吸移部件的位置調(diào)整方法及樣本處理裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于吸移采自受檢者的樣本的吸移部件的位置調(diào)整方法及使用所述位置調(diào)整方法的樣本處理裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]樣本處理裝置已知有血細(xì)胞分析裝置、尿中有形成分分析裝置、血液凝固測(cè)定裝置、免疫分析裝置、生化分析裝置、基因擴(kuò)增檢測(cè)裝置和涂片標(biāo)本制備裝置等。這些樣本處理裝置都有用于吸移樣本或試劑的吸管，將此吸管定位于樣本容器或試劑容器上方后下移，吸管插入樣本容器或試劑容器，吸移樣本或試劑。
[0003]生產(chǎn)這種樣本處理裝置時(shí)，制造所使用的零部件時(shí)的零部件尺寸和組裝時(shí)的安裝尺寸等的尺寸可能會(huì)有所差異，很難將吸管準(zhǔn)確地定位于樣本容器或試劑容器上方。這種樣本處理裝置如果不能將吸管準(zhǔn)確定位，則吸管會(huì)碰到樣本容器或試劑容器、甚至裝置主機(jī)等，可能造成吸移不良或吸管損壞。
[0004]特開(日本專利公開)平11-160326 號(hào)公報(bào)(Japanese Patent Publicat1n N0.H11-160326)中公開了一種能夠調(diào)整吸移管(吸管)位置的分裝裝置。上述專利文獻(xiàn)所公開的分裝裝置有可拆裝(拆卸、安裝)地安裝有吸移管吸頭的吸頭安裝部件，此吸頭安裝部件與分裝泵之間設(shè)有堵塞檢測(cè)部件。分裝裝置配備有帶插孔的定位檢測(cè)部件。調(diào)整吸移管位置時(shí)，安裝了吸移管吸頭的吸頭安裝部件(吸移管)從定位檢測(cè)部件上方下移，堵塞檢測(cè)部件檢測(cè)吸移管與定位檢測(cè)部件之間有無(wú)沖突。當(dāng)吸移管前端進(jìn)入插孔時(shí)，吸移管與定位檢測(cè)部件無(wú)沖撞，當(dāng)吸移管前端在插孔之外時(shí)，吸移管與定位檢測(cè)部件發(fā)生沖撞。在水平方向不同位置的數(shù)處實(shí)施這種有無(wú)沖撞的檢查，以此糾正吸移管的水平方向位置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005][發(fā)明要解決的課題]
然而，日本專利公開(特開)平11-160326號(hào)公報(bào)中公開的分裝裝置為了在水平方向調(diào)整吸移管位置，會(huì)使吸移管與定位檢測(cè)部件多次碰撞，可能造成吸移管變形或損壞，或吸移管吸頭從吸頭安裝部件脫落。
[0006][解決課題的技術(shù)手段]
為了解決上述問題，本發(fā)明第一形態(tài)的吸移部件的位置調(diào)整方法是一種用于樣本處理裝置中的吸移部件的位置調(diào)整方法，該樣本處理裝置具有從容器吸移樣本或試劑的吸移部件、以及針對(duì)所述吸移部件設(shè)置的電容傳感器，該方法具有以下步驟:在配置于一定位置的、具有導(dǎo)電性的位置調(diào)整部件上方移動(dòng)所述吸移部件；獲取移動(dòng)所述吸移部件期間所述電容傳感器檢測(cè)到的電容；根據(jù)獲取的電容的變化，設(shè)定表示所述吸移部件的基準(zhǔn)位置的基準(zhǔn)位置信息。
[0007]本發(fā)明第一形態(tài)的樣本處理裝置具有從收納液體的容器吸移液體的吸移部件；針對(duì)所述吸移部件設(shè)置的電容傳感器；移動(dòng)所述吸移部件的移動(dòng)構(gòu)件；控制部件；所述控制部件根據(jù)所述吸移部件在配置于一定位置的、具有導(dǎo)電性的位置調(diào)整部件上方移動(dòng)期間所述電容傳感器檢測(cè)到的電容變化，設(shè)定表示所述吸移部件的基準(zhǔn)位置的基準(zhǔn)位置信息。
[0008]如此，讓吸移部件在位置調(diào)整部件上方水平移動(dòng)，用此期間檢測(cè)到的電容變化對(duì)吸移部件水平方向的位置進(jìn)行調(diào)整，由此，不必讓吸移部件碰撞位置調(diào)整部件等，能夠防止吸移部件變形或損壞等。
[0009]在上述形態(tài)中還可以如下設(shè)置:所述樣本處理裝置具有能夠放置收納液體的容器的容器設(shè)置部件，所述容器設(shè)置部件能夠裝上或拆下所述位置調(diào)整部件，所述控制部件根據(jù)所述吸移部件在安裝在所述容器設(shè)置部件的所述位置調(diào)整部件上方移動(dòng)期間所述電容傳感器檢測(cè)到的電容的變化，設(shè)定所述基準(zhǔn)位置信息。以此，能夠更加準(zhǔn)確地調(diào)整吸移部件相對(duì)于容器設(shè)置部件的位置。
[0010]在上述形態(tài)中還可以如下設(shè)置:將所述電容傳感器置于所述位置調(diào)整部件的相當(dāng)于所述基準(zhǔn)位置的部位上方時(shí)所述電容傳感器檢測(cè)到的電容與將所述電容傳感器置于所述位置調(diào)整部件的其他部位上方時(shí)所述電容傳感器檢測(cè)到的電容不同。以此，監(jiān)視吸移部件在位置調(diào)整部件上方水平移動(dòng)時(shí)電容傳感器的檢測(cè)值即可知道基準(zhǔn)位置。
[0011]在上述形態(tài)中還可以如下設(shè)置:所述位置調(diào)整部件具有從平坦的上面的一部分突出出來(lái)的突出部件，所述突出部件相當(dāng)于所述基準(zhǔn)位置。以此，能夠簡(jiǎn)化位置調(diào)整部件的結(jié)構(gòu)，同時(shí)根據(jù)電容的變化檢測(cè)出基準(zhǔn)位置。
[0012]在上述形態(tài)中還可以如下設(shè)置:所述電容傳感器能夠檢測(cè)出液面接觸所述吸移部件時(shí)的電容的變化。以此能夠?qū)㈦娙輦鞲衅髯鳛橐好鎮(zhèn)鞲衅骷右岳谩?br>[0013]在上述形態(tài)中還可以如下設(shè)置:所述控制部件控制所述移動(dòng)構(gòu)件使所述吸移部件在所述位置調(diào)整部件上方在第一水平方向移動(dòng)，根據(jù)所述吸移部件在所述第一水平方向移動(dòng)期間所述電容傳感器檢測(cè)到的電容的變化，確定所述基準(zhǔn)位置的第一水平方向分量值，再控制所述移動(dòng)構(gòu)件使所述吸移部件在所述位置調(diào)整部件上方在與所述第一水平方向交叉的第二水平方向移動(dòng)，根據(jù)所述吸移部件在所述第二水平方向移動(dòng)期間所述電容傳感器檢測(cè)到的電容的變化，確定所述基準(zhǔn)位置的第二水平方向分量值，將確定的所述第一水平方向分量值和所述第二水平方向分量值設(shè)定為所述基準(zhǔn)位置信息。以此就能確定水平方向上的基準(zhǔn)位置座標(biāo)。
[0014]在上述形態(tài)中還可以如下設(shè)置:所述控制部件控制所述移動(dòng)構(gòu)件，使所述吸移部件在所述位置調(diào)整部件上方一邊改變所述第二水平方向的位置，一邊數(shù)次在所述第一水平方向移動(dòng)，根據(jù)所述吸移部件數(shù)次在所述第一水平方向移動(dòng)期間所述電容傳感器檢測(cè)到的電容變化，確定所述基準(zhǔn)位置的第一水平方向分量值，控制所述移動(dòng)構(gòu)件，使所述吸移部件在所述位置調(diào)整部件上方一邊改變所述第一水平方向的位置，一邊數(shù)次在所述第二水平方向移動(dòng)，根據(jù)所述吸移部件數(shù)次在所述第二水平方向移動(dòng)期間所述電容傳感器檢測(cè)到的電容變化，確定所述基準(zhǔn)位置的第二水平方向分量值。以此就能準(zhǔn)確確定基準(zhǔn)位置的第一水平方向分量和第二水平方向分量。
[0015]在上述形態(tài)中還可以如下設(shè)置:所述控制部件在所述第一水平方向的數(shù)個(gè)位置分別累加所述吸移部件數(shù)次在所述第一水平方向移動(dòng)期間所述電容傳感器檢測(cè)出的電容，根據(jù)各累加值，確定所述基準(zhǔn)位置的第一水平方向分量值，在所述第二水平方向的數(shù)個(gè)位置分別累加所述吸移部件數(shù)次在所述第二水平方向移動(dòng)期間所述電容傳感器檢測(cè)出的電容，根據(jù)各累加值，確定所述基準(zhǔn)位置的第二水平方向分量值。
[0016]在上述形態(tài)中還可以如下設(shè)置:所述控制部件實(shí)施簡(jiǎn)單探索處理和詳細(xì)探索處理，所述簡(jiǎn)單探索處理是指所述控制部件控制所述移動(dòng)構(gòu)件，使所述吸移部件在所述位置調(diào)整部件上方水平移動(dòng)，根據(jù)所述吸移部件水平移動(dòng)期間所述電容傳感器每隔第一距離檢測(cè)出的電容，確定所述基準(zhǔn)位置的大致位置；所述詳細(xì)探索處理是指所述控制部件控制所述移動(dòng)構(gòu)件，使所述吸移部件在所述位置調(diào)整部件上方的、包括所述簡(jiǎn)單探索處理確定的所述基準(zhǔn)位置的大致位置在內(nèi)的水平區(qū)域內(nèi)水平移動(dòng)，根據(jù)所述吸移部件水平移動(dòng)期間所述電容傳感器每隔短于所述第一距離的第二距離檢測(cè)出的電容，確定所述基準(zhǔn)位置的詳細(xì)位置。以此就能在通過(guò)簡(jiǎn)單探索處理快速確定基準(zhǔn)位置的大致位置的基礎(chǔ)上，通過(guò)詳細(xì)探索處理確定基準(zhǔn)位置的詳細(xì)位置。
[0017]在上述形態(tài)中還可以如下設(shè)置:在所述簡(jiǎn)單探索處理中，所述控制部件控制所述移動(dòng)構(gòu)件，使所述吸移部件在第一探索區(qū)水平移動(dòng)，在所述詳細(xì)探索處理中，所述控制部件控制所述移動(dòng)構(gòu)件，使所述吸移部件在小于所述第一探索區(qū)的第二探索區(qū)水平移動(dòng)。以此，在簡(jiǎn)單探索處理中粗略地探索廣泛的第一探索區(qū)，在詳細(xì)探索處理中詳細(xì)地探索狹小的第二探索區(qū)，能夠快速地進(jìn)行基準(zhǔn)位置的探索。
[0018]在上述形態(tài)中還可以如下設(shè)置:在所述簡(jiǎn)單探索處理中，所述控制部件控制所述移動(dòng)構(gòu)件，使所述吸移部件在距所述位置調(diào)整部件第一距離的上方移動(dòng)，在所述詳細(xì)探索處理中，所述控制部件控制所述移動(dòng)構(gòu)件，讓所述吸移部件在距所述位置調(diào)整部件比所述第一距離短的第二距離的上方移動(dòng)。以此就能在簡(jiǎn)單探索處理中切實(shí)防止吸移部件與位置調(diào)整部件發(fā)生碰撞，在詳細(xì)探索處理中能夠精確探索基準(zhǔn)位置。
[0019]在上述形態(tài)中還可以如下設(shè)置:所述控制部件在所述簡(jiǎn)單探索處理之后，實(shí)施高度設(shè)定處理，即垂直方向移動(dòng)所述吸移部件，使所述吸移部件接觸所述位置調(diào)整部件，設(shè)定所述吸移部件的基準(zhǔn)高度；然后根據(jù)所述高度設(shè)定處理設(shè)定的基準(zhǔn)高度，決定所述詳細(xì)探索處理中吸移部件的高度，實(shí)施所述詳細(xì)探索處理。以此就能使詳細(xì)探索處理中的吸移部件的高度準(zhǔn)確設(shè)定為吸移部件和位置調(diào)整部件不會(huì)碰撞、且吸移部件和位置調(diào)整部件很接近的高度。
[0020]另外，本發(fā)明另一形態(tài)下的樣本處理裝置具有:從收納液體的容器吸移液體的吸移部件；針對(duì)所述吸移部件設(shè)置的，能夠非接觸地檢測(cè)出所述吸移部件和位置調(diào)整部件之間的距離變化的傳感器；移動(dòng)所述吸移部件的移動(dòng)構(gòu)件；以及控制部件；所述控制部件根據(jù)所述吸移部件在配置于一定位置的位置調(diào)整部件上方移動(dòng)期間的所述傳感器的檢測(cè)結(jié)果，設(shè)定表示所述吸移部件的基準(zhǔn)位置的基準(zhǔn)位置信息。
[0021]【發(fā)明效果】
通過(guò)本項(xiàng)發(fā)明，可以在不碰觸吸移部件的情況下準(zhǔn)確調(diào)整吸移管與裝置的一定位置的相對(duì)位置。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為實(shí)施方式涉及的樣本處理裝置的外觀結(jié)構(gòu)的斜視示意圖；
圖2為實(shí)施方式涉及的樣本處理裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的平面示意圖；
圖3為分裝部件的吸移管部件安裝有吸移管吸頭時(shí)的側(cè)面狀態(tài)截面圖； 圖4為反應(yīng)容器的結(jié)構(gòu)斜視圖；
圖5為實(shí)施方式涉及的樣本處理裝置的結(jié)構(gòu)框圖；
圖6為示意性地顯示基準(zhǔn)位置信息的設(shè)定處的樣本處理裝置的內(nèi)部平面圖；
圖7A為吸頭設(shè)置部件用的位置調(diào)整用具的斜視圖；
圖7B為吸頭廢棄部件用的位置調(diào)整用具的斜視圖；
圖7C為樣本容器設(shè)置部件和試劑容器設(shè)置部件用的位置調(diào)整用具的斜視圖；
圖7D為反應(yīng)部件用的位置調(diào)整用具的斜視圖；
圖8為自動(dòng)位置調(diào)整處理的步驟流程圖；
圖9為說(shuō)明突出部件的位置探索概要的示意圖；
圖10為說(shuō)明簡(jiǎn)單位置探索處理中位置調(diào)整順序的樣本處理裝置的內(nèi)部平面圖；
圖1lA為簡(jiǎn)單位置探索處理步驟的流程圖(前半部分)；
圖1lB為簡(jiǎn)單位置探索處理步驟的流程圖(后半部分)；
圖12A為說(shuō)明X軸方向的簡(jiǎn)單位置探索的示意圖；
圖12B為說(shuō)明Y軸方向的簡(jiǎn)單位置探索的示意圖；
圖13A為Y軸正方向和Y軸反方向的電容檢測(cè)值與Y軸方向位置的關(guān)系圖；
圖13B為Y軸正方向和Y軸反方向的累加電容與Y軸方向位置的關(guān)系圖；
圖14為說(shuō)明詳細(xì)位置探索處理中位置調(diào)整順序的樣本處理裝置內(nèi)部平面圖；
圖15A為詳細(xì)位置探索處理步驟的流程圖(前半部分)；
圖15B為詳細(xì)位置探索處理步驟的流程圖(后半部分)。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面參照【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。
[0024]下面參照附圖就本實(shí)施方式涉及的樣本處理裝置I進(jìn)行說(shuō)明。
[0025]<樣本處理裝置的結(jié)構(gòu)>
下面就本實(shí)施方式涉及的樣本處理裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖1為樣本處理裝置I的外觀結(jié)構(gòu)的斜視示意圖。
[0026]樣本處理裝置I 通過(guò) LAMP