對于所述多個單元的其他單元的位置的特征，以及描述已通過所述多個單元的每一個單元的任何通孔或跡線；以及一次性地在全部所述整個封裝設(shè)計中利用所述信息而確定的潛在的新通孔和跡線位置。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的設(shè)備，還包括被指定以在查找潛在通孔和跡線位置時使用的約束，所述約束包括制造約束、工程約束和配電系統(tǒng)約束。
15.根據(jù)權(quán)利要求13的設(shè)備，還包括第一潛在位置，在該位置處可將連接所述封裝設(shè)計的頂層到所述封裝設(shè)計的底層的通孔添加到所述設(shè)計，所述第一潛在位置是在查找任何其他潛在位置之前定位的。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的設(shè)備，還包括第二潛在位置，在該位置處可將連接中間層的通孔添加到所述設(shè)計，所述第二潛在位置是在查找所述第一潛在位置之后查找的。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的設(shè)備，還包括第三潛在位置，在該位置處可延伸現(xiàn)有跡線，所述第三潛在位置是在查找所述第二潛在位置之后查找的。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的設(shè)備，還包括所述信息包括所述多個單元的所述每一個單元是否包含通孔開始端、通孔結(jié)束端、跡線開始端、跡線結(jié)束端、跡線段、通孔段以及當(dāng)所述多個單元的所述每一個單元包括跡線或通孔時一電力網(wǎng)的標(biāo)識，其中所述現(xiàn)有跡線或通孔是所標(biāo)識的電力網(wǎng)的一部分。
19.根據(jù)權(quán)利要求13的設(shè)備，還包括要通過查找潛在通孔位置來增強的特定電力網(wǎng)，所述電力網(wǎng)是接地電力網(wǎng)或電源電力網(wǎng)；所述多個單元的第一單元；所述數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，包括執(zhí)行用于確定所述第一單元是否已包括通孔或跡線的代碼的CPU；響應(yīng)于確定所述第一單元尚未包括現(xiàn)有通孔或跡線，所述CPU執(zhí)行用于確定是否可添加將延伸到所需指定深度的新通孔的代碼，所述新通孔開始于所述第一單元中并且結(jié)束于所述多個單元的第二單元中，從所述第一單元到所述第二單元的所述長度符合或超過所述的所需指定深度；以及響應(yīng)于確定可添加將延伸到所述的所需指定深度的所述新通孔，將從所述第一單元到所述第二單元的新通孔的位置包含于潛在通孔位置的列表中。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的設(shè)備，還包括響應(yīng)于確定所述第一單元已包括現(xiàn)有通孔或跡線，所述CPU執(zhí)行用于確定所述現(xiàn)有通孔或跡線是否為所述特定電力網(wǎng)的一部分的代碼；響應(yīng)于確定所述現(xiàn)有通孔或跡線不是所述特定電力網(wǎng)的一部分，所述CPU執(zhí)行用于分析下一單元位置而不添加所述第一單元到潛在通孔位置的列表的代碼；以及響應(yīng)于確定所述現(xiàn)有通孔或跡線是所述特定電力網(wǎng)的一部分，所述CPU執(zhí)行用于確定是否可添加將延伸到所需指定深度的新通孔的代碼，所述新通孔開始于所述第一單元中并且結(jié)束于所述多個單元的第二單元中，從所述第一單元到所述第二單元的所述長度符合或超過所述的所需指定深度；以及響應(yīng)于確定可添加將延伸到所述的所需指定深度的新通孔，將從所述第一單元到所述第二單元的所述新通孔的位置包含于潛在通孔位置的列表中。
全文摘要
公開了一種方法、設(shè)備和計算機程序產(chǎn)品，用于在陶瓷集成電路封裝中自動增強配電系統(tǒng)(PDS)。該封裝包括多個層。整個封裝被分成包含多個不同柵格單元的三維柵格。信息與多個單元的每一個單元相關(guān)聯(lián)。對于這些單元的每一個單元，單元中所含的信息描述該單元相對于三維封裝中其他單元的物理位置的特征。該信息還描述已通過所述該單元的任何通孔或跡線。利用該信息，在全部的整個封裝中自動確定潛在的新通孔和/或跡線位置。
文檔編號G06F17/50GK1783095SQ200510097850
公開日2006年6月7日 申請日期2005年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月2日
發(fā)明者丹尼爾·多里爾特 申請人:國際商業(yè)機器公司