一種環(huán)形無源接觸式內(nèi)置測溫裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種環(huán)形無源接觸式內(nèi)置測溫裝置，包括U型架、C型架，U型架和C型架連接形成類圓環(huán)；所述U型架內(nèi)設(shè)有空腔，空腔內(nèi)安裝有測溫機(jī)構(gòu)；所述測溫機(jī)構(gòu)包括PCB板、金屬塊、RFID測溫芯片，PCB板上設(shè)有控制器，金屬塊與PCB板固定連接，RFID測溫芯片固定在PCB板上，且與金屬塊位置對應(yīng)，RFID測溫芯片連接有RFID天線，并且RFID測溫芯片通過該RFID天線與控制器連接；所述U型架的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有缺口，所述金屬塊從缺口伸出；所述金屬塊用于與被測線芯接觸，所述RFID測溫芯片用于檢測金屬塊的溫度。本發(fā)明實現(xiàn)無源驅(qū)動，無需引線連接，測量更加精準(zhǔn)。
【專利說明】
一種環(huán)形無源接觸式內(nèi)置測溫裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及測溫技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種環(huán)形無源接觸式內(nèi)置測溫裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能電網(wǎng)的普及，人工智能的應(yīng)用逐步替換傳統(tǒng)的測溫方式，為了保證電網(wǎng)安全可靠運行，防止由于電纜溫度過高導(dǎo)致各種故障，測量電纜實際運行溫度特別是內(nèi)部芯線溫度十分重要。現(xiàn)有技術(shù)大部分為測量電纜外表面溫度，被測物體與感應(yīng)器被電纜絕緣層隔離，導(dǎo)致溫度會大量流失產(chǎn)生很大的誤差，測溫裝置長期在外部惡劣環(huán)境中容易被加速風(fēng)化、腐蝕、氧化等老化失效，近年行業(yè)出現(xiàn)一些新技術(shù)如有源有線測溫，內(nèi)部采用電池提供電量維持測溫，采用在電纜接頭處內(nèi)置感應(yīng)器并引線至外部檢測的方法，此方法有兩大缺陷:一是需要電池提供能量驅(qū)動，容易因電量不足無法運行，后期維護(hù)也很難;二是由于引線較長，當(dāng)溫度傳導(dǎo)到外面時流失較大，無法及時真實的反映溫度，加上安裝方便性、實用性的考量，其推廣和普及受到很大的影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一族環(huán)形無源接觸式內(nèi)置測溫裝置，其無需電池驅(qū)動，無需引線傳熱，傳感器與測溫點一體，測量數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。
[0004]本發(fā)明采用以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0005]—種環(huán)形無源接觸式內(nèi)置測溫裝置，包括U型架、C型架，U型架和C型架連接形成類圓環(huán);所述U型架內(nèi)設(shè)有空腔，空腔內(nèi)安裝有測溫機(jī)構(gòu);所述測溫機(jī)構(gòu)包括PCB板、金屬塊、RFID測溫芯片，PCB板上設(shè)有控制器，金屬塊與PCB板固定連接，RFID測溫芯片固定在PCB板上，且與金屬塊位置對應(yīng)，RFID測溫芯片連接有RFID天線，并且RFID測溫芯片通過該RFID天線與控制器連接;所述U型架的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有缺口，所述金屬塊從缺口伸出；所述金屬塊用于與被測線芯接觸，所述RFID測溫芯片用于檢測金屬塊的溫度。
[0006]優(yōu)選的，所述測溫機(jī)構(gòu)還包括彈簧，金屬塊靠近U型架的外側(cè)壁的端面設(shè)有固定孔，彈簧的一端固定在固定孔內(nèi)，另一端從固定孔伸出并與U型架的外側(cè)壁固定。
[0007]優(yōu)選的，所述固定孔為盲孔。
[0008]優(yōu)選的，所述金屬塊的數(shù)量、RFID測溫芯片的數(shù)量和缺口的數(shù)量均為多個，RFID測溫芯片的數(shù)量和缺口的數(shù)量均與金屬塊的數(shù)量相同；RFID測溫芯片與金屬塊一一對應(yīng)，金屬塊與缺口——對應(yīng)，每一個RFID測溫芯片用于檢測所對應(yīng)的金屬塊的溫度。
[0009]優(yōu)選的，所述U型架包括U型殼和U型面蓋，U型面蓋與U型殼連接形成所述空腔;所述缺口位于U型殼的內(nèi)側(cè)壁。
[0010]優(yōu)選的，所述金屬塊通過螺絲與PCB板固定。
[0011]優(yōu)選的，所述U型架通過螺栓與C型架固定。
[0012]優(yōu)選的，所述U型架的兩端分別設(shè)有一銅螺柱，所述C型架的兩端分別設(shè)一通孔，通孔與銅螺柱一一對應(yīng)，且螺栓穿過通孔與銅螺柱固定連接。
[0013]優(yōu)選的，所述空腔內(nèi)設(shè)有若干個加強(qiáng)筋，所述PCB板固定在加強(qiáng)筋上。
[0014]相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于:
[0015]1、采用RFID測溫芯片實現(xiàn)無源驅(qū)動，RFID測溫芯片直接固定在PCB板上，無需引線連接，而金屬塊之間與被測線芯接觸，實現(xiàn)導(dǎo)熱功能，并通過RFID測溫芯片進(jìn)行測溫，直接接觸傳熱，測量更加精準(zhǔn)；
[0016]2、通過U型架和C型架連接形成類圓環(huán)的結(jié)構(gòu)，適應(yīng)于電纜形狀，實現(xiàn)內(nèi)置功能，能夠?qū)^緣層內(nèi)的線芯進(jìn)行溫度測量。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明的一種環(huán)形無源接觸式內(nèi)置測溫裝置的整體結(jié)構(gòu)圖。
[0018]圖2為本發(fā)明的U型架和C型架的拆分結(jié)構(gòu)圖；
[0019]圖3為本發(fā)明的U型架的拆分結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖4為本發(fā)明的金屬塊的結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖中:
[0022]1、U型架;11、缺口；12、U型殼;13、U型面蓋;14、銅螺柱;15、加強(qiáng)筋;
[0023]2、C型架；21、通孔；
[0024]3、測溫機(jī)構(gòu)；31、PCB板;32、金屬塊;321、固定孔;33、RFID測溫芯片；34、彈簧；
[0025]4、螺絲;5、螺栓。
【具體實施方式】
[0026]下面，結(jié)合附圖以及【具體實施方式】，對本發(fā)明做進(jìn)一步描述:
[0027]本發(fā)明提供一種環(huán)形無源接觸式內(nèi)置測溫裝置，應(yīng)用于對電纜的檢測，并且本發(fā)明提供的結(jié)構(gòu)能夠放置進(jìn)電纜內(nèi)部，對電纜內(nèi)部的線芯進(jìn)行檢測。參見圖1至圖4，本發(fā)明包括U型架1、C型架2，U型架I和C型架2連接形成類圓環(huán)。設(shè)置為類圓環(huán)結(jié)構(gòu)是為了更好的適應(yīng)電纜內(nèi)部的形狀。
[0028]在U型架I內(nèi)設(shè)有空腔，空腔內(nèi)安裝有測溫機(jī)構(gòu)3。測溫機(jī)構(gòu)3包括PCB板31、金屬塊32、RFID測溫芯片33，PCB板31上設(shè)有控制器，金屬塊32與PCB板31固定連接，RFID測溫芯片33固定在PCB板31上，且與金屬塊32位置對應(yīng)，RFID測溫芯片33連接有RFID天線，并且RFID測溫芯片33通過該RFID天線與控制器連接;U型架I的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有缺口 11，所述金屬塊32從缺口 11伸出。這里定義類圓環(huán)的內(nèi)環(huán)所在的圍壁為內(nèi)側(cè)壁，而類圓環(huán)的外環(huán)所在的圍壁為外側(cè)壁，可以理解，所述U型架I的內(nèi)側(cè)壁這里的內(nèi)并非是針對同一個側(cè)壁的處于內(nèi)腔中的面，而是指內(nèi)環(huán)所在的側(cè)壁。
[0029]使用時，金屬塊32直接與被測線芯接觸，也就是說，金屬塊32起到導(dǎo)熱的作用，而RFID測溫芯片33則檢測金屬塊32的溫度。RFID測溫芯片33的無源技術(shù)是將RFID天線所發(fā)射的射頻信號轉(zhuǎn)換為能量。并且RFID測溫芯片33所檢測的溫度發(fā)送至控制器，由控制器通過無線網(wǎng)絡(luò)可發(fā)送至外部的設(shè)備進(jìn)行后續(xù)的分析、保存等。
[0030]測溫機(jī)構(gòu)3還包括彈簧34，金屬塊32靠近U型架I的外側(cè)壁的端面設(shè)有固定孔321，彈簧34的一端固定在固定孔321內(nèi)，另一端從固定孔321伸出并與U型架I的外側(cè)壁固定。
[0031]同樣，這里的外側(cè)壁是指U型架I外環(huán)所在的側(cè)壁。通過彈簧34的設(shè)置，使得金屬塊32與被測線芯的接觸更緊密。金屬塊32與PCB板31是固定的，當(dāng)被測線芯產(chǎn)生松動，直徑產(chǎn)生變化，由于彈簧34的壓縮、反彈功能，可以使得PCB板31和金屬塊32在U型架I的內(nèi)側(cè)壁和外側(cè)壁之間移動，保證無論如何金屬塊32都能與被測線芯接觸，不會出現(xiàn)接觸不良的現(xiàn)象。上述固定孔321優(yōu)選為盲孔。
[0032]金屬塊32的數(shù)量、RFID測溫芯片33的數(shù)量和缺口 11的數(shù)量均為多個，RFID測溫芯片33的數(shù)量和缺口 11的數(shù)量均與金屬塊32的數(shù)量相同；RFID測溫芯片33與金屬塊32—一對應(yīng)，金屬塊32與缺口 11——對應(yīng)，每一個金屬塊32從其所對應(yīng)的缺口 11中伸出，每一個RFID測溫芯片33用于檢測所對應(yīng)的金屬塊32的溫度。設(shè)置多個金屬塊32、多個RFID測溫芯片33，能夠?qū)崿F(xiàn)多點測量，使得數(shù)據(jù)更加有參考性。
[0033]U型架I包括U型殼12和U型面蓋13，U型面蓋13與U型殼12連接形成所述空腔;所述缺口 11位于U型殼12的內(nèi)側(cè)壁。U型架I分為U型殼12和U型面蓋13，方便裝設(shè)測溫機(jī)構(gòu)3。
[0034]在本發(fā)明中，金屬塊32與PCB板31的固定方式可通過螺絲4固定，RFID測溫芯片33焊接在PCB板31上。U型架I通過螺栓5與C型架2固定。U型架I的兩端分別設(shè)有一銅螺柱14，所述C型架2的兩端分別設(shè)一通孔21，通孔21與銅螺柱14一一對應(yīng)，且螺栓5穿過通孔21與銅螺柱14固定連接。
[0035]在U型架I的空腔內(nèi)部設(shè)有若干個加強(qiáng)筋15，PCB板31固定在加強(qiáng)筋15上。加強(qiáng)筋15既起到支撐PCB板31的作用，同時也對U型架I的內(nèi)側(cè)壁和外側(cè)壁起到加強(qiáng)機(jī)械性能的作用。
[0036]對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種環(huán)形無源接觸式內(nèi)置測溫裝置，其特征在于，包括U型架、C型架，U型架和C型架連接形成類圓環(huán);所述U型架內(nèi)設(shè)有空腔，空腔內(nèi)安裝有測溫機(jī)構(gòu)；所述測溫機(jī)構(gòu)包括PCB板、金屬塊、RFID測溫芯片，PCB板上設(shè)有控制器，金屬塊與PCB板固定連接，RFID測溫芯片固定在PCB板上，且與金屬塊位置對應(yīng)，RFID測溫芯片連接有RFID天線，并且RFID測溫芯片通過該RFID天線與控制器連接;所述U型架的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有缺口，所述金屬塊從缺口伸出；所述金屬塊用于與被測線芯接觸，所述RFID測溫芯片用于檢測金屬塊的溫度。2.如權(quán)利要求1所述的環(huán)形無源接觸式內(nèi)置測溫裝置，其特征在于，所述測溫機(jī)構(gòu)還包括彈簧，金屬塊靠近U型架的外側(cè)壁的端面設(shè)有固定孔，彈簧的一端固定在固定孔內(nèi)，另一端從固定孔伸出并與U型架的外側(cè)壁固定。3.如權(quán)利要求2所述的環(huán)形無源接觸式內(nèi)置測溫裝置，其特征在于，所述固定孔為盲孔。4.如權(quán)利要求1所述的環(huán)形無源接觸式內(nèi)置測溫裝置，其特征在于，所述金屬塊的數(shù)量、RFID測溫芯片的數(shù)量和缺口的數(shù)量均為多個，RFID測溫芯片的數(shù)量和缺口的數(shù)量均與金屬塊的數(shù)量相同；RFID測溫芯片與金屬塊——對應(yīng)，金屬塊與缺口——對應(yīng)，每一個RFID測溫芯片用于檢測所對應(yīng)的金屬塊的溫度。5.如權(quán)利要求1所述的環(huán)形無源接觸式內(nèi)置測溫裝置，其特征在于，所述U型架包括U型殼和U型面蓋，U型面蓋與U型殼連接形成所述空腔;所述缺口位于U型殼的內(nèi)側(cè)壁。6.如權(quán)利要求1所述的環(huán)形無源接觸式內(nèi)置測溫裝置，其特征在于，所述金屬塊通過螺絲與PCB板固定。7.如權(quán)利要求1所述的環(huán)形無源接觸式內(nèi)置測溫裝置，其特征在于，所述U型架通過螺栓與C型架固定。8.如權(quán)利要求7所述的環(huán)形無源接觸式內(nèi)置測溫裝置，其特征在于，所述U型架的兩端分別設(shè)有一銅螺柱，所述C型架的兩端分別設(shè)一通孔，通孔與銅螺柱一一對應(yīng)，且螺栓穿過通孔與銅螺柱固定連接。9.如權(quán)利要求1所述的環(huán)形無源接觸式內(nèi)置測溫裝置，其特征在于，所述空腔內(nèi)設(shè)有若干個加強(qiáng)筋，所述PCB板固定在加強(qiáng)筋上。
【文檔編號】G01K13/00GK106052905SQ201610516614
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月1日
【發(fā)明人】陳方君, 楊志強(qiáng)
【申請人】楊志強(qiáng)