電子裝置及其外力偵測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本揭露內(nèi)容是有關(guān)于一種電子裝置其外力偵測方法，且特別是有關(guān)于一種利用應(yīng)變計(jì)(strain gauge)偵測外力的電子裝置其外力偵測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著科技的快速發(fā)展，輕薄短小已經(jīng)成為電子裝置的基本要求，如超輕薄筆記本電腦、平板計(jì)算機(jī)或智能型手機(jī)。
[0003]然而，由于用戶經(jīng)常地移動并使用電子裝置，難免會不經(jīng)意地使電子裝置受到外力的影響，久而久之，有極大可能造成電子裝置的損壞。
[0004]此外，由于電子裝置的機(jī)殼等內(nèi)部機(jī)構(gòu)都有成本考慮，故絕大部分的設(shè)計(jì)仍有信賴性限制，而其信賴性通常不會考慮到不正常的使用方式(如不適當(dāng)?shù)氖殖謩幼?，因此，在使用一段時(shí)間后，機(jī)殼容易變形損壞，內(nèi)部電路容易短路或是內(nèi)部傳感器(sensor)失去功能。
[0005]因此，如何使電子裝置有效地偵測外力，并告知用戶電子裝置正在受到外力的壓迫，進(jìn)而讓用戶可以實(shí)時(shí)地將電子裝置移到無外力壓迫之處，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前相關(guān)領(lǐng)域亟需改進(jìn)的目標(biāo)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為解決上述課題，本發(fā)明提出一種電子裝置及其外力偵測方法。
[0007]本發(fā)明提供的一種電子裝置包含:
[0008]—機(jī)殼；
[0009]一第一應(yīng)變計(jì)，包含:
[0010]—第一基板，該第一基板的一側(cè)連接于該機(jī)殼的一側(cè)；以及
[0011]—第一金屬敏感柵，設(shè)置于該第一基板的另一側(cè)；以及
[0012]—控制模塊，用以偵測該第一金屬敏感柵的一第一電阻值，并根據(jù)該第一電阻值的一第一變化量決定連接于該第一應(yīng)變計(jì)的該機(jī)殼的一第一形變量。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一應(yīng)變計(jì)具有一第一應(yīng)變計(jì)系數(shù)，控制模塊更用以根據(jù)第一電阻值的第一變化量及該第一應(yīng)變計(jì)系數(shù)決定該機(jī)殼的該第一形變量。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，金屬敏感柵包含一第一端及一第二端，控制模塊更包含一第一電阻、一第二電阻、一第三電阻以及一檢流計(jì)；第二電阻的一第一端電性連接于第一電阻的一第一端，第二電阻的一第二端電性連接于金屬敏感柵的第一端；檢流計(jì)電性連接于第一電阻的一第二端與第二電阻的第二端之間；第三電阻的一第一端電性連接于第一電阻的第二端，第三電阻的一第二端電性連接于金屬敏感柵的第二端。
[0015]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，電子裝置更包含一第二應(yīng)變計(jì)，第二應(yīng)變計(jì)包含一第二基板及一第二金屬敏感柵；第二基板與第一絕緣基板連接于機(jī)殼的同一側(cè)，第二金屬敏感柵設(shè)置于第二基板的另一側(cè)；控制模塊更用以偵測第二金屬敏感柵的一第二電阻值，并根據(jù)第二電阻值的一第二變化量決定連接于第二應(yīng)變計(jì)的該機(jī)殼的一第二形變量，其中，該第一形變量及該第二形變量對應(yīng)于該機(jī)殼的不同位置。
[0016]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，電子裝置更包含一儲存模塊；儲存模塊電性耦接于控制模塊，其中，當(dāng)?shù)谝恍巫兞砍^一第一閾值時(shí)，控制模塊用以記錄第一形變量及對應(yīng)于第一形變量的一時(shí)間點(diǎn)于儲存模塊。
[0017]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，電子裝置更包含一警示模塊；警示模塊電性耦接于控制模塊，當(dāng)?shù)谝恍巫兞砍^一第二閾值時(shí)，警示模塊用以產(chǎn)生一警示信息。
[0018]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，電子裝置更包含一不斷電電源模塊；當(dāng)該電子裝置為關(guān)機(jī)時(shí)，不斷電電源模塊用以提供一電源至控制模塊。
[0019]本發(fā)明還提供的一種電子裝置的外力偵測方法，適用于一電子裝置，其中，電子裝置包含一機(jī)殼及連接于機(jī)殼的一應(yīng)變計(jì)；外力偵測方法包含下列步驟:偵測應(yīng)變計(jì)的一電阻值；以及根據(jù)電阻值的一變化量決定連接于應(yīng)變計(jì)的機(jī)殼的一形變量。
[0020]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，應(yīng)變計(jì)具有一應(yīng)變計(jì)系數(shù)，根據(jù)電阻值的變化量決定機(jī)殼的形變量的步驟更包含:根據(jù)電阻值之變化量及應(yīng)變計(jì)的該應(yīng)變計(jì)系數(shù)決定機(jī)殼的形變量。
[0021]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，外力偵測方法更包含下列步驟:當(dāng)形變量超過一第一閾值時(shí)，記錄形變量及對應(yīng)于形變量的一時(shí)間點(diǎn)；以及當(dāng)形變量超過一第二閾值時(shí)，產(chǎn)生一警示信息。
[0022]綜上所述，本案所提供的電子裝置及其外力偵測方法可讓用戶能得知電子裝置是否受到不正常外力的影響或壓迫。
【附圖說明】
[0023]為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附圖式的說明如下:
[0024]圖1A為根據(jù)本案一實(shí)施例所表不的電子裝置的不意圖；
[0025]圖1B為根據(jù)本案一實(shí)施例所表不的電子裝置的方塊不意圖；
[0026]圖2為根據(jù)本案一實(shí)施例所表示的應(yīng)變計(jì)的示意圖；
[0027]圖3為根據(jù)本案一實(shí)施例所表示的控制模塊與應(yīng)變計(jì)的電路示意圖；以及
[0028]圖4為根據(jù)本案一實(shí)施例所表示的外力偵測方法的流程圖。
[0029]100:電子裝置
[0030]101:顯示模塊
[0031]102:機(jī)殼
[0032]104:應(yīng)變計(jì)
[0033]106:控制模塊
[0034]108:電源模塊
[0035]110:儲存模塊
[0036]112:警示模塊
[0037]202:基板
[0038]204:金屬敏感柵
[0039]Tl:第一端
[0040]T2:第二端[0041 ]Rl:第一電阻
[0042]R2:第二電阻
[0043]R3:第三電阻
[0044]R4:電阻
[0045]302:檢流計(jì)
[0046]400:外力偵測方法
【具體實(shí)施方式】
[0047]本案將在本說明書中利用隨附圖示的參考更充分地陳述，其中隨附圖示繪有本案的實(shí)施方式。然而本案以許多不同形式實(shí)現(xiàn)而不應(yīng)受限于本說明書陳述的實(shí)施方式。這些實(shí)施方式的提出令本說明書詳盡且完整，而將充分表達(dá)本案范圍予本案所屬技術(shù)領(lǐng)域的通常知識者。本文中相同的參考編號意指相同或類似的組件。
[0048]關(guān)于本文中所使用的“第一”、“第二”等，并非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本案，其僅僅是為了區(qū)別以相同技術(shù)用語描述的組件或操作而已。關(guān)于本文中所使用的“模塊”及“組件”并非特別指相對大小的意思，亦非用以限定本案。
[0049]當(dāng)一組件被稱為“連接”或“耦接”至另一組件時(shí)，它可以為直接連接或耦接至另一組件，又或是其中有一額外組件存在。
[0050]參照圖1A，圖1A為根據(jù)本案一實(shí)施例所表示的電子裝置100的示意圖，電子裝置100包含顯示模塊101、機(jī)殼102及應(yīng)變計(jì)(sprain gauge) 104，其中應(yīng)變計(jì)104連接于機(jī)殼102的內(nèi)側(cè)，更進(jìn)一步來說，應(yīng)變計(jì)104通過黏合劑與機(jī)殼102的內(nèi)側(cè)相連接。
[0051]在本實(shí)施例中，電子裝置100是以智能型手機(jī)為例，但電子裝置100并不以此為限。在一些實(shí)施例中，電子裝置100亦可為平板計(jì)算機(jī)，筆記本電腦或穿戴式裝置(wearable device)。
[0052]—并參照圖1B以更清楚地?cái)⑹鲭娮友b置100的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，圖1B為根據(jù)本案一實(shí)施例所繪示的電子裝置100的方塊示意圖。電子裝置100包含顯示模塊101、應(yīng)變計(jì)104、控制模塊106、電源模塊108、儲存模塊110以及警示模塊112，其中，顯示模塊101、控制模塊106、電源模塊108、儲存模塊110以及警示模塊112互相電性耦接，控制模塊106電性耦接于應(yīng)變計(jì)104。
[0053]顯示模塊101可為一觸控顯示面板，用以提供用戶一顯示畫面并偵測用戶的一觸控輸入。
[0054]機(jī)殼102用以包覆并保護(hù)電子裝置100的內(nèi)部電路。
[0055]應(yīng)變計(jì)104具有一應(yīng)變計(jì)系數(shù)，如圖1A所示，應(yīng)變計(jì)104可連接至機(jī)殼102上的不同位置，用以偵測電子裝置100上不同位置因外部力量產(chǎn)生的形變量。一并參照圖2以進(jìn)一步說明應(yīng)變計(jì)104的結(jié)構(gòu)，圖2為根據(jù)本案一實(shí)施例所繪示的應(yīng)變計(jì)104的示意圖，應(yīng)變計(jì)104包含基板202、金屬敏感柵204、第一端Tl及第二端T2。
[0056]基板202的一側(cè)可連接于機(jī)殼102的內(nèi)側(cè)，金屬敏感柵204設(shè)置于基板202的另一側(cè)。第一端Tl及第二端T2電性連接于金屬敏感柵204的兩端。值得注意的是，當(dāng)應(yīng)變計(jì)104連接的機(jī)殼102的位置受外部力量而變形時(shí)，金屬敏感柵204也隨之變形，使得金屬敏感柵204的電阻值會產(chǎn)生相對應(yīng)的變化。
[0057]回到圖1B，控制模塊106用以偵測應(yīng)變計(jì)104的金屬敏感柵204的電阻值，并根據(jù)所述電阻值的變化量決定連接于應(yīng)變計(jì)104的機(jī)殼102的形變量。更詳細(xì)地來說，控制模塊106用以根據(jù)金屬敏感柵204的電阻值的變化量及該應(yīng)變計(jì)104的應(yīng)變計(jì)系數(shù)決定機(jī)殼102的對應(yīng)連接位置的形變量。
[0058]在一些實(shí)施例中，控制模塊106包含一微控制器、一中央處理器或一控制電路。
[0059]一并參照圖3以說明控制模塊106如何測量應(yīng)變計(jì)104的電阻值，圖3為根據(jù)本案一實(shí)施例所繪示的控制模塊106與應(yīng)變計(jì)104的電路示意圖。控制模塊106電性連接于應(yīng)變計(jì)104，并接收來自于電源模塊108所提供的電源。
[0060]控制模塊