控制器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及控制裝置領(lǐng)域，具體而言，涉及一種控制器。
【背景技術(shù)】
[0002]—般情況下，不同廠家生產(chǎn)的MCU在功能相似的情況下，MCU的形狀大小不同，引腳封裝間距以及順序都不同，造成了控制芯片MCU無(wú)法通用，全部是獨(dú)家供貨。由于控制器主板的PCB設(shè)計(jì)和試驗(yàn)生產(chǎn)都是作為一個(gè)完整整體，因此造成一款控制器主板PCB只能對(duì)應(yīng)一個(gè)唯一的MCU芯片，即更換MCU芯片，整個(gè)控制器的主板PCB需要全部重新設(shè)計(jì)開發(fā)和試驗(yàn)驗(yàn)證，開發(fā)周期長(zhǎng)，開發(fā)費(fèi)用和資源占用多。為了避免采用同一型號(hào)MCU芯片造成的成本控制、供貨中斷風(fēng)險(xiǎn)，一般是采用幾個(gè)廠家的MCU芯片方案同時(shí)開發(fā)，因此浪費(fèi)了大量的開發(fā)人力資源和硬件可靠性試驗(yàn)驗(yàn)證資源。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型旨在提供一種降低開發(fā)成本的控制器。
[0004]本實(shí)用新型提供了一種控制器，包括控制主板和MCU轉(zhuǎn)接板，控制主板上具有第一接口引腳，MCU轉(zhuǎn)接板包括與MCU芯片連接的芯片接口引腳和與第一接口電路對(duì)應(yīng)連接的第二接口引腳，以及將芯片接口引腳轉(zhuǎn)換為第二接口引腳的轉(zhuǎn)換電路。
[0005]進(jìn)一步地，轉(zhuǎn)換電路包括晶振電路和復(fù)位電路。
[0006]進(jìn)一步地，第一接口引腳和第二接口引腳焊接連接。
[0007]進(jìn)一步地，第一接口引腳和第二接口引腳插接連接。
[0008]進(jìn)一步地，控制主板上具有功能電路。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的控制器，通過(guò)設(shè)置MCU轉(zhuǎn)接板，使得在選擇不同的MCU芯片，只需要開發(fā)相應(yīng)的MCU轉(zhuǎn)接板，而無(wú)需再次開發(fā)控制主板，從而解決各MCU芯片廠家的各種不能兼容的芯片規(guī)格之間的兼容問(wèn)題，能夠減少M(fèi)CU芯片獨(dú)家供貨帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)和影響，節(jié)省開發(fā)控制器的設(shè)計(jì)和試驗(yàn)資源，降低成本。
【附圖說(shuō)明】
[0010]構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0011]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的控制器的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的控制器的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0014]10、控制主板；20、MCU轉(zhuǎn)接板。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。
[0016]如圖1和圖2所示，根據(jù)本實(shí)用新型的控制器，包括控制主板10和MCU轉(zhuǎn)接板20，控制主板10上具有第一接口引腳，MCU轉(zhuǎn)接板20包括與MCU芯片連接的芯片接口引腳和與第一接口電路對(duì)應(yīng)連接的第二接口引腳，以及將芯片接口引腳轉(zhuǎn)換為第二接口引腳的轉(zhuǎn)換電路。通過(guò)設(shè)置MCU轉(zhuǎn)接板，使得在選擇不同的MCU芯片，只需要開發(fā)相應(yīng)的MCU轉(zhuǎn)接板20，而無(wú)需再次開發(fā)控制主板10，從而解決各MCU芯片廠家的各種不能兼容的芯片規(guī)格之間的兼容問(wèn)題，能夠減少M(fèi)CU芯片獨(dú)家供貨帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)和影響，節(jié)省開發(fā)控制器的設(shè)計(jì)和試驗(yàn)資源，降低成本。
[0017]具體地，針對(duì)不同的MCU芯片，只需要開發(fā)一款MCU轉(zhuǎn)接板20 ;該轉(zhuǎn)接板20只實(shí)現(xiàn)MCU芯片引腳功能的轉(zhuǎn)接，開發(fā)工作量少。MCU轉(zhuǎn)接板20可以通用到對(duì)應(yīng)的控制主板10上，僅需要對(duì)控制器的程序的底層接口進(jìn)行配置，完成相應(yīng)的軟件測(cè)試即可。節(jié)省了由于某款主芯片MCU需要替換帶來(lái)的大批量控制器需要開發(fā)的壓力，節(jié)省開發(fā)硬件PCB板的設(shè)計(jì)資源和硬件可靠性試驗(yàn)資源。
[0018]另外，MCU轉(zhuǎn)接板20只涉及必須的晶振電路、復(fù)位電路，和芯片引腳的接口轉(zhuǎn)接，開發(fā)工作量少，通用性好，可以節(jié)省大量的開發(fā)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)芯片的快速批量替換，縮減開發(fā)周期。也在一定程度上減少芯片獨(dú)家供貨產(chǎn)生的影響，節(jié)約成本。
[0019]結(jié)合圖1和圖2來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型控制器的開發(fā)過(guò)程，具體包括:
[0020]1、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃:
[0021](I)規(guī)劃定義了一套標(biāo)準(zhǔn)的輸入輸出接口順序，將接口的功能按類型進(jìn)行劃分為:開關(guān)量輸入DI，模擬量輸入Al，開關(guān)量輸出D0，模擬量輸出A0，注意特殊需求的功能口。例如，可以按照如下方式定義各個(gè)引腳的功能，1:通用DI ;2:通用DI ;3:調(diào)試信號(hào)輸入(特殊口);4:GND ;5:+5V ;6:1IC-SCL(特殊DO) ;7:1IC_SDA(特殊DI/D0) ;8:通用 DI ;9:通用DI ；10:蜂鳴器輸出(特殊D0) ；11:通用DO ；12:通用DO ；13:通用DO ；14:通用DO ；15:通用DO ； 16:通用DO ; 17:通用DO ； 18:遙控接收(特殊DI) ； 19:電機(jī)反饋信號(hào)(特殊DI) ；20:通用DO ；21:通用DO ；22:通訊RX (特殊DI) ;23通訊TX (特殊D0) ；24:通用DO ；25:通用DI ；26:通用 D0;27: SP1-DATA (特殊 DO) ；28: SP1-CLK (特殊 DO) ；29:通用 Al ；30:通用 Al ；31:通用DO ；32:通用DO ；33:通用DO ；34:通用DO ；35:電源檢測(cè)信號(hào)(特殊DI)。36:空。
[0022](2)規(guī)劃控制主板10與MCU轉(zhuǎn)接板20之間的連接形式。通常采用兩種連接方式，第一種為采用焊盤連接，確定MCU轉(zhuǎn)接板20的尺寸大小是45X25毫米，確定焊盤的尺寸大小是1X2毫米，間距是2毫米，焊盤分布在MCU轉(zhuǎn)接板20的四周；第二種方式為采用排針插接的方式進(jìn)行信號(hào)連接。
[0023]2、開發(fā)
[0024](I)在開發(fā)某系列的控制器的過(guò)程中，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的輸入輸出接口定義接口的大小和引腳順序，開發(fā)完成一款控制主板10，例如:1:開關(guān)機(jī)信號(hào)輸入DI ；2:測(cè)試信號(hào)輸入DI ；
3:調(diào)試信號(hào)輸入(特殊口 ) ；4:GND ；5:+5V ；6 JIC-SCL(DO) ；7 JIC-SDA(DI/D0) ;8:門禁信號(hào)DI ;9:按鍵信號(hào)DI ；10:蜂鳴器輸出(DO) ;11:水閥控制信號(hào)(DO) ；12:風(fēng)機(jī)高檔信號(hào)(DO) ；13:風(fēng)機(jī)中檔信號(hào)(DO) ；14:風(fēng)機(jī)低檔信號(hào)(DO) ；15:顯示高位(DO) ；16:顯示低位(DO) ；17:顯示燈(DO) ；18:遙控接收(DI) ;19:電機(jī)反饋信號(hào)(DI) ；20:通訊極性控制(DO) ；21:通訊收發(fā)控制(DO) ；22:通訊RX(DI) ;23通訊TX(DO) ；24:通訊指示燈(DO) ；25:跳線信息(DI) ；26:電機(jī)控制信號(hào)(DO) ；27: SP1-DATA (DO) ；28: SP1-CLK (DO) ；29:室溫傳感器(Al) ;30:管溫傳感器(Al) ;31:步進(jìn)電機(jī)掃風(fēng)I (DO) ;32:步進(jìn)電機(jī)掃風(fēng)2 (DO) ;33:步進(jìn)電機(jī)掃風(fēng)3(D0) ;34:步進(jìn)電機(jī)掃風(fēng)4(D0) ;35:電源檢測(cè)信號(hào)(DI)。36:空
[0025](2)根據(jù)選擇的MCU芯片開發(fā)一款MCU轉(zhuǎn)接板20，二者按標(biāo)準(zhǔn)的接口裝配在一起進(jìn)行功能測(cè)試和硬件可靠性測(cè)試。
[0026](3)如果需要更換其他型號(hào)的MCU主芯片，則根據(jù)新選的MCU芯片開發(fā)一款對(duì)應(yīng)的MCU轉(zhuǎn)接板20，將該型號(hào)的MCU的引腳按標(biāo)準(zhǔn)接口的方式進(jìn)行轉(zhuǎn)接。由于MCU轉(zhuǎn)接板只涉及必須的晶振電路、復(fù)位電路，和芯片引腳的接口轉(zhuǎn)接，開發(fā)工作量小，測(cè)試周期短。
[0027](4)如果開發(fā)其他功能的主板，也可以選擇已有的MCU轉(zhuǎn)接板，滿足標(biāo)準(zhǔn)化通用化的接口順序即可。即一款MCU轉(zhuǎn)接板可以應(yīng)用于多款不同功能的控制主板10，節(jié)省開發(fā)量。
[0028]從以上的描述中，可以看出，本實(shí)用新型上述的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果:
[0029]根據(jù)本實(shí)用新型的控制器，通過(guò)設(shè)置MCU轉(zhuǎn)接板，使得在選擇不同的MCU芯片，只需要開發(fā)相應(yīng)的MCU轉(zhuǎn)接板，而無(wú)需再次開發(fā)控制主板，從而解決各MCU芯片廠家的各種不能兼容的芯片規(guī)格之間的兼容問(wèn)題，能夠減少M(fèi)CU芯片獨(dú)家供貨帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)和影響，節(jié)省開發(fā)控制器的設(shè)計(jì)和試驗(yàn)資源，降低成本。
[0030]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種控制器，其特征在于，包括控制主板(10)和MCU轉(zhuǎn)接板(20)，所述控制主板(10)上具有第一接口引腳，所述MCU轉(zhuǎn)接板(20)包括與MCU芯片連接的芯片接口引腳和與所述第一接口電路對(duì)應(yīng)連接的第二接口引腳，以及將所述芯片接口引腳轉(zhuǎn)換為第二接口引腳的轉(zhuǎn)換電路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制器，其特征在于， 所述轉(zhuǎn)換電路包括晶振電路和復(fù)位電路。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制器，其特征在于， 所述第一接口引腳和所述第二接口引腳焊接連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制器，其特征在于， 所述第一接口引腳和所述第二接口引腳插接連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制器，其特征在于， 所述控制主板(10)上具有功能電路。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種控制器，包括控制主板和MCU轉(zhuǎn)接板，控制主板上具有第一接口引腳，MCU轉(zhuǎn)接板包括與MCU芯片連接的芯片接口引腳和與第一接口電路對(duì)應(yīng)連接的第二接口引腳，以及將芯片接口引腳轉(zhuǎn)換為第二接口引腳的轉(zhuǎn)換電路。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置MCU轉(zhuǎn)接板，使得在選擇不同的MCU芯片，只需要開發(fā)相應(yīng)的MCU轉(zhuǎn)接板，而無(wú)需再次開發(fā)控制主板，從而解決各MCU芯片廠家的各種不能兼容的芯片規(guī)格之間的兼容問(wèn)題，能夠減少M(fèi)CU芯片獨(dú)家供貨帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)和影響，節(jié)省開發(fā)控制器的設(shè)計(jì)和試驗(yàn)資源，降低成本。
【IPC分類】G05B11/01
【公開號(hào)】CN204883192
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520503150
【發(fā)明人】文武
【申請(qǐng)人】珠海格力電器股份有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年7月13日