手機(jī)觸摸屏功能片測(cè)試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一項(xiàng)制造手機(jī)觸摸屏生產(chǎn)技術(shù),具體為一種印制手機(jī)觸摸屏功能 片測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 在手機(jī)觸摸屏功能片生產(chǎn)過程中,在清除表面不需要的導(dǎo)電物(IT0,即氧化銦 錫)后,需要進(jìn)行測(cè)試清除是否完全、合格,傳統(tǒng)的方法是普遍采用萬用表兩端接觸功能片 查看數(shù)值的方式來確定,但由于功能片線路均在50根以上,且線路與線路之間在Imm以下, 線與線之間兩兩組合接觸測(cè)試工作量巨大,且測(cè)試難度高,準(zhǔn)確度低,在很大程度上影響生 產(chǎn)效率及產(chǎn)品穩(wěn)定性。因此,急需對(duì)工藝進(jìn)行改進(jìn),來提高效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 本實(shí)用新型發(fā)明的目的是改進(jìn)現(xiàn)有傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝,提供一種提高生產(chǎn)效率和保證 產(chǎn)品質(zhì)量,使生產(chǎn)成本大大降低的新型生產(chǎn)工藝。
[0004] 為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型提供一種用多排探針替代萬用表單個(gè)接觸測(cè)試功能 片的技術(shù),其具體方案為:手機(jī)觸摸屏功能片測(cè)試裝置,包括處理器PC、插孔I、插孔II、芯 片、可調(diào)節(jié)螺桿、載物平臺(tái),其特征在于,處理器PC與芯片相連,芯片引腳插入插孔I和插孔 II中,載物平臺(tái)上方設(shè)置排針,排針通過導(dǎo)線連接到插孔II。
[0005] 所述的手機(jī)觸摸屏功能片測(cè)試裝置,排針的探針頭為50根以上。
[0006] 所述的手機(jī)觸摸屏功能片測(cè)試裝置,載物平臺(tái)為活動(dòng)式載物平臺(tái)。
[0007] 本實(shí)用新型的工作原理:通過處理器PC供應(yīng)5V電壓,與芯片(芯片為根據(jù)測(cè)試指 標(biāo)設(shè)計(jì)的處理芯片)相連,插孔與芯片的引腳相連,排針通過導(dǎo)線連接到插孔,排針(探針 頭)下方有活動(dòng)載物平臺(tái);通過移動(dòng)載物平臺(tái)使排針可以接觸到任何位置的功能片,特制芯 片收集每根探針上返回的容值信息來確定產(chǎn)品性能;處理器PC提供芯片電源及信息顯示。
[0008] 本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0009] 本實(shí)用新型可以一次性采集完單個(gè)功能片的線路信息,比傳統(tǒng)信息采集方式提高 50倍;大幅提高工作效率及測(cè)試準(zhǔn)確性,操作簡(jiǎn)單,自動(dòng)化程度高;提高了產(chǎn)品良品率,杜 絕了用萬用表單根接觸會(huì)使產(chǎn)品表面產(chǎn)生劃傷、戳傷和準(zhǔn)確度低等不良因素,節(jié)省人工一 半以上,降低了生產(chǎn)成本,同時(shí)通過更換不同類型的探針頭,可以使用在不同型號(hào)種類的功 能片上,達(dá)到一裝置多用的效果。
【附圖說明】
[0010] 圖1本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011] 如圖1所示,一種手機(jī)觸摸屏功能片測(cè)試裝置,其設(shè)備元件包括:處理器PC1、插孔 12、插孔113、芯片4、排針(探針頭)5、2套可調(diào)節(jié)螺桿6、載物平臺(tái)7。主要是通過下述技術(shù) 方案得以實(shí)現(xiàn)的:所述的新型生產(chǎn)工藝是通過處理器PCl供應(yīng)5V電壓,與芯片4相連,插孔 12與芯片4的引腳相連,排針(探針頭)5通過導(dǎo)線連接到插孔113,排針(探針頭)5下方有 活動(dòng)載物平臺(tái)7 ;通過移動(dòng)載物平臺(tái)7使排針(探針頭)5可以接觸到任何位置的功能片,芯 片4收集每根排針(探針頭)5上返回的容值信息來確定產(chǎn)品性能;PCl提供芯片4電源及 信息顯示。
[0012] 具體操作方法:將受測(cè)功能片8 (手機(jī)觸摸屏功能片)平放于載物平臺(tái)7,通過兩邊 可調(diào)節(jié)螺桿6調(diào)節(jié)載物平臺(tái)7位置來移動(dòng)功能片8位置,壓下排針(探針頭)5接觸在功能 片8的金手指,所述排針5的探針頭采用SK4 (碳素工具鋼)或鈹銅熱處理后鍍金或鍍銠, 裝入針頭套(針頭套可以制作〇. 3-2.Omm不同間距或?qū)iT定制),排針5的探針頭通過導(dǎo)線 連接到插孔113里,芯片4的引腳連接于插孔12和插孔113,進(jìn)而分別與每根探針頭相連, PCl通過數(shù)據(jù)線連接芯片4,供電及將芯片4收集到的數(shù)據(jù)在PCl端顯示;更換不同功能片 8時(shí)只需將探針頭從插孔拔出,換成對(duì)應(yīng)探針頭規(guī)格即可。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 手機(jī)觸摸屏功能片測(cè)試裝置,包括處理器PC(I)、插孔? (2)、插孔Π (3)、芯片(4)、可 調(diào)節(jié)螺桿(6)、載物平臺(tái)(7),其特征在于,處理器PC(I)與芯片(4)相連,芯片(4)引腳插 入插孔? (2)和插孔Π (3)中,載物平臺(tái)(7)上方設(shè)置排針(5),排針(5)通過導(dǎo)線連接到插 孔H (3)。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)觸摸屏功能片測(cè)試裝置,其特征在于,排針(5)的探針頭 為50根以上。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)觸摸屏功能片測(cè)試裝置,其特征在于,載物平臺(tái)(7)為活 動(dòng)式載物平臺(tái)。
【專利摘要】手機(jī)觸摸屏功能片測(cè)試裝置,包括處理器PC、插孔I、插孔II、芯片、可調(diào)節(jié)螺桿、載物平臺(tái),其特征在于,處理器PC與芯片相連,芯片引腳插入插孔I和插孔II中,載物平臺(tái)上方設(shè)置排針,排針通過導(dǎo)線連接到插孔II。排針的探針頭達(dá)50根以上。本實(shí)用新型是一種用多排探針替代萬用表單個(gè)接觸測(cè)試功能片的技術(shù),可以一次性采集完單個(gè)功能片的線路信息,比傳統(tǒng)信息采集方式提高50倍以上,大幅提高工作效率及測(cè)試準(zhǔn)確性,提高了產(chǎn)品良品率,杜絕了用萬用表單根接觸會(huì)使產(chǎn)品表面產(chǎn)生劃傷、戳傷和準(zhǔn)確度低等不良因素,降低了生產(chǎn)成本,同時(shí)通過更換不同類型的探針頭,可以使用在不同型號(hào)種類的功能片上,達(dá)到一裝置多用的效果。
【IPC分類】G01R1/04, G01R1/073
【公開號(hào)】CN204882644
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520705857
【發(fā)明人】鄭金華
【申請(qǐng)人】湖北華尚光電有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年9月10日