集成電路裝置的云端測試及遠(yuǎn)程監(jiān)視的系統(tǒng)及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及測試一個(gè)集成電路裝置，特別是涉及在同一測試裝置上的集成電路裝 置的云端測試及遠(yuǎn)程監(jiān)視的系統(tǒng)及方法。
【背景技術(shù)】
[0002] -般而言，集成電路（1C)裝置在販?zhǔn)奂笆褂们皶?jīng)過精密的測試。各集成電路裝 置經(jīng)過測試以測定是否符合某些由制造業(yè)者為該類裝置所設(shè)定的規(guī)格。
[0003] 舉例而言，一個(gè)記憶體裝置（或一個(gè)記憶體模塊）對于一個(gè)個(gè)人電腦的作業(yè)系統(tǒng) 的運(yùn)作的穩(wěn)定度及可靠度而言是一個(gè)關(guān)鍵器件。因此，記憶體裝置在販賣前，制造業(yè)者需要 完成電腦系統(tǒng)中的記憶體裝置的相容性及可靠度測試。目前的測試軟體程序是對記憶體進(jìn) 行一般性的測試，經(jīng)由手動(dòng)操作專用的測試介面執(zhí)行各測試程序而產(chǎn)生書面記錄的測試結(jié) 果。此種手動(dòng)測試的操作，可能發(fā)生非故意的人為疏失，且需要較高的測試成本及較長的測 試時(shí)間。
[0004] 為了克服前述缺點(diǎn)，相關(guān)業(yè)者提出一種自動(dòng)化測試設(shè)備（例如King Tiger Technology Inc.提供的測試系統(tǒng)）以自動(dòng)地完成記憶體裝置及模塊的相容性及可靠度測 試。然而，此種自動(dòng)化測試設(shè)備較為復(fù)雜，且具有有限的生產(chǎn)量（throughput)及較昂貴的 價(jià)格（約一百萬美元）。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的在于提供一種能克服前述先前技術(shù)缺點(diǎn)的集成電路裝置的云端測 試及遠(yuǎn)程監(jiān)視的系統(tǒng)及方法。本發(fā)明針對多個(gè)集成電路裝置進(jìn)行云端測試及遠(yuǎn)程監(jiān)視的系 統(tǒng)，各該集成電路裝置具有一個(gè)專有的裝置代碼，該系統(tǒng)包含：
[0006] 一個(gè)測試裝置，包括：
[0007] -個(gè)電腦化測試平臺，具有一個(gè)專有的測試平臺代碼，
[0008] -個(gè)多介面連接器單元，該多介面連接器單元用于連接所述集成電路裝置，及
[0009] 一個(gè)網(wǎng)路介面單元；及
[0010] 一個(gè)云端服務(wù)器單元，連接于一個(gè)通信網(wǎng)路，該云端服務(wù)器單元包括一個(gè)用于存 儲多個(gè)測試程序的數(shù)據(jù)庫，所述測試程序分別對應(yīng)于多個(gè)相異的測試項(xiàng)目；
[0011] 其中，當(dāng)該測試裝置借由使用該網(wǎng)路介面單元而通過該通信網(wǎng)路與該云端服務(wù)器 單元建立一個(gè)通信連結(jié)時(shí)，該測試裝置能經(jīng)由該通信連結(jié)傳送一個(gè)測試要求給該云端服務(wù) 器單元，該測試要求包括連接于該電腦化測試平臺的所述集成電路裝置的所述裝置代碼、 該電腦化測試平臺的該測試平臺代碼，及所述測試項(xiàng)目中相關(guān)于所述集成電路裝置的至少 一者，
[0012] 該云端服務(wù)器單元于接收到來自該測試裝置的該測試要求時(shí)，能經(jīng)由該通信連結(jié) 傳送一個(gè)測試回應(yīng)給該測試裝置，該測試回應(yīng)包括存儲于該數(shù)據(jù)庫的所述測試程序中的至 少一者，且所述測試程序中的至少一者對應(yīng)于所述測試項(xiàng)目中的至少一者，
[0013] 該電腦化測試平臺于接收到來自該云端服務(wù)器單元的該測試回應(yīng)時(shí)能執(zhí)行所述 測試程序中的至少一者，而產(chǎn)生對應(yīng)所述集成電路裝置的所述裝置代碼的測試數(shù)據(jù)。
[0014] 本發(fā)明針對多個(gè)集成電路裝置使用一個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行云端測試及遠(yuǎn)程監(jiān)視的方法，該 系統(tǒng)包括一個(gè)測試裝置及一個(gè)連接于一個(gè)通信網(wǎng)路的云端服務(wù)器單元，該測試裝置包括一 個(gè)電腦化測試平臺，該電腦化測試平臺具有一個(gè)專有的測試平臺代碼且連接于所述集成電 路裝置，各該集成電路裝置具有一個(gè)專有的裝置代碼，該云端服務(wù)器單元存儲多個(gè)測試程 序，所述測試程序分別對應(yīng)于多個(gè)相異的測試項(xiàng)目，該方法包含：
[0015] (A)當(dāng)該測試裝置通過該通信網(wǎng)路與該云端服務(wù)器單元建立一個(gè)通信連結(jié)時(shí)，該 測試裝置的該電腦化測試平臺經(jīng)由該通信連結(jié)傳送一個(gè)測試要求給該云端服務(wù)器單元，該 測試要求包括所述集成電路裝置的所述裝置代碼、該電腦化測試平臺的該測試平臺代碼， 及所述測試項(xiàng)目中相關(guān)于所述集成電路裝置的至少一者；
[0016] (B)于接收到來自該電腦化測試平臺的該測試要求時(shí)，該云端服務(wù)器單元經(jīng)由該 通信連結(jié)傳送一個(gè)測試回應(yīng)給該電腦化測試平臺，該測試回應(yīng)包括所述測試程序中的至少 一者，且所述測試程序中的至少一者對應(yīng)于所述測試項(xiàng)目中的至少一者；及
[0017] (C)該電腦化測試平臺執(zhí)行所述測試程序中的至少一者，以產(chǎn)生對應(yīng)所述集成電 路裝置的所述裝置代碼的測試數(shù)據(jù)。
[0018] 本發(fā)明的有益效果在于：借由使用云端服務(wù)器單元使建構(gòu)針對測試裝置的測試環(huán) 境更容易，且更容易達(dá)成測試裝置的遠(yuǎn)程監(jiān)視。再者，借由各測試裝置的電腦化測試平臺自 動(dòng)執(zhí)行測試程序，各測試裝置的測試效率能提升，而避免意外的人員操作錯(cuò)誤，且縮短測試 裝置的測試時(shí)間。再者，測試裝置的構(gòu)造較簡單、制造成本較低且體積較小，借由增加測試 裝置的數(shù)目能輕易的達(dá)到高生產(chǎn)量。
【附圖說明】
[0019] 圖1是本發(fā)明針對多個(gè)集成電路裝置進(jìn)行云端測試及遠(yuǎn)程監(jiān)視的系統(tǒng)的較佳實(shí) 施例的一個(gè)方塊圖；
[0020] 圖2是所述集成電路裝置的一個(gè)立體圖；
[0021] 圖3是該系統(tǒng)的較佳實(shí)施例的一個(gè)測試裝置的一個(gè)方塊圖；
[0022] 圖4是該系統(tǒng)的較佳實(shí)施例的該測試裝置的一個(gè)立體圖；及
[0023] 圖5是本發(fā)明針對所述集成電路裝置進(jìn)行云端測試及遠(yuǎn)程監(jiān)視的方法的較佳實(shí) 施例的一個(gè)流程圖，說明該方法的較佳實(shí)施例如何使用圖1的系統(tǒng)實(shí)施。
【具體實(shí)施方式】
[0024] 下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明：
[0025] 參閱圖1，本發(fā)明針對多個(gè)集成電路裝置5進(jìn)行云端測試及遠(yuǎn)程監(jiān)視的系統(tǒng)的較 佳實(shí)施例包括至少一個(gè)測試裝置1、一個(gè)主服務(wù)器2及一個(gè)云端服務(wù)器單元3,本實(shí)施例中 測試裝置1以多個(gè)為例來說明。各集成電路裝置5具有一個(gè)專有的裝置代碼。在本實(shí)施 例中，集成電路裝置5可以是一個(gè)記憶體模塊，如記憶卡或固態(tài)硬盤（solid state disk ; SSD)，但不以此為限。當(dāng)集成電路裝置5為記憶體模塊或固態(tài)硬盤，則以產(chǎn)品序號作為該專 有的裝置代碼。此外，參閱圖2,集成電路裝置5可以是一個(gè)集成電路配件（assembly)，該集 成電路配件包括一個(gè)測試設(shè)備51，及多個(gè)可分離地設(shè)置于測試設(shè)備51內(nèi)的記憶體集成電 路52,所述記憶體集成電路52可以是第二代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體（DDR2 SDRAMs)、第三代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體（DDR3 SDRAMs)或第四代雙倍數(shù)據(jù) 速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體（DDR4 SDRAMs)。測試設(shè)備51具有該專有的裝置代碼并包括 一個(gè)基座本體及多個(gè)蓋體513,基座本體具有一個(gè)連接介面511且形成有多個(gè)分別用于容 置所述記憶體集成電路52的集成電路設(shè)置座512,各該蓋體513能覆蓋對應(yīng)的集成電路設(shè) 置座512,使所述蓋體513分別將所述記憶體集成電路52固定于所述集成電路設(shè)置座512 內(nèi)，并使記憶體集成電路52電連接于連接介面511。需要說明的是，在本實(shí)施例中，測試設(shè) 備51的連接介面511設(shè)計(jì)成與記憶體模塊的連接介面相同。
[0026] 進(jìn)一步參閱圖3及圖4,各測試裝置1包括一個(gè)殼體10、一個(gè)電腦化測試平臺11、 一個(gè)網(wǎng)路介面單元12、一個(gè)設(shè)置于電腦化測試平臺11上的多介面連接器單元13、一個(gè)指示 器控制器14、一個(gè)指示器15、一個(gè)加熱器控制器16、一個(gè)加熱器17及一個(gè)溫度感測器18。
[0027] 殼體10包括一個(gè)中空的座體101及一個(gè)樞接于座體101的透明蓋體102,透明蓋 體102與座體101共同界定一個(gè)用于容置電腦化測試平臺11及集成電路裝置5的測試腔 室 100。
[0028] 電腦化測試平臺11可以包括一個(gè)主機(jī)板、兩個(gè)中央處理單元、芯片組等（圖未 示），其中，主機(jī)板的基本輸入輸出系統(tǒng)（BIOS)包含有一個(gè)用于識別電腦化測試平臺11或 測試裝置1的專有的測試平臺代碼。
[0029] 網(wǎng)路介面單元12舉例而言可以是一個(gè)網(wǎng)路介面卡，且有線地連接于電腦化測試 平臺11。借此，電腦化測試平臺11能使用網(wǎng)路介面單元12與一個(gè)通信網(wǎng)路建立連接，該通 信網(wǎng)路例如為網(wǎng)際網(wǎng)路（Internet)或區(qū)域網(wǎng)路（LAN)。
[0030] 多介面連接器單元13設(shè)置于電腦化測試平臺11上且電連接于主機(jī)板。在本實(shí)施 例中，多介面連接器單元13包括多個(gè)第一連接器131及多個(gè)第二連接器132,各第一連接 器131具有一個(gè)第一介面，各第二連接器132具有一個(gè)相異于該第一介面的第二介面。本 實(shí)施例的多介面連接器單元13具有八個(gè)第一連接器131及十六個(gè)第二連接器132,但不以 此為限。本實(shí)施例的第一介面符合固態(tài)硬盤的連接介面，因此于所述集成電路裝置為多個(gè) 固態(tài)硬盤測試期間，八個(gè)第一連接器131分別適于連接作為集成電路裝置5的八個(gè)固態(tài)硬 盤。第二介面可以是符合記憶體模塊的連接介面或集成電路配件的測試設(shè)備51的連接介 面51