一種表盤的led投射結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及表盤技術(shù)領(lǐng)域，特別設(shè)及一種表盤的LED投射結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]手表是人們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常使用的一種計(jì)時(shí)工具，隨著科技水平的不斷提高，傳統(tǒng)的手表已被設(shè)計(jì)成五花八門的款式，但主要功能沒變，僅僅能提供時(shí)間顯示的功能，在高速發(fā)展的今天，難以滿足人們的需求，因此現(xiàn)在市面上出現(xiàn)了多種多樣的手表，例如LED投射型手表，這種手表具有智能化，人性化和環(huán)保節(jié)能的特點(diǎn)，所以目前較為受歡迎，但是LED投射面板在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，若這些熱量排不出去佩戴者會(huì)有不適感；另外，現(xiàn)在的投射面板都是對(duì)著預(yù)定的方向進(jìn)行投射，這樣投射效果較差，發(fā)光較差，光源利用率較低；另一方面現(xiàn)在的手表大多為圓形，但是圓形散熱性能較差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于提供了一種表盤的LED投射結(jié)構(gòu)，為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型通過以下方案來實(shí)現(xiàn):
[0004]一種表盤的LED投射結(jié)構(gòu)，包括本體，其所述本體內(nèi)設(shè)有時(shí)刻標(biāo)識(shí)板、指針面板、LED投射層和散熱板，所述時(shí)刻標(biāo)識(shí)板上設(shè)有指示數(shù)字，所述指針面板設(shè)置在時(shí)刻標(biāo)識(shí)板底部，所述指針面板上設(shè)有時(shí)針、分針和秒針，所述LED投射層包括基板和設(shè)置面，所述設(shè)置面由多個(gè)LED投射面組成，所述LED投射板與底平面或基板呈不同方位角度的平面設(shè)置，所述基板底部設(shè)有散熱板，所述散熱板上設(shè)有散熱孔，所述LED投射板和所述指針面板電性連接控制器。
[0005]優(yōu)選的，所述控制器包括控制電路主板以及設(shè)置在控制電路主板上的微處理器和處理芯片，所述微處理器和所述處理芯片電性連接，所述微處理器和所述處理芯片焊接在所述控制器電路主板上。
[0006]優(yōu)選的，所述基板為一鋁擠型基板。
[0007]優(yōu)選的，所述LED投射板各該方位角度按所預(yù)定投射光源的方位進(jìn)行整體布設(shè)。
[0008]優(yōu)選的，所述LED投射板為部分或全部呈相同方位角度面設(shè)置。
[0009]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果是:該表盤的LED投射結(jié)構(gòu)，包括時(shí)刻標(biāo)識(shí)板、指針面板、LED投射板和散熱板，通過時(shí)刻標(biāo)識(shí)板能夠較為清晰的顯示時(shí)刻，且投射時(shí)效果更好，指針面板采用和時(shí)刻標(biāo)識(shí)板分開的設(shè)置方式，設(shè)計(jì)新穎，在投射時(shí)指示數(shù)字和指針能夠更好的突顯出來，LED投射板設(shè)置在時(shí)刻標(biāo)識(shí)板和指針面板底部，具有最佳的投射效果，設(shè)計(jì)合理，光源利用率較高，由于在LED投射板底部設(shè)有散熱板，能夠有效的對(duì)LED投射板進(jìn)行散熱，避免佩戴者在佩戴時(shí)出現(xiàn)不適的情況，該表盤的LED投射結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎，且具有優(yōu)越的散熱性能。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為本實(shí)用新型一種表盤的LED投射結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]附圖中標(biāo)記:1.1、本體；1.2、時(shí)刻標(biāo)識(shí)板；1.3、LED投射層；1.4、散熱板；1.5、散熱孔;1.6、LED投射板;1.7、指示數(shù)字;1.8、指針面板;1.9、基板。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0014]一種表盤的LED投射結(jié)構(gòu)，包括本體1.1，其所述本體1.1內(nèi)設(shè)有時(shí)刻標(biāo)識(shí)板1.2、指針面板1.8、LED投射層1.3和散熱板1.4，所述時(shí)刻標(biāo)識(shí)板1.2上設(shè)有指示數(shù)字1.7，所述指針面板1.8設(shè)置在時(shí)刻標(biāo)識(shí)板1.2底部，所述指針面板1.8上設(shè)有時(shí)針、分針和秒針，所述LED投射層1.3包括基板1.9和設(shè)置面，所述設(shè)置面由多個(gè)LED投射板1.6組成，所述LED投射板1.6與底平面或基板1.9呈不同方位角度的平面設(shè)置，所述基板1.9底部設(shè)有散熱板1.4，所述散熱板1.4上設(shè)有散熱孔1.5，所述LED投射板1.6和所述指針面板1.8電性連接控制器。
[0015]控制器包括控制電路主板以及設(shè)置在控制電路主板上的微處理器和處理芯片，所述微處理器和所述處理芯片電性連接，所述微處理器和所述處理芯片焊接在所述控制器電路主板上，基板1.9為一鋁擠型基板，LED投射板1.6各該方位角度按所預(yù)定投射光源的方位進(jìn)行整體布設(shè)，LED投射板1.6為部分或全部呈相同方位角度面設(shè)置，指示數(shù)字1.7設(shè)置在時(shí)刻標(biāo)識(shí)板1.2的外表面，通過時(shí)刻標(biāo)識(shí)板1.2能夠較為清晰的顯示時(shí)刻，且投射時(shí)效果更好，指針面板1.8采用和時(shí)刻標(biāo)識(shí)板1.2分開的設(shè)置方式，設(shè)計(jì)新穎，在投射時(shí)指示數(shù)字1.7和指針能夠更好的突顯出來，LED投射板1.6設(shè)置在時(shí)刻標(biāo)識(shí)板1.2和指針面板1.8底部，具有最佳的投射效果，設(shè)計(jì)合理，光源利用率較高，由于在LED投射板1.6底部設(shè)有散熱板1.4，能夠有效的對(duì)LED投射板1.6進(jìn)行散熱，避免佩戴者在佩戴時(shí)出現(xiàn)不適的情況，在使用時(shí)，通過控制器對(duì)LED投射板1.6進(jìn)行控制，該表盤的LED投射結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎，且具有優(yōu)越的散熱性能。
[0016]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種表盤的LED投射結(jié)構(gòu)，包括本體(1.1)，其特征在于:所述本體(1.0內(nèi)設(shè)有時(shí)刻標(biāo)識(shí)板(1.2)、指針面板(1.8)、LED投射層(1.3)和散熱板(1.4)，所述時(shí)刻標(biāo)識(shí)板(1.2)上設(shè)有指示數(shù)字(1.7)，所述指針面板(1.8)設(shè)置在時(shí)刻標(biāo)識(shí)板(1.2)底部，所述指針面板(1.8)上設(shè)有時(shí)針、分針和秒針，所述LED投射層(1.3)包括基板(1.9)和設(shè)置面，所述設(shè)置面由多個(gè)LED投射板(1.6)組成，所述LED投射板(1.6)與底平面或基板(1.9)呈不同方位角度的平面設(shè)置，所述基板(1.9)底部設(shè)有散熱板(1.4)，所述散熱板(1.4)上設(shè)有散熱孔(1.5)，所述LED投射板(1.6)和所述指針面板(1.8)電性連接控制器。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表盤的LED投射結(jié)構(gòu)，其特征在于所述控制器包括控制電路主板以及設(shè)置在控制電路主板上的微處理器和處理芯片，所述微處理器和所述處理芯片電性連接，所述微處理器和所述處理芯片焊接在所述控制器電路主板上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表盤的LED投射結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板(1.9)為一鋁擠型基板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表盤的LED投射結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED投射板(1.6)各該方位角度按所預(yù)定投射光源的方位進(jìn)行整體布設(shè)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表盤的LED投射結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED投射板(1.6)為部分或全部呈相同方位角度面設(shè)置。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種表盤的LED投射結(jié)構(gòu)，包括本體，其所述本體內(nèi)設(shè)有時(shí)刻標(biāo)識(shí)板、指針面板、LED投射層和散熱板，所述時(shí)刻標(biāo)識(shí)板上設(shè)有指示數(shù)字，所述指針面板設(shè)置在時(shí)刻標(biāo)識(shí)板底部，所述指針面板上設(shè)有時(shí)針、分針和秒針，所述LED投射層包括基板和設(shè)置面，所述設(shè)置面由多個(gè)LED投射面組成，所述LED投射板與所述底平面或所述基板呈不同方位角度的平面設(shè)置，所述基板底部設(shè)有散熱板，所述散熱板上設(shè)有散熱孔，所述LED投射板和所述指針面板電性連接控制器，該表盤的LED投射結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎，且具有優(yōu)越的散熱性能。
【IPC分類】G04B19/06, G04B19/34, G04B19/12
【公開號(hào)】CN204903962
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520561858
【發(fā)明人】劉安定
【申請(qǐng)人】深圳市金達(dá)誠(chéng)信鐘表有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年7月30日