一種壓力傳感器批量調(diào)試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及壓力傳感器領(lǐng)域，尤其涉及一種壓力傳感器批量調(diào)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]壓力傳感器是工業(yè)實(shí)踐中最為常用的一種傳感器，其廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)自控環(huán)境，涉及水利水電、鐵路交通、智能建筑、生產(chǎn)自控、航空航天、軍工、石化、油井、電力、船舶、機(jī)床、管道等領(lǐng)域。
[0003]現(xiàn)有的壓力傳感器核心是用于感應(yīng)壓力的壓力傳感芯片，在壓力傳感芯片的基礎(chǔ)上還需要將壓力傳感芯片封裝形成壓力傳感器模塊，壓力傳感器模塊除包括壓力傳感芯片夕卜，還包括對(duì)壓力傳感芯片輸出的壓力信號(hào)進(jìn)行處理的信號(hào)處理電路。在生產(chǎn)壓力傳感器的過程中，需要對(duì)壓力傳感器進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試包括對(duì)已生產(chǎn)的壓力傳感芯片進(jìn)行測(cè)試，并對(duì)封裝的壓力傳感器模塊進(jìn)行校準(zhǔn)?，F(xiàn)有的壓力傳感器調(diào)試裝置均是對(duì)單個(gè)傳感芯片或?qū)蝹€(gè)傳感模塊進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試效率很低，進(jìn)而影響產(chǎn)品產(chǎn)能。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種壓力傳感器批量調(diào)試裝置，以實(shí)現(xiàn)批量調(diào)試。
[0005]本實(shí)用新型采用的技術(shù)手段如下:一種壓力傳感器批量調(diào)試裝置，包括調(diào)試終端、氣源、測(cè)試板、芯片座和/或模塊座以及固定機(jī)構(gòu)；
[0006]其中，所述測(cè)試板承載有測(cè)試板電路，包括氣道組，所述氣道組包括一個(gè)壓力輸入口 ；所述氣道組包括多條相互連通的氣道，每個(gè)所述氣道開設(shè)有多個(gè)通氣孔；多個(gè)所述芯片座和/或模塊座與測(cè)試板電路電連接；所述芯片座承載有芯片座電路，所述芯片座電路與被測(cè)試芯片電連接；所述模塊座承載有模塊座電路，所述模塊座電路與被測(cè)試模塊電連接；所述芯片座和/或模塊座通過固定機(jī)構(gòu)固定密封于所述通氣孔；
[0007]所述氣源與所述測(cè)試板的壓力輸入口連接；
[0008]所述調(diào)試終端與所述測(cè)試板電路電連接。
[0009]進(jìn)一步，所述通氣孔的內(nèi)壁開設(shè)有第一內(nèi)螺紋；
[0010]所述固定機(jī)構(gòu)包括中空連接頭和壓環(huán)，所述中空連接頭一端外壁開設(shè)有與所述第一內(nèi)螺紋匹配的第一外螺紋，所述中空連接頭內(nèi)包括承載所述芯片座或模塊座的凸臺(tái)，且所述中空連接頭另一端內(nèi)壁開設(shè)有第二內(nèi)螺紋，所述壓環(huán)外壁開設(shè)有與所述第二內(nèi)螺紋匹配的第二外螺紋。
[0011]進(jìn)一步，所述中空連接頭與所述通氣孔之間設(shè)置有第一密封墊圈；所述芯片座或模塊座與所述壓環(huán)之間設(shè)置有第二密封墊圈。
[0012]進(jìn)一步，所述芯片座通過穿過所述壓環(huán)的第一引線與所述測(cè)試板電路電連接；所述模塊座通過穿過所述壓環(huán)的第二引線與所述測(cè)試板電路電連接。
[0013]進(jìn)一步，所述芯片座電路包括與被測(cè)試芯片引腳電連接的第一連接器；所述模塊座電路包括與被測(cè)試模塊弓I腳電連接的第二連接器。
[0014]進(jìn)一步，所述氣道組包括彼此平行的橫向氣道和與橫向氣道垂直相交的縱向氣道，且所述橫向氣道與縱向氣道彼此導(dǎo)通。
[0015]采用本實(shí)用新型所提供的壓力傳感器批量調(diào)試裝置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，密封性好，在保證了壓力傳感器調(diào)試過程中穩(wěn)定性的同時(shí)提高了調(diào)試效率。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型一種壓力傳感器批量調(diào)試裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為圖1中沿A-A截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。
[0019]本實(shí)用新型提供了一種壓力傳感器批量調(diào)試裝置，典型實(shí)施例如圖1和圖2所示，包括調(diào)試終端3、氣源1、測(cè)試板2 ;
[0020]其中，測(cè)試板2承載有測(cè)試板電路(未示出)，包括氣道組21，氣道組21包括一個(gè)壓力輸入口 ；氣道組21包括多條相互連通的氣道，在本實(shí)施例中，氣道組21包括彼此平行的橫向氣道和與橫向氣道垂直相交的縱向氣道，且橫向氣道與縱向氣道彼此導(dǎo)通；每個(gè)氣道開設(shè)有多個(gè)通氣孔23 ;氣源I與測(cè)試板2的壓力輸入口連接；調(diào)試終端3與測(cè)試板電路電連接。
[0021]多個(gè)芯片座24和/或模塊座25與測(cè)試板電路電連接；芯片座24承載有芯片座電路(未示出)，芯片座電路與被測(cè)試芯片電連接；在本實(shí)施例中，芯片座電路包括與被測(cè)試芯片(未示出)引腳電連接的第一連接器(未示出)，以實(shí)現(xiàn)芯片座電路與被測(cè)試芯片之間的電連接；模塊座25承載有模塊座電路(未示出)，模塊座電路與被測(cè)試模塊電連接；在本實(shí)施例中，模塊座電路包括與被測(cè)試模塊(未示出)引腳電連接的第二連接器，以實(shí)現(xiàn)模塊座電路與被測(cè)試模塊之間的電連接。
[0022]芯片座24和/或模塊座25通過固定機(jī)構(gòu)固定密封于通氣孔23，圖2示出了本實(shí)施例中固定機(jī)構(gòu)與芯片座24和/或模塊座25，以及通氣孔23的配合示意圖；如圖2所示，氣道21a上等間距的開設(shè)有通氣孔23，每個(gè)通氣孔23的內(nèi)壁23a開設(shè)有第一內(nèi)螺紋(未示出)；
[0023]固定機(jī)構(gòu)包括中空連接頭26和壓環(huán)27，中空連接頭26 —端26a外壁開設(shè)有與第一內(nèi)螺紋匹配的第一外螺紋(未示出)，中空連接頭26內(nèi)包括承載芯片座24或模塊座25的凸臺(tái)26b，且中空連接頭26另一端26c內(nèi)壁開設(shè)有第二內(nèi)螺紋(未示出)，壓環(huán)27外壁開設(shè)有與第二內(nèi)螺紋匹配的第二外螺紋；在進(jìn)行裝配時(shí)，將承載了被測(cè)試芯片的芯片座24置于中空連接頭26的凸臺(tái)26b，再通過中空連接頭26的一段26a與通氣孔23旋緊，然后將壓環(huán)27旋緊于中空連接頭26的另一端26c，壓緊固定被測(cè)試芯片座25，由此，完成了芯片座24與通氣孔23的固定密封；基于相同的操作，可將模塊座25與通氣孔23固定密封；
[0024]在本實(shí)施例中，為了保證良好的密封性，于中空連接頭26與通氣孔23之間設(shè)置有第一密封墊圈28，于芯片座24或模塊座25與壓環(huán)27之間設(shè)置有第二密封墊圈29。
[0025]每個(gè)芯片座24可通過穿過壓環(huán)27的第一引線(未示出)與測(cè)試板電路電連接；每個(gè)模塊座25通過穿過壓環(huán)27的第二引線(未示出)與測(cè)試板電路電連接，由此實(shí)現(xiàn)了芯片座24和模塊座25與測(cè)試板電路之間的電連接。
[0026]基于上述結(jié)構(gòu)，采用本實(shí)用新型所提供的壓力傳感器批量調(diào)試裝置，可同時(shí)對(duì)多個(gè)被測(cè)試芯片和/或被測(cè)試模塊進(jìn)行測(cè)試，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，密封性好，在保證了壓力傳感器調(diào)試過程中穩(wěn)定性的同時(shí)提高了調(diào)試效率。
[0027]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種壓力傳感器批量調(diào)試裝置，其特征在于，包括調(diào)試終端、氣源、測(cè)試板、芯片座和/或模塊座以及固定機(jī)構(gòu)； 其中，所述測(cè)試板承載有測(cè)試板電路，包括氣道組，所述氣道組包括一個(gè)壓力輸入口 ；所述氣道組包括多條相互連通的氣道，每個(gè)所述氣道開設(shè)有多個(gè)通氣孔；多個(gè)所述芯片座和/或模塊座與測(cè)試板電路電連接；所述芯片座承載有芯片座電路，所述芯片座電路與被測(cè)試芯片電連接；所述模塊座承載有模塊座電路，所述模塊座電路與被測(cè)試模塊電連接；所述芯片座和/或模塊座通過固定機(jī)構(gòu)固定密封于所述通氣孔； 所述氣源與所述測(cè)試板的壓力輸入口連接； 所述調(diào)試終端與所述測(cè)試板電路電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力傳感器批量調(diào)試裝置，其特征在于，所述通氣孔的內(nèi)壁開設(shè)有第一內(nèi)螺紋； 所述固定機(jī)構(gòu)包括中空連接頭和壓環(huán)，所述中空連接頭一端外壁開設(shè)有與所述第一內(nèi)螺紋匹配的第一外螺紋，所述中空連接頭內(nèi)包括承載所述芯片座或模塊座的凸臺(tái)，且所述中空連接頭另一端內(nèi)壁開設(shè)有第二內(nèi)螺紋，所述壓環(huán)外壁開設(shè)有與所述第二內(nèi)螺紋匹配的第二外螺紋。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓力傳感器批量調(diào)試裝置，其特征在于，所述中空連接頭與所述通氣孔之間設(shè)置有第一密封墊圈；所述芯片座或模塊座與所述壓環(huán)之間設(shè)置有第二密封墊圈。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓力傳感器批量調(diào)試裝置，其特征在于，所述芯片座通過穿過所述壓環(huán)的第一引線與所述測(cè)試板電路電連接；所述模塊座通過穿過所述壓環(huán)的第二引線與所述測(cè)試板電路電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的壓力傳感器批量調(diào)試裝置，其特征在于，所述芯片座電路包括與被測(cè)試芯片引腳電連接的第一連接器；所述模塊座電路包括與被測(cè)試模塊引腳電連接的第二連接器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的壓力傳感器批量調(diào)試裝置，其特征在于，所述氣道組包括彼此平行的橫向氣道和與橫向氣道垂直相交的縱向氣道，且所述橫向氣道與縱向氣道彼此導(dǎo)通。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種壓力傳感器批量調(diào)試裝置，調(diào)試終端、氣源、測(cè)試板、芯片座和/或模塊座以及固定機(jī)構(gòu)；其中，測(cè)試板承載有電連接調(diào)試終端的測(cè)試板電路，并包括氣道組，氣道組包括一個(gè)與氣源連接的壓力輸入口；氣道組包括多條相互連通的氣道，每個(gè)氣道開設(shè)有多個(gè)通氣孔；多個(gè)芯片座和/或模塊座與測(cè)試板電路電連接；芯片座承載有芯片座電路，芯片座電路與被測(cè)試芯片電連接；模塊座承載有模塊座電路，模塊座電路與被測(cè)試模塊電連接；芯片座和/或模塊座通過固定機(jī)構(gòu)固定密封于通氣孔。采用上述技術(shù)方案，可同時(shí)對(duì)多個(gè)被測(cè)試芯片和/或被測(cè)試模塊進(jìn)行測(cè)試，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，密封性好，在保證了壓力傳感器調(diào)試過程中穩(wěn)定性的同時(shí)提高了調(diào)試效率。
【IPC分類】G01L27-00
【公開號(hào)】CN204286680
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420535067
【發(fā)明人】蔡紅萍, 沈唯真
【申請(qǐng)人】北京必創(chuàng)科技有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年9月17日