本實(shí)用新型屬于配電裝置，更具體涉及一種具備自動(dòng)調(diào)節(jié)溫度和濕度功能的配電裝置。

背景技術(shù)：

配電裝置，在應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)，特別室外安裝運(yùn)行的，受環(huán)境影響很大。雖然配電裝置一般都有外機(jī)柜防護(hù)，可以遮風(fēng)避雨，但是機(jī)柜內(nèi)存在溫度、濕度過(guò)高的情況，特別是南方濕熱地區(qū)尤其明顯。在溫度、濕度過(guò)高的環(huán)境下，裝置的電源、電路等更容易出現(xiàn)可靠、不穩(wěn)定的情況，不但增加了維修工作量，甚至?xí)p少裝置的使用壽命，進(jìn)而給用戶(hù)帶來(lái)不利。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述一個(gè)或多個(gè)技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種可檢測(cè)到溫度、濕度，并且在溫度、濕度超標(biāo)時(shí)，可進(jìn)行降溫和除濕的配電裝置。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種配電裝置的溫度和濕度自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，包括

用于采集環(huán)境溫度濕度原始值的溫濕度采集模塊，

用于和后臺(tái)連接的通訊模塊，

用于顯示溫度濕度數(shù)據(jù)的顯示模塊，

以及除濕模塊和降溫模塊，

所述溫濕度采集模塊、除濕模塊、降溫模塊、顯示模塊和通訊模塊分別和MCU處理器連接，所述MCU處理器通過(guò)SPI總線與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊連接。

其有益效果為：溫濕度采集模塊實(shí)時(shí)采集配電裝置的環(huán)境溫度濕度原始值，并將溫度濕度原始值輸送至MCU處理器，MCU處理器將此溫濕度數(shù)據(jù)送給顯示模塊。MCU處理器將接收的溫濕度數(shù)據(jù)與溫度設(shè)定閾值進(jìn)行比較，若溫濕度數(shù)據(jù)所表明的溫度值在設(shè)定時(shí)間內(nèi)高于溫度設(shè)定閾值，則MCU處理器控制啟動(dòng)降溫模塊，直至實(shí)時(shí)溫度在設(shè)定時(shí)間內(nèi)低于溫度設(shè)定閾值，降溫模塊停止工作。同時(shí)，MCU處理器將溫度值溫度越限警告、啟動(dòng)降溫模塊信號(hào)通過(guò)通訊模塊上送后臺(tái)，便于監(jiān)控管理。MCU處理器將接收的溫濕度數(shù)據(jù)與濕度設(shè)定閾值進(jìn)行比較，若溫濕度數(shù)據(jù)所表明的濕度值在設(shè)定時(shí)間內(nèi)高于濕度設(shè)定閾值，則MCU處理器控制啟動(dòng)除濕模塊，直至實(shí)時(shí)濕度在設(shè)定時(shí)間內(nèi)低于濕度設(shè)定閾值，除濕模塊停止工作。同時(shí)，MCU處理器將濕度值濕度越限警告、啟動(dòng)除濕模塊信號(hào)通過(guò)通訊模塊上送后臺(tái)，便于監(jiān)控管理。用戶(hù)既可以在現(xiàn)場(chǎng)對(duì)溫度設(shè)定閾值和設(shè)定時(shí)間進(jìn)行修改，也可以通過(guò)通訊模塊遠(yuǎn)程修改溫度設(shè)定閾值和設(shè)定時(shí)間，方便用戶(hù)的監(jiān)控管理，提高了裝置的使用便利性。

本實(shí)用新型能實(shí)時(shí)讀取配電裝置運(yùn)行環(huán)境的溫度和濕度，并通過(guò)通訊模塊上送給后臺(tái)；還能在溫度和濕度超過(guò)設(shè)定閾值時(shí)，自動(dòng)開(kāi)啟降溫模塊和除濕模塊對(duì)配電裝置的運(yùn)行環(huán)境進(jìn)行降溫和除濕，能有效地降低配裝置運(yùn)行環(huán)境的溫度和濕度，讓配電裝置運(yùn)行在合理的溫度和濕度環(huán)境中，從而增加了裝置的使用壽命、可靠性、穩(wěn)定性，減少了維修的工作量，提高了裝置的設(shè)備利用率，進(jìn)而方便了用戶(hù)，提高了效率。

在一些實(shí)施方式中，還包括用于供電的電源模塊，所述電源模塊和MCU處理器連接。

其有益效果為：電源模塊通過(guò)MCU處理器為整個(gè)系統(tǒng)供電。

在一些實(shí)施方式中，所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊為EEPROM存儲(chǔ)器。

其有益效果為：EEPROM存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)MCU處理器獲取的數(shù)據(jù)，MCU處理器也可從EEPROM存儲(chǔ)器中提取所需的數(shù)據(jù)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型配電裝置的溫度時(shí)和濕度自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)的模塊示意圖。

圖中數(shù)字所表示的相應(yīng)部件的名稱(chēng)：

1.溫濕度采集模塊、2.通訊模塊、3.顯示模塊、4.除濕模塊、5.降溫模塊、6.MCU處理器、7.數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、8.電源模塊。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本實(shí)用新型公開(kāi)一種配電裝置的溫度和濕度自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，包括用于采集環(huán)境溫度濕度原始值的溫濕度采集模塊1，用于和后臺(tái)連接的通訊模塊2，用于顯示溫度濕度數(shù)據(jù)的顯示模塊3，以及除濕模塊4和降溫模塊5。溫濕度采集模塊1、除濕模塊4、降溫模塊5、顯示模塊3和通訊模塊2分別和MCU處理器6連接。MCU處理器6通過(guò)SPI總線與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊7連接。溫濕度采集模塊1實(shí)時(shí)采集配電裝置的環(huán)境溫度濕度原始值，并將溫度濕度原始值輸送至MCU處理器6，MCU處理器6將此溫濕度數(shù)據(jù)送給顯示模塊3。MCU處理器6將接收的溫濕度數(shù)據(jù)與溫度設(shè)定閾值進(jìn)行比較，若溫濕度數(shù)據(jù)所表明的溫度值在設(shè)定時(shí)間內(nèi)高于溫度設(shè)定閾值，則MCU處理器6控制啟動(dòng)降溫模塊5，直至實(shí)時(shí)溫度在設(shè)定時(shí)間內(nèi)低于溫度設(shè)定閾值，降溫模塊5停止工作。同時(shí)，MCU處理器6將溫度值溫度越限警告、啟動(dòng)降溫模塊信號(hào)通過(guò)通訊模塊2上送后臺(tái)，便于監(jiān)控管理。MCU處理器6將接收的溫濕度數(shù)據(jù)與濕度設(shè)定閾值進(jìn)行比較，若溫濕度數(shù)據(jù)所表明的濕度值在設(shè)定時(shí)間內(nèi)高于濕度設(shè)定閾值，則MCU處理器6控制啟動(dòng)除濕模塊4，直至實(shí)時(shí)濕度在設(shè)定時(shí)間內(nèi)低于濕度設(shè)定閾值，除濕模塊停止工作。同時(shí)，MCU處理器6將濕度值濕度越限警告、啟動(dòng)除濕模塊信號(hào)通過(guò)通訊模塊2上送后臺(tái)，便于監(jiān)控管理。用戶(hù)既可以在現(xiàn)場(chǎng)對(duì)溫度設(shè)定閾值和設(shè)定時(shí)間進(jìn)行修改，也可以通過(guò)通訊模塊2遠(yuǎn)程修改溫度設(shè)定閾值和設(shè)定時(shí)間，方便用戶(hù)的監(jiān)控管理，提高了裝置的使用便利性。

本實(shí)用新型能實(shí)時(shí)讀取配電裝置運(yùn)行環(huán)境的溫度和濕度，并通過(guò)通訊模塊上送給后臺(tái)；還能在溫度和濕度超過(guò)設(shè)定閾值時(shí)，自動(dòng)開(kāi)啟降溫模塊和除濕模塊對(duì)配電裝置的運(yùn)行環(huán)境進(jìn)行降溫和除濕，能有效地降低配裝置運(yùn)行環(huán)境的溫度和濕度，讓配電裝置運(yùn)行在合理的溫度和濕度環(huán)境中，從而增加了裝置的使用壽命、可靠性、穩(wěn)定性，減少了維修的工作量，提高了裝置的設(shè)備利用率，進(jìn)而方便了用戶(hù)，提高了效率。

在本實(shí)施方式中，還包括用于供電的電源模塊8，電源模塊8和MCU處理器6連接。電源模塊8通過(guò)MCU處理器6為整個(gè)系統(tǒng)供電。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊6為EEPROM存儲(chǔ)器。EEPROM存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)MCU處理器6獲取的數(shù)據(jù)，MCU處理器6也可從EEPROM存儲(chǔ)器中提取所需的數(shù)據(jù)。

以上的僅是本實(shí)用新型一種配電裝置的溫度和濕度自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。