電子裝置、電子設(shè)備以及移動(dòng)體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到電子裝置、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。
【背景技術(shù)】
[0002]近年開發(fā)了一種例如使用娃MEMS (Micro Electro Mechanical Systems:微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)來對(duì)加速度等物理量進(jìn)行檢測的功能元件(物理量傳感器)。
[0003]在這樣的功能元件中，能夠根據(jù)被固定于基板上的固定電極與被設(shè)置于可動(dòng)部上的可動(dòng)電極之間的靜電電容來對(duì)加速度進(jìn)行檢測，所述可動(dòng)部能夠根據(jù)加速度而進(jìn)行位移。在這樣的功能元件中，存在有在可動(dòng)電極與基板之間產(chǎn)生電位差，可動(dòng)電極由于靜電力而向支承基板側(cè)被吸引，從而可動(dòng)電極粘附在支承基板上的情況。
[0004]例如在專利文獻(xiàn)I中，記載了一種物理量傳感器的制造方法，其通過在將導(dǎo)電膜(虛設(shè)電極)與半導(dǎo)體基板相互連接的狀態(tài)下對(duì)玻璃基板與半導(dǎo)體基板進(jìn)行陽極接合，從而能夠避免傳感器部的可動(dòng)部分粘附在玻璃基板上的情況。
[0005]在此，在如專利文獻(xiàn)2所記載的那樣的能夠?qū)θS方向的加速度進(jìn)行檢測的電子裝置中，存在例如為了防止可動(dòng)部粘附在基板上，而在三個(gè)功能元件上分別設(shè)置虛設(shè)電極。在這樣的電子裝置中，存在必須設(shè)置用于對(duì)三個(gè)虛設(shè)電極施加電位的端子，從而難以實(shí)現(xiàn)電子裝置的小型化的情況。
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2013-11549號(hào)公報(bào)
[0007]專利文獻(xiàn)2:日本特開2013-167469號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的幾個(gè)方式所涉及的目的之一在于，提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的電子裝置。此外，本發(fā)明的幾個(gè)方式所涉及的目的在于，提供一種包括上述電子裝置的電子設(shè)備以及移動(dòng)體。
[0009]本發(fā)明為為了解決前文所述的課題的至少一部分而被完成，能夠作為以下的方式或應(yīng)用例而實(shí)現(xiàn)。
[0010]應(yīng)用例I
[0011]本應(yīng)用例所涉及的電子裝置包括:第一功能元件，其具有能夠在第一軸方向上進(jìn)行位移的第一可動(dòng)體，以及第一虛設(shè)電極；第二功能元件，其具有能夠在與所述第一軸方向交叉的第二軸方向上進(jìn)行位移的第二可動(dòng)體，以及第二虛設(shè)電極；第一配線，其對(duì)所述第一虛設(shè)電極與所述第二虛設(shè)電極進(jìn)行連接。
[0012]在這樣的電子裝置中，能夠通過一個(gè)端子來對(duì)兩個(gè)虛設(shè)電極施加電位。因此，在這樣的電子裝置中，與為了對(duì)兩個(gè)虛設(shè)電極施加電位而設(shè)置了兩個(gè)端子的情況相比，能夠減少端子的數(shù)目。其結(jié)果為，能夠在這樣的電子裝置中實(shí)現(xiàn)小型化。
[0013]應(yīng)用例2
[0014]在本應(yīng)用例所涉及的電子裝置中，也可以采用如下方式，S卩，包括:第三功能元件，其具有能夠在與所述第一軸方向以及所述第二軸方向交叉的第三軸方向上進(jìn)行位移的第三可動(dòng)體，以及第三虛設(shè)電極；第二配線，其對(duì)所述第二虛設(shè)電極與所述第三虛設(shè)電極進(jìn)行連接。
[0015]在這樣的電子裝置中，由于第一虛設(shè)電極、第二虛設(shè)電極以及第三虛設(shè)電極被電連接，從而能夠通過一個(gè)端子來對(duì)三個(gè)虛設(shè)電極施加電位。因此，在這樣的電子裝置中，與為了對(duì)三個(gè)虛設(shè)電極施加電位而設(shè)置了三個(gè)端子的情況相比，能夠減少端子的數(shù)目。
[0016]應(yīng)用例3
[0017]在本應(yīng)用例所涉及的電子裝置中，也可以采用如下方式，S卩，所述第一虛設(shè)電極與所述第一可動(dòng)體電連接，所述第二虛設(shè)電極與所述第二可動(dòng)體電連接，所述第三虛設(shè)電極與所述第三可動(dòng)體電連接。
[0018]在這樣的電子裝置中，對(duì)于第一可動(dòng)體、第二可動(dòng)體、第三可動(dòng)體、第一虛設(shè)電極、第二虛設(shè)電極以及第三虛設(shè)電極，能夠通過一個(gè)端子來對(duì)三個(gè)可動(dòng)體以及三個(gè)虛設(shè)電極施加電位。因此，在這樣的電子裝置中，與通過分別不同的端子來對(duì)可動(dòng)體與虛設(shè)電極施加電位的情況相比，能夠減少端子的數(shù)目。
[0019]另外，在本發(fā)明所涉及的記載中，“電連接”這一用語例如被用于“在特定的部件(以下稱為‘A部件’)上‘電連接’有其他的特定的部件(以下稱為‘B部件’等。在本發(fā)明所涉及的記載中，在如該示例這樣的情況下，“電連接”這一用語作為包括如下的情況的用語而被使用，即，A部件與B部件直接連接而被電連接的情況、A部件與B部件經(jīng)由其他的部件而被電連接的情況。
[0020]應(yīng)用例4
[0021]在本應(yīng)用例所涉及的電子裝置中，也可以采用如下方式，S卩，所述第三功能元件具有第四虛設(shè)電極，所述電子裝置包括第三配線，所述第三配線對(duì)所述第二虛設(shè)電極與所述第四虛設(shè)電極進(jìn)行連接。
[0022]在這樣的電子裝置中，由于第一虛設(shè)電極、第二虛設(shè)電極、第三虛設(shè)電極以及第四虛設(shè)電極被電連接，因此能夠通過一個(gè)端子來對(duì)四個(gè)虛設(shè)電極施加電位。因此，在這樣的電子裝置中，與為了對(duì)四個(gè)虛設(shè)電極施加電位而設(shè)置了四個(gè)端子的情況相比，能夠減少端子的數(shù)目。
[0023]應(yīng)用例5
[0024]在本應(yīng)用例所涉及的電子裝置中，也可以采用如下方式，即，所述第三功能元件具有第五虛設(shè)電極，所述電子裝置包括第四配線，所述第四配線對(duì)所述第一虛設(shè)電極與所述第五虛設(shè)電極進(jìn)行連接。
[0025]在這樣的電子裝置中，由于第一虛設(shè)電極、第二虛設(shè)電極、第三虛設(shè)電極、第四虛設(shè)電極以及第五虛設(shè)電極被電連接，因此能夠通過一個(gè)端子來對(duì)五個(gè)虛設(shè)電極施加電位。因此，在這樣的電子裝置中，與為了對(duì)五個(gè)虛設(shè)電極施加電位而設(shè)置了五個(gè)端子的情況相比，能夠減少端子的數(shù)目。
[0026]應(yīng)用例6
[0027]在本應(yīng)用例所涉及的電子裝置中，也可以采用如下方式，S卩，所述第二功能元件被設(shè)置于所述第一功能元件的所述第一軸方向側(cè)，所述第三功能元件被設(shè)置于所述第一功能元件的所述第一軸方向側(cè)，且被設(shè)置于所述第二功能元件的所述第二軸方向側(cè)。
[0028]在這樣的電子裝置中，能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。
[0029]應(yīng)用例7
[0030]在本應(yīng)用例所涉及的電子裝置中，也可以采用如下方式，S卩，所述第一功能元件的所述第二軸方向上的寬度與所述第一功能元件的所述第一軸方向上的寬度相比較寬，所述第二功能元件的所述第一軸方向上的寬度與所述第二功能元件的所述第二軸方向上的寬度相比較寬，所述第三功能元件的所述第一軸方向上的寬度與所述第三功能元件的所述第二軸方向上的寬度相比較寬。
[0031]在這樣的電子裝置中，通過將第二功能元件設(shè)置于第一功能元件的第一軸方向偵U，將第三功能元件設(shè)置于第一功能元件的第一軸方向側(cè)且設(shè)置于第二功能元件的第二軸方向側(cè)，從而與例如三個(gè)功能元件被排列在第一軸方向上的情況相比，能夠使電子裝置的第一軸方向上的寬度(尺寸)縮窄(減小)。
[0032]應(yīng)用例8
[0033]在應(yīng)用例I至7中的任意一例中，也可以采用如下方式，S卩，包括端子，所述端子與所述第一虛設(shè)電極以及所述第二虛設(shè)電極電連接。
[0034]在這樣的電子裝置中，能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。
[0035]應(yīng)用例9
[0036]在應(yīng)用例I至7中的任意一例中，也可以采用如下方式，S卩，所述第一虛設(shè)電極、所述第二虛設(shè)電極以及所述第一配線被設(shè)置為一體。
[0037]在這樣的電子裝置中，與虛設(shè)電極以及配線由不同的部件而構(gòu)成的情況相比，能夠降低斷線的可能性。
[0038]應(yīng)用例10
[0039]本應(yīng)用例所涉及的電子設(shè)備包括上述的任意的電子裝置。
[0040]在這樣的電子設(shè)備中，由于包括上述的任意的電子裝置，因此能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。
[0041]應(yīng)用例11
[0042]本應(yīng)用例所涉及的移動(dòng)體包括上述的任意的電子裝置。
[0043]在這樣的移動(dòng)體中，由于包括上述的任意的電子裝置，因此能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。
【附圖說明】
[0044]圖1為模式化地表示本實(shí)施方式所涉及的電子裝置的俯視圖。
[0045]圖2為模式化地表示本實(shí)施方式所涉及的電子裝置的第一功能元件的俯視圖。
[0046]圖3為模式化地表示本實(shí)施方式所涉及的電子裝置的第一功能元件的剖視圖。
[0047]圖4為模式化地表示本實(shí)施方式所涉及的電子裝置的第二功能元件的俯視圖。
[0048]圖5為模式化地表示本實(shí)施方式所涉及的電子裝置的第三功能元件的俯視圖。
[0049]圖6為模式化地表示本實(shí)施方式所涉及的電子裝置的第三功能元件的剖視圖。
[0050]圖7為模式化地表示本實(shí)施方式所涉及的電子裝置的制造工序的剖視圖。
[0051]圖8為模式化地表示本實(shí)施方式所涉及的電子裝置的制造工序的剖視圖。
[0052]圖9為模式化地表示本實(shí)施方式所涉及的電子裝置的制造工序的剖視圖。
[0053]圖10為模式化地表示本實(shí)施方式所涉及的電子設(shè)備的立體圖。
[0054]圖11為模式化地表示本實(shí)施方式所涉及的電子設(shè)備的立體圖。
[0055]圖12為模式化地表示本實(shí)施方式所涉及的電子設(shè)備的立體圖。
[0056]圖13為模式化地表示本實(shí)施方式所涉及的移動(dòng)體的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0057]以下，使用附圖來詳細(xì)地對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行說明。另外，以下所說明的實(shí)施方式并不是對(duì)權(quán)利要求書中所記載的本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行不當(dāng)限定的方式。此外，以下所說明的全部結(jié)構(gòu)并不一定均為本發(fā)明的必要結(jié)構(gòu)要素。
[0058]1、電子裝置
[0059]首先，參照附圖來對(duì)本實(shí)施方式所涉及的電子裝置進(jìn)行說明。圖1為模式化地表示本實(shí)施方式所涉及的電子裝置100的俯視圖。另外，在圖1以及以下所示的圖2?圖6中，作為相互正交的三個(gè)軸而圖示了 X軸(第一軸)、Y軸(第二軸)以及Z軸(第三軸)。
[0060]如圖1所示，電子裝置100包括基板10，配線81、82、83、84、85，端子91、92、93、94、95、96、97，功能元件 101、102、103 和蓋體 110。
[0061]另外，為了方便，在圖1中，以對(duì)蓋體110進(jìn)行透視的方式而進(jìn)行了圖示。此外，在圖1中，以將功能元件101、102、103簡化的方式而進(jìn)行了圖示。此外，在圖1中，省略了設(shè)置于基板10上的凹部12、14、16以及槽部18的圖示。
[0062]在下文中，對(duì)功能元件101、102、103為物理量傳感器的情況進(jìn)行說明。具體而言，對(duì)如下示例進(jìn)行說明，即，第一功能元件101為對(duì)水平方向(X軸方向(第一軸方向))的加速度進(jìn)行檢測的加速度傳感器(靜電電容型MEMS加速度傳感器)，第二功能元件102為對(duì)水平方向(Y軸方向(第二軸方向))的加速度進(jìn)行檢測的加速度傳感器，第三功能元件103為對(duì)鉛直方向(Ζ軸方向(第三軸方向))的加速度進(jìn)行檢測的加速度傳感器。
[0063]基板10的材質(zhì)例如為玻璃、硅。蓋體110被設(shè)置在基板10上?；?0以及蓋體110構(gòu)成了封裝件?；?0以及蓋體110形成空腔111 (參照圖3以及圖6)，在空腔111中收納有功能元件101、102、103。空腔111可以