一種檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法
【專利摘要】本申請(qǐng)公開了一種檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，包括：對(duì)脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片進(jìn)行預(yù)處理；對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片沿截面直徑方向進(jìn)行切割；對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片的切面進(jìn)行進(jìn)一步加工；對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖并對(duì)脫鈷深度進(jìn)行標(biāo)注。本申請(qǐng)?zhí)峁┑纳鲜鰴z測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，能夠利用簡(jiǎn)化的流程來制備樣品，且能夠大大降低檢測(cè)成本。
【專利說明】
一種檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于超硬工具制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著金剛石復(fù)合片在石油和天然氣開采等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用以及油氣開采技術(shù)的不斷提高，對(duì)高耐磨金剛石復(fù)合片的需求也與日倶增。對(duì)金剛石復(fù)合片進(jìn)行脫鈷操作能夠有效提尚廣品的耐熱性能，從而大幅改善金剛石復(fù)合片廣品的耐磨性。
[0003]目前，應(yīng)用于聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷的方法主要包括電解法和酸浸法，雖然原理有所差異，但都能有效祛除金剛石層中部分鈷的存在，有效地提高金剛石復(fù)合片的耐熱和耐磨性能。為了滿足不同層次客戶的需求，在脫鈷完成后，需要對(duì)脫鈷深度進(jìn)行測(cè)定。目前較通用的脫鈷深度測(cè)定方法主要有兩種:一是利用高倍光學(xué)顯微鏡或衍生測(cè)定裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)脫鈷深度的粗略測(cè)定，但參考價(jià)值不強(qiáng)，說服力有限；二是利用掃描電子顯微鏡，能有效實(shí)現(xiàn)不同位置不同脫鈷深度產(chǎn)品的準(zhǔn)確測(cè)量，但樣品的制備過程中需要對(duì)不導(dǎo)電部位進(jìn)行噴金處理，成本較高，且流程繁瑣復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，能夠利用簡(jiǎn)化的流程來制備樣品，且能夠大大降低檢測(cè)成本。
[0005]本發(fā)明提供的一種檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，包括:
[0006]對(duì)脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片進(jìn)行預(yù)處理；
[0007]對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片沿截面直徑方向進(jìn)行切割；
[0008]對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片的切面進(jìn)行進(jìn)一步加工；
[0009]對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖并對(duì)脫鈷深度進(jìn)行標(biāo)注。
[0010]優(yōu)選的，在上述檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法中，所述對(duì)脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片進(jìn)行預(yù)處理包括:
[0011]對(duì)脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片的外圓、硬質(zhì)合金端面及倒角進(jìn)行加工、拋光和清洗。
[0012]優(yōu)選的，在上述檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法中，所述對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片沿截面直徑方向進(jìn)行切割包括:
[0013]利用高功率激光切割機(jī)從所述聚晶金剛石復(fù)合片的頂面沿截面直徑方向進(jìn)行切割；
[0014]利用線切割機(jī)從所述聚晶金剛石復(fù)合片的底面沿同一個(gè)所述截面直徑方向繼續(xù)進(jìn)行切割。
[0015]優(yōu)選的，在上述檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法中，所述對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片的切面進(jìn)行進(jìn)一步加工包括:
[0016]利用修整夾具對(duì)所述切面進(jìn)行修整；
[0017]利用單面加壓鏡面拋光機(jī)或金相拋光機(jī)對(duì)所述切面進(jìn)行進(jìn)一步拋光處理；
[0018]利用金屬清洗劑對(duì)所述切面進(jìn)行預(yù)處理清洗；
[0019]利用超聲波清洗機(jī)對(duì)所述切面進(jìn)行超聲清洗；
[0020]利用干燥箱對(duì)所述切面進(jìn)行烘干。
[0021]優(yōu)選的，在上述檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法中，所述對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖之前還包括:
[0022]設(shè)置掃描部位的放大倍率為100倍至200倍。
[0023]優(yōu)選的，在上述檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法中，所述對(duì)脫鈷深度進(jìn)行標(biāo)注包括:
[0024]對(duì)掃描的每個(gè)部位進(jìn)行不少于兩處的標(biāo)注，其中至少包括脫鈷深度最高點(diǎn)和脫鈷深度最低點(diǎn)。
[0025]優(yōu)選的，在上述檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法中，所述對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖包括:
[0026]對(duì)所述切面進(jìn)行六次截圖，所述截圖中至少包括界面非鈷層和倒角非鈷層。
[0027]優(yōu)選的，在上述檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法中，所述截圖中還包括外圓非鈷層。
[0028]優(yōu)選的，在上述檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法中，所述對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖并對(duì)脫鈷深度進(jìn)行標(biāo)注之后還包括:
[0029]設(shè)置掃描放大倍率為1000倍至2000倍，對(duì)含鈷層進(jìn)行掃描并截圖。
[0030]通過上述描述可知，本發(fā)明提供的檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，由于先對(duì)脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片進(jìn)行預(yù)處理，然后對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片沿截面直徑方向進(jìn)行切割，再對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片的切面進(jìn)行進(jìn)一步加工，然后對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖并對(duì)脫鈷深度進(jìn)行標(biāo)注，避免了對(duì)其表面進(jìn)行噴金處理，因此能夠利用簡(jiǎn)化的流程來制備樣品，且能夠大大降低檢測(cè)成本。
【附圖說明】
[0031]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0032]圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的第一種檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]本發(fā)明的核心思想在于提供一種檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，能夠利用簡(jiǎn)化的流程來制備樣品，且能夠大大降低檢測(cè)成本。
[0034]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0035]本申請(qǐng)實(shí)施例提供的第一種檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法如圖1所示，圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的第一種檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法的流程圖。該方法包括如下步驟:
[0036]S1:對(duì)脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片進(jìn)行預(yù)處理；
[0037]在該步驟中，主要是針對(duì)脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片的外表進(jìn)行處理，做到外表光滑和潔凈，以避免雜質(zhì)對(duì)檢測(cè)造成不利影響。
[0038]S2:對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片沿截面直徑方向進(jìn)行切割；
[0039]在該步驟中，將脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片沿其圓形橫截面的直徑方向，往下切害J，切割之后就露出整個(gè)切面，該切面就能夠展現(xiàn)出各個(gè)部位的脫鈷情況。
[0040]S3:對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片的切面進(jìn)行進(jìn)一步加工；
[0041]由于切割之后，得到的切面較為粗糙，無法直接應(yīng)用于掃描電鏡檢測(cè)，因此需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步的加工，以得到平整光滑無雜質(zhì)的切面。
[0042]S4:對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖并對(duì)脫鈷深度進(jìn)行標(biāo)注。
[0043]在該步驟中，得到所述切面的掃描圖像之后進(jìn)行截圖，在得到的截圖中，由于存在鈷元素的位置較亮，而脫鈷之后的位置較暗，因此根據(jù)這種亮暗的差別就能夠區(qū)分出脫鈷層與非脫鈷層，利用這種原理就能夠檢測(cè)脫鈷深度。
[0044]通過上述描述可知，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的上述檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，由于先對(duì)脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片進(jìn)行預(yù)處理，然后對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片沿截面直徑方向進(jìn)行切割，再對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片的切面進(jìn)行進(jìn)一步加工，然后對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖并對(duì)脫鈷深度進(jìn)行標(biāo)注，避免了對(duì)其表面進(jìn)行噴金處理，因此能夠利用簡(jiǎn)化的流程來制備樣品，且能夠大大降低檢測(cè)成本。
[0045]本申請(qǐng)?zhí)峁┑牡诙N檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，是在上述第一種方法的基礎(chǔ)上，還包括如下技術(shù)特征:
[0046]所述對(duì)脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片進(jìn)行預(yù)處理包括:
[0047]對(duì)脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片的外圓、硬質(zhì)合金端面及倒角進(jìn)行加工、拋光和清洗。
[0048]—般而言，依據(jù)聚晶金剛石復(fù)合片的總體高度和激光切割機(jī)的最大切削深度，可能無法一次性切透整個(gè)聚晶金剛石復(fù)合片，因此需經(jīng)激光切割之后，在聚晶金剛石復(fù)合片底部同一位置標(biāo)定后，在線切割設(shè)備上進(jìn)行二次切割，因此，本申請(qǐng)?zhí)峁┝说谌N檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，是在上述第二種方法的基礎(chǔ)上，還包括如下技術(shù)特征:
[0049]所述對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片沿截面直徑方向進(jìn)行切割包括:
[0050]利用高功率激光切割機(jī)從所述聚晶金剛石復(fù)合片的頂面沿截面直徑方向進(jìn)行切割；
[0051]利用線切割機(jī)從所述聚晶金剛石復(fù)合片的底面沿同一個(gè)所述截面直徑方向繼續(xù)進(jìn)行切割。
[0052]具體的操作流程如下:先將聚晶金剛石復(fù)合片裝載在切割?yuàn)A具上，用激光切割機(jī)對(duì)聚晶金剛石復(fù)合片的復(fù)合層進(jìn)行切割，切割完畢翻轉(zhuǎn)夾具，在硬質(zhì)合金端面上再按照截面直徑方向標(biāo)定，這樣線切割機(jī)在對(duì)刀的時(shí)候，直接沿標(biāo)定的線走絲就可以完全切透整個(gè)復(fù)合片，且切面幾乎完全重合，切面較平整。
[0053]本申請(qǐng)?zhí)峁┑牡谒姆N檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，是在上述第三種方法的基礎(chǔ)上，還包括如下技術(shù)特征:
[0054]所述對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片的切面進(jìn)行進(jìn)一步加工包括:
[0055]利用修整夾具對(duì)所述切面進(jìn)行修整；
[0056]利用單面加壓鏡面拋光機(jī)或金相拋光機(jī)對(duì)所述切面進(jìn)行進(jìn)一步拋光處理，具體的，將樣品的金剛石層端面朝下裝載在專用夾具中，放在單面加壓鏡面拋光機(jī)或金相拋光機(jī)中進(jìn)行拋光，直到界面出現(xiàn)鏡面光澤就停止拋光；
[0057]利用金屬清洗劑對(duì)所述切面進(jìn)行預(yù)處理清洗；
[0058]利用超聲波清洗機(jī)對(duì)所述切面進(jìn)行超聲清洗，具體的，可以利用無水乙醇為介質(zhì)，用超聲波清洗機(jī)清洗樣品1分鐘即可；
[0059]利用干燥箱對(duì)所述切面進(jìn)行烘干，具體的，可以用干燥箱在80°C下烘干，自然冷卻至常溫取出放在密封袋中封存、并編號(hào)、標(biāo)識(shí)，以備送檢。
[0060]本申請(qǐng)?zhí)峁┑牡谖宸N檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，是在上述第四種方法的基礎(chǔ)上，還包括如下技術(shù)特征:
[0061 ]所述對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖之前還包括:
[0062]設(shè)置掃描部位的放大倍率為100倍至200倍。
[0063]也就是說，脫鈷深度檢測(cè)所有掃描部位放大倍率為100-200X，截圖后重新命名(如界面非鈷層01、界面非鈷層02或者界面非鈷層03等等)，涵蓋外圓、倒角及界面脫鈷層。
[0064]本申請(qǐng)?zhí)峁┑牡诹N檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，是在上述第五種方法的基礎(chǔ)上，還包括如下技術(shù)特征:
[0065]所述對(duì)脫鈷深度進(jìn)行標(biāo)注包括:
[0066]對(duì)掃描的每個(gè)部位進(jìn)行不少于兩處的標(biāo)注，其中至少包括脫鈷深度最高點(diǎn)和脫鈷深度最低點(diǎn)。
[0067]在這種情況下，就能夠記錄脫鈷深度最高的位置和最低的位置，從而能夠?qū)γ撯捝疃鹊娜智闆r進(jìn)行把握。
[0068]本申請(qǐng)?zhí)峁┑牡谄叻N檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，是在上述第六種方法的基礎(chǔ)上，還包括如下技術(shù)特征:
[0069]所述對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖包括:
[0070]對(duì)所述切面進(jìn)行六次截圖，所述截圖中至少包括界面非鈷層和倒角非鈷層。
[0071 ]具體的，金剛石層界面分三段線掃，涵蓋整個(gè)金剛石層界面，截圖共計(jì)3張;上下或左右倒角非鈷層全貌和界面非鈷層局部均在同一截圖中顯示，截圖共計(jì)2張;進(jìn)一步的，所述截圖中還可以包括外圓非鈷層。
[0072]另外，在上述任一種檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法中，所述對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖并對(duì)脫鈷深度進(jìn)行標(biāo)注之后還可以優(yōu)選包括:
[0073]設(shè)置掃描放大倍率為1000倍至2000倍，對(duì)含鈷層進(jìn)行掃描并截圖，這樣就知道金剛石層中的鈷是如何分布的，從而對(duì)生產(chǎn)和研發(fā)起到一定的指導(dǎo)作用。
[0074]下面對(duì)具體的樣品檢測(cè)步驟介紹如下:將樣品放在樣品臺(tái)上，用導(dǎo)電膠粘樣固定，關(guān)閉樣品交換室門，抽真空處理，待達(dá)到規(guī)定真空度后，調(diào)節(jié)設(shè)備和參數(shù)，達(dá)到預(yù)定狀態(tài)后，調(diào)節(jié)放大倍數(shù)、焦距、亮度、對(duì)比度、像散等，獲取清晰圖像，進(jìn)行樣品檢測(cè)。
[0075]對(duì)于脫鈷深度的判定標(biāo)準(zhǔn)如下所述:
[0076]根據(jù)脫鈷深度不同，將脫鈷方式定義為:淺脫鈷、深脫鈷和超深脫鈷三種，還可配合上述三種脫鈷進(jìn)行針對(duì)外圓非鈷層的側(cè)處理。
[0077]不同脫鈷深度的判定標(biāo)準(zhǔn)如下:
[0078]淺脫鈷，其脫鈷深度為150_250μπι，外圓非鈷層高度為250μπι以上；
[0079]深脫鈷，其脫鈷深度為250-500μπι，外圓非鈷層高度為250μπι以上；
[0080]超深脫鈷，其脫鈷深度為500μπι以上，外圓非鈷層高度為250μπι以上。
[0081]需要說明的是，脫鈷深度的范圍應(yīng)包括整個(gè)金剛石層并覆蓋整個(gè)倒角，倒角的處理深度應(yīng)與平面的處理深度保持一致，整個(gè)脫鈷層應(yīng)從金剛石層的中心到邊緣再到倒角處應(yīng)保持相對(duì)均勻平整，最大深度差不應(yīng)超過100微米。這就明確了利用掃描電鏡檢測(cè)脫鈷的檢測(cè)流程和方法，并規(guī)定了具體的判定標(biāo)準(zhǔn)，使檢測(cè)更加規(guī)范有序。
[0082]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，包括: 對(duì)脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片進(jìn)行預(yù)處理； 對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片沿截面直徑方向進(jìn)行切割； 對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片的切面進(jìn)行進(jìn)一步加工； 對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖并對(duì)脫鈷深度進(jìn)行標(biāo)注。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，所述對(duì)脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片進(jìn)行預(yù)處理包括: 對(duì)脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片的外圓、硬質(zhì)合金端面及倒角進(jìn)行加工、拋光和清洗。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，所述對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片沿截面直徑方向進(jìn)行切割包括: 利用高功率激光切割機(jī)從所述聚晶金剛石復(fù)合片的頂面沿截面直徑方向進(jìn)行切割；利用線切割機(jī)從所述聚晶金剛石復(fù)合片的底面沿同一個(gè)所述截面直徑方向繼續(xù)進(jìn)行切割。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，所述對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片的切面進(jìn)行進(jìn)一步加工包括: 利用修整夾具對(duì)所述切面進(jìn)行修整； 利用單面加壓鏡面拋光機(jī)或金相拋光機(jī)對(duì)所述切面進(jìn)行進(jìn)一步拋光處理； 利用金屬清洗劑對(duì)所述切面進(jìn)行預(yù)處理清洗； 利用超聲波清洗機(jī)對(duì)所述切面進(jìn)行超聲清洗； 利用干燥箱對(duì)所述切面進(jìn)行烘干。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，所述對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖之前還包括: 設(shè)置掃描部位的放大倍率為100倍至200倍。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，所述對(duì)脫鈷深度進(jìn)行標(biāo)注包括: 對(duì)掃描的每個(gè)部位進(jìn)行不少于兩處的標(biāo)注，其中至少包括脫鈷深度最高點(diǎn)和脫鈷深度最低點(diǎn)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，所述對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖包括: 對(duì)所述切面進(jìn)行六次截圖，所述截圖中至少包括界面非鈷層和倒角非鈷層。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，所述截圖中還包括外圓非鈷層。9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，所述對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖并對(duì)脫鈷深度進(jìn)行標(biāo)注之后還包括: 設(shè)置掃描放大倍率為1000倍至2000倍，對(duì)含鈷層進(jìn)行掃描并截圖。
【文檔編號(hào)】G01N33/00GK105974060SQ201610299980
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年5月5日
【發(fā)明人】柳航
【申請(qǐng)人】河南晶銳新材料股份有限公司