本發(fā)明屬于芯片檢測，具體公開了一種車載芯片一體化三溫檢測設備及方法。

背景技術：

1、芯片三溫測試，以確保在復雜的工作環(huán)境下正常工作，檢測耐高溫和耐低溫性能，驗證溫度變化時的性能穩(wěn)定性，提高可靠性和使用壽命。三溫測試包括極端高溫、極端低溫以及溫度循環(huán)測試。通過測試，可以優(yōu)化芯片設計、材料和工藝，提供更穩(wěn)定、可靠的車規(guī)芯片，保障車輛電子系統(tǒng)的正常運行。傳統(tǒng)測試方式是采用單一的測試承座固定對芯片逐一進行各項測試，該方式存在作業(yè)強度大、效率低的問題，且在芯片檢測過程中，由于冷芯片會與空心中的濕氣吸取，會將其冷凝成水分，易導致芯片引腳在存有水漬情況進行檢測，容易損壞設備。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術中存在的缺點，而提出的一種車載芯片一體化三溫檢測設備及方法。

2、為達到以上目的，本發(fā)明提供了一種車載芯片一體化三溫檢測設備，包括檢測臺，所述檢測臺的上端固定設置有外殼，所述檢測臺的上端靠近中間位置固定設置有u形座，所述檢測臺的上端靠近u形座的位置設置有檢測機構，所述檢測臺的上端靠近u形座后側位置設置有上料機構，所述檢測機構包括固定設置在檢測臺的上側內壁的滑臺，所述滑臺的活動件上端固定連接有連接板，所述連接板上固定連接有檢測架，所述檢測臺的上側對應檢測架圓桿位置開設有兩組活動口，所述檢測架的上端固定安裝有若干組芯片檢測座，若干組所述芯片檢測座的內側均活動設置有頂桿座，所述u形座的上端固定安裝有兩組一號氣缸，兩組所述一號氣缸的伸縮桿下端固定設置有檢測殼，所述檢測殼的上側內壁對應若干組芯片檢測座的中心位置均固定設置有定位彈簧，所述檢測殼的中心位置固定連接有氣管，所述氣管的上端固定連接有連接管，所述連接管的前端一側固定設置有支管，所述連接管與支管上設置有三組電動閥門，所述外殼的兩側內壁均固定安裝有信號燈。

3、在上述技術方案中，優(yōu)選的，所述檢測架的上側內部對應頂桿座的位置均開設有滑腔，若干組所述滑腔的內部均滑動設置有空心滑塊，若干組所述滑腔的內側固定設置有限位片，所述限位片與空心滑塊前側開口之間固定連接有復位彈簧，若干組所述空心滑塊的前端固定設置有頂架，所述u形座的前端對應頂架的位置固定連接有限位桿，所述u形座的前端靠近限位桿上側固定連接有出氣盒，所述檢測架的兩側均固定安裝有連接架，兩組所述連接架的上均開設有兩組凹槽，所述u形座的上端靠近前側位置固定連接有兩組二號氣缸，兩組所述二號氣缸的下端固定設置有固定桿，所述固定桿的下端固定設置有若干組固定管，所述固定管的兩側均固定設置有固定軸，兩組所述固定軸的內側活動設置有柱齒輪，兩組所述柱齒輪的一側均固定設置有弧片，兩組所述弧片的下端均固定設置有吸水海綿，所述固定管的內側活動設置有活動棒，所述固定管與活動棒之間固定連接有伸縮彈簧，所述活動棒的外側開設有若干條齒槽。

4、在上述技術方案中，優(yōu)選的，所述上料機構包括固定設置在檢測臺上端靠近u形座后側位置的兩組支撐板，所述支撐板上活動設置有兩組同步輪，兩組所述同步輪的外側套有同步帶，兩組所述同步輪中的下側一組外側固定設置有半齒環(huán)，所述半齒環(huán)的上下端均固定設置有定位塊，兩組所述同步輪轉動軸的一側均固定設置有連桿，兩組所述連桿的一側活動設置有安裝架，所述安裝架的內側安裝有若干組夾持器，所述檢測臺的上端對應夾持器的下側位置固定安裝有滑桿，所述滑桿的上側滑動設置有滑架，所述滑架的上端對應若干組夾持器的位置均固定安裝有芯片座。

5、在上述技術方案中，優(yōu)選的，所述外殼的兩側均設置有門板，所述檢測機構與上料機構的電器與外接控制器電性連接，所述檢測架活動設置在活動口中，所述頂桿座貫穿檢測架表面至滑腔中，所述檢測殼上設置有泄壓管，所述支管與出氣盒固定連接，所述連接管上的兩組電動閥門分為熱、冷閥，所述信號燈與若干組滑腔電性連接。

6、在上述技術方案中，優(yōu)選的，所述空心滑塊的后側位置傾斜設置，所述頂架貫穿滑腔的前側位置，所述連接架的一側上端均固定設置有齒條，兩組所述凹槽之間的距離適配于半齒環(huán)一百八十度的旋轉軌跡。

7、在上述技術方案中，優(yōu)選的，所述固定管兩側對應兩組柱齒輪位置均設置豎向口，所述柱齒輪與活動棒上設置的齒槽為嚙合設置，所述吸水海綿對應出氣盒、芯片檢測座的位置。

8、在上述技術方案中，優(yōu)選的，所述半齒環(huán)的齒塊與連接架齒條相適配，兩組所述定位塊中的下側一組貼合在連接架上端，所述定位塊與凹槽相適配。

9、在上述技術方案中，優(yōu)選的，若干組所述夾持器與若干組芯片檢測座位置對應，所述芯片座的兩端對應夾持器的夾臂位置均設置有缺口。

10、還提供一種三溫檢測設備方法，用于操作一種車載芯片一體化三溫檢測設備，包括以下步驟：

11、s1：首先通過滑臺帶動檢測架移動，推動兩組半齒環(huán)進行旋轉一百八十度，配合若干組夾持器通過兩組連桿的旋轉將夾持的若干組車載芯片向前移動，放置在向后側移動的檢測架上側安裝的若干組芯片檢測座中，避免直接手動放入芯片檢測座中，可能因檢測后存留的溫度而造成傷害；

12、s2：其次通過兩組一號氣缸控制檢測殼向下移動，罩在若干組芯片檢測座的外側位置，同時若干組定位彈簧壓在若干組芯片檢測座中的車載芯片上端，提高檢測連接的穩(wěn)定性，而檢測時從常溫、低溫、高溫的環(huán)境順序工作；

13、s3：最后在低溫檢測完時，將芯片檢測座向前繼續(xù)移動，通過兩組吸水海綿從引腳方向將整體進行包裹吸附水漬，再將其松開，返回檢測位置進行高溫檢測，而高溫檢測時，少量的熱量通過出氣盒出來，對吸水海綿進行烘烤避免成飽，影響檢測工作。

14、與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

15、將連接管的兩端分別與現(xiàn)有的制冷、制熱設備進行連接，再通過打開外殼一側的門板，將滑架沿著滑桿向外拉出，將需要數(shù)量的車載芯片分別放入若干組芯片座中，再將滑架推回至最里側，此時若干組夾持器處于若干組芯片座的外側位置，通過芯片座兩側缺口位置可將內側放置的車載芯片夾持，而通過滑臺的使用，帶動檢測架、兩組連接架向后側移動，通過連接架上設置的齒條分別推動兩組半齒環(huán)進行旋轉一百八十度后，半齒環(huán)上側的定位塊翻轉貼合在連接架上端，且兩組定位塊旋轉后的貼合設置，在檢測架持續(xù)向前移動工作后，因連接架形成滑動接觸，從而滿足對若干組夾持器的定位，而若干組夾持器通過兩組連桿的旋轉將若干組車載芯片向前移動，放置在向后側移動的檢測架上側安裝的若干組芯片檢測座中，再配合滑臺向前驅動移動至檢測殼下側位置檢測后，而若干組夾持器再次回到原位置進行下一組的夾持取料準備，避免直接手動放入芯片檢測座中，可能因檢測后存留的溫度而造成傷害，且多組設置提高檢測效果。

16、通過兩組一號氣缸控制檢測殼向下移動，罩在若干組芯片檢測座的外側位置，同時若干組定位彈簧壓在若干組芯片檢測座中的車載芯片上端，提高檢測連接的穩(wěn)定性，而檢測時從常溫、低溫、高溫的環(huán)境順序工作。

17、而在低溫檢測完時，打開檢測殼后，通過滑臺移動檢測架、芯片檢測座向前繼續(xù)移動，直到與限位桿接觸，將頂架反向被推動，使空心滑塊在滑腔中滑動，傾斜面將頂桿座與芯片檢測座中的車載芯片頂起，同時移動至活動棒正下方，由兩組二號氣缸控制固定桿下降，由若干組活動棒先與車載芯片上端接觸后進行壓持、穩(wěn)定，再持續(xù)向下移動活動棒被推動向固定管回縮移動（伸縮彈簧壓力較?。箛Ш系膬山M柱齒輪旋轉，帶動兩組吸水海綿從引腳方向將整體進行包裹吸附水漬，再將其松開，返回檢測位置進行高溫檢測，而高溫檢測時，由氣管持續(xù)對檢測殼內部加熱時，開啟支管上的電動閥門，使少量的熱量通過出氣盒出來，使對應出氣盒位置的若干組吸水海綿進行烘烤，避免長時間工作吸水海綿容易形成飽和情況，易影響檢測工作。