一種土壤硬度計的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及土壤硬度檢測領(lǐng)域，具體涉及一種土壤硬度計。
【背景技術(shù)】
[0002]土壤硬度測量儀可測量土壤的緊實度，可了解土壤透水性，通氣性及大型機器作業(yè)的土壤性質(zhì)調(diào)查研，一般應(yīng)用于指導(dǎo)農(nóng)業(yè)生產(chǎn)和公路建設(shè)，目前土壤硬度計的規(guī)格和品種比較繁多，但是其均利用壓力計之理論值Kg/cm2，直接測量出土壤的硬度值。現(xiàn)有的土壤硬度計在遇到硬度較大的土壤時僅靠手的力氣插入很費勁，而且在插入過程中機身和探針容易歪斜，探針的位移量會有所偏差，導(dǎo)致測量精度低。因此，現(xiàn)在亟需一種能解決上述問題的土壤硬度計。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種土壤硬度計，該土壤硬度計能夠解決現(xiàn)有硬度計檢測高硬度土壤時插入不便、測量精度低的問題。
[0004]為達到上述要求，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:提供一種土壤硬度計，該土壤硬度計包括硬度計機身和探針，硬度計機身中設(shè)置有微處理器和與微處理器信號連接的位移傳感器，位移傳感器設(shè)置于探針上，還包括踏板和至少兩個固定裝置；踏板設(shè)置于硬度計機身底部邊緣，探針由硬度計機身穿過踏板設(shè)置，至少兩個固定裝置與踏板滑動連接；固定裝置包括L型殼體、若干固定插桿及復(fù)位彈簧，若干固定插桿設(shè)置于L型殼體的底部，且L型殼體的豎直部分設(shè)有豎直滑動縫，踏板嵌設(shè)于豎直滑動縫中，并通過復(fù)位彈簧與L型殼體頂部內(nèi)壁連接；硬度計機身上設(shè)置有顯示屏和操作按鍵，顯示屏和操作按鍵與微處理器信號連接。
[0005]進一步地，設(shè)置于硬度計機身底部邊緣的踏板為長方形或正三角形。
[0006]進一步地，當(dāng)踏板為長方形時，該固定裝置設(shè)有兩個，踏板的兩條對邊分別與一個固定裝置滑動連接。
[0007]進一步地，當(dāng)踏板為正三角形時，該固定裝置設(shè)有三個，正三角形踏板的每個角與一個固定裝置滑動連接。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，該土壤硬度計具有的優(yōu)點如下:
(1)通過在硬度計機身底部邊緣設(shè)置踏板，可以在檢測高硬度土壤時用腳踩住踏板輔助測量，使硬度計的插入更順利、更方便；
(2)通過設(shè)置固定裝置，可以先將固定裝置插入土壤中進行固定，然后再使硬度計下降進行測量，可以防止在插入過程中硬度計機身和探針歪斜而影響探針的位移量，提高了測量精度。
【附圖說明】
[0009]此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，在這些附圖中使用相同的參考標(biāo)號來表示相同或相似的部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構(gòu)成對本申請的不當(dāng)限定。在附圖中:
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]其中:1、顯示屏；2、操作按鍵；3、硬度計機身；4、L型殼體；5、固定插桿；6、豎直滑動縫；7、探針；8、踏板；9、復(fù)位彈簧；10、位移傳感器；11、微處理器。
【具體實施方式】
[0011]為使本申請的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，以下結(jié)合附圖及具體實施例，對本申請作進一步地詳細說明。為簡單起見，以下描述中省略了本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的某些技術(shù)特征。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，提供一種土壤硬度計，如圖1所示，包括硬度計機身3和探針7，硬度計機身3中還設(shè)置有微處理器11和與微處理器11信號連接的位移傳感器10，該位移傳感器10設(shè)置于探針7上，用于檢測探針7的位移量，微處理器11用于將探針7的位移量換算成土壤的硬度；還包括踏板8和至少兩個固定裝置；踏板8設(shè)置于硬度計機身3底部邊緣，探針7由硬度計機身3中穿過踏板8設(shè)置，該至少兩個固定裝置分別與踏板8滑動連接；固定裝置包括L型殼體4、若干固定插桿5及復(fù)位彈簧9，若干固定插桿5設(shè)置于L型殼體4的底部，該固定插桿5的自由端較中部尖，便于其插入土壤中，且固定插桿5在L型殼體4的底部呈矩形排列，該固定插桿5可用不銹鋼等硬度大且不易生銹腐蝕的材料制成，避免在插入土壤時彎曲變形；該L型殼體4的豎直部分設(shè)有豎直滑動縫6，踏板8嵌設(shè)于豎直滑動縫6中，并通過復(fù)位彈簧9與L型殼體4頂部內(nèi)壁連接，當(dāng)向踏板8施加壓力時，踏板8會沿著豎直滑動縫6向下運動，復(fù)位彈簧9拉伸，當(dāng)壓力移除時，復(fù)位彈簧9的回復(fù)力可使踏板8回到原位；硬度計機身3上設(shè)置有顯示屏I和操作按鍵2，且顯示屏I和操作按鍵2與微處理器11信號連接，該顯示屏I可為IXD顯示屏1，用于顯示土壤的硬度值，操作按鍵2可設(shè)置開/關(guān)機按鍵用于開啟和關(guān)閉該硬度計，可設(shè)置復(fù)位鍵對硬度計的異常顯示進行復(fù)位。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，設(shè)置于硬度計機身3底部邊緣的踏板8為長方形或正三角形。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，當(dāng)踏板8為長方形時，該固定裝置設(shè)有兩個，踏板8的兩條對邊分別與一個固定裝置滑動連接，即踏板8的兩條對邊分別嵌設(shè)于兩個固定裝置的豎直滑動縫6中。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，當(dāng)踏板8為正三角形時，該固定裝置設(shè)有三個，正三角形踏板8的每個角與一個固定裝置滑動連接，形成更穩(wěn)定的支撐。
[0016]本發(fā)明使用時，先將每個固定裝置的固定插桿5完全插入土壤中，使L型殼體4的底面與土壤表面齊平，此時固定裝置形成穩(wěn)定支架，開啟硬度計，然后再通過腳輕踩踏板8，踏板8帶動硬度計機身3逐漸向下運動，當(dāng)踏板8的下表面與土壤表面齊平時，此時顯示屏I上的穩(wěn)定讀數(shù)即為通過探針7位移換算出來的土壤硬度值。當(dāng)使用完畢后，先關(guān)閉硬度計，然后拔出各固定裝置，當(dāng)不向踏板8施力或探針7脫離土壤時，復(fù)位彈簧9會帶動踏板8回復(fù)原位。通過設(shè)置踏板8，可以在檢測高硬度土壤時用腳踩住踏板8輔助測量，使硬度計的插入更容易、方便；固定裝置的設(shè)置可以防止在插入過程中硬度計機身3和探針7歪斜而影響探針7的位移量，提高了測量精度。
[0017]以上所述實施例僅表示本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能理解為對本發(fā)明范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明保護范圍。因此本發(fā)明的保護范圍應(yīng)該以所述權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種土壤硬度計，包括硬度計機身和探針，硬度計機身中設(shè)置有微處理器和與微處理器信號連接的位移傳感器，所述位移傳感器設(shè)置于探針上，其特征在于:還包括踏板和至少兩個固定裝置；所述踏板設(shè)置于硬度計機身底部邊緣，探針由硬度計機身穿過踏板設(shè)置，所述至少兩個固定裝置與踏板滑動連接；所述固定裝置包括L型殼體、若干固定插桿及復(fù)位彈簧，所述若干固定插桿設(shè)置于L型殼體的底部，且L型殼體的豎直部分設(shè)有豎直滑動縫，所述踏板嵌設(shè)于豎直滑動縫中，并通過復(fù)位彈簧與L型殼體頂部內(nèi)壁連接；所述硬度計機身上設(shè)置有顯示屏和操作按鍵，所述顯示屏和操作按鍵與微處理器信號連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的土壤硬度計，其特征在于:所述踏板為長方形或正三角形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的土壤硬度計，其特征在于:所述踏板為長方形時，固定裝置設(shè)有兩個，踏板的兩條對邊分別與一個固定裝置滑動連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的土壤硬度計，其特征在于:所述踏板為正三角形時，固定裝置設(shè)有三個，踏板的每個角與一個固定裝置滑動連接。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種土壤硬度計，涉及土壤硬度檢測領(lǐng)域，包括硬度計機身和探針，硬度計機身中設(shè)置有微處理器和與微處理器信號連接的位移傳感器，還包括踏板和至少兩個固定裝置；踏板設(shè)置于硬度計機身底部邊緣，探針由硬度計機身穿過踏板設(shè)置，至少兩個固定裝置與踏板滑動連接；固定裝置包括L型殼體、若干固定插桿及復(fù)位彈簧，固定插桿設(shè)置于L型殼體的底部，且L型殼體的豎直部分設(shè)有豎直滑動縫，踏板嵌設(shè)于豎直滑動縫中，并通過復(fù)位彈簧與L型殼體頂部內(nèi)壁連接；硬度計機身上設(shè)置有顯示屏和操作按鍵。本發(fā)明通過設(shè)置踏板和固定裝置使硬度計的插入更容易，同時可防止在插入過程中硬度計機身和探針歪斜而影響探針的位移量，提高了測量精度。
【IPC分類】G01N3-42
【公開號】CN104792635
【申請?zhí)枴緾N201510211174
【發(fā)明人】陳忠輝
【申請人】成都真穎精工機電設(shè)備有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年4月29日