專利名稱：在其殼體的背部包括用于存儲(chǔ)信息的電子模塊的表的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及表，尤其是涉及手表，所述表的殼體結(jié)合有用于存儲(chǔ)信息的電子模塊，該電子模塊包括集成電路或芯片，所述集成電路或芯片被連接到由線圈構(gòu)成的天線，并且能夠通過(guò)無(wú)線電信號(hào)與讀和/或?qū)懺O(shè)備通信，所述讀和/或?qū)懺O(shè)備至少適用于讀被包含在所述集成電路的存儲(chǔ)器中的信息，并且通常還適用于刪除或修改至少某些所述信息，以及增加其它信息。
更準(zhǔn)確地說(shuō)，本發(fā)明涉及表，其中電子模塊是無(wú)源的，這意味著這些模塊不需要它們自己的電源(諸如電池或可充電電池)供電，以便能夠運(yùn)行，這些模塊由來(lái)自它們與之協(xié)同工作的讀和/或?qū)懺O(shè)備的無(wú)線電信號(hào)供電。
背景技術(shù)：
某些上述種類的表僅僅存儲(chǔ)(例如)用于私人或受保護(hù)的地方或是用于滑雪斜坡(ski slope)的訪問(wèn)代碼。其它的表包括裝備有更復(fù)雜的集成電路的電子模塊，并且可以包含它們的擁有者的醫(yī)療記錄。
在某些現(xiàn)有技術(shù)的表中，電子模塊被放置在一個(gè)凹陷和優(yōu)選地可移動(dòng)的前蓋內(nèi)，從而如果需要可以更換該模塊。因此，這種解決方案并不適合于具有任意殼體類型的表。另外，如果殼體實(shí)際上具有前蓋或殼前蓋，這使得它的制造變得復(fù)雜了，并且因此增加了表的單位成本。
在其它的表中，所述模塊被放置在表的機(jī)件的后面與殼體背部之間的空間內(nèi)，這必然會(huì)增加它們的體積。如果殼體的背部不是由真正的防磁(amagnetic)材料制成，諸如鋼，則由所述電子模塊的線圈發(fā)出或接收的磁通量會(huì)受到很大的損耗，并且即使采取了措施以限制這些損耗，它們也遠(yuǎn)不是可以忽略的。最后，即使殼體背部是由防磁材料制成的，例如塑料材料，由所述模塊的線圈發(fā)出或接收的無(wú)線電信號(hào)(這些信號(hào)必須穿過(guò)背部的整個(gè)厚度)會(huì)受到很大的衰減。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種表，尤其是一種手表，它完全消除或至少減小上述現(xiàn)有技術(shù)的表的缺點(diǎn)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的表包括具有背部的殼體、包括在殼體內(nèi)的機(jī)件和能夠通過(guò)無(wú)線電信號(hào)與用于讀和/或?qū)懶畔⒌脑O(shè)備通信的用于存儲(chǔ)信息的電子模塊，這個(gè)電子模塊包括防磁材料的基底、至少具有兩個(gè)連接端子并且被固定在所述基底上的集成電路、以及發(fā)射和接收天線，該天線包括也被固定在所述基底上線圈，所述線圈由導(dǎo)電線構(gòu)成，所述導(dǎo)電線具有被連接到集成電路的相應(yīng)連接端子的兩個(gè)端部，該線圈具有天線形狀并且圍繞著一個(gè)空間，所述集成電路被放置在該空間內(nèi)，該表的特征在于電子模塊至少大部分被容納在殼體的背部?jī)?nèi)的向外開(kāi)口的腔內(nèi)。
所述的腔和模塊優(yōu)選地具有基本為圓柱的形狀，并且優(yōu)選地位于殼體的背部的中央。
因此，與模塊被放置在殼體的背部并且完全在其之內(nèi)的表不同，在本發(fā)明的表中由線圈發(fā)出和接收的信號(hào)僅需穿過(guò)所述模塊的基底，基底比殼體背部薄得多。
可以通過(guò)在現(xiàn)有的表的背部中形成具有適合于所述電子模塊的形狀的盲孔來(lái)獲得本發(fā)明的表。
如果殼體的背部是可移動(dòng)的，則可以替換它以便將普通的表轉(zhuǎn)換為本發(fā)明的表。
這是因?yàn)樵诒景l(fā)明的表的一個(gè)實(shí)施例中，模塊的基底是杯形的，并且具有平的底部，線圈和集成電路被固定在所述平的底部上，并且具有圍繞著所述線圈的側(cè)壁。
如果殼體的背部是由磁性材料諸如鋼制作的，這個(gè)實(shí)施例特別適用。


通過(guò)參考附圖，閱讀下面作為例子給出的本發(fā)明的幾個(gè)實(shí)施例的說(shuō)明后，將會(huì)更好地理解本發(fā)明，其中圖1是本發(fā)明的手表的模擬顯示的徑向部分的示意圖；圖2是圖1的殼體的背部的較大比例的徑向部分的示意圖，所述殼體容納有被結(jié)合在背部?jī)?nèi)的電子模塊的第一實(shí)施例；圖3是圖2中給出的電子模塊的不完整的平面圖，示出了它的線圈的導(dǎo)線的端部是如何被連接到模塊的集成電路的相應(yīng)端子上的；圖4是第二實(shí)施例的與圖2類似的部分的示意圖，其中電子模塊的線圈的導(dǎo)線的端部被以不同的方式連接到它的集成電路的端子上；圖5是圖4的集成電路和線圈的連接模式的與圖3類似的示意圖；以及圖6和圖7是與圖2類似的示意圖，示出了可以被結(jié)合在本發(fā)明的表殼的背部?jī)?nèi)的電子模塊的其它實(shí)施例。
具體實(shí)施例方式
雖然本發(fā)明明顯地不限于這個(gè)應(yīng)用，但是下面的說(shuō)明用于這樣的場(chǎng)合，其中被固定在表上的電子模塊被設(shè)計(jì)為用于存儲(chǔ)與該表本身有關(guān)的信息，并且被放置在距離構(gòu)成它能與之通信的讀和/或?qū)懺O(shè)備的發(fā)射和接收天線的線圈非常近的位置(最多幾個(gè)毫米)。
圖1中示意性地給出的手表包括殼體1，殼體1由金屬殼前蓋單元2和金屬背部3，以及被以常規(guī)的方法使用襯墊5夾在殼前蓋單元2上的玻璃4，襯墊5還將所述玻璃密封在殼體上。
圖1示出了被夾在殼前蓋單元2上的背部3，但是所述背部完全可以等同地被用螺絲釘固定在殼前蓋單元2上，或是用卡銷系統(tǒng)以和壓縮將背部密封在殼體上的襯墊5相同的方式被固定在殼前蓋單元2上。
殼體1最后包括表帶附著系統(tǒng)，該系統(tǒng)在圖1中不可見(jiàn)，并且可以在殼前蓋單元2上包括兩對(duì)角狀物。
殼體1容納著機(jī)件6，所述機(jī)件驅(qū)動(dòng)被放置在表盤7前面的分針8和時(shí)針9，并且包括穿過(guò)殼前蓋單元2并止于柄頭11的控制桿10，O型環(huán)12在所述桿穿過(guò)殼前蓋處密封殼體1。如果表不是機(jī)電或自動(dòng)上發(fā)條型的，則桿10和柄頭11還用于為表上發(fā)條。
根據(jù)本發(fā)明，殼體1的背部3具有腔13，腔13向殼體的外部開(kāi)口，并且容納有電子模塊14，所述的腔和模塊優(yōu)選地基本上是圓柱形的，并且位于背部3的中央。
在此處所設(shè)想的應(yīng)用中，假設(shè)電子模塊14具有比殼體的背部小得多的面積，并且該模塊可以被以各種形狀制作，在圖1中僅以矩形表示它。
圖2是圖1中的殼體1的背部3的較大比例的示意圖，并且示出了適合于被永久地插入背部的腔13中的電子模塊14的一個(gè)實(shí)施例。
在這個(gè)實(shí)施例中，模塊14包括由防磁并且電氣絕緣的材料制成的基底15。這種材料可以是諸如高密度聚乙烯的塑料材料或陶瓷材料，例如，塑料材料被用于低檔的表和中檔的表，并且陶瓷材料被用于高檔表。在后一種情況下，陶瓷材料優(yōu)選地具有和構(gòu)成殼體的背部的材料基本上相同的顏色和相同的外觀，除非需要特殊的審美效果。
如圖2所示，基底15是杯形的，并且具有平的底部16和基本上為圓柱的側(cè)壁17。這個(gè)圖還示出壁17的厚度從其底部向其頂部輕微地并且連續(xù)地增加，從而它的外表面18具有特定的形狀，使其能夠與腔13的內(nèi)壁19(其具有互補(bǔ)的形狀)結(jié)合在一起，以便構(gòu)成燕尾接合。
基底的壁17的外邊20和腔13的壁19的緣21被倒圓，以便易于將模塊14插入該腔內(nèi)。
圖3是不帶在下面被稱為粘性填充物材料的圖2的電子模塊14的平面圖。
參考圖2和圖3，可以看出基底15的側(cè)壁17具有真正的圓柱形內(nèi)表面22，內(nèi)表面22圍繞著扁的并且自我支持(self-supporting)的天線線圈23，更準(zhǔn)確地說(shuō)，一個(gè)圓柱線圈。以本領(lǐng)域公知的方式，所述線圈由多層鄰接的并且同軸的圈構(gòu)成(在圖中是不可見(jiàn)的)，這些圈由非常細(xì)的金屬線28(優(yōu)選地為銅線)制成，所述的非常細(xì)的金屬線28覆蓋有護(hù)套或是絕緣并且熱粘附的材料，所述絕緣并且熱粘附的材料通過(guò)加熱而被部分地溶化，從而當(dāng)隨后線圈被允許冷卻時(shí)，圍繞著導(dǎo)線的圈的護(hù)套的所有部分被熔接在一起。
線圈23自身圍繞著比它自己小的矩形平行六面體形狀的集成電路24，集成電路24在其前向面25上具有兩個(gè)連接端子或“凸起”26和27，線圈23的金屬線的兩個(gè)端部29被熔接或以導(dǎo)電粘合的方式固定在其上。
圖2和3中示出的集成電路24的兩個(gè)連接端子26和27被在集成電路24的長(zhǎng)度方向上彼此相對(duì)地布置，但是很清楚它們可以被在集成電路的前表面上以另外的方式布置，例如，在寬度方向上并排布置。
在這個(gè)第一實(shí)施例中，線圈23和集成電路24被通過(guò)一薄層的粘性材料31(見(jiàn)圖2)直接固定在基底15的平的底部16的內(nèi)表面30上，并且線圈內(nèi)部由集成電路留下的空間被以粘性并且絕緣的熱固材料32(例如環(huán)氧樹(shù)脂)填充，以便保護(hù)線圈23的導(dǎo)線的端部29，并且將它們?cè)谀K14之前固定到連接端子26和27上的裝置被結(jié)合在表殼的背部?jī)?nèi)。粘性材料32優(yōu)選地是不透明的，從而在集成電路被結(jié)合到表殼的背部?jī)?nèi)之前，它還可以為集成電路防光。
基底15具有或可以具有三個(gè)功能。
首先，如果殼體1的背部3是磁性材料制成的，例如鋼，這個(gè)防磁材料的基底起背部和線圈之間的掩蔽物的作用，以便當(dāng)線圈向它可以被耦合到的讀和/或?qū)懺O(shè)備分別發(fā)射和接收無(wú)線電信號(hào)時(shí)，消除(如果不是全部的)至少是大多數(shù)背部3中的磁通量損耗。
第二如圖2所示，模塊14從殼體1的背部3的外表面33略微凸起，以便形成凸起34，凸起34適用于將其最佳地并且快速地定位在圖2中以虛線部分地并且示意地給出的讀/寫設(shè)備的頭部35上，并且讀/寫設(shè)備的頭部35自身包括線圈形式的天線36。這個(gè)頭部，它結(jié)合有形狀和直徑相應(yīng)于凸起34的形狀和直徑的凹陷35’，可以被通過(guò)接口連接到專門設(shè)計(jì)的設(shè)備以便與表的存儲(chǔ)器通信，優(yōu)選地，所述設(shè)備為固定的或便攜的個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)。
顯然，模塊的凸起34將使得表能夠被以相同的方式放置在任意這樣的支撐物上，所述支撐物具有相應(yīng)于該凸起的形狀和直徑的凹陷。
如果模塊從殼體1的背部凸起，優(yōu)選地它的外邊37被倒圓，以便防止凸起34引起表的佩帶者的不適。
在所有情況下，清楚的是，因?yàn)橛删€圈23發(fā)出和接收的無(wú)線電波不再必須穿過(guò)表的殼體1的背部3的整個(gè)厚度，而是僅穿過(guò)模塊的基底16的厚度，該厚度要薄得多，與現(xiàn)有技術(shù)的電子模塊被放置在底部但是位于殼體內(nèi)的表相比，這些無(wú)線電波將被少得多地衰減和扭曲。
直到現(xiàn)在，關(guān)于集成電路24只提及了一個(gè)存儲(chǔ)器。然而，清楚的是，這個(gè)電路可以包括多個(gè)不同類型的存儲(chǔ)器，特別是用于存儲(chǔ)僅能夠被讀的信息的存儲(chǔ)器，以及用于存儲(chǔ)還可以被刪除和/或修改的其它信息，或是可以向其中增加附加信息的其它的存儲(chǔ)器。
這是前面提及的應(yīng)用例子中的情況，其中所述電子模塊存儲(chǔ)著關(guān)于表本身的信息，更準(zhǔn)確地說(shuō)，它的來(lái)源、它的購(gòu)買者和(就像汽車一樣)它的“服務(wù)記錄”；這個(gè)信息將表個(gè)人化了，這可以有益于銷售表，或是如果該表被送給表的制造者以便檢查或修理，或者如果該表是機(jī)電或電子類型的，只是送給他以便更換電池時(shí)，易于表的制造者的工作。
在中檔或高檔表的情況下，存儲(chǔ)的信息可以被分為下面的四個(gè)類別，例如1-“商標(biāo)”和銷售的表的型號(hào)名稱或數(shù)字，以及在適用時(shí)，專用于所述商標(biāo)的代碼，以及該表被發(fā)射到零售商的日期和地址。
2-“制造廠”如果與銷售該表的公司不是同一公司，則制造表的機(jī)件的公司的名稱或標(biāo)記，以及機(jī)件的內(nèi)部名稱。
3-“銷售點(diǎn)”零售商的名稱和地址，購(gòu)買的日期和購(gòu)買者的姓名。
4-“顧客服務(wù)”上述所有的信息或某些上述的信息，外加賣主或其它零售商進(jìn)行服務(wù)的日期和有關(guān)信息(例如，調(diào)整、檢測(cè)、更換電池)，
并且在后一種情況下，其它零售商的姓名和地址。
某些上面的信息可以被存儲(chǔ)在ROM存儲(chǔ)器中，從而它們僅能被讀。這適用于上面提到的“商標(biāo)”和“制作廠”信息。
其它的信息(“銷售點(diǎn)”，“顧客服務(wù)”)可以被存儲(chǔ)在一個(gè)或多個(gè)動(dòng)態(tài)RAM、EPROM或EEPROM存儲(chǔ)器中，從而如果需要，它們可以被刪除、修改或增加。
存儲(chǔ)的信息還取決于其殼體結(jié)合有電子模塊的表的類型。例如，在低檔表的情況下，表的殼體是帶有熔接在其上的玻璃的整體結(jié)構(gòu)，除了更換電池，或是如果機(jī)電或數(shù)字類型的表在保修期內(nèi)更換電池的可能的例外之外，這阻止了在該表內(nèi)進(jìn)行操作的所有可能性，只有“商標(biāo)”和“制作廠”信息可以被存儲(chǔ)在只讀存儲(chǔ)器中。
在所有的情況下，讀取頭部或支撐物的線圈可以被通過(guò)適當(dāng)?shù)慕涌谶B接到能夠讀取包含在模塊的存儲(chǔ)器或多個(gè)存儲(chǔ)器中的信息的固定的或便攜的計(jì)算機(jī)，并且可用于刪除、修改和增加某些所述信息。
這個(gè)信息可以被發(fā)射到受保護(hù)的因特網(wǎng)站點(diǎn)或在內(nèi)聯(lián)網(wǎng)環(huán)路上發(fā)射到與該表有關(guān)的所有人員都可以訪問(wèn)的位置。
圖4和5與圖2和3類似，并且示出了本發(fā)明的表的電子模塊的第二實(shí)施例。在這些圖中，相同和相應(yīng)的組件被分配以同樣的參考號(hào)，并且只有新的組件被以新的參考號(hào)指定。
圖4和5的實(shí)施例和圖2和3的實(shí)施例的一個(gè)不同之處在于線圈23和電路24不再直接粘在模塊14的底部16的內(nèi)表面上，而是粘在印刷電路39的襯底38上，印刷電路39自身可以被粘在模塊14的基底15的底部16上，或是僅被放置在底部?jī)?nèi)。
其它的不同是線圈23的導(dǎo)線29的端部不再將線圈直接連接到集成電路25的端子26和27，而是通過(guò)形成在印刷電路39的襯底38上的連接平臺(tái)40被連接。更準(zhǔn)確地說(shuō)，導(dǎo)線29的每個(gè)端部被熔接或通過(guò)導(dǎo)電粘合的方法粘到平臺(tái)40中的一個(gè)上，平臺(tái)40又被通過(guò)導(dǎo)線41連接到集成電路24的連接端子26或27。
由于采用這種方法，線圈23和集成電路24可以被使用標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)線焊方法電連接。
在圖6中給出的實(shí)施例中，基底15的側(cè)壁17的外表面18和表殼的背部3中的腔13的內(nèi)壁19都是真正的圓柱體，并且模塊14被放置在所述腔內(nèi)或粘附地粘合在所述腔的內(nèi)部。壁17的外邊21和模塊14的外邊不是象圖2和3中那樣被倒圓，而是直角。
如果殼體的背部3和/或模塊14的基底15是由難于用機(jī)器加工或成型的非常硬的材料制成的，諸如某些陶瓷材料或藍(lán)寶石，這個(gè)實(shí)施例更適合。
在這個(gè)實(shí)施例中，如圖2和3中那樣，線圈23的導(dǎo)線的端部被直接固定在集成電路24的連接端子26和27，但是明顯的是，導(dǎo)線的這些端部和這些端子26和27也可以圖4和5的實(shí)施例的方式被連接。
注意在不同的實(shí)施例中，圖中沒(méi)有示出，模塊14可以被壓接到殼體的背部3的腔13內(nèi)。因而模塊的基底15在它的底部16的同一側(cè)上具有外圍開(kāi)口，背部3的內(nèi)緣接合于其中。如果(例如)不可能將模塊放置在殼體內(nèi)或粘附地將其粘合在殼體上，這個(gè)固定模塊的方法可以被使用。
與用于高檔表的圖6的實(shí)施例不同，圖7中示出了簡(jiǎn)單得多并且更經(jīng)濟(jì)的實(shí)施例，它非常適合用于低檔表，其中背部是由(例如)塑料制造的。
在這個(gè)例子中，基底15被縮減為一個(gè)與線圈23的外部直徑相同直徑的簡(jiǎn)單的剛性圓盤，并且它可以被使用與殼體的背部相同的材料制作，其中最終模塊14可以被放置或粘附地粘合在殼體的背部的腔13內(nèi)。
上述的關(guān)于線圈的導(dǎo)線的端部與集成電路的端子之間的連接的論述對(duì)這個(gè)實(shí)施例同樣有效。
很清楚，本發(fā)明不限于所說(shuō)明或設(shè)想的實(shí)施例或變形。
例如，不是通過(guò)使用導(dǎo)線粘合技術(shù)以連接平臺(tái)將線圈的導(dǎo)線的端部連接到集成電路的端子上，可以使用其它的被稱為載帶自動(dòng)接合(TAB tapeautomated bonding)的公知的自動(dòng)技術(shù)獲得這種連接，歐洲專利No.0 376062中說(shuō)明了載帶自動(dòng)接合。
雖然在該專利中針對(duì)制造旨在被整個(gè)地結(jié)合在電子鑰匙或卡內(nèi)的電子模塊說(shuō)明了該方法，它也非常適合用于制造被固定在本發(fā)明的表中的模塊。
在上面說(shuō)明或設(shè)想的所有實(shí)施例中，電子模塊的背部高于表的殼體的背部的外表面，但是這不是必須的。
在這些實(shí)施例和變形中，所述電子模塊被永久地固定在殼體的背部的腔內(nèi)，但是完全可以設(shè)計(jì)一個(gè)模塊，該模塊具有這樣的基底，它被提供有能夠使其與所述背部的腔的內(nèi)壁結(jié)合在一起的側(cè)壁，從而例如以用螺絲釘固定或卡銷固定系統(tǒng)，使得所述模塊是可移動(dòng)的，并且在適合時(shí)可以互換。
在這種可能發(fā)生的情況下，很明顯，提供一種用于從殼體的背部的腔內(nèi)取出模塊，并且以相同的模塊替代，或是替代以一個(gè)替代模塊的裝置是必要的。這些裝置可以是(例如)模塊外表面內(nèi)的一個(gè)凹槽，就像機(jī)電或電子表內(nèi)為電池盒蓋提供的那些一樣。
最后，另一個(gè)選擇是修改天線線圈的特性，尤其是它的直徑和圈數(shù)，以便使其能夠與不是距離幾個(gè)毫米，而是距離幾個(gè)厘米或幾十厘米的讀和/或?qū)懺O(shè)備的天線通信。
權(quán)利要求
1.一種表，包括具有背部(3)的殼體(1)、包含在所述殼體內(nèi)的機(jī)件(6)和用于存儲(chǔ)信息的能夠通過(guò)無(wú)線電信號(hào)與用于讀和/或?qū)懰鲂畔⒌脑O(shè)備通信的電子模塊(14)，所述模塊包括防磁材料基底(15)、具有至少兩個(gè)連接端子(26、27)并且被固定在所述基底上的集成電路(24)、以及發(fā)射和接收天線，所述發(fā)射和接收天線包括線圈(23)，線圈(23)也被固定在所述基底上，并且由導(dǎo)電線(28)構(gòu)成，導(dǎo)電線(28)具有兩個(gè)被連接到所述集成電路的相應(yīng)連接端子上的端部(29)，所述線圈具有天線的形狀，并且圍繞著一個(gè)空間，所述的集成電路被放置在該空間內(nèi)，所述表的特征在于所述電子模塊(14)被至少大部分地容納在殼體(1)的背部(3)內(nèi)向外開(kāi)口的腔(13)內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1的表，其特征在于所述的腔(13)和所示的模塊(14)具有基本上為圓柱形的形狀，并且位于所述殼體(1)的背部(3)的中央。
3.如權(quán)利要求2的表，其特征在于所述基底(15)是杯形的，并且具有平的底部(16)，所述線圈(23)和所述集成電路(24)被固定在所述平的底部(16)上，還具有圍繞著所述線圈的側(cè)壁(17)。
4.如權(quán)利要求3的表，其特征在于所述側(cè)壁(17)的厚度從其與所述平的底部(16)鄰接的底部向其頂部輕微地并且連續(xù)地增加，從而它具有與所述腔(13)的互補(bǔ)形狀的內(nèi)壁(19)相配合的外表面(18)，并且構(gòu)成了所述電子模塊(14)和所述殼體(1)的背部(3)之間的燕尾連接。
5.如權(quán)利要求3的表，其特征在于基底(15)的所述側(cè)壁(17)具有為真正圓柱的外表面(18)，并且所述腔(13)具有圓柱形的內(nèi)壁(19)。
6.如權(quán)利要求5的表，其特征在于通過(guò)將所述基底(15)放置在所述腔(13)內(nèi)固定所述模塊(14)。
7.如權(quán)利要求5的表，其特征在于所述模塊(14)被粘附地粘合在所述腔(13)內(nèi)。
8.如權(quán)利要求3的表，其特征在于所述模塊(14)被壓接在所述腔(13)內(nèi)。
9.如權(quán)利要求3的表，其特征在于所述基底(15)由塑料材料制成。
10.如權(quán)利要求3的表，其特征在于所述基底(15)由陶瓷材料制成。
11.如權(quán)利要求3的表，其特征在于所述基底(15)由藍(lán)寶石制成。
12.如權(quán)利要求2的表，其特征在于所述基底(15)包括基本上為圓形的剛性盤，所述線圈(23)和所述集成電路(24)被固定在其上。
13.如權(quán)利要求1的表，其特征在于所述線圈(23)是自我支持的線圈，包括多層鄰接的并且基本同軸的圈，所述的圈由圍繞著電絕緣材料的護(hù)套并被連接在一起的細(xì)金屬線形成。
14.如權(quán)利要求1的表，其特征在于所述線圈(23)和所述集成電路(24)被直接粘附地粘合在所述基底(15)上，并且導(dǎo)線(28)的所述端部(29)也被用導(dǎo)電材料直接固定在集成電路的所述端子(26，27)上。
15.如權(quán)利要求1的表，其特征在于所述線圈(23)和所述集成電路(24)被固定在印刷電路(39)的襯底(38)上，印刷電路(39)的襯底(38)具有兩個(gè)位于所述線圈和所述集成電路之間的連接平臺(tái)(40)，所述線圈的導(dǎo)線(28)的所述端部(29)和兩條導(dǎo)電線(41)的兩個(gè)端部被固定在連接平臺(tái)(40)上，兩條導(dǎo)電線(41)的另一端被固定在所述集成電路的所述連接端子(26、27)上。
16.如權(quán)利要求1的表，其特征在于所述模塊(14)具有突出于所述殼體(1)的背部(3)的部分，該部分適用于快速地并且準(zhǔn)確地在所述讀和/或?qū)懺O(shè)備的頭部(35)上定位模塊，所述讀和/或?qū)懺O(shè)備的頭部(35)自身包括線圈(36)形式的天線，并且具有基本上與所述凸起(34)的形狀和大小相同的凹陷(35’)。
全文摘要
本發(fā)明涉及表，尤其是涉及手表，其殼體結(jié)合有用于存儲(chǔ)信息的電子模塊，該電子模塊包括集成電路，所述集成電路被連接到由線圈構(gòu)成并且能夠通過(guò)無(wú)線電信號(hào)與讀和/或?qū)懺O(shè)備通信的天線，所述讀和/或?qū)懺O(shè)備至少適用于讀包含在所述集成電路的存儲(chǔ)器中的信息，并且通常還適用于刪除或修改至少某些所述信息，以及增加其它信息。為了消除現(xiàn)有技術(shù)的表(其中模塊在殼體內(nèi)部)的缺點(diǎn)(復(fù)雜的制造或表的新設(shè)計(jì)，增大的表的體積)或減少這些缺點(diǎn)的嚴(yán)重程度(對(duì)由線圈發(fā)射和接收的信號(hào)的衰減和/或扭曲)，在本發(fā)明的表中，電子模塊(14)被至少大部分地容納在殼體(1)的背部(3)的向外開(kāi)口的腔(13)內(nèi)。
文檔編號(hào)G04G21/04GK1682161SQ03821339
公開(kāi)日2005年10月12日 申請(qǐng)日期2003年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月10日
發(fā)明者D·阿波特海洛茨, J·米勒, C·梅拉 申請(qǐng)人:斯沃奇集團(tuán)管理服務(wù)股份公司