一種小型化振動溫度一體式傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及傳感器領(lǐng)域，尤其涉及的是一種小型化振動溫度一體式傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]利用傳感器測得的振動和溫度信號對機械狀態(tài)進行診斷，是機械故障診斷中最常用、最有效的方法。機械設(shè)備在運行過程中產(chǎn)生的振動、溫度、聲音等信息是反映機械設(shè)備運行狀態(tài)的主要信號，其中溫度和振動是兩個最重要的參數(shù)，大多數(shù)旋轉(zhuǎn)設(shè)備開展?fàn)顟B(tài)監(jiān)測時均需要測量這兩個參數(shù)。通過各種振動傳感器、溫度傳感芯片獲取這些動態(tài)信號，是進行機械設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測和故障診斷的主要途徑。傳統(tǒng)分立的溫度傳感芯片和振動傳感器在安裝、固定、信號傳輸?shù)拳h(huán)節(jié)存在諸多不足，安裝工作量大、線路布置雜亂、測量準(zhǔn)確度低。通過設(shè)計集成度高、小型化的溫度和振動一體式傳感器可有效提高溫度和振動傳感器的安裝便捷性和測量準(zhǔn)確度，對于開展設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測與故障診斷。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種小型化振動溫度一體式傳感器。
[0004]本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:一種小型化振動溫度一體式傳感器，包括振動傳感芯片和溫度傳感芯片，其特征在于:小型化振動溫度一體式傳感器還包括不銹鋼外殼和印刷電路板，印刷電路板設(shè)置在不銹鋼外殼內(nèi)部，振動傳感芯片和溫度傳感芯片布置在印刷電路板上，印刷電路板上還連接有信號傳輸線，不銹鋼外殼中還填充有環(huán)氧樹脂用于將振動傳感芯片、溫度傳感芯片和印刷電路板牢固封裝在不銹鋼外殼中。
[0005]作為對上述方案的進一步改進，溫度傳感芯片設(shè)置在印刷電路板底部，溫度傳感芯片底部設(shè)置感應(yīng)探頭，感應(yīng)探頭向下伸出，感應(yīng)探頭伸出印刷電路板底部6mm。
[0006]作為對上述方案的進一步改進，在不銹鋼外殼底部設(shè)置盲孔，安裝時感應(yīng)探頭正好伸入盲孔中，盲孔直徑為5mm，盲孔深度為5mm，不銹鋼外殼在盲孔底部的壁厚為1mm。
[0007]作為對上述方案的進一步改進，在不銹鋼外殼頂部設(shè)置有上端蓋，上端蓋與不銹鋼外殼通過螺紋連接，信號傳輸線由上端蓋頂部中央穿出，在上端蓋頂部中央還設(shè)置線纜緊固接頭。
[0008]作為對上述方案的進一步改進，不銹鋼外殼的高度為50mm，外徑25mm，內(nèi)腔直徑18mm,內(nèi)腔高度44mm。
[0009]作為對上述方案的進一步改進，填充在不銹鋼外殼內(nèi)的環(huán)氧樹脂高度超過印刷電路板上邊沿10mm。
[0010]本實用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點:本實用新型是要提供一種新型的小型化振動溫度一體式傳感器，主要用于設(shè)備溫度和振動參數(shù)測量，可實現(xiàn)安裝一只傳感器同時測量溫度和振動兩個參數(shù)，該小型化溫度振動一體式傳感器具有結(jié)構(gòu)緊湊、性能可靠、安裝便捷等優(yōu)點，有效解決了溫度和振動傳感器集成度不高、現(xiàn)場安裝繁瑣、測量不準(zhǔn)確等問題。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面對本實用新型的實施例作詳細(xì)說明，本實施例在以本實用新型技術(shù)方案為前提下進行實施，給出了詳細(xì)的實施方式和具體的操作過程，但本實用新型的保護范圍不限于下述的實施例。
[0013]實施例
[0014]一種小型化振動溫度一體式傳感器，包括振動傳感芯片7和溫度傳感芯片8，其特征在于:小型化振動溫度一體式傳感器還包括不銹鋼外殼5和印刷電路板6，印刷電路板6設(shè)置在不銹鋼外殼5內(nèi)部，振動傳感芯片7和溫度傳感芯片8布置在印刷電路板6上，印刷電路板6上還連接有信號傳輸線1，不銹鋼外殼5中還填充有環(huán)氧樹脂4用于將振動傳感芯片7、溫度傳感芯片8和印刷電路板6牢固封裝在不銹鋼外殼5中。不銹鋼外殼5的高度為50_，外徑25_，內(nèi)腔直徑18_，內(nèi)腔高度44_，填充在不銹鋼外殼5內(nèi)的環(huán)氧樹脂4高度超過印刷電路板6上邊沿10mm。將振動傳感芯片和溫度傳感芯片8設(shè)置于一塊印刷電路板6上，使本小型化振動溫度一體式傳感器尺寸小型化，方便安裝維護；使用環(huán)氧樹脂4澆注使振動傳感芯片和溫度傳感芯片8安裝牢固不松動，提高溫度和振動信號測量的準(zhǔn)確度；填充的環(huán)氧樹脂4高度超過印刷電路板6上沿高度，這樣不僅能夠起到牢固封裝的作用，同時還能夠有效保護信號傳輸線1與印刷電路板6的接頭部位，保證整個小型化振動溫度一體式傳感器的可靠程度。
[0015]溫度傳感芯片8設(shè)置在印刷電路板6底部，溫度傳感芯片8底部設(shè)置感應(yīng)探頭81，感應(yīng)探頭81向下伸出，感應(yīng)探頭81伸出印刷電路板6底部6mm。溫度的測量對靈敏度的要求較高，所以本方案將溫度傳感芯片8設(shè)置與印刷電路板6的最底部，同時將感應(yīng)探頭81向下伸出使之盡量靠近不銹鋼外殼5底部，這樣能夠更加準(zhǔn)確的測量溫度。
[0016]在不銹鋼外殼5底部設(shè)置盲孔9，安裝時感應(yīng)探頭81正好伸入盲孔9中，盲孔9直徑為5mm，盲孔9深度為5mm，不銹鋼外殼5在盲孔9底部的壁厚為1mm。設(shè)計盲孔9能夠在提供密封環(huán)境的同時，盡量減少測量部位的有效壁厚，將感應(yīng)探頭81緊貼盲孔9底面設(shè)計，靠近被測設(shè)備表面，使得測量溫度準(zhǔn)確度提高。
[0017]在不銹鋼外殼5頂部設(shè)置有上端蓋3，上端蓋3與不銹鋼外殼5通過螺紋連接，信號傳輸線1由上端蓋3頂部中央穿出，在上端蓋3頂部中央還設(shè)置線纜緊固接頭2。
[0018]以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種小型化振動溫度一體式傳感器，包括振動傳感芯片和溫度傳感芯片，其特征在于:所述小型化振動溫度一體式傳感器還包括不銹鋼外殼和印刷電路板，所述印刷電路板設(shè)置在不銹鋼外殼內(nèi)部，所述振動傳感芯片和溫度傳感芯片布置在印刷電路板上，所述印刷電路板上還連接有信號傳輸線，所述不銹鋼外殼中還填充有環(huán)氧樹脂用于將振動傳感芯片、溫度傳感芯片和印刷電路板牢固封裝在不銹鋼外殼中。2.如權(quán)利要求1所述一種小型化振動溫度一體式傳感器，其特征在于:所述溫度傳感芯片設(shè)置在印刷電路板底部，溫度傳感芯片底部設(shè)置感應(yīng)探頭，所述感應(yīng)探頭向下伸出，感應(yīng)探頭伸出印刷電路板底部6mm。3.如權(quán)利要求2所述一種小型化振動溫度一體式傳感器，其特征在于:在不銹鋼外殼底部設(shè)置盲孔，安裝時所述感應(yīng)探頭正好伸入盲孔中，所述盲孔直徑為5mm，盲孔深度為5mm，所述不銹鋼外殼在盲孔底部的壁厚為1mm。4.如權(quán)利要求1所述一種小型化振動溫度一體式傳感器，其特征在于:在不銹鋼外殼頂部設(shè)置有上端蓋，所述上端蓋與不銹鋼外殼通過螺紋連接，所述信號傳輸線由上端蓋頂部中央穿出，在上端蓋頂部中央還設(shè)置線纜緊固接頭。5.如權(quán)利要求1所述一種小型化振動溫度一體式傳感器，其特征在于:所述不銹鋼外殼的高度為50mm，外徑25mm，內(nèi)腔直徑18mm，內(nèi)腔高度44mm。6.如權(quán)利要求1所述一種小型化振動溫度一體式傳感器，其特征在于:填充在不銹鋼外殼內(nèi)的環(huán)氧樹脂高度超過印刷電路板上邊沿10mm。
【專利摘要】本實用新型公開了一種小型化振動溫度一體式傳感器，包括振動傳感芯片和溫度傳感芯片，還包括不銹鋼外殼和印刷電路板，印刷電路板設(shè)置在不銹鋼外殼內(nèi)部，振動傳感芯片和溫度傳感芯片布置在印刷電路板上，印刷電路板上還連接有信號傳輸線，不銹鋼外殼中還填充有環(huán)氧樹脂。本實用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點：本實用新型主要用于設(shè)備溫度和振動參數(shù)測量，可實現(xiàn)安裝一只傳感器同時測量溫度和振動兩個參數(shù)，該小型化溫度振動一體式傳感器具有結(jié)構(gòu)緊湊、性能可靠、安裝便捷等優(yōu)點，有效解決了溫度和振動傳感器集成度不高、現(xiàn)場安裝繁瑣、測量不準(zhǔn)確等問題。
【IPC分類】G01D21/02
【公開號】CN204988347
【申請?zhí)枴緾N201520546561
【發(fā)明人】王世強, 胡海燕, 劉全楨, 劉寶全, 肖睿, 張婷婷
【申請人】中國石油化工股份有限公司, 中國石油化工股份有限公司青島安全工程研究院
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年7月27日