本技術(shù)涉及芯片，具體是一種芯片高壓測試設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、集成電路或稱微電路、微芯片、芯片在電子學(xué)中是一種將電路小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

2、現(xiàn)有技術(shù)公開號為cn?215575512?u的一種多芯片多功能高壓測試設(shè)備，該專利技術(shù)能夠提供高壓、三溫及旋轉(zhuǎn)的測試環(huán)境，一次滿足多芯片多功能測試，大幅提高了檢測效率，降低勞動強(qiáng)度。

3、目前隨著科技的發(fā)展，在通信領(lǐng)域、計算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)自動化領(lǐng)域、醫(yī)療電子領(lǐng)域和家電領(lǐng)域中芯片的使用極為普遍，以此能夠提高智能化程度，并能提高設(shè)備效率，而在芯片制造中往往需要使用到高壓測試設(shè)備，以此能夠方便操作人員對芯片的性能進(jìn)行檢測，但是現(xiàn)有的高壓測試設(shè)備在使用過程中，由于需要測試的芯片厚度均不相同，因此當(dāng)針對較厚芯片進(jìn)行測試時極易導(dǎo)致測試針頭過度插入芯片，繼而極易對芯片的表面造成損壞，進(jìn)而對后續(xù)芯片的使用效果造成影響，因此對高壓測試設(shè)備提出了改進(jìn)。

4、為了解決上述問題，我們對此做出改進(jìn)，提出一種芯片高壓測試設(shè)備。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種芯片高壓測試設(shè)備，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

3、一種芯片高壓測試設(shè)備，包括測試設(shè)備本體，所述測試設(shè)備本體包括箱體，所述箱體內(nèi)腔的頂部開設(shè)有頂槽，所述箱體內(nèi)腔的底部開設(shè)有底槽，所述頂槽內(nèi)腔的頂部固定連接有氣缸，所述氣缸的輸出端固定連接有測試板，所述測試板的底部固定連接有測試針，所述測試針的數(shù)量為多個，所述頂槽內(nèi)腔的兩側(cè)均安裝有限位機(jī)構(gòu)；

4、所述限位機(jī)構(gòu)包括外柱，所述外柱的頂部和底部均固定連接于頂槽的內(nèi)腔，所述外柱內(nèi)腔的頂部活動連接有圓板，所述圓板的內(nèi)側(cè)固定連接有連接桿，所述連接桿的內(nèi)側(cè)固定連接于測試板的兩側(cè)，所述圓板的底部固定連接有彈簧一，所述彈簧一的底部固定連接有限位板，所述限位板的外側(cè)固定連接有拉桿，所述拉桿的外側(cè)貫穿至外柱的外側(cè)，所述限位板的內(nèi)腔插接連接有插桿。

5、作為本實用新型再進(jìn)一步的方案：所述外柱的前側(cè)安裝有定位板，所述插桿的前側(cè)貫穿至定位板的前側(cè)并固定連接有圓塊，所述圓塊的前側(cè)固定連接有拉環(huán)二，所述拉環(huán)二呈環(huán)形結(jié)構(gòu)設(shè)置，所述插桿的表面固定連接有外板一，所述外板一的表面活動連接于定位板的內(nèi)腔，所述插桿的表面套設(shè)有彈簧二，所述彈簧二的前側(cè)固定連接于圓塊的背側(cè)，所述彈簧二的背側(cè)固定連接于外板一的內(nèi)腔。

6、作為本實用新型再進(jìn)一步的方案：所述定位板內(nèi)腔的兩側(cè)均開設(shè)有滑槽，所述外板一的內(nèi)側(cè)和外側(cè)均固定連接有滑塊，所述滑塊的表面活動連接于滑槽的內(nèi)腔，所述定位板內(nèi)腔的四角均活動連接有安裝桿，所述定位板的背側(cè)通過安裝桿固定連接于外柱的前側(cè)。

7、作為本實用新型再進(jìn)一步的方案：所述底槽內(nèi)腔的左側(cè)固定連接有供電箱，所述供電箱的右側(cè)固定連接有數(shù)據(jù)處理箱，所述供電箱頂部的背側(cè)連通有數(shù)據(jù)線一，所述數(shù)據(jù)處理箱頂部的背側(cè)連通有數(shù)據(jù)線二，所述數(shù)據(jù)線一和數(shù)據(jù)線二均貫穿至頂槽的內(nèi)腔并連通于測試板頂部的左側(cè)，所述數(shù)據(jù)線一和數(shù)據(jù)線二的表面均固定連接有保護(hù)套。

8、作為本實用新型再進(jìn)一步的方案：所述頂槽前側(cè)的兩側(cè)均通過合頁活動連接有玻璃門，所述玻璃門前側(cè)的內(nèi)側(cè)固定連接有連接板，所述連接板的前側(cè)固定連接有拉環(huán)一，所述拉環(huán)一呈環(huán)形結(jié)構(gòu)設(shè)置，所述底槽前側(cè)的兩側(cè)均通過合頁活動連接有箱門，所述箱門前側(cè)的內(nèi)側(cè)均開設(shè)有拉槽。

9、作為本實用新型再進(jìn)一步的方案：所述箱體底部的四角均固定連接有支撐柱，所述支撐柱的底部固定連接有防滑墊，所述防滑墊呈圓形結(jié)構(gòu)設(shè)置。

10、作為本實用新型再進(jìn)一步的方案：所述頂槽內(nèi)腔的底部安裝有固定機(jī)構(gòu)，所述固定機(jī)構(gòu)包括底板，所述底板的底部固定連接于頂槽內(nèi)腔的底部，所述底板的頂部安裝有芯片體，所述底板頂部前側(cè)的兩側(cè)均固定連接有外殼一，所述底板頂部背側(cè)的兩側(cè)均固定連接有外殼二，所述外殼二的內(nèi)腔活動連接有螺桿，所述螺桿的底部活動連接于底板的頂部，所述螺桿的表面螺紋連接有螺套，所述螺套的表面固定連接有外板二，所述外板二的前側(cè)固定連接有壓桿，所述壓桿的前側(cè)貫穿至外殼二的前側(cè)，所述壓桿的底部活動連接于芯片體頂部的兩側(cè)。

11、作為本實用新型再進(jìn)一步的方案：所述螺桿的頂部貫穿至外殼二的頂部并固定連接有轉(zhuǎn)板，所述壓桿的前側(cè)固定連接有導(dǎo)向套，所述導(dǎo)向套的表面活動連接于外殼一的內(nèi)腔，所述導(dǎo)向套的內(nèi)腔活動連接有導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱的頂部和底部均固定連接于外殼一的內(nèi)腔。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

13、1、本實用新型通過手扶向前側(cè)拉動拉環(huán)二，通過拉環(huán)二的移動帶動圓塊進(jìn)行移動，隨后帶動插桿向前側(cè)進(jìn)行移動，然后使得插桿脫離于限位板的內(nèi)腔，隨后手扶向上或向下拉動拉桿，然后帶動限位板進(jìn)行移動，隨后手扶向上拉動拉環(huán)二，通過拉環(huán)二的移動帶動圓塊進(jìn)行移動，然后帶動插桿進(jìn)行移動，隨后帶動外板一進(jìn)行移動，然后到達(dá)指定位置后松開拉環(huán)二，隨后在彈簧二的作用下使得插桿插入限位板的內(nèi)腔，然后當(dāng)圓板向下移動時，隨后實現(xiàn)通過彈簧一對移動過程中的圓板進(jìn)行限位的效果，能夠解決了現(xiàn)有的高壓測試設(shè)備在使用過程中，由于需要測試的芯片厚度均不相同，因此當(dāng)針對較厚芯片進(jìn)行測試時極易導(dǎo)致測試針頭過度插入芯片，繼而極易對芯片的表面造成損壞，進(jìn)而對后續(xù)芯片的使用效果造成影響的問題。

14、2、本實用新型通過圓塊的設(shè)置，達(dá)到對工作狀態(tài)下的拉環(huán)二和插桿起連接作用，通過拉環(huán)二的設(shè)置，更便于操作人員對圓塊的移動，繼而達(dá)到對不同位置下的限位板進(jìn)行插接固定的作用，通過彈簧二的設(shè)置，當(dāng)拉環(huán)二進(jìn)行移動時會帶動圓塊進(jìn)行移動，以此對產(chǎn)生的力度進(jìn)行吸能，進(jìn)一步的當(dāng)拉環(huán)二失去力度時會使得圓塊恢復(fù)原位，繼而實現(xiàn)對限位板進(jìn)行插接固定的效果，通過供電箱的設(shè)置，達(dá)到對工作狀態(tài)下的測試板和測試針進(jìn)行供電的作用，通過數(shù)據(jù)處理箱的設(shè)置，實現(xiàn)對測試針檢測后的結(jié)構(gòu)進(jìn)行收集分析的效果，通過保護(hù)套和數(shù)據(jù)線二的設(shè)置，達(dá)到對測試板進(jìn)行供電的作用，并通過數(shù)據(jù)線二對測試板的數(shù)據(jù)進(jìn)行收集傳輸至數(shù)據(jù)處理箱，通過保護(hù)套的設(shè)置，實現(xiàn)對工作狀態(tài)下的數(shù)據(jù)線一和數(shù)據(jù)線二進(jìn)行保護(hù)的效果。

技術(shù)特征：

1.一種芯片高壓測試設(shè)備，包括測試設(shè)備本體(1)，其特征在于：所述測試設(shè)備本體(1)包括箱體(101)，所述箱體(101)內(nèi)腔的頂部開設(shè)有頂槽(109)，所述箱體(101)內(nèi)腔的底部開設(shè)有底槽(110)，所述頂槽(109)內(nèi)腔的頂部固定連接有氣缸(113)，所述氣缸(113)的輸出端固定連接有測試板(117)，所述測試板(117)的底部固定連接有測試針(118)，所述測試針(118)的數(shù)量為多個，所述頂槽(109)內(nèi)腔的兩側(cè)均安裝有限位機(jī)構(gòu)(2)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片高壓測試設(shè)備，其特征在于：所述外柱(201)的前側(cè)安裝有定位板(202)，所述插桿(214)的前側(cè)貫穿至定位板(202)的前側(cè)并固定連接有圓塊(208)，所述圓塊(208)的前側(cè)固定連接有拉環(huán)二(207)，所述拉環(huán)二(207)呈環(huán)形結(jié)構(gòu)設(shè)置，所述插桿(214)的表面固定連接有外板一(212)，所述外板一(212)的表面活動連接于定位板(202)的內(nèi)腔，所述插桿(214)的表面套設(shè)有彈簧二(215)，所述彈簧二(215)的前側(cè)固定連接于圓塊(208)的背側(cè)，所述彈簧二(215)的背側(cè)固定連接于外板一(212)的內(nèi)腔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片高壓測試設(shè)備，其特征在于：所述定位板(202)內(nèi)腔的兩側(cè)均開設(shè)有滑槽(209)，所述外板一(212)的內(nèi)側(cè)和外側(cè)均固定連接有滑塊(211)，所述滑塊(211)的表面活動連接于滑槽(209)的內(nèi)腔，所述定位板(202)內(nèi)腔的四角均活動連接有安裝桿(210)，所述定位板(202)的背側(cè)通過安裝桿(210)固定連接于外柱(201)的前側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片高壓測試設(shè)備，其特征在于：所述底槽(110)內(nèi)腔的左側(cè)固定連接有供電箱(111)，所述供電箱(111)的右側(cè)固定連接有數(shù)據(jù)處理箱(112)，所述供電箱(111)頂部的背側(cè)連通有數(shù)據(jù)線一(115)，所述數(shù)據(jù)處理箱(112)頂部的背側(cè)連通有數(shù)據(jù)線二(116)，所述數(shù)據(jù)線一(115)和數(shù)據(jù)線二(116)均貫穿至頂槽(109)的內(nèi)腔并連通于測試板(117)頂部的左側(cè)，所述數(shù)據(jù)線一(115)和數(shù)據(jù)線二(116)的表面均固定連接有保護(hù)套(114)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片高壓測試設(shè)備，其特征在于：所述頂槽(109)前側(cè)的兩側(cè)均通過合頁活動連接有玻璃門(102)，所述玻璃門(102)前側(cè)的內(nèi)側(cè)固定連接有連接板(103)，所述連接板(103)的前側(cè)固定連接有拉環(huán)一(104)，所述拉環(huán)一(104)呈環(huán)形結(jié)構(gòu)設(shè)置，所述底槽(110)前側(cè)的兩側(cè)均通過合頁活動連接有箱門(105)，所述箱門(105)前側(cè)的內(nèi)側(cè)均開設(shè)有拉槽(106)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片高壓測試設(shè)備，其特征在于：所述箱體(101)底部的四角均固定連接有支撐柱(107)，所述支撐柱(107)的底部固定連接有防滑墊(108)，所述防滑墊(108)呈圓形結(jié)構(gòu)設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片高壓測試設(shè)備，其特征在于：所述頂槽(109)內(nèi)腔的底部安裝有固定機(jī)構(gòu)(3)，所述固定機(jī)構(gòu)(3)包括底板(301)，所述底板(301)的底部固定連接于頂槽(109)內(nèi)腔的底部，所述底板(301)的頂部安裝有芯片體(306)，所述底板(301)頂部前側(cè)的兩側(cè)均固定連接有外殼一(302)，所述底板(301)頂部背側(cè)的兩側(cè)均固定連接有外殼二(305)，所述外殼二(305)的內(nèi)腔活動連接有螺桿(311)，所述螺桿(311)的底部活動連接于底板(301)的頂部，所述螺桿(311)的表面螺紋連接有螺套(310)，所述螺套(310)的表面固定連接有外板二(309)，所述外板二(309)的前側(cè)固定連接有壓桿(303)，所述壓桿(303)的前側(cè)貫穿至外殼二(305)的前側(cè)，所述壓桿(303)的底部活動連接于芯片體(306)頂部的兩側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種芯片高壓測試設(shè)備，其特征在于：所述螺桿(311)的頂部貫穿至外殼二(305)的頂部并固定連接有轉(zhuǎn)板(304)，所述壓桿(303)的前側(cè)固定連接有導(dǎo)向套(308)，所述導(dǎo)向套(308)的表面活動連接于外殼一(302)的內(nèi)腔，所述導(dǎo)向套(308)的內(nèi)腔活動連接有導(dǎo)向柱(307)，所述導(dǎo)向柱(307)的頂部和底部均固定連接于外殼一(302)的內(nèi)腔。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種芯片高壓測試設(shè)備，包括測試設(shè)備本體，所述測試設(shè)備本體包括箱體。該芯片高壓測試設(shè)備，通過手扶向前側(cè)拉動拉環(huán)二，隨后帶動插桿向前側(cè)進(jìn)行移動，然后使得插桿脫離于限位板的內(nèi)腔，隨后手扶向上或向下拉動拉桿，然后帶動限位板進(jìn)行移動，隨后手扶向上拉動拉環(huán)二，然后到達(dá)指定位置后松開拉環(huán)二，隨后在彈簧二的作用下使得插桿插入限位板的內(nèi)腔，然后當(dāng)圓板向下移動時，隨后實現(xiàn)通過彈簧一對移動過程中的圓板進(jìn)行限位的效果，能夠解決了現(xiàn)有的高壓測試設(shè)備在使用過程中，由于需要測試的芯片厚度均不相同，繼而極易對芯片的表面造成損壞的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：朱志東,敖衛(wèi),鐘映麗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市海芯微迅半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240426
技術(shù)公布日：2025/1/9