專利名稱：一種防偽標(biāo)貼及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種防偽標(biāo)貼及方法，特別是關(guān)于一種用IC芯片存儲(chǔ)加密信息的防偽不干膠標(biāo)貼，它可以應(yīng)用到需要防止假冒的商品或證卡上。
目前，不干膠標(biāo)貼應(yīng)用在防偽領(lǐng)域的形式有在標(biāo)貼上用鐳射圖案防偽、在標(biāo)貼上用印刷圖案防偽、在標(biāo)貼上用易碎紙防偽，這些標(biāo)貼覆在商品上后，一但扯下或打開封口，因外觀有明顯的破壞痕跡，從而達(dá)到防止假冒的目的。但是在標(biāo)貼上制作鐳射圖案和在標(biāo)貼上印刷圖案，及在標(biāo)貼上采用易碎紙，其生產(chǎn)工藝很容易被假冒者掌握并生產(chǎn)其相同防偽標(biāo)貼。而且廠家不容易及時(shí)發(fā)現(xiàn)，等發(fā)現(xiàn)后市場上已經(jīng)大量銷售并使假冒者產(chǎn)生了利潤。另外標(biāo)貼上用鐳射圖案防偽、在標(biāo)貼上用印刷圖案防偽、在標(biāo)貼上用易碎紙防偽，對普通用戶判斷起來也很不方便，所以一般的不干膠防偽標(biāo)貼，現(xiàn)在已經(jīng)很難達(dá)到完全防止假冒的目的。
本發(fā)明的目的是提供一種防偽標(biāo)貼及方法，它不僅可以用電子加密的方式提高防偽性能，達(dá)到真正防止假冒的目的，而且可以方便的使用在各種商品或證卡上，識別簡單方便。
本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種防偽標(biāo)貼及方法，其設(shè)計(jì)方法是用不干膠帶壓覆IC芯片。
所述的IC芯片里存入商品的加密信息，IC芯片與軟性電路板相連接，軟性電路板用紙做基材。
所述的這種電子防偽標(biāo)貼的生產(chǎn)工藝是a、首先在紙上面粘覆銅箔并蝕刻出線路及圖案，然后經(jīng)過鍍金處理制作成特殊的軟性電路板。
b、在軟性電路板上粘一種IC芯片，用專用設(shè)備采取超聲波壓焊方式將IC芯片的極點(diǎn)通過硅鋁線與銅箔的相應(yīng)位置連接起來。
c、用不干膠帶壓覆IC芯片。
d、沖切后，將計(jì)算機(jī)隨機(jī)處理的加密信息及商品信息通過軟性電路板上銅箔線及壓焊的硅鋁線寫入到IC芯片內(nèi)部。
所述的這種電子防偽標(biāo)貼IC芯片與紙之間連接有膠層，硅鋁線穿過紙連接IC芯片和銅箔線路；IC芯片表面壓接有雙面不干膠層。
本發(fā)明與已知技術(shù)相比其特點(diǎn)是1、已知的軟性電路板采用聚酰亞胺或聚酯做基材并在上面上覆銅，而本發(fā)明采用紙做基材，其優(yōu)點(diǎn)是易破壞、扯裂，由于批量運(yùn)用成功，使軟性電路板基材選擇范圍得到擴(kuò)大，而且很容易破壞。
2、已知的IC芯片用環(huán)氧類黑膠、透明膠通過加熱或紫外光固化封裝。而本發(fā)明的IC芯片用雙面不干膠壓覆封裝，其優(yōu)點(diǎn)是易于破壞、操作簡單、可以彎折，從而達(dá)到一次性使用的目的。并使IC芯片加工行業(yè)中的封裝選材及封裝方式得到了擴(kuò)大，即可以用雙面或單面不干膠封帶裝IC芯片。
3、已知的IC芯片軟包封載體為聚酰亞胺、聚酯、玻璃纖維板基材做的電路板。而本發(fā)明用紙基材做電路板，由于運(yùn)用成功，可使IC芯片加工行業(yè)中的覆銅材料選擇范圍得到擴(kuò)大。
4、由于本發(fā)明采用標(biāo)貼與IC芯片結(jié)合方式進(jìn)行防偽，所以它可進(jìn)行商品信息加密存儲(chǔ)，它采用專用的識別器對準(zhǔn)識別圖形進(jìn)行識別，則LCD顯示器會(huì)顯示相應(yīng)的商品信息或相應(yīng)的指示燈亮。識別容易，一旦有仿冒能及時(shí)發(fā)現(xiàn)。
本發(fā)明的設(shè)計(jì)使IC模塊的電子信息加密技術(shù)可以更加方便地應(yīng)用在了商品防偽領(lǐng)域，而且將它與單純的不干膠貼使用方式相結(jié)合達(dá)到了使用方便、識別容易、一次性使用的目的。因此本發(fā)明提供的不干膠電子防偽標(biāo)貼，其防偽性能比鐳射圖案防偽、印刷圖案防偽、易碎紙防偽的性能更可靠。
下面結(jié)合實(shí)施例附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步說明。


圖1是實(shí)施例縱剖面構(gòu)造圖。
圖2是實(shí)施例使用在商品上的連接示意圖。
圖中1、電子防偽不干膠貼；2、紙；3、銅箔線路；4、雙面不干膠帶；5、膠層；6、商品；7、IC芯片；8、硅鋁線。
這種電子防偽標(biāo)貼的生產(chǎn)工藝是1、首先在紙上面粘覆銅箔并蝕刻出線路及圖案，然后經(jīng)過鍍金處理制作成特殊的軟性電路板；2、在軟性電路板上粘一種IC芯片，用專用設(shè)備采取超聲波壓焊方式將IC芯片的極點(diǎn)通過硅鋁線與銅箔的相應(yīng)位置連接起來。
3、用不干膠帶壓覆IC芯片。
4、沖切后，將計(jì)算機(jī)隨機(jī)處理的加密信息及商品信息通過軟性電路板上銅箔線及壓焊的硅鋁線寫入到IC芯片內(nèi)部。
制造好的電子防偽標(biāo)貼其結(jié)構(gòu)如圖1所示IC芯片7與紙2之間用膠5粘接，IC芯片7與銅箔線路3之間用硅鋁線8穿過紙2上的過孔連接，雙面不干膠帶4與IC芯片7及紙2緊密粘接，銅箔線路3粘覆在紙2上。紙2基材應(yīng)選用長纖維紙，以便于浸水后不變軟；鍍金處理時(shí)最好采取電鍍的方式。選用的雙面不干膠帶4最好選用純膠膜類型的。
使用時(shí)扯下電子防偽不干膠貼1的雙面不干膠帶4離型紙，將電子防偽不干膠貼1貼至商品6表面壓緊即可，如圖2所示。顧客購物時(shí)，營業(yè)員可用專用的識別器對準(zhǔn)識別圖形進(jìn)行識別，則識別器的LCD顯示器會(huì)顯示相應(yīng)的商品6的信息或相應(yīng)的指示燈亮。如是假冒標(biāo)貼LCD不顯示或相應(yīng)的指示燈亮。電子防偽不干膠貼貼在顧客取用商品6時(shí)必須撕開電子防偽不干膠貼的地方，如包裝袋的開口處。將商品6表面的電子防偽不干膠貼1一但扯下或部分扯開，則存儲(chǔ)的加密信息遭到破壞。因?yàn)閺纳唐繁砻娉堕_時(shí)，軟性電路板與不干膠剝離，同時(shí)將IC芯片7極點(diǎn)與銅箔線路的連線扯斷，使加密信息不能讀取，因而達(dá)到了一次性使用的目的。軟性電路板的鍍金銅箔線路3還可以制作成各種圖案和標(biāo)識。
由于使用了特殊的軟性電路板經(jīng)過加密信息處理的IC芯片7和獨(dú)特的制造工藝，使破碼難，仿制難，從而保護(hù)真商品的銷售市場。并且由于本發(fā)明在實(shí)施的生產(chǎn)中用不干膠壓覆封裝IC芯片的生產(chǎn)工藝運(yùn)用成功，使IC芯片加工行業(yè)中的封裝選材及封裝方式得到了擴(kuò)大。
權(quán)利要求
1.一種防偽標(biāo)貼及方法，其設(shè)計(jì)方法是用不干膠帶壓覆IC芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防偽標(biāo)貼及方法，其特征是所述的IC芯片里存入商品的加密信息，IC芯片與軟性電路板相連接，軟性電路板用紙做基材。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防偽標(biāo)貼及方法，其特征是所述的這種電子防偽標(biāo)貼的生產(chǎn)工藝是a、首先在紙上面粘覆銅箔并蝕刻出線路及圖案，然后經(jīng)過鍍金處理制作成特殊的軟性電路板。b、在軟性電路板上粘一種IC芯片，用專用設(shè)備采取超聲波壓焊方式將IC芯片的極點(diǎn)通過硅鋁線與銅箔的相應(yīng)位置連接起來。c、用不干膠帶壓覆IC芯片。d、沖切后，將計(jì)算機(jī)隨機(jī)處理的加密信息及商品信息通過軟性電路板上銅箔線及壓焊的硅鋁線寫入到IC芯片內(nèi)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一次性防偽標(biāo)貼，其特征是所述的這種電子防偽標(biāo)貼IC芯片與紙之間連接有膠層，硅鋁線穿過紙連接IC芯片和銅箔線路；IC芯片表面壓接有雙面不干膠層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種防偽不干膠標(biāo)貼,特別是關(guān)于一種用IC芯片存儲(chǔ)加密信息的防偽不干膠標(biāo)貼,它可以應(yīng)用到需要防止假冒的商品或證卡上。用不干膠帶壓覆IC芯片。所述的IC芯片里存入商品的加密信息,IC芯片與軟性電路板相連接,軟性電路板用紙做基材。它不僅可以用電子加密的方式提高防偽性能,達(dá)到真正防止假冒的目的,而且可以方便的使用在各種商品或證卡上,識別簡單方便。
文檔編號G06K19/07GK1349204SQ0011394
公開日2002年5月15日 申請日期2000年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2000年10月12日
發(fā)明者王陸一, 何西平, 段玉杰 申請人:西安秦川三和信息工程發(fā)展有限公司