一種接口檢測(cè)電路、裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種接口檢測(cè)電路、裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)今，電子設(shè)備呈現(xiàn)出多樣化的發(fā)展趨勢(shì)，而不同類型的設(shè)備(如智能手機(jī)、平板 電腦，智能電視等)，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)上，對(duì)通用接口的應(yīng)用需求卻在逐漸增大；通過(guò)使用各種 通用接口，一方面提供了設(shè)備產(chǎn)品的通用性與兼容性，另一方面為用戶提供常見(jiàn)的接口，方 便易用從而提高用戶體驗(yàn)。其中，常見(jiàn)的通用接口包括：通用串行總線（Universal Serial Bus，USB)接口、3. 5mm 耳機(jī)接口、高清晰度多媒體（High Definition Multimedia Interface， HDMI)接口、網(wǎng)口 RJ45以及RJ9耳機(jī)接口等。
[0003] 隨著用戶對(duì)各種智能設(shè)備要求的提高，通用接口的插入狀態(tài)識(shí)別設(shè)計(jì)已成為一種 普遍的設(shè)計(jì)需求；目前，針對(duì)不同類型的接口采用不同的檢測(cè)方案，如通過(guò)判斷彈性彈片的 閉合和斷開(kāi)、檢測(cè)接口上某一個(gè)引腳的電平變化、檢測(cè)器件插入后功耗的變化等確定接口 狀態(tài)。因而，現(xiàn)有技術(shù)提供的接口檢測(cè)方法通用性差，部分針對(duì)性的方案只能適用于特定的 某類接口，實(shí)用性低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的實(shí)施例提供一種接口檢測(cè)電路、裝置及方法，能夠?qū)崿F(xiàn)通用的接口狀態(tài) 檢測(cè)方案，基于通用的模塊結(jié)構(gòu)，可移植性強(qiáng)且實(shí)用性較高。
[0005] 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：
[0006] 第一方面，提供一種接口檢測(cè)電路，所述接口檢測(cè)電路包括：決策模塊、檢測(cè)模塊， 其中：
[0007] 所述決策模塊，與所述檢測(cè)模塊相連，用于向所述檢測(cè)模塊發(fā)送打開(kāi)信號(hào)，所述打 開(kāi)信號(hào)用于打開(kāi)所述檢測(cè)模塊；
[0008] 所述檢測(cè)模塊，用于連接設(shè)備接口，檢測(cè)所述設(shè)備接口上的負(fù)載阻抗，并生成與所 述負(fù)載阻抗對(duì)應(yīng)的負(fù)載信號(hào)；
[0009] 所述決策模塊，還用于當(dāng)所述負(fù)載信號(hào)滿足預(yù)設(shè)狀態(tài)條件時(shí)，確定所述設(shè)備接口 的接口狀態(tài)為已插入狀態(tài)，或，當(dāng)所述負(fù)載信號(hào)不滿足所述預(yù)設(shè)狀態(tài)條件時(shí)，確定所述接口 狀態(tài)為未插入狀態(tài)。
[0010] 結(jié)合第一方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述決策模塊還用于：
[0011] 在確定所述接口狀態(tài)為所述已插入狀態(tài)后，向所述檢測(cè)模塊發(fā)送關(guān)閉信號(hào)，所述 關(guān)閉信號(hào)用于關(guān)閉所述檢測(cè)模塊。
[0012] 結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述決策 模塊還用于：
[0013] 在向所述檢測(cè)模塊發(fā)送所述關(guān)閉信號(hào)后，間隔第一預(yù)設(shè)時(shí)間，向所述檢測(cè)模塊發(fā) 送所述打開(kāi)信號(hào)，并再次從所述檢測(cè)模塊獲取所述負(fù)載信號(hào)，根據(jù)所述負(fù)載信號(hào)確定所述 接口狀態(tài)。
[0014] 結(jié)合第一方面，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述決策模塊還用于：
[0015] 在確定所述接口狀態(tài)為所述未插入狀態(tài)后，間隔第二預(yù)設(shè)時(shí)間，向所述檢測(cè)模塊 發(fā)送所述打開(kāi)信號(hào)，并再次從所述檢測(cè)模塊獲取所述負(fù)載信號(hào)，根據(jù)所述負(fù)載信號(hào)確定所 述接口狀態(tài)。
[0016] 結(jié)合第一方面至第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式 中，所述決策模塊包括中央處理器CPU ;
[0017] 所述檢測(cè)模塊包括：第一晶體管、第二晶體管、第三晶體管、第一電阻、第二電阻、 第三電阻及第四電阻，所述第一晶體管與所述第二晶體管為雙極型晶體管，所述第三晶體 管為場(chǎng)效應(yīng)晶體管；
[0018] 所述CPU的第一接口與所述第一電阻的第一端、第二電阻的第一端相連，第二接 口與所述第三晶體管的漏極相連；
[0019] 所述第一晶體管的基極與所述第一電阻的第二端相連，集電極與所述第三晶體管 的柵極、所述第三電阻的第一端相連，發(fā)射極與所述設(shè)備接口的第一端相連；
[0020] 所述第二晶體管的基極與所述第二電阻的第二端相連，集電極與所述設(shè)備接口的 第二端相連，發(fā)射極與第一電壓端相連；
[0021] 所述第三電阻的第二端與第二電壓端相連；
[0022] 所述第三晶體管的源極與所述第一電壓端相連，漏極還與所述第四電阻的第一端 相連；
[0023] 所述第四電阻的第二端與所述第二電壓端相連；
[0024] 所述第一電壓端為低電平，所述第二電壓端為高電平；
[0025] 所述決策模塊中的所述CPU向所述檢測(cè)模塊發(fā)送所述打開(kāi)信號(hào)，所述打開(kāi)信號(hào)包 括將所述第一電阻的第一端電壓置為高電平的信號(hào)，使得所述第一電阻的第二端電壓、所 述第二電阻的第二端電壓都為高電平，所述第一晶體管與所述第二晶體管導(dǎo)通；
[0026] 所述檢測(cè)模塊根據(jù)所述設(shè)備接口的第一端與第二端的連接情況，獲取相應(yīng)所述負(fù) 載信號(hào)，所述負(fù)載信號(hào)為所述第三晶體管的漏極電壓；當(dāng)所述設(shè)備接口的第一端與第二端 已存在連接時(shí)，所述第一晶體管的集電極電壓為低電平，所述第三晶體管導(dǎo)通，所述第三晶 體管的漏極電壓為低電平；或，當(dāng)所述設(shè)備接口的第一端與第二端不存在連接時(shí)，所述第一 晶體管的集電極電壓為低電平，所述第三晶體管截止，所述第三晶體管的漏極電壓為高電 平；
[0027] 當(dāng)所述第三晶體管的漏極電壓為低電平時(shí)，所述決策模塊中的所述CPU確定所述 接口狀態(tài)為已插入狀態(tài)，或，當(dāng)所述第三晶體管的漏極電壓為高電平時(shí)，確定所述接口狀態(tài) 為未插入狀態(tài)。
[0028] 第二方面，提供一種接口檢測(cè)裝置，所述接口檢測(cè)裝置包括設(shè)備接口、第一方面至 第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中任一所述的接口檢測(cè)電路。
[0029] 第三方面，提供一種接口檢測(cè)方法，所述方法包括：
[0030] 初始化階段：決策模塊向檢測(cè)模塊發(fā)送打開(kāi)信號(hào)，所述打開(kāi)信號(hào)用于打開(kāi)所述檢 測(cè)模塊；
[0031] 檢測(cè)階段：所述檢測(cè)模塊檢測(cè)設(shè)備接口上的負(fù)載阻抗，并生成與所述負(fù)載阻抗對(duì) 應(yīng)的負(fù)載信號(hào)；
[0032] 決策階段：當(dāng)所述負(fù)載信號(hào)滿足預(yù)設(shè)狀態(tài)條件時(shí)，所述決策模塊確定所述設(shè)備接 口的接口狀態(tài)為已插入狀態(tài)，或，當(dāng)所述負(fù)載信號(hào)不滿足所述預(yù)設(shè)狀態(tài)條件時(shí)，所述決策模 塊確定所述接口狀態(tài)為未插入狀態(tài)。
[0033] 結(jié)合第三方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述決策模塊確定所述設(shè)備接口 的接口狀態(tài)為已插入狀態(tài)之后，所述方法還包括：
[0034] 所述決策模塊向所述檢測(cè)模塊發(fā)送關(guān)閉信號(hào)，所述關(guān)閉信號(hào)用于關(guān)閉所述檢測(cè)模 塊,停止檢測(cè)。
[0035] 結(jié)合第三方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述決 策模塊向所述檢測(cè)模塊發(fā)送關(guān)閉信號(hào)之后，所述方法還包括：
[0036] 在間隔第一預(yù)設(shè)時(shí)間后，重新執(zhí)行所述初始化階段至所述決策階段。
[0037] 結(jié)合第三方面，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述決策模塊確定所述接口狀態(tài) 為未插入狀態(tài)之后，所述方法還包括：
[0038] 在間隔第二預(yù)設(shè)時(shí)間后，重新執(zhí)行所述初始化階段至所述決策階段。
[0039] 本發(fā)明實(shí)施例提供的一種接口檢測(cè)電路、裝置及方法，基于決策模塊與檢測(cè)模塊 之間的協(xié)調(diào)，通過(guò)判斷設(shè)備接口的負(fù)載阻抗情況，實(shí)現(xiàn)對(duì)接口狀態(tài)的檢測(cè)；對(duì)于不同類型的 設(shè)備接口，可以在不改變電路設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，僅通過(guò)部分調(diào)整實(shí)現(xiàn)通用的接口狀態(tài)檢 測(cè)方案，具有較強(qiáng)的可移植性，提高了接口檢測(cè)電路的實(shí)用性。
【附圖說(shuō)明】
[0040] 為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以 根據(jù)這些