專利名稱：散熱模塊及其散熱風(fēng)量控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊及其散熱風(fēng)量控制方法，特別是涉及一種根據(jù)兩個以上不同發(fā)熱源溫度調(diào)整散熱風(fēng)量大小的散熱模塊及其散熱風(fēng)量控制方法。
背景技術(shù)：
在科技發(fā)展日新月異的現(xiàn)今時代中，各式各樣的電子產(chǎn)品帶來生活上的便利，并且廣泛的應(yīng)用在日常生活中。例如是筆記型計算機(jī)、桌上型計算機(jī)、服務(wù)器及電源供應(yīng)器等電子產(chǎn)品，其散熱的效果將直接影響到電子產(chǎn)品的效能。發(fā)熱源通常為中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、硬盤、芯片組或燈泡等。由于電子產(chǎn)品朝向輕薄短小發(fā)展，熱能無法有效的在有限空間中散去，必須通過散熱模塊幫助多余熱能的散去。然而電子裝置中通常不只具有一個發(fā)熱源，因此常見的散熱模塊通常具有至少兩個出風(fēng)口，用以針對兩組發(fā)熱源進(jìn)行散熱。
請參照圖1，其繪示現(xiàn)有技術(shù)具兩個出風(fēng)口的散熱模塊的電子裝置方塊示意圖。散熱模塊130設(shè)置于電子裝置100之中，其包括葉片131及殼體132。殼體132具有第一出風(fēng)口132a及第二出風(fēng)口132b。其中，第一出風(fēng)口132a具有第一出風(fēng)口寬度D1，且第二出風(fēng)口132b具有第二出風(fēng)口寬度D2。第一鰭片110a連接于第一發(fā)熱源110，并設(shè)置于第一出風(fēng)口132a外側(cè)。第二鰭片120a連接于第二發(fā)熱源120，并設(shè)置于第二出風(fēng)口132b外側(cè)。當(dāng)電子裝置100長時間使用時，第一發(fā)熱源110產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至第一鰭片110a，且第二發(fā)熱源120的熱能傳導(dǎo)至第二鰭片120a。當(dāng)葉片131以順時針方向的轉(zhuǎn)動時，帶動冷空氣由葉片131的上下兩側(cè)進(jìn)入散熱模塊130，并分流于第一出風(fēng)口132a及第二出風(fēng)口132b。第一風(fēng)量W1及第二風(fēng)量W2經(jīng)過第一鰭片110a及第二鰭片120a時，分別帶走第一鰭片110a及第二鰭片120a的熱能。并且?guī)椭谝话l(fā)熱源110及第二發(fā)熱源120的熱能散去。
在電子裝置100的不同使用情況下，第一發(fā)熱源110及第二發(fā)熱源120所產(chǎn)生的第一操作溫度T1及第二操作溫度T2不盡相同。而散熱模塊130具有固定大小的第一出風(fēng)口寬度D1及第二出風(fēng)口寬度D2，無法調(diào)整第一風(fēng)量W1及第二風(fēng)量W2的相對大小。因此無法因應(yīng)電子裝置100在不同使用情況下的散熱需求。
再者，雖然傳統(tǒng)的散熱模塊130可進(jìn)行葉片131轉(zhuǎn)速的調(diào)整。葉片131轉(zhuǎn)速調(diào)快時，第一風(fēng)量W1與第二風(fēng)量W2同時提高。但在第一操作溫度T1及第二操作溫度T2不相同之下，造成過多的冷空氣浪費在低熱量發(fā)熱源的散熱上。另一方面，葉片131轉(zhuǎn)速調(diào)慢時，第一風(fēng)量W1及第二風(fēng)量W2同時降低。但在第一操作溫度T1及第二操作溫度T2不相同之下，造成冷空氣對高熱量發(fā)熱源的散熱效果不足。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種散熱模塊及其散熱風(fēng)量控制方法，其采用第一風(fēng)量調(diào)整器設(shè)置于第一出風(fēng)口的設(shè)計，可以調(diào)整第一開口寬度的大小，使第一風(fēng)量與第二風(fēng)量可作調(diào)整，以達(dá)到最佳使用比率。如此一來，便可針對第一操作溫度與第二操作溫度配置最佳風(fēng)量比率，以提高散熱模塊的散熱效率。
根據(jù)本發(fā)明的目的，提出一種散熱模塊，用以裝設(shè)在一電子裝置中，電子裝置具有一第一發(fā)熱源及一第二發(fā)熱源，散熱模塊至少包括一第一出風(fēng)口、一第二出風(fēng)口及一第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器。第一出風(fēng)口提供一第一風(fēng)量于第一發(fā)熱源，第二出風(fēng)口提供一第二風(fēng)量于第二發(fā)熱源。第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器設(shè)置于第一出風(fēng)口處，用以根據(jù)第一發(fā)熱源及第二發(fā)熱源的溫度，調(diào)節(jié)第一風(fēng)量的大小。
根據(jù)本發(fā)明的另一目的，提出一種電子裝置，包括一第一發(fā)熱源、一第二發(fā)熱源、一散熱模塊及一控制單元。散熱模塊至少包括一第一出風(fēng)口、一第二出風(fēng)口及一第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器。第一出風(fēng)口提供一第一風(fēng)量于第一發(fā)熱源，第二出風(fēng)口提供一第二風(fēng)量于至第二發(fā)熱源。第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器設(shè)置于第一出風(fēng)口處，用以調(diào)節(jié)第一風(fēng)量的大小。控制單元用以根據(jù)第一發(fā)熱源及第二發(fā)熱源的溫度，控制第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器，以調(diào)節(jié)第一風(fēng)量的大小。
根據(jù)本發(fā)明的另一目的，提出一種風(fēng)量控制方法，應(yīng)用于一電子裝置，電子裝置利用一散熱模塊，以分別提供一第一風(fēng)量以及一第二風(fēng)量于一第一發(fā)熱源以及一第二發(fā)熱源。風(fēng)量控制方法包括感測第一發(fā)熱源的一第一操作溫度以及第二發(fā)熱源的一第二操作溫度，以及根據(jù)第一操作溫度與第二操作溫度，調(diào)節(jié)至少第一風(fēng)量的大小。
為讓本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下


圖1為現(xiàn)有技術(shù)具兩個出風(fēng)口的散熱模塊的電子裝置方塊示意圖；圖2A為本發(fā)明一較佳實施例的電子裝置方塊示意圖；圖2B為圖2A的電子裝置200處于另一操作狀態(tài)的方塊示意圖；圖3為本發(fā)明較佳實施例的散熱風(fēng)量控制方法流程圖。
具體實施例方式
表1為圖3中控制方法的溫度比值查閱表；表2為圖3中控制方法的溫度差值查閱表。
請參照圖2A，其繪示依照本發(fā)明一較佳實施例的電子裝置方塊示意圖。電子裝置200例如是筆記型計算機(jī)、桌上型計算機(jī)、投影機(jī)、服務(wù)器或電源供應(yīng)器等。在圖2A中，電子裝置200包括第一發(fā)熱源210、第一鰭片210a、第二發(fā)熱源220、第二鰭片220a、散熱模塊230及控制單元240。在本實施例中，第一發(fā)熱源210為一中央處理器(CPU)，包括一第一溫度感測元件211；第二發(fā)熱源220為一芯片組，包括第二溫度感測元件222。散熱模塊230包括葉片231、一殼體232及一第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器233。葉片231設(shè)置于殼體232的內(nèi)部。殼體232具有第一出風(fēng)口232a及第二出風(fēng)口232b。第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器233包括第一閘門233a及驅(qū)動元件233b?？刂茊卧?40，例如是南橋，其包括熱集成電路(Thermal IC)234，用以根據(jù)第一溫度感測元件211及第二溫度感測元件222的溫度數(shù)據(jù)，輸出控制信號Sc至第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器233的驅(qū)動元件233b，以調(diào)整第一閘門233a的位置。第一鰭片210a連接于第一發(fā)熱源210，并設(shè)置于第一出風(fēng)口232a外側(cè)。第二鰭片220a連接于第二發(fā)熱源220，并設(shè)置于第二出風(fēng)口232b外側(cè)。
第一鰭片210a及第二鰭片220a為良好的熱傳體，當(dāng)電子裝置200長時間使用下，第一發(fā)熱源210產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至第一鰭片210a上。并且第二發(fā)熱源220產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至第二鰭片220a上。葉片231以順時針方向轉(zhuǎn)動時，葉片231上下兩側(cè)冷空氣吸入殼體232內(nèi)，并且流向第一出風(fēng)口232a及第二出風(fēng)口232b。冷空氣于第一出風(fēng)口產(chǎn)生第一風(fēng)量W1，且冷空氣于第二出風(fēng)口產(chǎn)生第二風(fēng)量W2。第一風(fēng)量W1及第二風(fēng)量W2經(jīng)過第一鰭片110a及第二鰭片120a時，分別帶走第一鰭片110a及第二鰭片120a的熱能，以便幫助第一發(fā)熱源110及第二發(fā)熱源120的熱能散去。
請同時參照圖2A以及圖2B。圖2B繪示圖2A的電子裝置200處于另一操作狀態(tài)的方塊示意圖。如圖2A所示，當(dāng)?shù)谝话l(fā)熱源210的第一操作溫度T1(例如是30℃遠(yuǎn)小于第二發(fā)熱源220的第二操作溫度T2(例如是80℃)時，第一出風(fēng)口寬度D1a遠(yuǎn)小于第二出風(fēng)口寬度D2。其中，第一出風(fēng)口寬度D1a與第二出風(fēng)口寬度D2比率例如是1∶4，使得第一風(fēng)量W1與第二風(fēng)量W2的比率約為1∶4，以達(dá)到較佳的散熱效率。如圖2B所示，當(dāng)?shù)谝话l(fā)熱源210的第一操作溫度T1提高(例如是50℃)或第二發(fā)熱源220的第二操作溫度T2降低(例如是60℃)時，散熱模塊230便提供較大的第一出風(fēng)口寬度D1b，使得第一出風(fēng)口寬度D1b與第二出風(fēng)口寬度D2的比率例如是2∶3，以增加第一風(fēng)量W1且降低第二風(fēng)量W2，使第一風(fēng)量W1與第二風(fēng)量W2的比率約為2∶3，以達(dá)到較佳的散熱效率。
請參照圖3，其繪示根據(jù)本發(fā)明較佳實施例的散熱風(fēng)量控制方法流程圖。首先，于步驟S02，利用第一感測元件211以及第二感測元件222，分別感測第一發(fā)熱源210以及第二發(fā)熱源220的第一操作溫度T1以及第二操作溫度T2。第一感測元件211以及第二感測元件222例如是分別內(nèi)建于第一發(fā)熱源210以及第二發(fā)熱源220的熱二極管(Thermal Diode)。接著，于步驟S04，根據(jù)第一操作溫度T1以及第二操作溫度T2，調(diào)節(jié)第一風(fēng)量W1的大小。如圖2A所示，在本實施例中，控制單元240根據(jù)第一操作溫度T1及第二操作溫度T2的溫度回饋數(shù)據(jù)，判斷第一操作溫度T1及第二操作溫度T2的比值，并據(jù)以輸出控制信號Sc至驅(qū)動元件233b，通過調(diào)整第一閘門233a的位置，以調(diào)整第一出風(fēng)口232a的寬度大小。
當(dāng)?shù)谝话l(fā)熱源210的操作溫度T1及第二發(fā)熱源220的操作溫度T2分別為30℃及80℃時，控制單元240根據(jù)兩操作溫度T1及T2的比值3/8，對照內(nèi)建的查閱表400，如表1所示，以得出所需的第一出風(fēng)口寬度D1與第二出風(fēng)口寬度D2的比值，例如是1/4，并根據(jù)此比值1/4，輸出控制信號Sc，通過控制第一閘門233a的位置，以調(diào)整第一出風(fēng)口寬度D1a，使得兩出風(fēng)口寬度D1a與D2的比值為1/4。此時，第一風(fēng)量W1及第二風(fēng)量W2的比值也大約是1/4。如此一來，便可對具有較大發(fā)熱量的第二發(fā)熱源220提供較大的第二風(fēng)量W2，而對較小發(fā)熱量的第一發(fā)熱源220提供較小的第一風(fēng)量W1，以達(dá)到較佳的散熱效率。
如圖2B所示，當(dāng)電子裝置200的操作狀態(tài)改變，第一發(fā)熱源210的操作溫度T1提高為50℃，而第二發(fā)熱源220的操作溫度T2則降低為70℃時，控制單元240根據(jù)兩操作溫度T1及T2的比值5/7，對照內(nèi)建的查閱表400，如表1所示，以得出所需的第一出風(fēng)口寬度D1與第二出風(fēng)口寬度D2的比值，例如是2/3，并根據(jù)此比值2/3，輸出控制信號Sc，通過控制第一閘門233a的位置，以調(diào)整第一出風(fēng)口寬度D1b，使得兩出風(fēng)口寬度D1b與D2的比值為2/3。此時，第一風(fēng)量W1及第二風(fēng)量W2的比值也大約是2/3。如此一來，便可對第一發(fā)熱源210及第二發(fā)熱源提供適量的第一風(fēng)量W1以及第二風(fēng)量W2，以達(dá)到較佳的散熱效率。
如上所述，本發(fā)明雖以根據(jù)兩操作溫度T1及T2的比值來調(diào)整第一風(fēng)量及第二風(fēng)量為例作說明，然而本發(fā)明的控制單元240也可以是根據(jù)操作溫度T1以及T2的差值(T1-T2)，來調(diào)節(jié)第一風(fēng)量W1以及第二風(fēng)量W2的大小。例如，當(dāng)操作溫度T1及T2分別為30℃及80℃時，控制單元240對照表2的內(nèi)建查閱表500，并根據(jù)溫度差值T1-T2＝-50℃，得出所需的D1與D2比值為1/4，并據(jù)以控制第一閘門233a的位置，使第一風(fēng)量W1及第二風(fēng)量W2的比值約為1/4。而當(dāng)操作溫度T1及T2分別為50℃及70℃時，控制單元240對照表2的內(nèi)建查閱表500，并根據(jù)溫度差值T1-T2＝-20℃，得出所需的D1與D2比值為2/3，并據(jù)以控制第一閘門233a的位置，使第一風(fēng)量W1及第二風(fēng)量W2的比值約為2/3，以達(dá)到較佳的散熱效率。甚至本發(fā)明的控制單元240也可以使用其它的數(shù)據(jù)分析方式，只要是根據(jù)操作溫度T1及T2來調(diào)整第一風(fēng)量及第二風(fēng)量大小，達(dá)到提高散熱效率的目的，都落入本發(fā)明的技術(shù)范圍。
其中，驅(qū)動的方法例如是磁場變化方式或熱漲冷縮方式。隨著第一出風(fēng)口寬度與第二出風(fēng)口寬度比率的改變，第一風(fēng)量W1與第二風(fēng)量W2的比率也隨的改變。
如上所述，本發(fā)明電子裝置200的第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器233雖以具有第一閘門233a為例作說明，然而本發(fā)明的電子裝置200的風(fēng)量調(diào)節(jié)器233也可以閥門方式設(shè)置，而且閘門或閥門位置的控制方式可以是機(jī)械式、磁場驅(qū)動式或是熱漲冷縮方式，只要是能根據(jù)操作溫度T1及T2，控制風(fēng)量調(diào)節(jié)器233，來調(diào)整第一風(fēng)量及第二風(fēng)量的大小，以達(dá)到較佳的散熱效率，均不脫離本發(fā)明的技術(shù)范圍。
如上所述，本發(fā)明電子裝置200的第一發(fā)熱源210及第二發(fā)熱源220雖以分別以中央處理器及芯片組為例作說明，然而本發(fā)明第一發(fā)熱源210及第二發(fā)熱源220也可為硬盤或燈泡等其它發(fā)熱源另外，本發(fā)明電子裝置200雖以第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器233配置于第一出風(fēng)口為例作說明，然本發(fā)明的電子裝置200也可包括第二風(fēng)量調(diào)節(jié)器，設(shè)置于第二出風(fēng)口232b處，用以調(diào)節(jié)第二出風(fēng)口寬度D2。此時控制單元240可同時調(diào)節(jié)第一出風(fēng)口寬度D1及第二出風(fēng)口寬度D2，以提供所需的第一風(fēng)量W1及第二風(fēng)量W2，達(dá)到較佳的散熱效率，因此均不脫離本發(fā)明的技術(shù)范圍。
本發(fā)明上述實施例所揭露的散熱模塊及其散熱風(fēng)量控制方式，其采用第一風(fēng)量調(diào)整器設(shè)置于第一出風(fēng)口的設(shè)計，可隨電子裝置不同的操作狀態(tài)，適時地調(diào)整第一出風(fēng)口寬度的大小，進(jìn)而調(diào)節(jié)第一風(fēng)量與第二風(fēng)量的比率，以提供不同發(fā)熱源所需的散熱風(fēng)量。如此一來，便可針對不同發(fā)熱源的操作溫度配置最佳化風(fēng)量比率，避免能源的浪費，并有效提高電子裝置的散熱效率。
綜上所述，雖然結(jié)合以上一較佳實施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。(接下一頁)


400 500表1 表權(quán)利要求
1.一種散熱模塊，用以裝設(shè)在一電子裝置中，該電子裝置具有一第一發(fā)熱源及一第二發(fā)熱源，該散熱模塊至少包括一第一出風(fēng)口，提供一第一風(fēng)量于該第一發(fā)熱源；一第二出風(fēng)口，提供一第二風(fēng)量于該第二發(fā)熱源；以及一第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器，設(shè)置于該第一出風(fēng)口處，用以根據(jù)該第一發(fā)熱源及該第二發(fā)熱源的溫度，調(diào)節(jié)該第一風(fēng)量的大小。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器包括一第一閘門，用以調(diào)整該第一出風(fēng)口的大小。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該電子裝置還包括一控制單元，用以根據(jù)該第一發(fā)熱源及該第二發(fā)熱源的溫度，輸出一控制信號，且該第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器根據(jù)該控制信號調(diào)節(jié)該第一風(fēng)量的大小。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，該散熱模塊還包括一第二風(fēng)量調(diào)節(jié)器，設(shè)置于該第二出風(fēng)口處，用以根據(jù)該第一發(fā)熱源及該第二發(fā)熱源的溫度，調(diào)節(jié)該第二風(fēng)量的大小。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱模塊，其中該第二風(fēng)量調(diào)節(jié)器包括一第二閘門，用以調(diào)整該第二出風(fēng)口的大小。
6.一種電子裝置，包括一第一發(fā)熱源以及一第二發(fā)熱源；一散熱模塊，至少包括一第一出風(fēng)口，提供一第一風(fēng)量于該第一發(fā)熱源；一第二出風(fēng)口，提供一第二風(fēng)量于至該第二發(fā)熱源；及一第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器，設(shè)置于該第一出風(fēng)口處，用以調(diào)節(jié)該第一風(fēng)量的大?。灰约耙豢刂茊卧?，用以根據(jù)該第一發(fā)熱源及該第二發(fā)熱源的溫度，控制該第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器，以調(diào)節(jié)該第一風(fēng)量的大小。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中該第一發(fā)熱源為一中央處理器(CPU)、一硬盤、一芯片組、一燈泡或其它發(fā)熱元件。
8.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中該第二發(fā)熱源為一中央處理器(CPU)、一硬盤或一芯片組、一燈泡或其它發(fā)熱元件。
9.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中該第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器包括一第一閘門，用以調(diào)整該第一出風(fēng)口的大小。
10.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中該控制單元為一熱控制集成電路(Thermal IC)。
11.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，為筆記型計算機(jī)、桌上型計算機(jī)、投影機(jī)、服務(wù)器或電源供應(yīng)器。
12.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，該散熱模塊還包括一第二風(fēng)量調(diào)節(jié)器，設(shè)置于該第二出風(fēng)口處，接受該控制單元的控制，以調(diào)節(jié)該第二風(fēng)量的大小。
13.如權(quán)利要求12所述的電子裝置，其中該第二風(fēng)量調(diào)節(jié)器包括一第二閘門，用以調(diào)整該第二出風(fēng)口的大小。
14.一種散熱風(fēng)量控制方法，應(yīng)用于一電子裝置，該電子裝置利用一散熱模塊，以分別提供一第一風(fēng)量以及一第二風(fēng)量于一第一發(fā)熱源以及一第二發(fā)熱源，該散熱風(fēng)量控制方法包括感測該第一發(fā)熱源的一第一操作溫度以及該第二發(fā)熱源的一第二操作溫度；以及根據(jù)該第一操作溫度與該第二操作溫度，調(diào)節(jié)至少該第一風(fēng)量的大小。
15.如權(quán)利要求14所述的散熱風(fēng)量控制方法，其中調(diào)節(jié)至少該第一風(fēng)量大小的該步驟更包括根據(jù)該第一操作溫度與該第二操作溫度，調(diào)節(jié)該第二風(fēng)量的大小。
16.如權(quán)利要求14所述的散熱風(fēng)量控制方法，其中調(diào)節(jié)至少該第一風(fēng)量大小的該步驟包括根據(jù)該一操作溫度與該第二操作溫度的差值，調(diào)節(jié)至少該第一風(fēng)量的大小。
17.如權(quán)利要求14所述的散熱風(fēng)量控制方法，其中調(diào)節(jié)至少該第一風(fēng)量大小的該步驟包括根據(jù)該一操作溫度與該第二操作溫度的比值，調(diào)節(jié)至少該第一風(fēng)量的大小。
18.如權(quán)利要求14所述的散熱風(fēng)量控制方法，該散熱模塊包括一第一出風(fēng)口，用以提供該第一風(fēng)量，且調(diào)節(jié)至少該第一風(fēng)量大小的該步驟改變該第一出風(fēng)口的大小，以調(diào)節(jié)該第一風(fēng)量。
19.如權(quán)利要求18所述的散熱風(fēng)量控制方法，其中調(diào)節(jié)至少該第一風(fēng)量大小的該步驟改變設(shè)置于該第一出風(fēng)口的一第一閘門位置，以調(diào)節(jié)該第一風(fēng)量。
20.如權(quán)利要求19所述的散熱風(fēng)量控制方法，其中調(diào)節(jié)至少該第一風(fēng)量大小的該步驟系以磁場變化方式改變該第一閘門位置，以調(diào)節(jié)該第一風(fēng)量。
21.如權(quán)利要求19所述的散熱風(fēng)量控制方法，其中調(diào)節(jié)至少該第一風(fēng)量大小的該步驟是以熱脹冷縮方式改變該第一閘門位置，以調(diào)節(jié)該第一風(fēng)量。
全文摘要
本發(fā)明提供一種散熱模塊及其散熱風(fēng)量控制方法。散熱模塊用以裝設(shè)在一電子裝置中，電子裝置具有一第一發(fā)熱源及一第二發(fā)熱源，散熱模塊至少包括一第一出風(fēng)口、一第二出風(fēng)口及一第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器。第一出風(fēng)口提供一第一風(fēng)量于第一發(fā)熱源，第二出風(fēng)口提供一第二風(fēng)量于第二發(fā)熱源。第一風(fēng)量調(diào)節(jié)器設(shè)置于第一出風(fēng)口處，用以根據(jù)第一發(fā)熱源及第二發(fā)熱源的溫度，調(diào)節(jié)第一風(fēng)量的大小。
文檔編號G05D7/06GK1917754SQ200510091950
公開日2007年2月21日 申請日期2005年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月15日
發(fā)明者劉湘肇 申請人:廣達(dá)電腦股份有限公司