耐高溫壓力傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種耐高溫氣體或液體壓力傳感器組件。
【背景技術(shù)】
[0002]壓力傳感器在汽車、航空航天、商業(yè)、工業(yè)等多種應(yīng)用場合中，但對于高溫介質(zhì)的壓力檢測是業(yè)界的難題，高溫會導(dǎo)致傳統(tǒng)的壓力傳感器中的敏感元件和信號處理電路芯片損壞或失效。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本申請人針對上述現(xiàn)有壓力傳感器在高溫環(huán)境中容易失效等缺點(diǎn)，提供一種結(jié)構(gòu)巧妙的耐高溫壓力傳感器，可以有效的避免介質(zhì)溫度對傳感器的影響，從而拓展了壓力傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域，特別適合高溫氣體或液體的壓力檢測。
[0004]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:
[0005]—種耐高溫壓力傳感器，底座底部中心設(shè)置進(jìn)氣孔，導(dǎo)壓塞與散熱外罩之間形成散熱腔，進(jìn)氣孔、散熱腔與壓力檢測腔連通，壓力傳感器裝入基座內(nèi)，壓力傳感器的檢測面對應(yīng)導(dǎo)壓塞上部的壓力檢測腔。
[0006]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn):進(jìn)氣孔與導(dǎo)壓塞內(nèi)的導(dǎo)壓孔相連通；
[0007]所述散熱腔為環(huán)形空腔。
[0008]導(dǎo)壓塞外周通過外罩包裹，外罩裝配后將底座、導(dǎo)壓塞、基座組合成一體。
[0009]所述底座、導(dǎo)壓塞的材質(zhì)均為熱的不良導(dǎo)體。
[0010]所述外罩的材質(zhì)為熱的良導(dǎo)體。
[0011]所述底座與導(dǎo)壓塞為一體的單一零件或獨(dú)立為兩個(gè)零件。
[0012]所述底座的底部外周設(shè)置有聯(lián)接螺紋。
[0013]所述底座底部中心設(shè)置進(jìn)液孔，用于對于液體進(jìn)行壓力檢測。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果如下:
[0015]本實(shí)用新型的壓力傳感器結(jié)構(gòu)中設(shè)置了導(dǎo)壓塞和散熱外罩，在傳遞介質(zhì)壓力的同時(shí)，有效地將介質(zhì)溫度耗散到外部環(huán)境中，避免了壓力介質(zhì)攜帶的高溫直接作用在敏感元件和電路芯片上。
[0016]本實(shí)用新型的壓力傳感器安裝在容器或管道的外壁上，與外壁接觸的底座由導(dǎo)熱性差的材料制成，散熱外罩由導(dǎo)熱性好的材料制成，底座將容器或管壁的熱量有效隔離，容器或管道內(nèi)部的高溫氣體通過底座的小孔和同樣由導(dǎo)熱性差的材料制成的導(dǎo)壓塞的孔道進(jìn)入壓力傳感器的檢測腔，由于從底座內(nèi)的小孔經(jīng)過導(dǎo)壓塞孔道至檢測腔所形成的通道是密閉的，氣體在此密閉空間內(nèi)幾乎是不流動(dòng)，利用不流動(dòng)的氣體具有導(dǎo)熱性差的特性，散熱外罩將氣體在壓力傳遞過程中攜帶的少量熱量耗散在周邊環(huán)境中，使得檢測腔的被測氣體溫度得到大幅度降低，作用在壓力傳感器上的氣體溫度只是稍高于散熱外罩周圍的環(huán)境溫度，有效的解決了高溫氣體壓力的檢測難題。
[0017]本實(shí)用新型通過在高溫容器或管道壁管道與壓力傳感器之間設(shè)置迂回的單端封閉的氣路，并利用散熱外罩對氣路內(nèi)氣體進(jìn)行散熱，有效降低了進(jìn)入檢測腔的氣體溫度，使壓力傳感器能正確檢測高溫?zé)煔夤艿纼?nèi)的氣壓，同時(shí)不會直接接觸高溫氣體。由于底座、導(dǎo)壓塞與基座材質(zhì)均為熱的不良導(dǎo)體，因此高溫的管壁不會發(fā)生熱傳導(dǎo)至壓力傳感器。本實(shí)用新型的壓力傳感器工況良好，因此工作壽命長，工作可靠性高。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型的中剖圖。
[0019]圖中:1、底座；2、外罩;3、基座;4、導(dǎo)壓塞；5、壓力傳感器；11、進(jìn)氣孔；12、聯(lián)接螺紋;41、導(dǎo)壓孔;42、散熱腔;43、壓力檢測腔。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖，說明本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】。
[0021]如圖1所示，本實(shí)用新型所述的耐高溫壓力傳感器由底座1、散熱外罩2、基座3、導(dǎo)壓塞4、壓力傳感器5等組成。
[0022]底座I底部外周設(shè)置有聯(lián)接螺紋12，用于將傳感器安裝在容器或管道外壁上，其中心有進(jìn)氣孔11。底座I上的進(jìn)氣孔11與導(dǎo)壓塞4內(nèi)的導(dǎo)壓孔41相連通，壓力傳感器5裝入基座3內(nèi)，基座3還包括接插件組合體，壓力傳感器5的檢測面和導(dǎo)壓塞4上部的壓力檢測腔43連通。
[0023]底座I和導(dǎo)壓塞4由導(dǎo)熱性差的材料(如耐高溫塑料)制成;散熱外罩2由導(dǎo)熱性好的材料(如鋁或銅)制成;對于基座3的材料導(dǎo)熱性沒有要求，通常也由塑料注塑而成。
[0024]導(dǎo)壓塞4和散熱外罩2之間形成一個(gè)散熱腔42，散熱腔42是一個(gè)環(huán)形空腔，使高溫氣體和散熱外罩2的內(nèi)壁有盡量大的接觸面積，以達(dá)到充分散熱的目的。
[0025]工作時(shí)高溫氣體經(jīng)進(jìn)氣孔11和導(dǎo)壓孔41進(jìn)入散熱腔42，在流經(jīng)散熱腔42時(shí)，其攜帶的熱量大部分被散熱外罩2散發(fā)到大氣中，被降溫后的氣體進(jìn)入壓力檢測腔43作用在壓力傳感器5底部的敏感部位，其壓力值被有效檢測出來。高溫壓力氣體的溫度被降低后導(dǎo)入檢測腔，但其壓力不會有變化。
[0026]由于高溫氣體通過進(jìn)氣孔11進(jìn)入的是一個(gè)密閉的腔體，因此在密閉腔體內(nèi)幾乎是不流動(dòng)的，在氣體壓力增大時(shí)，由于體積被壓縮，會有少量氣體被壓入腔內(nèi)，所以其攜帶的熱量是很有限的，散熱外罩2足以將大部分熱量散發(fā)出去，從而達(dá)到降低進(jìn)入壓力檢測腔43的氣體溫度的目的。
[0027]對于高溫液體的壓力檢測，由于液體的導(dǎo)熱性高于氣體，因此散熱降溫的效果會差一些，可以通過減小進(jìn)液孔(類似于進(jìn)氣孔)的通徑來加以改善，仍具有明顯效果。
[0028]以上描述是對本實(shí)用新型的解釋，不是對實(shí)用新型的限定，在不違背本實(shí)用新型精神的情況下，本實(shí)用新型可以作任何形式的修改。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種耐高溫壓力傳感器，其特征在于:底座(I)底部設(shè)置進(jìn)氣孔(11)，導(dǎo)壓塞(4)與散熱外罩(2)之間形成散熱腔(42)，進(jìn)氣孔(11)、散熱腔(42)與壓力檢測腔(43)連通，壓力傳感器(5)裝入基座(3)內(nèi)，壓力傳感器(5)的檢測面對應(yīng)導(dǎo)壓塞(4)上部的壓力檢測腔(43)。2.按照權(quán)利要求1所述的耐高溫壓力傳感器，其特征在于:進(jìn)氣孔(11)與導(dǎo)壓塞(4)內(nèi)的導(dǎo)壓孔(41)相連通。3.按照權(quán)利要求1所述的耐高溫壓力傳感器，其特征在于:所述散熱腔(42)為環(huán)形空腔。4.按照權(quán)利要求1所述的耐高溫壓力傳感器，其特征在于:導(dǎo)壓塞(4)外周通過外罩(2)包裹，外罩(2)裝配后將底座(1)、導(dǎo)壓塞(4)、基座(3)組合成一體。5.按照權(quán)利要求1所述的耐高溫壓力傳感器，其特征在于:所述底座(1)、導(dǎo)壓塞(4)的材質(zhì)均為熱的不良導(dǎo)體。6.按照權(quán)利要求1所述的耐高溫壓力傳感器，其特征在于:所述外罩(2)的材質(zhì)為熱的良導(dǎo)體。7.按照權(quán)利要求1所述的耐高溫壓力傳感器，其特征在于:所述底座(I)與導(dǎo)壓塞(4)為一體的單一零件或獨(dú)立為兩個(gè)零件。8.按照權(quán)利要求1所述的耐高溫壓力傳感器，其特征在于:所述底座(I)的底部外周設(shè)置有聯(lián)接螺紋(I 2)。9.按照權(quán)利要求1至權(quán)利要求8中任一項(xiàng)所述的耐高溫壓力傳感器，其特征在于:所述底座(I)底部中心設(shè)置進(jìn)液孔，用于對于液體進(jìn)行壓力檢測。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種耐高溫壓力傳感器，底座底部中心設(shè)置進(jìn)氣孔，與導(dǎo)壓塞內(nèi)的導(dǎo)壓孔相連通；導(dǎo)壓塞與散熱外罩之間形成散熱腔，導(dǎo)壓孔、散熱腔與壓力檢測腔連通，壓力傳感器裝入基座內(nèi)，壓力傳感器的底部對應(yīng)導(dǎo)壓塞上部的壓力檢測腔。本實(shí)用新型設(shè)置了導(dǎo)壓塞和散熱外罩，在傳遞介質(zhì)壓力的同時(shí)，有效地將介質(zhì)溫度散耗到外部環(huán)境中，避免了壓力介質(zhì)攜帶的高溫直接作用在敏感元件和電路芯片上。本實(shí)用新型的壓力傳感器工況良好，因此工作壽命長，工作可靠性高。
【IPC分類】G01L19/06
【公開號】CN205317403
【申請?zhí)枴緾N201620011070
【發(fā)明人】谷慶偉, 其他發(fā)明人請求不公開姓名
【申請人】無錫萊頓電子有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月7日