專利名稱：調(diào)整電子設(shè)備重心位置的方法以及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請(qǐng)涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及調(diào)整電子設(shè)備重心位置的方法以及電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著全球信息化技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備產(chǎn)品已經(jīng)完全滲入人們的生活。很多電子設(shè)備產(chǎn)品，比如Phone、PAD等，由于其具有便攜式特點(diǎn)，所以成為廣為普及的通訊工具。但在現(xiàn)有技術(shù)中，針對(duì)手機(jī)或平板電腦這些設(shè)備，卻沒有在設(shè)備中應(yīng)用專門的抗跌落技術(shù)，只是簡(jiǎn)單地用保護(hù)套進(jìn)行簡(jiǎn)單的保護(hù)，一旦這些設(shè)備從較高處掉下時(shí)，保護(hù)套便不能起到很好的保護(hù)作用了。在實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)實(shí)施例中技術(shù)方案的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題:(I)現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于電子設(shè)備沒有很好的保護(hù)措施，所以當(dāng)電子設(shè)備不慎跌落時(shí)，存在容易導(dǎo)致電子設(shè)備損壞，特別是易碎性強(qiáng)的屏幕損壞。(2)在現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)需要將電子設(shè)備放置在一接觸面上時(shí)，可能會(huì)存在放置不穩(wěn)的情況，特別地，當(dāng)電子設(shè)備與接觸面的接觸只是點(diǎn)接觸時(shí)，由于所述電子設(shè)備的重心往往不落在接觸點(diǎn)上，所以，電子設(shè)備總是存在放置不平穩(wěn)的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種調(diào)整電子設(shè)備重心位置的方法及電子設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中，存在的電子設(shè)備不慎跌落容易導(dǎo)致屏幕損壞的技術(shù)問題。本申請(qǐng)通過本申請(qǐng)中的實(shí)施例，提供如下技術(shù)方案:一方面，本申請(qǐng)通過本申請(qǐng)中的一個(gè)實(shí)施例，提供如下技術(shù)方案:一種調(diào)整電子設(shè)備重心位置的方法，應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括抗撞擊部件和一傳感器，所述電子設(shè)備重心處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的第一重心位置，所述方法包括:通過所述傳感器獲得一參數(shù)值，所述參數(shù)值為所述電子設(shè)備處于運(yùn)動(dòng)狀態(tài)時(shí)所述傳感器所采集的參數(shù)值；判斷所述參數(shù)值是否滿足預(yù)定條件，產(chǎn)生一判斷信息；所述預(yù)定條件用于判斷所述電子設(shè)備是否會(huì)與一接觸面發(fā)生碰撞；當(dāng)所述判斷信息表示所述參數(shù)信息滿足所述預(yù)定條件時(shí)，調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述電子設(shè)備的抗撞擊部件與所述接觸面發(fā)生碰撞。進(jìn)一步的，所述當(dāng)所述判斷信息表示所述參數(shù)信息滿足所述預(yù)定條件時(shí)，調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置，具體包括:
當(dāng)判斷信息表示所述參數(shù)信息滿足所述預(yù)定條件時(shí)，獲得一重心調(diào)整指令；基于所述重心調(diào)整指令，調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的
所述第一重心位置至第二重心位置。進(jìn)一步的，所述當(dāng)判斷信息表示所述參數(shù)信息滿足所述預(yù)定條件時(shí)，獲得一重心調(diào)整指令，具體包括:判斷所述第一重心位置對(duì)應(yīng)的抗撞擊部件是否能與所述接觸面接觸；如果否，獲得所述重心調(diào)整指令，用于調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述電子設(shè)備的抗撞擊部件與所述接觸面發(fā)生碰撞。進(jìn)一步的，所述參數(shù)值為加速度。進(jìn)一步的，所述調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置，具體為:將所述電子設(shè)備內(nèi)的一移動(dòng)體從第一位置移動(dòng)至第二位置，以使所述調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置。另一方面，本申請(qǐng)通過本申請(qǐng)的另一實(shí)施例提供如下技術(shù)方案:一種調(diào)整重心位置的方法，應(yīng)用在電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括一傳感器和一移動(dòng)部件，當(dāng)所述移動(dòng)部件位于第一位置時(shí)，所述電子設(shè)備的重心位置為第一重心位置，所述方法包括:當(dāng)所述移動(dòng)部件位于所述第一位置時(shí)，通過所述傳感器獲得所述電子設(shè)備在Tl時(shí)刻的第一參數(shù)值以及通過所述傳感器獲得所述電子設(shè)備在T2時(shí)刻的第二參數(shù)值；判斷所述第一參數(shù)值和所述第二參數(shù)值是否有變化，產(chǎn)生一判斷結(jié)果；當(dāng)所述判斷結(jié)果表示所述第一參數(shù)值與所述第二參數(shù)值有變化時(shí)，控制所述移動(dòng)部件從所述第一位置移動(dòng)到第二位置，使得將所述電子設(shè)備的重心位置從所述第一重心位置調(diào)整到第二重心位置，其中，所述第一位置與所述第二位置不同，所述第一重心位置與所述第二重心位置不同。進(jìn)一步的，當(dāng)所述移動(dòng)部件位于第一位置時(shí)，所述電子設(shè)備與另一設(shè)備有第一接觸點(diǎn)。進(jìn)一步的，所述第一參數(shù)值具體為:用于表示所述第一重心位置與所述第一接觸點(diǎn)在Tl時(shí)刻的相對(duì)位置的參數(shù)值。進(jìn)一步的，所述第二參數(shù)值具體為:用于表示所述第一重心位置與所述第一接觸點(diǎn)在T2時(shí)刻的相對(duì)位置的參數(shù)值。進(jìn)一步的，所述控制所述移動(dòng)部件從所述第一位置移動(dòng)到第二位置，具體為:采用一電磁鐵移位裝置，控制所述移動(dòng)部件從所述第一位置移動(dòng)到所述第二位置。另一方面，本申請(qǐng)通過本申請(qǐng)的另一實(shí)施例，提供如下技術(shù)方案:一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備重心處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的第一重心位置，所述電子設(shè)備包括:外殼,所述外殼上包括抗撞擊部件；傳感器，設(shè)置于所述外殼內(nèi)，用于獲得一參數(shù)值，所述參數(shù)值為所述電子設(shè)備處于運(yùn)動(dòng)狀態(tài)時(shí)所述傳感器所采集的參數(shù)值；控制器，與所述傳感器相連，主要包括:第一判斷芯片，用于判斷所述參數(shù)值是否滿足預(yù)定條件，產(chǎn)生一判斷信息；所述預(yù)定條件用于判斷所述電子設(shè)備是否會(huì)與一接觸面發(fā)生碰撞；調(diào)整芯片，用于當(dāng)所述判斷信息表示所述參數(shù)信息滿足所述預(yù)定條件時(shí)，調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述電子設(shè)備的抗撞擊部件與所述接觸面發(fā)生碰撞。進(jìn)一步的，所述調(diào)整芯片，還包括:指令獲得芯片，當(dāng)判斷信息表示所述參數(shù)信息滿足所述預(yù)定條件時(shí)，獲得一重心調(diào)整指令；重心調(diào)整芯片，基于所述重心調(diào)整指令，調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置。進(jìn)一步的，所述指令獲得芯片，還包括:第二判斷芯片，用于判斷所述第一重心位置對(duì)應(yīng)的抗撞擊部件是否能與所述接觸面接觸；重心調(diào)整指令獲得芯片，用于如果否，獲得所述重心調(diào)整指令，用于調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述電子設(shè)備的抗撞擊部件與所述接觸面發(fā)生碰撞。進(jìn)一步的，所述調(diào)整芯片，還用于:將所述電子設(shè)備內(nèi)的一移動(dòng)體從第一位置移動(dòng)至第二位置，以使所述調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重
心位置至第二重心位置。另一方面，本申請(qǐng)通過本申請(qǐng)的另一實(shí)施例，提供如下技術(shù)方案:一種電子設(shè)備，包括:外殼；移動(dòng)部件，設(shè)置于所述外殼內(nèi)，當(dāng)所述移動(dòng)部件位于第一位置時(shí)，所述電子設(shè)備的重心位置為第一重心位置；傳感器，連接于所述移動(dòng)部件，用于當(dāng)所述移動(dòng)部件位于所述第一位置時(shí)，獲得所述電子設(shè)備在Tl時(shí)刻的第一參數(shù)值以及通過所述傳感器獲得所述電子設(shè)備在T2時(shí)刻的第
二參數(shù)值；控制器，連接于所述移動(dòng)部件；包括判斷芯片和控制芯片；其中，所述判斷芯片，用于判斷所述第一參數(shù)值和所述第二參數(shù)值是否有變化，產(chǎn)生一判斷結(jié)果；所述控制芯片，用于當(dāng)所述判斷結(jié)果表示所述第一參數(shù)值與所述第二參數(shù)值有變化時(shí)，控制所述移動(dòng)部件從所述第一位置移動(dòng)到第二位置，使得將所述電子設(shè)備的重心位置從所述第一重心位置調(diào)整到第二重心位置，其中，所述第一位置與所述第二位置不同，所述第一重心位置與所述第二重心位置不同。進(jìn)一步的，當(dāng)所述移動(dòng)部件位于第一位置時(shí)，所述電子設(shè)備與另一設(shè)備有第一接觸點(diǎn)。進(jìn)一步的，所述第一參數(shù)值具體為:用于表示所述第一重心位置與所述第一接觸點(diǎn)在Tl時(shí)刻的相對(duì)位置的參數(shù)值。進(jìn)一步的，所述第二參數(shù)值具體為:用于表示所述第一重心位置與所述第一接觸點(diǎn)在T2時(shí)刻的相對(duì)位置的參數(shù)值。進(jìn)一步的，所述控制芯片，具體包括:閾值判斷芯片:用于判斷所述第一參數(shù)值和所述第二參數(shù)值之差是否大于一預(yù)設(shè)閾值；移位指令芯片:用于當(dāng)所述第一參數(shù)值和所述第二參數(shù)值之差大于一預(yù)設(shè)閾值時(shí)，獲得一移位指令；移位芯片:用于基于所述移位指令，控制所述移動(dòng)部件從所述第一位置移動(dòng)到所
述第二位置。本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊粋€(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):(I)由于采用了在電子設(shè)備跌落或撞擊時(shí)改變所述電子設(shè)備的重心位置的技術(shù)方案，故而達(dá)到了有效防止電子設(shè)備損壞、尤其是易碎性強(qiáng)的屏幕損壞的技術(shù)效果；(2)由于采用了在將電子設(shè)備放置在一定接觸面上時(shí)，通過改變所述電子設(shè)備重心位置的技術(shù)方案，故而達(dá)到了有效防止電子設(shè)備放置不平穩(wěn)的技術(shù)效果。


圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例一一種調(diào)整電子設(shè)備重心位置的方法的流程圖；圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例二一種調(diào)整電子設(shè)備重心位置的方法的流程圖；圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例三中一種電子設(shè)備的方框圖；圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例三中調(diào)整芯片的方框圖；圖5為本申請(qǐng)實(shí)施例四中一種電子設(shè)備的方框圖；圖6為本申請(qǐng)實(shí)施例四中控制芯片的方框圖。
具體實(shí)施例方式為了使本申請(qǐng)所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員更清楚地理解本申請(qǐng)，下面結(jié)合附圖，通過具體實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)技術(shù)方案作詳細(xì)描述。實(shí)施例一請(qǐng)參考圖1，本申請(qǐng)實(shí)施例一提供一種一種調(diào)整電子設(shè)備重心位置的方法，應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括抗撞擊部件和一傳感器，所述電子設(shè)備重心處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的第一重心位置，如圖1所示，所述方法包括:SlOl:通過所述傳感器獲得一參數(shù)值，所述參數(shù)值為所述電子設(shè)備處于運(yùn)動(dòng)狀態(tài)時(shí)所述傳感器所采集的參數(shù)值；在具體實(shí)施過程中，所述參數(shù)值可以是加速度、受力方向、速度、角度變換等等，可以是其中一種參數(shù)，也可以是多種參數(shù)相結(jié)合，只要基于所獲取的參數(shù)能夠獲得所述電子設(shè)備的運(yùn)動(dòng)信息，都屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍。S102:判斷所述參數(shù)值是否滿足預(yù)定條件，產(chǎn)生一判斷信息；所述預(yù)定條件用于判斷所述電子設(shè)備是否會(huì)與一接觸面發(fā)生碰撞；在具體實(shí)施過程中，如果所采用的參數(shù)值是加速度，那么可以判斷加速度的值是否大于一預(yù)設(shè)閾值，比如，如果加速度為重力加速度，那么表明該電子設(shè)備可能處于跌落狀態(tài)，于是所述電子設(shè)備可能會(huì)與地面有所接觸；又比如如果所述電子設(shè)備在水平方向和垂直方向上都有加速度，那么則表示該電子設(shè)備可能處于摔擊狀態(tài)，因?yàn)橐话闳绻腥藢㈦娮釉O(shè)備摔擊時(shí)，該電子設(shè)備是呈拋物線下落的，故而水平方向和垂直方向都有加速度。進(jìn)而，如果所述水平方向加速度大于一閾值，或者垂直方向加速度大于一閾值時(shí)，那么則所述電子設(shè)備處于摔擊狀態(tài)，則表面所述電子設(shè)備可能會(huì)與桌子、墻壁或者地面相接觸。如果所采用的參數(shù)值為受力方向，由于受力方向是與加速度方向相同的，那么基于受力方向，即可判斷該電子設(shè)備的加速度方向，從而基于所采用的參數(shù)值為加速度時(shí)的判斷方法，來(lái)確定該電子設(shè)備是否將與一接觸面接觸。如果所采用的參數(shù)值為速度，那么即可獲得該電子設(shè)備的運(yùn)動(dòng)方向以及速度大小，從而判斷該電子設(shè)備的運(yùn)動(dòng)是由于慣性運(yùn)動(dòng)，還是由于跌落、摔落運(yùn)動(dòng)，從而判斷該電子設(shè)備是否會(huì)與一接觸面接觸。比如，如果一個(gè)人在乘客環(huán)境中，由于慣性運(yùn)動(dòng)，那么其所攜帶的電子設(shè)備將以一定的速度向車前進(jìn)方向運(yùn)動(dòng)。但是由于汽車運(yùn)行的速度一般大小和方向都是在一定閾值內(nèi)變化的，所以如果該電子設(shè)備的速度的大小和方向和在一閾值內(nèi)變化，則表明該電子設(shè)備處于慣性運(yùn)動(dòng)狀態(tài)；而如果該電子設(shè)備的速度的一直在急速增加，但是方向沒變，那么則該電子設(shè)備可能處于自由落體狀態(tài)；而如果該電子設(shè)備的速度在急速增加而方向也在變化，那么該電子設(shè)備可能處于平拋狀態(tài)。當(dāng)然，還可以有其他判斷方式，在此不一一列舉，只要所采用的參數(shù)值能夠判斷該電子設(shè)備處于摔落或跌落狀態(tài)，都屬于本申請(qǐng)的范圍。S103:當(dāng)所述判斷信息表示所述參數(shù)信息滿足所述預(yù)定條件時(shí)，調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述電子設(shè)備的抗撞擊部件與所述接觸面發(fā)生碰撞。在具體實(shí)施過程中，如果基于任一參數(shù)值獲得所述電子設(shè)備將要與一接觸面接觸，也就是所述電子設(shè)備處于摔落狀態(tài)，那么將產(chǎn)生一重心調(diào)整指令。比如，如果該電子設(shè)備檢測(cè)到該電子設(shè)備的加速度為重力加速度，也就是該電子設(shè)備處于自由落體狀態(tài)，可能該電子設(shè)備被人摔落在地、也可能該電子設(shè)備因?yàn)闊o(wú)意的撞擊而落地，基于該自由落體狀態(tài)，就要產(chǎn)生一重心調(diào)整指令，這條重心調(diào)整指令，用于將該電子設(shè)備的重心位置由第一重心位置調(diào)整至第二重心位置，也就是讓電子設(shè)備的抗撞擊部件朝向地面，這樣，電子設(shè)備摔到地面時(shí)，由于摔擊接觸面為抗撞擊部件，故而也不會(huì)對(duì)電子設(shè)備造成較大損害。在具體實(shí)施過程中，基于電子設(shè)備不同的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，會(huì)將電子設(shè)備的重心位置調(diào)整至不同的第二重心位置，如果電子設(shè)備在自由落體狀態(tài)下，可能將電子設(shè)備的重心位置調(diào)整至所述抗撞擊部件所在位置；如果電子設(shè)備設(shè)備在平拋狀態(tài)下，可能基于加速度的方向，調(diào)整該電子設(shè)備的重心位置，使抗撞擊部件朝向所述撞擊方向，另外，由于在平拋過程中，電子設(shè)備的加速度是一直變化的，可能每隔一預(yù)設(shè)時(shí)間間隔，就要重新檢測(cè)加速度方向，進(jìn)而重新調(diào)整重心。不管采用何種方法調(diào)整重心位置，但是只要調(diào)整后，抗撞擊部件與接觸面能夠?qū)?yīng)，都屬于本申請(qǐng)范圍。另外，在具體實(shí)施過程中，在檢測(cè)到該電子設(shè)備處于跌落狀態(tài)時(shí)，也可以先不產(chǎn)生重心調(diào)整指令，而是先判斷該電子設(shè)備的重心位置，如果該電子設(shè)備的重心位置能夠使所述電子設(shè)備的抗撞擊部件剛好能與所述接觸面接觸，就不用產(chǎn)生重心調(diào)整指令了，只要抗撞擊部件不能與所述接觸面接觸時(shí)時(shí)，才需要產(chǎn)生重心調(diào)整指令。在具體實(shí)施過程中，可以用各種方法調(diào)整電子設(shè)備的重心位置。比如在電子設(shè)備內(nèi)部安裝一電磁鐵移位儀，該電磁鐵移位儀包括:線圈、鐵心及銜鐵，當(dāng)線圈通電后，鐵心和銜鐵被磁化，成為極性相反的兩塊磁鐵，它們之間產(chǎn)生電磁吸力。當(dāng)吸力大于彈簧的反作用力時(shí)，銜鐵開始向著鐵心方向運(yùn)動(dòng)。當(dāng)線圈中的電流小于某一定值或中斷供電時(shí)，電磁吸力小于彈簧的反作用力，銜鐵將在反作用力的作用下返回原來(lái)的釋放位置?；阢曡F的移動(dòng)，就能夠改變電子設(shè)備的重心位置了。當(dāng)然，在本申請(qǐng)中，對(duì)于改變重心位置的裝置不限制為電磁鐵移位儀，只要是本領(lǐng)域基于人員所采用的裝置，能夠改變電子設(shè)備的重心位置，都屬于本申請(qǐng)范圍。實(shí)施例二請(qǐng)參考圖2，本申請(qǐng)實(shí)施例二一種調(diào)整重心位置的方法，應(yīng)用在電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括一傳感器和一移動(dòng)部件，當(dāng)所述移動(dòng)部件位于第一位置時(shí)，所述電子設(shè)備的重心位置為第一重心位置,所述方法包括:S201:當(dāng)所述移動(dòng)部件位于所述第一位置時(shí)，通過所述傳感器獲得所述電子設(shè)備在Tl時(shí)刻的第一參數(shù)值以及通過所述傳感器獲得所述電子設(shè)備在T2時(shí)刻的第二參數(shù)值；在具體實(shí)施過程中，這里的參數(shù)值可以包括很多種，比如該移動(dòng)設(shè)備與另一設(shè)備有一接觸點(diǎn)，例如，如果該移動(dòng)設(shè)備豎放于桌子上，必然與桌子有個(gè)接觸點(diǎn)，那么這里的參數(shù)值就可以是表示第一重心位置和第一接觸點(diǎn)的相對(duì)位置的參數(shù)值，表示相對(duì)位置的參數(shù)值也有很多，比如角度值、坐標(biāo)值、距某參考點(diǎn)的距離值等。例如，如果該電子設(shè)備放置于桌子上，就可以以該電子設(shè)備的某一面與該桌子平面的夾角作為參數(shù)值；再例如，如果檢測(cè)到該電子設(shè)備并未與任何設(shè)備接觸，那么可以以該電子設(shè)備與一參考點(diǎn)的位移作為參數(shù)值。當(dāng)然，也可以是其他相關(guān)參數(shù)，在此不作限定。S202:判斷所述第一參數(shù)值和所述第二參數(shù)值是否有變化，產(chǎn)生一判斷結(jié)果；在具體實(shí)施過程中，如果這里的參數(shù)值為該電子設(shè)備與桌子平面的角度值，比如該電子設(shè)備在Tl時(shí)刻，該角度值為為90度，而在T2時(shí)刻該角度值為85度，則說明第二角度值相對(duì)第一角度值有所變化。如果這里的參數(shù)值為坐標(biāo)值，比如在Tl時(shí)刻，某一點(diǎn)的坐標(biāo)值為(3，4，5)，而在T2時(shí)刻，終端設(shè)備的某一點(diǎn)的坐標(biāo)變?yōu)?2，1，0)，那么就說明該電子設(shè)備的坐標(biāo)值發(fā)生變化，也就說明該電子設(shè)備的狀態(tài)發(fā)生變化。入股該電子設(shè)備放在桌面上，則說明該移動(dòng)設(shè)備正在晃動(dòng)。另外，在具體實(shí)施過程中，如果該電子設(shè)備在Tl時(shí)刻離地面距離為10米，在T2時(shí)亥IJ，該電子設(shè)備離地面距離為8米，而并未檢測(cè)到所述電子設(shè)備與其他設(shè)備有接觸，就說明該電子設(shè)備正處于自由落體或者平拋狀態(tài)。當(dāng)然，這里的參數(shù)值不限制為上述幾種，只要所述參數(shù)值能夠表征所述移動(dòng)設(shè)備的狀態(tài)發(fā)生變化都屬于本申請(qǐng)的范圍。S203:當(dāng)所述判斷結(jié)果表示所述第一參數(shù)值與所述第二參數(shù)值有變化時(shí)，控制所述移動(dòng)部件從所述第一位置移動(dòng)到第二位置，使得將所述電子設(shè)備的重心位置從所述第一重心位置調(diào)整到第二重心位置，其中，所述第一位置與所述第二位置不同，所述第一重心位置與所述第二重心位置不同。
由于關(guān)于電子設(shè)備在并未于任何其他設(shè)備接觸時(shí)，基于該電子設(shè)備的參數(shù)值的變化，來(lái)對(duì)該電子設(shè)備的重心位置進(jìn)行調(diào)整，在本申請(qǐng)實(shí)施例一中，已經(jīng)詳細(xì)描述，所以這里不再贅述。下面主要介紹，關(guān)于電子設(shè)備與另一設(shè)備接觸時(shí)，出現(xiàn)參數(shù)值變化時(shí)，對(duì)于所述電子設(shè)備的重心位置的調(diào)整的過程。在具體實(shí)施過程中，如果該移動(dòng)設(shè)備的參數(shù)值發(fā)生變化，也就說該電子設(shè)備的狀態(tài)發(fā)生變化，比如，如果該移動(dòng)設(shè)備在Tl時(shí)刻，參照桌面的角度為90度，在T2時(shí)刻，該移動(dòng)設(shè)備參照桌面的角度為85度，說明該移動(dòng)設(shè)備在桌面上發(fā)生晃動(dòng)，可能會(huì)摔倒，于是為了防止該電子設(shè)備摔倒，就要調(diào)整該電子設(shè)備的重心位置，使其能夠自動(dòng)恢復(fù)為平穩(wěn)狀態(tài)。又比如，如果該電子設(shè)備的某一點(diǎn)在Tl時(shí)刻距桌面的距離為0.12米，而在T2時(shí)刻，變?yōu)?.09米，那么說明該電子設(shè)備處于搖晃狀態(tài)，故而，要調(diào)整該電子設(shè)備的重心位置，從而使該電子設(shè)備處于平穩(wěn)狀態(tài)。在具體實(shí)施過程中，可以直接基于該電子設(shè)備的參數(shù)值調(diào)整電子設(shè)備的重心位置，也可以預(yù)先設(shè)定一個(gè)閾值，當(dāng)?shù)谝粎?shù)值和第二參數(shù)值大于該閾值時(shí)，比如，如果第二角度值相對(duì)于第一角度值的變化大于I度時(shí)，才獲得一移位指令，然后基于所述移位指令，調(diào)整所述電子設(shè)備的重心位置，使該電子設(shè)備的重心位置從第一重心位置移動(dòng)到第二重心位置。另外，在具體實(shí)施過程中，也可以預(yù)先給某一參數(shù)值設(shè)定一個(gè)閾值范圍，當(dāng)該參數(shù)值在此閾值范圍之外時(shí)，調(diào)整所述電子設(shè)備的重心位置，從而使該電子設(shè)備保持平衡。比如，如果確定一電子設(shè)備豎直放置于桌面時(shí)，該電子設(shè)備與桌面的角度為88度至91度時(shí)比較平穩(wěn)，那么就將預(yù)設(shè)角度值為88度至91度，當(dāng)檢測(cè)到該角度不在這個(gè)范圍時(shí)，再調(diào)整電子設(shè)備的重心位置，讓其恢復(fù)至88度至91度中的某一個(gè)值。在具體實(shí)施過程中，可以基于在該移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部安裝的一電磁鐵移位儀，來(lái)調(diào)整所述電子設(shè)備的重心位置，從而使其保持平穩(wěn)放置。當(dāng)然，在具體實(shí)施過程中，對(duì)于基于何種方式來(lái)調(diào)整移動(dòng)設(shè)備的重心位置，不限制為電磁鐵移位儀，只要本領(lǐng)域技術(shù)人員所采用的裝置能夠改變移動(dòng)設(shè)備的重心位置，都屬于本申請(qǐng)的范圍。實(shí)施例三請(qǐng)參考圖3和圖4，本申請(qǐng)實(shí)施例三提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備重心處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的第一重心位置，如圖3所示，所述電子設(shè)備包括:外殼301，所述外殼上包括抗撞擊部件302 ；傳感器303，設(shè)置于所述外殼301內(nèi)，用于獲得一參數(shù)值，所述參數(shù)值為所述電子設(shè)備處于運(yùn)動(dòng)狀態(tài)時(shí)所述傳感器所采集的參數(shù)值；控制器304，與所述傳感器303相連，主要包括:第一判斷芯片3041，用于判斷所述參數(shù)值是否滿足預(yù)定條件，產(chǎn)生一判斷信息；所述預(yù)定條件用于判斷所述電子設(shè)備是否會(huì)與一接觸面發(fā)生碰撞；調(diào)整芯片3042，用于當(dāng)所述判斷信息表示所述參數(shù)信息滿足所述預(yù)定條件時(shí)，調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述電子設(shè)備的抗撞擊部件302與所述接觸面發(fā)生碰撞。進(jìn)一步的，如圖4所示，所述調(diào)整芯片3042還包括:指令獲得芯片401，當(dāng)判斷信息表示所述參數(shù)信息滿足所述預(yù)定條件時(shí)，獲得一重心調(diào)整指令；進(jìn)一步的，所述指令獲得芯片401還包括:第二判斷芯片，用于判斷所述第一重心位置對(duì)應(yīng)的抗撞擊部件是否能與所述接觸面接觸；重心調(diào)整指令獲得芯片，用于如果否，獲得所述重心調(diào)整指令，用于調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述電子設(shè)備的抗撞擊部件與所述接觸面發(fā)生碰撞。重心調(diào)整芯片402，基于所述重心調(diào)整指令，調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置。進(jìn)一步的，所述調(diào)整芯片3042，還用于將所述電子設(shè)備內(nèi)的一移動(dòng)體從第一位置移動(dòng)至第二位置，以使所述調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第
一重心位置至第二重心位置。由于本申請(qǐng)實(shí)施三中的電子設(shè)備為與實(shí)施本申請(qǐng)實(shí)施例一中的方法所對(duì)應(yīng)的電子設(shè)備，所以基于本申請(qǐng)實(shí)施例一中的方法，本領(lǐng)域所屬技術(shù)人員能夠了解本申請(qǐng)實(shí)施三中的電子設(shè)備的具體結(jié)構(gòu)以及本申請(qǐng)實(shí)施三的電子設(shè)備的各種變化形式。所以在此對(duì)于該電子設(shè)備不再詳細(xì)介紹。只要本領(lǐng)域所屬技術(shù)人員基于本申請(qǐng)實(shí)施例一中的方法所制造的電子設(shè)備，都屬于本申請(qǐng)所欲保護(hù)的范圍。實(shí)施例四請(qǐng)參考圖5和圖6,本申請(qǐng)實(shí)施例四提供一種電子設(shè)備，如圖5所不,所述電子設(shè)備包括:外殼501;移動(dòng)部件502，設(shè)置于所述外殼501，當(dāng)所述移動(dòng)部件502位于第一位置時(shí)，所述電子設(shè)備的重心位置為第一重心位置；進(jìn)一步的，當(dāng)所述移動(dòng)部件502位于第一位置時(shí)，所述電子設(shè)備與另一設(shè)備有第
一接觸點(diǎn)。傳感器503，連接于所述移動(dòng)部件502，用于當(dāng)所述移動(dòng)部件502位于所述第一位置時(shí)，獲得所述電子設(shè)備在Tl時(shí)刻的第一參數(shù)值以及獲得所述電子設(shè)備在T2時(shí)刻的第二參數(shù)值；進(jìn)一步的，所述第一參數(shù)值具體為:用于表示所述第一重心位置與所述第一接觸點(diǎn)在Tl時(shí)刻的相對(duì)位置的參數(shù)值。進(jìn)一步的，所述第二參數(shù)值具體為:用于表示所述第一重心位置與所述第一接觸點(diǎn)在T2時(shí)刻的相對(duì)位置的參數(shù)值?？刂破?04，連接于所述移動(dòng)部件502和所述傳感器503 ;包括判斷芯片5041和控制芯片5042 ；其中，所述判斷芯片5041，用于判斷所述第一參數(shù)值和所述第二參數(shù)值是否有變化，產(chǎn)生一判斷結(jié)果；所述控制芯片5042，用于當(dāng)所述判斷結(jié)果表示所述第一參數(shù)值與所述第二參數(shù)值有變化時(shí)，控制所述移動(dòng)部件從所述第一位置移動(dòng)到第二位置，使得將所述電子設(shè)備的重心位置從所述第一重心位置調(diào)整到第二重心位置，其中，所述第一位置與所述第二位置不同，所述第一重心位置與所述第二重心位置不同。進(jìn)一步的，所述控制芯片5042，如圖6所示，具體包括:閾值判斷芯片601:用于判斷所述第一參數(shù)值和所述第二參數(shù)值之差是否大于一預(yù)設(shè)閾值；移位指令芯片602:用于當(dāng)所述第一參數(shù)值和所述第二參數(shù)值之差大于一預(yù)設(shè)閾值時(shí)，獲得一移位指令；移位芯片603:用于基于所述移位指令，控制所述移動(dòng)部件從所述第一位置移動(dòng)到所述第二位置。由于本申請(qǐng)實(shí)施四中的電子設(shè)備為與實(shí)施本申請(qǐng)實(shí)施例二中的方法所對(duì)應(yīng)的電子設(shè)備，所以基于本申請(qǐng)實(shí)施例二中的方法，本領(lǐng)域所屬技術(shù)人員能夠了解本申請(qǐng)實(shí)施四中的電子設(shè)備的具體結(jié)構(gòu)以及本申請(qǐng)實(shí)施四的電子設(shè)備的各種變化形式。所以在此對(duì)于該電子設(shè)備不再詳細(xì)介紹。只要本領(lǐng)域所屬技術(shù)人員基于本申請(qǐng)實(shí)施例二中的方法所制造的電子設(shè)備，都屬于本申請(qǐng)所欲保護(hù)的范圍。本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊粋€(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):(I)由于采用了在電子設(shè)備跌落或撞擊時(shí)改變所述電子設(shè)備的重心位置的技術(shù)方案，故而達(dá)到了有效防止電子設(shè)備損壞、尤其是易碎性強(qiáng)的屏幕損壞的技術(shù)效果；(2)由于采用了在將電子設(shè)備放置在一定接觸面上時(shí)，通過改變所述電子設(shè)備重心位置的技術(shù)方案，故而達(dá)到了有效防止電子設(shè)備放置不平穩(wěn)的技術(shù)效果。盡管已描述了本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本申請(qǐng)范圍的所有變更和修改。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本申請(qǐng)進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本申請(qǐng)的精神和范圍。這樣，倘若本申請(qǐng)的這些修改和變型屬于本申請(qǐng)權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本申請(qǐng)也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種調(diào)整電子設(shè)備重心位置的方法，應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括抗撞擊部位和一傳感器，所述電子設(shè)備重心處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的第一重心位置，其特征在于，所述方法包括: 通過所述傳感器獲得一參數(shù)值，所述參數(shù)值為所述電子設(shè)備處于運(yùn)動(dòng)狀態(tài)時(shí)所述傳感器所采集的參數(shù)值； 判斷所述參數(shù)值是否滿足預(yù)定條件，產(chǎn)生一判斷信息；所述預(yù)定條件用于判斷所述電子設(shè)備是否會(huì)與一接觸面發(fā)生碰撞； 當(dāng)所述判斷信息表示所述參數(shù)信息滿足所述預(yù)定條件時(shí)，調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述電子設(shè)備的抗撞擊部位與所述接觸面發(fā)生碰撞。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述當(dāng)所述判斷信息表示所述參數(shù)信息滿足所述預(yù)定條件時(shí)，調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置，具體包括: 當(dāng)判斷信息表示所述參 數(shù)信息滿足所述預(yù)定條件時(shí)，獲得一重心調(diào)整指令； 基于所述重心調(diào)整指令，調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述當(dāng)判斷信息表示所述參數(shù)信息滿足所述預(yù)定條件時(shí)，獲得一重心調(diào)整指令，具體包括: 判斷所述第一重心位置對(duì)應(yīng)的抗撞擊部位是否能與所述接觸面接觸； 如果否，獲得所述重心調(diào)整指令，用于調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述電子設(shè)備的抗撞擊部位與所述接觸面發(fā)生碰撞。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述參數(shù)值為加速度。
5.如權(quán)利要求2-4任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置，具體為: 將所述電子設(shè)備內(nèi)的一移動(dòng)體從第一位置移動(dòng)至第二位置，以使所述調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置。
6.一種調(diào)整重心位置的方法，應(yīng)用在電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括一傳感器和一移動(dòng)部件，當(dāng)所述移動(dòng)部件位于第一位置時(shí)，所述電子設(shè)備的重心位置為第一重心位置，其特征在于，所述方法包括: 當(dāng)所述移動(dòng)部件位于所述第一位置時(shí)，通過所述傳感器獲得所述電子設(shè)備在Tl時(shí)刻的第一參數(shù)值以及通過所述傳感器獲得所述電子設(shè)備在T2時(shí)刻的第二參數(shù)值； 判斷所述第一參數(shù)值和所述第二參數(shù)值是否有變化，產(chǎn)生一判斷結(jié)果； 當(dāng)所述判斷結(jié)果表示所述第一參數(shù)值與所述第二參數(shù)值有變化時(shí)，控制所述移動(dòng)部件從所述第一位置移動(dòng)到第二位置，使得將所述電子設(shè)備的重心位置從所述第一重心位置調(diào)整到第二重心位置，其中，所述第一位置與所述第二位置不同，所述第一重心位置與所述第二重心位置不同。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述移動(dòng)部件位于第一位置時(shí)，所述電子設(shè)備與另一設(shè)備有第一接觸點(diǎn)。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一參數(shù)值具體為: 用于表示所述第一重心位置與所述第一接觸點(diǎn)在Tl時(shí)刻的相對(duì)位置的參數(shù)值。
9.如權(quán)利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述第二參數(shù)值具體為: 用于表示所述第一重心位置與所述第一接觸點(diǎn)在T2時(shí)刻的相對(duì)位置的參數(shù)值。
10.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述控制所述移動(dòng)部件從所述第一位置移動(dòng)到第二位置，具體為: 采用一電磁鐵移位裝置，控制所述移動(dòng)部件從所述第一位置移動(dòng)到所述第二位置。
11.一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備重心處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的第一重心位置，其特征在于，所述電子設(shè)備包括: 外殼，所述外殼上包括抗撞擊部位； 傳感器，設(shè)置于所述外殼內(nèi)，用于獲得一參數(shù)值，所述參數(shù)值為所述電子設(shè)備處于運(yùn)動(dòng)狀態(tài)時(shí)所述傳感器所采集的參數(shù)值； 處理器，與所述傳感器相連，主要包括: 第一判斷芯片，用于判斷所述參數(shù)值是否滿足預(yù)定條件，產(chǎn)生一判斷信息；所述預(yù)定條件用于判斷所述電子設(shè)備是否會(huì)與一接觸面發(fā)生碰撞； 調(diào)整芯片，用于當(dāng)所述判斷信息表示所述參數(shù)信息滿足所述預(yù)定條件時(shí)，調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì) 于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述電子設(shè)備的抗撞擊部位與所述接觸面發(fā)生碰撞。
12.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述調(diào)整芯片，還包括: 指令獲得芯片，當(dāng)判斷信息表示所述參數(shù)信息滿足所述預(yù)定條件時(shí)，獲得一重心調(diào)整指令； 重心調(diào)整芯片，基于所述重心調(diào)整指令，調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置。
13.如權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述指令獲得芯片，還包括: 第二判斷芯片，用于判斷所述第一重心位置對(duì)應(yīng)的抗撞擊部位是否能與所述接觸面接觸； 重心調(diào)整指令獲得芯片，用于如果否，獲得所述重心調(diào)整指令，用于調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述電子設(shè)備的抗撞擊部位與所述接觸面發(fā)生碰撞。
14.如權(quán)利要求11-13任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述調(diào)整芯片，還用于:將所述電子設(shè)備內(nèi)的一移動(dòng)體從第一位置移動(dòng)至第二位置，以使所述調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置。
15.—種電子設(shè)備,其特征在于,包括: 夕卜殼; 移動(dòng)部件，設(shè)置于所述外殼內(nèi)，當(dāng)所述移動(dòng)部件位于第一位置時(shí)，所述電子設(shè)備的重心位置為第一重心位置； 傳感器，連接于所述移動(dòng)部件，用于當(dāng)所述移動(dòng)部件位于所述第一位置時(shí)，獲得所述電子設(shè)備在Tl時(shí)刻的第一參數(shù)值以及通過獲得所述電子設(shè)備在T2時(shí)刻的第二參數(shù)值；控制器，連接于所述移動(dòng)部件；包括判斷芯片和控制芯片；其中，所述判斷芯片，用于判斷所述第一參數(shù)值和所述第二參數(shù)值是否有變化，產(chǎn)生一判斷結(jié)果； 所述控制芯片，用于當(dāng)所述判斷結(jié)果表示所述第一參數(shù)值與所述第二參數(shù)值有變化時(shí)，控制所述移動(dòng)部件從所述第一位置移動(dòng)到第二位置，使得將所述電子設(shè)備的重心位置從所述第一重心位置調(diào)整到第二重心位置，其中，所述第一位置與所述第二位置不同，所述第一重心位置與所述第二重心位置不同。
16.如權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備，其特征在于，當(dāng)所述移動(dòng)部件位于第一位置時(shí)，所述電子設(shè)備與另一設(shè)備有第一接觸點(diǎn)。
17.如權(quán)利要求16所述的電子設(shè)置，其特征在于，所述第一參數(shù)值具體為:用于表示所述第一重心位置與所述第一接觸點(diǎn)在Tl時(shí)刻的相對(duì)位置的參數(shù)值。
18.如權(quán)利要求17所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二參數(shù)值具體為:用于表示所述第一重心位置與所述第一接觸點(diǎn)在T2時(shí)刻的相對(duì)位置的參數(shù)值。
19.如權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述控制芯片，具體包括: 閾值判斷芯片:用于判斷所述第一參數(shù)值和所述第二參數(shù)值之差是否大于一預(yù)設(shè)閾值； 移位指令芯片:用于當(dāng)所述第一參數(shù)值和所述第二參數(shù)值之差大于一預(yù)設(shè)閾值時(shí)，獲得一移位指令； 移位芯片:用于基于所述移位指令，控制所述移動(dòng)部件從所述第一位置移動(dòng)到所述第二位置。
全文摘要
本申請(qǐng)公開了調(diào)整電子設(shè)備重心位置的方法以及電子設(shè)備，所述調(diào)整電子設(shè)備重心位置的方法，應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括抗撞擊部位和一傳感器，所述電子設(shè)備重心處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的第一重心位置，所述方法包括通過所述傳感器獲得一參數(shù)值，所述參數(shù)值為所述電子設(shè)備處于運(yùn)動(dòng)狀態(tài)時(shí)所述傳感器所采集的參數(shù)值；判斷所述參數(shù)值是否滿足預(yù)定條件，產(chǎn)生一判斷信息；所述預(yù)定條件用于判斷所述電子設(shè)備是否會(huì)與一接觸面發(fā)生碰撞；當(dāng)所述判斷信息表示所述參數(shù)信息滿足所述預(yù)定條件時(shí)，調(diào)整所述電子設(shè)備的重心從處于相對(duì)于所述電子設(shè)備的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述電子設(shè)備的抗撞擊部位與所述接觸面發(fā)生碰撞。
文檔編號(hào)G05D3/00GK103176478SQ20111044258
公開日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2011年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月26日
發(fā)明者紀(jì)大為 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司