一種smt回流焊溫度測試儀的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及SMT回流焊溫度檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，特別涉及一種SMT回流焊溫度測試儀。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著表面貼裝器件(SMD)的普及和表貼技術(shù)(SMT)的發(fā)展，電子電路板的表貼工藝越來越受到電子工程師們的關(guān)注，為了提高產(chǎn)品的性能和工藝水平，降低硬件成本，增加市場競爭能力，采用表面貼裝工藝制作的電子產(chǎn)品越來越多。隨著貼片的應(yīng)用越來越多伴隨而來的就是對它焊盤溫度的檢測問題。
[0003]近年來，溫度的檢測在理論上發(fā)展比較成熟，但在實際測量和控制中，如何保證快速實時地對溫度進行采樣，確保數(shù)據(jù)的正確傳輸，井能對所測溫度場進行較精確地控制，仍然是目前需要解決的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種SMT回流焊溫度測試儀，具有精度高，測溫范圍廣，成本低且效果理想，可應(yīng)用在工業(yè)領(lǐng)域進行溫度的精密測量和監(jiān)控等。
[0005]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種SMT回流焊溫度測試儀，包括現(xiàn)場測試裝置、PC上位機、電纜和探頭；所述現(xiàn)場測試裝置由多路選擇器、常溫傳感器、信號放大器、放大模塊、A/D轉(zhuǎn)換器、電源模塊、IXD顯不模塊、單片機、看門狗和鍵盤模塊組成，所述探頭與多路選擇器連接，所述多路選擇器與信號放大器連接，所述常溫傳感器與放大模塊連接，所述信號放大器和放大模塊都與A/D轉(zhuǎn)換器連接，所述A/D轉(zhuǎn)換器、LCD顯示模塊、看門狗和鍵盤模塊都與單片機連接，所述電源模塊為A/D轉(zhuǎn)換器、LCD顯示模塊和單片機供電，所述PC上位機通過電纜與現(xiàn)場測試裝置中的單片機相連，現(xiàn)場測試裝置位于焊爐的左側(cè)，探頭安裝在被測印制板上且位于焊爐內(nèi)，被測印制板安裝在傳輸線上，傳輸線安裝在焊爐內(nèi)。
[0006]作為優(yōu)選，所述IXD顯示模塊安裝在現(xiàn)場測試裝置的正面上。
[0007]作為優(yōu)選，所述電源模塊采用電流輸出降壓開關(guān)型集成穩(wěn)壓電路芯片LM2576。
[0008]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點:可以在SMT貼片的回流焊工藝中起到溫度檢測的作用，保證回流焊接的質(zhì)量避免超溫而造成元件損壞或溫度過低造成虛焊，而且成本上比較經(jīng)濟實用，實際測試的精度高范圍大性能也比較穩(wěn)定。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的一種【具體實施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實用新型的控制結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]附圖標記說明:
[0012]1-現(xiàn)場測試裝置，2-PC上位機，3-電纜，4-探頭，5_被測印制板，6_焊爐，7_傳輸線；
[0013]101-多路選擇器，102-常溫傳感器，103-信號放大器，104-放大模塊，105-A/D轉(zhuǎn)換器，106-電源模塊，107-LCD顯示模塊，108-單片機，109-看門狗，110-鍵盤模塊。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖及實施例描述本實用新型【具體實施方式】:
[0015]如圖1所示，其示出了本實用新型的一種【具體實施方式】，一種SMT回流焊溫度測試儀，包括現(xiàn)場測試裝置1、PC上位機2、電纜3和探頭4 ;所述現(xiàn)場測試裝置I由多路選擇器101、常溫傳感器102、信號放大器103、放大模塊104、A/D轉(zhuǎn)換器105、電源模塊106、LCD顯示模塊107、單片機108、看門狗109和鍵盤模塊110組成，所述探頭4與多路選擇器101連接，所述多路選擇器101與信號放大器103連接，所述常溫傳感器102與放大模塊104連接，所述信號放大器103和放大模塊104都與A/D轉(zhuǎn)換器105連接，所述A/D轉(zhuǎn)換器105、IXD顯示模塊107、看門狗109和鍵盤模塊110都與單片機108連接，所述電源模塊106為A/D轉(zhuǎn)換器105、IXD顯示模塊107和單片機108供電，所述PC上位機2通過電纜3與現(xiàn)場測試裝置I中的單片機108相連，現(xiàn)場測試裝置I位于焊爐6的左側(cè)，探頭4安裝在被測印制板5上且位于焊爐6內(nèi)，被測印制板5安裝在傳輸線7上，傳輸線7安裝在焊爐6內(nèi)。
[0016]優(yōu)選的，所述IXD顯示模塊107安裝在現(xiàn)場測試裝置I的正面上。
[0017]優(yōu)選的，所述電源模塊106采用電流輸出降壓開關(guān)型集成穩(wěn)壓電路芯片LM2576。
[0018]上面結(jié)合附圖對本實用新型優(yōu)選實施方式作了詳細說明，但是本實用新型不限于上述實施方式，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實用新型宗旨的如提下做出各種變化。
[0019]不脫離本實用新型的構(gòu)思和范圍可以做出許多其他改變和改型。應(yīng)當理解，本實用新型不限于特定的實施方式，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求限定。
【主權(quán)項】
1.一種SMT回流焊溫度測試儀，其特征在于:包括現(xiàn)場測試裝置、PC上位機、電纜和探頭；所述現(xiàn)場測試裝置由多路選擇器、常溫傳感器、信號放大器、放大模塊、A/D轉(zhuǎn)換器、電源模塊、LCD顯示模塊、單片機、看門狗和鍵盤模塊組成，所述探頭與多路選擇器連接，所述多路選擇器與信號放大器連接，所述常溫傳感器與放大模塊連接，所述信號放大器和放大模塊都與A/D轉(zhuǎn)換器連接，所述A/D轉(zhuǎn)換器、LCD顯示模塊、看門狗和鍵盤模塊都與單片機連接，所述電源模塊為A/D轉(zhuǎn)換器、LCD顯示模塊和單片機供電，所述PC上位機通過電纜與現(xiàn)場測試裝置中的單片機相連，現(xiàn)場測試裝置位于焊爐的左側(cè)，探頭安裝在被測印制板上且位于焊爐內(nèi)，被測印制板安裝在傳輸線上，傳輸線安裝在焊爐內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的一種SMT回流焊溫度測試儀，其特征在于:所述LCD顯示模塊安裝在現(xiàn)場測試裝置的正面上。3.如權(quán)利要求1所述的一種SMT回流焊溫度測試儀，其特征在于:所述電源模塊采用電流輸出降壓開關(guān)型集成穩(wěn)壓電路芯片LM2576。
【專利摘要】本實用新型公開了一種SMT回流焊溫度測試儀，主要內(nèi)容為：包括現(xiàn)場測試裝置、PC上位機、電纜和探頭；所述現(xiàn)場測試裝置由多路選擇器、常溫傳感器、信號放大器、放大模塊、A/D轉(zhuǎn)換器、電源模塊、LCD顯示模塊、單片機、看門狗和鍵盤模塊組成，探頭與多路選擇器連接，多路選擇器與信號放大器連接，常溫傳感器與放大模塊連接，信號放大器和放大模塊都與A/D轉(zhuǎn)換器連接，A/D轉(zhuǎn)換器、LCD顯示模塊、看門狗和鍵盤模塊都與單片機連接，電源模塊為A/D轉(zhuǎn)換器、LCD顯示模塊和單片機供電，PC上位機通過電纜與現(xiàn)場測試裝置中的單片機相連，現(xiàn)場測試裝置位于焊爐的左側(cè)，探頭安裝在被測印制板上且位于焊爐內(nèi)，被測印制板安裝在傳輸線上，傳輸線安裝在焊爐內(nèi)。
【IPC分類】G01K13/00
【公開號】CN204924494
【申請?zhí)枴緾N201520582266
【發(fā)明人】何添才
【申請人】鑫創(chuàng)鑫自動化設(shè)備科技（漳州）有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年8月5日