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溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)、方法、上位機(jī)、可讀存儲介質(zhì)和程序產(chǎn)品與流程

文檔序號:40574224發(fā)布日期:2025-01-03 11:38閱讀:20來源:國知局
溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)、方法、上位機(jī)、可讀存儲介質(zhì)和程序產(chǎn)品與流程

本申請涉及加熱,特別是涉及一種溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)、方法、上位機(jī)、計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。


背景技術(shù):

1、生產(chǎn)過程中,往往期望通過同一套溫度控制程序?qū)崿F(xiàn)對不同的加熱不燃燒器具進(jìn)行溫度控制,但由于結(jié)構(gòu)、工藝等各種復(fù)雜因素,同一批次的加熱不燃燒器具的內(nèi)部溫度的一致性往往不能保持在預(yù)設(shè)范圍內(nèi),導(dǎo)致加熱器具加熱性能的一致性較低。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此,有必要針對上述技術(shù)問題,提供一種能夠提高加熱器具的加熱性能一致性的溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)、方法、上位機(jī)、計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。

2、第一方面,本申請?zhí)峁┝艘环N溫度校準(zhǔn)系統(tǒng),包括上位機(jī)、加熱器具和紅外測溫設(shè)備,所述紅外測溫設(shè)備和所述加熱器具分別與所述上位機(jī)連接,其中:

3、所述上位機(jī),用于響應(yīng)對目標(biāo)應(yīng)用的觸發(fā),生成溫度校準(zhǔn)指令,并將所述溫度校準(zhǔn)指令發(fā)送給所述加熱器具;

4、所述加熱器具,用于根據(jù)所述溫度校準(zhǔn)指令,按照預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行加熱;

5、所述紅外測溫設(shè)備,用于采集所述加熱器具的發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù),并將所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給所述上位機(jī);

6、所述上位機(jī)還用于根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的目標(biāo)位置,并判斷所述目標(biāo)位置的目標(biāo)溫度是否滿足校準(zhǔn)條件,若所述目標(biāo)溫度滿足所述校準(zhǔn)條件,則在顯示界面顯示校準(zhǔn)成功。

7、在其中一個實(shí)施例中,所述上位機(jī)還用于若所述目標(biāo)溫度不滿足所述校準(zhǔn)條件,則判斷校準(zhǔn)時長是否超過預(yù)設(shè)時長,若所述校準(zhǔn)時長超過所述預(yù)設(shè)時長,則在所述顯示界面顯示校準(zhǔn)失敗,并向所述加熱器具發(fā)送停止加熱指令。

8、在其中一個實(shí)施例中,所述上位機(jī)還用于若所述校準(zhǔn)時長不超過所述預(yù)設(shè)時長,則指示所述加熱器具調(diào)整加熱溫度,并返回執(zhí)行所述根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的目標(biāo)溫度。

9、在其中一個實(shí)施例中,所述上位機(jī)還用于根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的輪廓線,并基于所述輪廓線確定所述發(fā)熱體的幾何中心位置,并將所述幾何中心位置作為所述目標(biāo)位置。

10、上述溫度校準(zhǔn)系統(tǒng),通過上位機(jī)響應(yīng)對目標(biāo)應(yīng)用的觸發(fā),生成溫度校準(zhǔn)指令發(fā)送給加熱器具,加熱器具根據(jù)溫度校準(zhǔn)指令按照預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行加熱,紅外測溫設(shè)備采集加熱器具的發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù),并將發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給上位機(jī),上位機(jī)根據(jù)發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定發(fā)熱體的目標(biāo)位置,并判斷目標(biāo)位置的目標(biāo)溫度是否滿足校準(zhǔn)條件,若目標(biāo)溫度滿足校準(zhǔn)條件,則在顯示界面顯示校準(zhǔn)成功,可以實(shí)現(xiàn)對加熱器具的溫度依次進(jìn)行自動校驗(yàn),將滿足校準(zhǔn)條件的加熱器具篩選出來,能夠提高加熱器具的加熱性能的一致性,由于是校驗(yàn)發(fā)熱體的固定位置的溫度,可以提高發(fā)熱體溫度校驗(yàn)的準(zhǔn)確性,從而提高加熱器具的產(chǎn)品合格率。

11、第二方面,本申請還提供了一種溫度校準(zhǔn)方法,包括:

12、響應(yīng)對目標(biāo)應(yīng)用的觸發(fā),生成溫度校準(zhǔn)指令,并將所述溫度校準(zhǔn)指令發(fā)送給加熱器具;所述溫度校準(zhǔn)指令用于指示所述加熱器具按照預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行加熱;

13、獲取紅外測溫設(shè)備所采集的所述加熱器具的發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù);

14、根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的目標(biāo)位置,并判斷所述目標(biāo)位置的目標(biāo)溫度是否滿足校準(zhǔn)條件;

15、若所述目標(biāo)溫度滿足所述校準(zhǔn)條件,則在顯示界面顯示校準(zhǔn)成功。

16、在其中一個實(shí)施例中,所述方法還包括:

17、若所述目標(biāo)溫度不滿足所述校準(zhǔn)條件,則判斷校準(zhǔn)時長是否超過預(yù)設(shè)時長,若所述校準(zhǔn)時長超過所述預(yù)設(shè)時長,則在所述顯示界面顯示校準(zhǔn)失敗,并向所述加熱器具發(fā)送停止加熱指令。

18、在其中一個實(shí)施例中,所述根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的目標(biāo)位置,包括:

19、根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的輪廓線;

20、基于所述輪廓線確定所述發(fā)熱體的幾何中心位置,并將所述幾何中心位置作為所述目標(biāo)位置。

21、第三方面,本申請還提供了一種上位機(jī),包括存儲器和處理器,所述存儲器存儲有計(jì)算機(jī)程序,所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時實(shí)現(xiàn)第二方面提供的溫度校準(zhǔn)方法的步驟。

22、第四方面,本申請還提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì),其上存儲有計(jì)算機(jī)程序,所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時實(shí)現(xiàn)第二方面提供的溫度校準(zhǔn)方法的步驟。

23、第五方面,本申請還提供了一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品,包括計(jì)算機(jī)程序,該計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時實(shí)現(xiàn)第二方面提供的溫度校準(zhǔn)方法的步驟。

24、上述溫度校準(zhǔn)方法、上位機(jī)、計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品,通過響應(yīng)對目標(biāo)應(yīng)用的觸發(fā),生成溫度校準(zhǔn)指令,并將溫度校準(zhǔn)指令發(fā)送給加熱器具,獲取紅外測溫設(shè)備所采集的加熱器具的發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù),根據(jù)發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定發(fā)熱體的目標(biāo)位置,并判斷目標(biāo)位置的目標(biāo)溫度是否滿足校準(zhǔn)條件,若目標(biāo)溫度滿足校準(zhǔn)條件,則在顯示界面顯示校準(zhǔn)成功,從而可以實(shí)現(xiàn)對加熱器具的溫度進(jìn)行自動校驗(yàn),將溫度滿足校準(zhǔn)條件的加熱器具篩選出來,從而提高加熱器具的加熱性能的一致性;由于是對發(fā)熱體固定位置進(jìn)行溫度校驗(yàn),還可以提高溫度校驗(yàn)的準(zhǔn)確性。



技術(shù)特征:

1.一種溫度校準(zhǔn)系統(tǒng),其特征在于,所述系統(tǒng)包括上位機(jī)、加熱器具和紅外測溫設(shè)備,所述紅外測溫設(shè)備和所述加熱器具分別與所述上位機(jī)連接,其中:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其特征在于,所述上位機(jī)還用于若所述目標(biāo)溫度不滿足所述校準(zhǔn)條件,則判斷校準(zhǔn)時長是否超過預(yù)設(shè)時長,若所述校準(zhǔn)時長超過所述預(yù)設(shè)時長,則在所述顯示界面顯示校準(zhǔn)失敗,并向所述加熱器具發(fā)送停止加熱指令。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng),其特征在于,所述上位機(jī)還用于若所述校準(zhǔn)時長不超過所述預(yù)設(shè)時長,則指示所述加熱器具調(diào)整加熱溫度,并返回執(zhí)行所述根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的目標(biāo)溫度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其特征在于,所述上位機(jī)還用于根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的輪廓線,并基于所述輪廓線確定所述發(fā)熱體的幾何中心位置,并將所述幾何中心位置作為所述目標(biāo)位置。

5.一種溫度校準(zhǔn)方法,其特征在于,所述方法包括:

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,所述根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的目標(biāo)位置,包括:

8.一種上位機(jī),包括存儲器和處理器,所述存儲器存儲有計(jì)算機(jī)程序,其特征在于,所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。

9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì),其上存儲有計(jì)算機(jī)程序,其特征在于,所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。

10.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品,包括計(jì)算機(jī)程序,其特征在于,所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。


技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)、方法、上位機(jī)、可讀存儲介質(zhì)和程序產(chǎn)品。系統(tǒng)包括上位機(jī)、加熱器具和紅外測溫設(shè)備,紅外測溫設(shè)備和加熱器具分別與上位機(jī)連接,其中:上位機(jī),用于響應(yīng)對目標(biāo)應(yīng)用的觸發(fā),生成溫度校準(zhǔn)指令,并將溫度校準(zhǔn)指令發(fā)送給加熱器具;加熱器具,用于根據(jù)溫度校準(zhǔn)指令,按照預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行加熱;紅外測溫設(shè)備,用于采集加熱器具的發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù),并將發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給上位機(jī);上位機(jī)還用于根據(jù)發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定發(fā)熱體的目標(biāo)位置,并判斷目標(biāo)位置的目標(biāo)溫度是否滿足校準(zhǔn)條件,若目標(biāo)溫度滿足校準(zhǔn)條件,則在顯示界面顯示校準(zhǔn)成功。采用本系統(tǒng)能夠提高加熱器具的加熱性能一致性,提高加熱器具的產(chǎn)品合格率。

技術(shù)研發(fā)人員:李東輝,王繼遠(yuǎn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者:深圳市基克納科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/2
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