專(zhuān)利名稱(chēng)：電腦數(shù)據(jù)卡的上、下殼體之卡掣結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于電腦的數(shù)據(jù)卡。
申請(qǐng)人對(duì)前述專(zhuān)利再次進(jìn)行改良，申請(qǐng)了專(zhuān)利468847，請(qǐng)參閱附圖
7所示，該案在上、下殼體10、20之前凸片11、21設(shè)有凸點(diǎn)111、211，使凸點(diǎn)111、211可頂掣于中間框體的長(zhǎng)條穿孔33、34側(cè)壁面上，金屬連結(jié)片35、36之下緣部361，使金屬制之上、下殼體10、20更加緊密配合卡掣于中間框體30上。
但是，由于現(xiàn)在一些電腦用介面卡，或稱(chēng)電腦用數(shù)據(jù)卡(DATACARD)其另件體積均向輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)方向前進(jìn)，因此，附圖7所示之金屬連結(jié)片35、36已被摒除，故凸點(diǎn)111、211與下緣部361之連結(jié)關(guān)系必須加以改良設(shè)計(jì)，以令上、下殼體10、20更能在簡(jiǎn)化的零件條件下，更能穩(wěn)固的結(jié)合；同時(shí)，附圖7所示之凸體331、341與凹部121、221之卡掣結(jié)合，在開(kāi)發(fā)模具之制造上，以及加工手續(xù)上極為煩碎與不便，因此，將凸體331、341與凹部121、221予以改良設(shè)計(jì)，便是本實(shí)用新型主要目的。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型是在上、下殼體的雙側(cè)邊分別設(shè)有至少一個(gè)以上的凸出體，該凸體上設(shè)有卡掣凸部，中間殼體的梁體上、下表面分別設(shè)有縱向卡槽，凸出體可卡入該卡槽中，卡掣凸部可彈性變形頂掣于卡槽的槽壁面，以供上、下殼體卡掣定位于中間框槽中，卡掣凸部與凸出體間，可設(shè)有間隙，而其端部可設(shè)有倒鉤，位于中間框體中之卡槽槽壁可設(shè)有橫凹部，倒鉤可卡掣入橫凹部，位于上、下殼體底板面四周緣，涂覆一層熱熔膠，加溫后使熱熔膠層熔接于中間框體的上、下表面上，使上、下殼體粘接于中間框體上；這種進(jìn)一步改進(jìn)的數(shù)據(jù)卡，其優(yōu)點(diǎn)是可發(fā)揮上、下殼體快速且穩(wěn)固的卡掣組合于中間框體上，而發(fā)揮其另件簡(jiǎn)化，卡掣結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，達(dá)到降低制造成本的目的。
附圖2是本實(shí)用新型的立體分解圖。
附圖3是本實(shí)用新型的另一立體分解圖。
附圖4是本實(shí)用新型上、下殼體的凸部卡掣入中間框體凹槽中的斷面圖。
附圖5是本實(shí)用新型上、下殼體的凸部卡掣入中間框體凹槽中之另一斷面圖。
附圖6是先前申請(qǐng)的電腦用介面卡其上、下殼體之卡掣裝置圖。
附圖7是先前申請(qǐng)的電腦用介面卡其上、下殼體之改良結(jié)構(gòu)圖。附圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明上殼體10凸出體12、22下殼體20
間隙25卡掣凸部221、121倒鉤222、122中間框體30上表面 31卡槽32下表面 33出口端 301橫凹部 321槽壁面 322熱熔膠層40端子連接埠 60
卡掣凸部221、121與凸出體12、22間，可依需要設(shè)有間隙25，而其端部可依需要選擇設(shè)有倒鉤222、122，位于中間框體30中之卡槽32的槽壁可選擇設(shè)有凹部321，倒鉤222、122可卡掣入橫向凹部321(如附圖3、5所示)。
位于上、下殼體10、20底板面四周緣，涂覆一層熱熔膠層40，經(jīng)加溫處理，使熱熔膠40熔接于中間框體30的上、下表面31、33上，使上、下殼體10、20十分穩(wěn)固的粘接于中間框體30上(如附圖4所示)。
下面是具體實(shí)施例1，請(qǐng)參閱附圖4所示，當(dāng)上、下殼體10、20的凸出體12、22插入中間框體30之卡槽32中后，其卡掣凸部221、121乃略為彈性變形，使卡掣凸部221、121得頂壓卡槽32之槽壁面322(322)以令上、下殼體10、20穩(wěn)固的定位于中間框體30。
熱熔膠層40是涂覆于上、下殼體10、20之內(nèi)表面四周，使熱熔膠層40恰對(duì)應(yīng)接觸于中間框體30之上、下表面31、33，針對(duì)上、下殼體10、20加熱(提升溫度)，使感熱層40略熔化，以將上、下殼體10、20更穩(wěn)固的貼附連結(jié)于中間框體30中。
2，本實(shí)用新型另一實(shí)施例如附圖3及附圖5所示，卡掣凸部221、121與凸出體12、22連接邊呈一間隙25(隙縫)且端部設(shè)有倒鉤222、122，當(dāng)卡掣凸部221、121插入卡槽32中時(shí)，則卡掣凸部221、121因間隙25之設(shè)置，使卡掣凸部221、121較容易變形，以使倒鉤222、122快速卡鉤于橫向凹部321中，進(jìn)一步使殼體10、20可穩(wěn)固的定位于中間框體30中。
另外，附圖2、3所示之端子連接埠60系可連接于中間框體30之出口端301，做為端子插接者，此結(jié)構(gòu)為習(xí)知，故不再詳述。
權(quán)利要求1，一種電腦數(shù)據(jù)卡的上、下殼體之卡掣結(jié)構(gòu)，其特征在于該數(shù)據(jù)卡用上、下殼體組合于塑膠制之中間框槽中，在上、下殼體的雙側(cè)邊分別設(shè)有至少一個(gè)以上的凸出體，該凸體上設(shè)有卡掣凸部，中間殼體的梁體上、下表面分別設(shè)有縱向卡槽，凸出體可卡入該卡槽中，卡掣凸部可彈性變形頂掣于卡槽的槽壁面，以供上、下殼體卡掣定位于中間框槽中。
2，按權(quán)利要求1所述的電腦數(shù)據(jù)卡的上、下殼體之卡掣結(jié)構(gòu)，其特征在于卡掣凸部與凸出體間，可設(shè)有間隙，而其端部可設(shè)有倒鉤，位于中間框體中之卡槽槽壁可設(shè)有橫凹部，倒鉤可卡掣入橫凹部。
3，按權(quán)利要求1所述的電腦數(shù)據(jù)卡的上、下殼體之卡掣結(jié)構(gòu)，其特征在于位于上、下殼體底板面四周緣，涂覆一層熱熔膠，加溫使熱熔膠層熔接于中間框體的上、下表面上，使上、下殼體粘接于中間框體上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型是在上、下殼體的雙側(cè)邊分別設(shè)有至少一個(gè)以上的凸出體，該凸體上設(shè)有卡掣凸部，中間殼體的梁體上、下表面分別設(shè)有縱向卡槽，凸出體可卡入該卡槽中，卡掣凸部可彈性變形頂掣于卡槽的槽壁面，以供上、下殼體卡掣定位于中間框槽中，卡掣凸部與凸出體間，可設(shè)有間隙，而其端部可設(shè)有倒鉤，位于中間框體中之卡槽槽壁可設(shè)有橫凹部，倒鉤可卡掣入橫凹部，位于上、下殼體底板面四周緣，涂覆一層熱熔膠，加溫后使熱熔膠層熔接于中間框體的上、下表面上，使上、下殼體粘接于中間框體上；這種進(jìn)一步改進(jìn)的數(shù)據(jù)卡，其優(yōu)點(diǎn)是可發(fā)揮上、下殼體快速且穩(wěn)固的卡掣組合于中間框體上，而發(fā)揮其零件簡(jiǎn)化，卡掣結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，達(dá)到降低制造成本的目的。
文檔編號(hào)G06F1/16GK2583714SQ0226157
公開(kāi)日2003年10月29日 申請(qǐng)日期2002年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月14日
發(fā)明者張春榮 申請(qǐng)人:張春榮