專利名稱：粘附于手機(jī)、對講機(jī)、手表上的非接觸式電子ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子IC卡，特別是指一種粘附于手機(jī)、對講機(jī)、手表上的非接觸式電子IC卡。手機(jī)、對講機(jī)和非接觸式電子IC卡之間的干擾降低到一定程度，在手機(jī)、對講機(jī)、手表上粘附著非接觸式電子IC卡，手機(jī)、對講機(jī)、手表和非接觸式電子IC卡仍能完成各自的功能。
背景技術(shù)：
目前，非接觸式電子IC卡由基片、基片上粘附的鑲嵌片(inlay)和外表面上的防護(hù)層構(gòu)成。手機(jī)、對講機(jī)為通信工具，手表為時間計量工具，而非接觸式電子IC卡為信息載體工具，單獨使用，各自完成不同的功能。而這幾種工具又是現(xiàn)今社會上人員廣泛使用的工具。存在的不足之處是需要單獨使用、單獨攜帶、單獨保存，特別是非接觸式電子IC卡儲存的信息單獨使用時容易造成丟失或破壞。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種粘附于手機(jī)、對講機(jī)、手表上的非接觸式電子IC卡的產(chǎn)品，在手機(jī)、對講機(jī)、手表上粘附著非接觸式電子IC卡，而且各自仍能完成各自的功能。
本實用新型的目的可以通過以下措施來達(dá)到一種粘附于手機(jī)、對講機(jī)、手表上的非接觸式電子IC卡，由基片、基片上粘附的鑲嵌片和外表面上的防護(hù)層構(gòu)成，基片上粘附的鑲嵌片中的天線線圈工作頻率為13.56MHZ±0.5MHZ；非接觸式電子IC卡中鑲嵌片的天線線圈表面鍍層為錫銀合金層；在非接觸式電子IC卡的基片上粘附的鑲嵌片和外表面上的防護(hù)層中加一層金屬網(wǎng)。
錫銀合金層中錫占60％，而銀占40％。
本實用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點1.在手機(jī)、對講機(jī)、手表上粘附著非接觸式電子IC卡，則非接觸式電子IC卡便于攜帶和保存，同時非接觸式電子IC卡不容易丟失，滿足現(xiàn)今生活節(jié)奏緊張人群的需求。
2.由于非接觸式電子IC卡不會遭受彎曲變形，非接觸式電子IC卡儲存的信息不容易造成丟失或破壞。


圖1.粘附于手機(jī)、對講機(jī)、手表上的非接觸式電子IC卡結(jié)構(gòu)圖。
圖號說明1……基片 2……鑲嵌片3……金屬網(wǎng)4……防護(hù)層具體實施方式
首先介紹一下非接觸式電子IC卡的結(jié)構(gòu)及其工作過程。
請參考圖1粘附于手機(jī)、對講機(jī)、手表上的非接觸式電子IC卡結(jié)構(gòu)圖，由基片1、基片上粘附的鑲嵌片(inlay)2、外表面上的防護(hù)層4構(gòu)成。
非接觸式電子IC卡的工作過程如下當(dāng)非接觸式電子IC卡靠近讀寫器時，讀寫器發(fā)出一組固定頻率的電磁波，非接觸式電子IC卡內(nèi)鑲嵌片(inlay)2中有一個LC串聯(lián)諧振電路和一芯片，其頻率與讀寫器發(fā)出一組固定頻率的電磁波頻率相同，與鑲嵌片2中的串聯(lián)諧振電路共振，從而使電容內(nèi)有了電荷，與該電容并聯(lián)有一單向?qū)щ姷钠骷?，將電容?nèi)的電荷送到另一電容內(nèi)儲存，當(dāng)所積累的電荷達(dá)到2V時，此電容積累的電荷作為電源供給芯片電路工作，將非接觸式電子IC卡內(nèi)的信息發(fā)送給讀寫器或讀寫器的信息發(fā)送給非接觸式電子IC卡，完成信息交換。
在手機(jī)、對講機(jī)、手表上粘附著非接觸式電子IC卡，手機(jī)、對講機(jī)、手表和非接觸式電子IC卡仍能完成各自的功能，其關(guān)鍵技術(shù)問題是手機(jī)、對講機(jī)通話時，手機(jī)、對講機(jī)對非接觸式電子IC卡的干擾降至非接觸式電子IC卡的安全程度，其手機(jī)、對講機(jī)、發(fā)射的頻率不會影響非接觸式電子IC卡儲存信息的安全性，更不能影響非接觸式電子IC卡儲存信息的保密性。
由非接觸式電子IC卡的結(jié)構(gòu)及其工作過程可知，使其手機(jī)、對講機(jī)及其電池對非接觸式電子IC卡的干擾降至非接觸式電子IC卡的安全程度，對非接觸式電子卡采取一些措施，使手機(jī)發(fā)射的電磁波及電池的磁場對非接觸式電子IC卡影響降至最小。采取的措施如下非接觸式電子IC卡中鑲嵌片2的天線線圈工作頻率變化到13.56MHZ±0.5MHZ，遠(yuǎn)離手機(jī)、對講機(jī)的工作頻率，使手機(jī)、對講機(jī)發(fā)射的無線電波對非接觸式電子IC卡干擾降至最低；非接觸式電子IC卡中鑲嵌片的天線線圈表面由導(dǎo)電性極佳鍍金層改為錫銀合金層，其錫銀合金中錫占60％，而銀占40％。在13.56MHZ±0.5MHZ工作時，由于集膚效應(yīng)，在天線線圈表面鍍上電阻比較大的金屬，則高頻損耗比較大，使手機(jī)發(fā)射的無線電波對非接觸式電子IC卡干擾降至最低。
在非接觸式電子IC卡的基片1上粘附的鑲嵌片2和外表面上的防護(hù)層4中加一層金屬網(wǎng)3構(gòu)成的屏蔽層。
非接觸式電子IC卡采取以上措施后，在手機(jī)、對講機(jī)上粘附著非接觸式電子IC卡，手機(jī)、對講機(jī)仍能維持正常的通信任務(wù)。而非接觸式電子IC卡與讀寫器的感應(yīng)距離由11公分降至1.5～7.5公分，仍能維持非接觸式電子IC卡與讀寫器之間的正常信息交換。此卡完全可粘附在手機(jī)、對講機(jī)上使用，手機(jī)、對講機(jī)仍能正常使用，手機(jī)、對講機(jī)也不會破壞非接觸式電子IC卡的使用功能。同時非接觸式電子IC卡也可以粘附在手機(jī)、對講機(jī)的不同外表面上使用。手表更不會影響非接觸式電子IC卡的使用。
手機(jī)為無線通信手持式手機(jī)，包括“小靈通”、對講機(jī)、“大哥大”等。
凡依本實用新型的技術(shù)方案所作的等效替換，均應(yīng)包括在本實用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種粘附于手機(jī)、對講機(jī)、手表上的非接觸式電子IC卡，由基片、基片上粘附的鑲嵌片和外表面上的防護(hù)層構(gòu)成，其特征在于基片上粘附的鑲嵌片中的天線線圈工作頻率為13.56MHZ±0.5MHZ；非接觸式電子IC卡中鑲嵌片的天線線圈表面鍍層為錫銀合金層；在非接觸式電子IC卡的基片上粘附的鑲嵌片和外表面上的防護(hù)層中加一層金屬網(wǎng)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種粘附于手機(jī)、對講機(jī)、手表上的非接觸式電子IC卡，其特征在于錫銀合金層中錫占60％，而銀占40％。
專利摘要本實用新型涉及一種粘附于手機(jī)、對講機(jī)、手表上的非接觸式電子IC卡，由基片、基片上粘附的鑲嵌片和外表面上的防護(hù)層構(gòu)成，基片上粘附的鑲嵌片中的天線線圈工作頻率變化到13.56MHz±0.5MHz；非接觸式電子IC卡中鑲嵌片的天線線圈表面鍍層，由導(dǎo)電性極佳鍍金層改為錫銀合金層。錫銀合金層中錫占60％，而銀占40％；在非接觸式電子IC卡的基片上粘附的鑲嵌片和外表面上的防護(hù)層中加一層金屬網(wǎng)。該電子IC卡便于攜帶和保存，同時非接觸式電子IC卡不容易丟失，不會遭受彎曲變形，儲存的信息不容易造成丟失或破壞。
文檔編號G06K19/067GK2697727SQ20032012508
公開日2005年5月4日 申請日期2003年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月2日
發(fā)明者俞仁鐘 申請人:株式會社怡始宅契捏理之