專利名稱：一種自動封裝設(shè)備控制系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種自動封裝控制領(lǐng)域，尤其是一種自動封裝設(shè)備控制系統(tǒng)。 技術(shù)背景自動封裝系統(tǒng)是集成電路/半導體器件系列生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的后工序設(shè)備。當前國內(nèi) 微電子封裝行業(yè)全靠手動壓機完成任務(wù)，封裝產(chǎn)品的品質(zhì)對設(shè)備的依賴要求比較高，越高 端的產(chǎn)品封裝設(shè)備要求越高。高端產(chǎn)品對環(huán)境要求特別苛刻，無塵，這是手動封裝系統(tǒng)無法 完成的。此外，手動封裝系統(tǒng)對流道處理也無能為力，必須配除流道機，手動收料
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)電子元件和芯片全自動封裝的自動封裝 設(shè)備控制系統(tǒng)。本實用新型解決技術(shù)問題的技術(shù)方案為一種自動封裝設(shè)備控制系統(tǒng)，包括控制 中心計算機，控制中心計算機通過以太網(wǎng)分別與上料控制器、下料控制器、壓機控制器、機 械手控制器、除流道控制器通信，上料控制器、下料控制器、壓機控制器、機械手控制器、除 流道控制器之間通過以太網(wǎng)相互通訊。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型是集自動控制技術(shù)、自動封裝設(shè)備、半導 體器件封裝工藝于一體，集溫度控制、壓力控制、壓強控制等多種過程控制于一體的全自動 設(shè)備。本實用新型能夠自動完成從上片(引線框)、預熱、裝料(塑封料)、上料(塑封料)、 合模封裝、出料(封裝的產(chǎn)品)、清模、去膠到收料等整個工序動作。

圖1為本實用新型的電路框圖。
具體實施方式
一種自動封裝設(shè)備控制系統(tǒng)，包括控制中心計算機1，控制中心計算機1通過以太 網(wǎng)分別與上料控制器2、下料控制器3、壓機控制器4、機械手控制器5、除流道控制器6通 信，上料控制器2、下料控制器3、壓機控制器4、機械手控制器5、除流道控制器6之間通過 以太網(wǎng)相互通訊，如圖1所示。工業(yè)級的以太網(wǎng)可實現(xiàn)多個控制器間、多個控制器與控制中 心計算機1之間高速通訊。結(jié)合圖1，所述的上料控制器2、下料控制器3、壓機控制器4、機械手控制器5和除 流道控制器6均采用可編程控制器。所述的壓機控制器4包括第一、二、三、四壓機控制器， 第一、二、三、四壓機控制器均通過以太網(wǎng)獨立與外界通訊。本實用新型用控制中心計算機1 控制多個控制器，再由多個控制器控制伺服電機，伺服電機分別為上料機械手(X軸，Y軸)、 下料機械手(X軸，Y軸)、料盒升降機、排片機械制手、樹脂整列、去膠收集機械手、收集料盒 升降、壓力機單元電機(壓力機電機每臺兩個電機)。[0009] 結(jié)合圖1，本實用新型還包括監(jiān)視器7，監(jiān)視器7通過以太網(wǎng)分別與控制中心計算機1、上料控制器2、下料控制器3、壓機控制器4、機械手控制器5、除流道控制器6相互通 信，如圖1所示。監(jiān)視器7實時顯示機器當前工作狀態(tài)、各模具溫度值、合模壓力、固化時間 等；選擇操作模式，空跑、自動、半自動、輸入模塊局部運行、輸出模塊局部運行、清模等；設(shè) 定封裝參數(shù)，模具溫度、合模壓力、注射多段速度、注射壓強、注射時間、固化時間等；系統(tǒng)參 數(shù)的存儲與下載，封裝參數(shù)、電機運行參數(shù)等；顯示機器運行報警及過去報警；產(chǎn)生參數(shù)報 告，封裝工藝參數(shù)、出錯報告、操作事件報告、SPC、SQC等。利用人機對話界面進行參數(shù)設(shè)置、 生產(chǎn)跟蹤、故障顯示與維護，通過聲、光、電報警信號實現(xiàn)安全保護。
權(quán)利要求一種自動封裝設(shè)備控制系統(tǒng)，其特征在于包括控制中心計算機(1)，控制中心計算機(1)通過以太網(wǎng)分別與上料控制器(2)、下料控制器(3)、壓機控制器(4)、機械手控制器(5)、除流道控制器(6)通信，上料控制器(2)、下料控制器(3)、壓機控制器(4)、機械手控制器(5)、除流道控制器(6)之間通過以太網(wǎng)相互通訊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動封裝設(shè)備控制系統(tǒng)，其特征在于還包括監(jiān)視器(7)，監(jiān) 視器(7)通過以太網(wǎng)分別與控制中心計算機(1)、上料控制器(2)、下料控制器(3)、壓機控 制器(4)、機械手控制器(5)、除流道控制器(6)相互通信。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的自動封裝設(shè)備控制系統(tǒng)，其特征在于所述的上料控制 器(2)、下料控制器(3)、壓機控制器(4)、機械手控制器(5)和除流道控制器(6)均采用可 編程控制器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的自動封裝設(shè)備控制系統(tǒng)，其特征在于所述的壓機控制 器(4)包括第一、二、三、四壓機控制器，第一、二、三、四壓機控制器均通過以太網(wǎng)獨立與外 界通訊。
專利摘要本實用新型公開了一種自動封裝設(shè)備控制系統(tǒng)，包括控制中心計算機，控制中心計算機通過以太網(wǎng)分別與上料控制器、下料控制器、壓機控制器、機械手控制器、除流道控制器通信，上料控制器、下料控制器、壓機控制器、機械手控制器、除流道控制器之間通過以太網(wǎng)相互通訊。本實用新型是集自動控制技術(shù)、自動封裝設(shè)備、半導體器件封裝工藝于一體，集溫度控制、壓力控制、壓強控制等多種過程控制于一體的全自動設(shè)備。本實用新型能夠自動完成從上片(引線框)、預熱、裝料(塑封料)、上料(塑封料)、合模封裝、出料(封裝的產(chǎn)品)、清模、去膠到收料等整個工序動作。
文檔編號G05B19/418GK201741028SQ20102027799
公開日2011年2月9日 申請日期2010年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月20日
發(fā)明者左根明, 張霞, 楊亞萍, 汪輝, 陶善祥 申請人:銅陵富仕三佳機械有限公司