本實(shí)用新型涉及傳感器裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于電熱水器中的溫度傳感器。

背景技術(shù)：

目前市場上的家庭裝熱水器主要包括直熱式熱水器、貯水式電熱水器、即熱式熱水器，都具有微電腦溫度控制和溫度顯示功能，國內(nèi)年產(chǎn)量達(dá)幾千萬臺之多，而作為溫度采樣的關(guān)鍵零部件，無一例外的都需要溫度傳感器。而溫度傳感器的可靠性，直接決定了熱水器溫度控制的準(zhǔn)確性和安全性，因安全性不夠好的熱水器漏電致人身亡的事故時(shí)有發(fā)生。

傳統(tǒng)熱水器溫度傳感器的制造，通常采用熱縮套管或塑膠套管作為絕緣物，覆蓋在組成傳感器的電阻、電阻引腳、引線及焊接點(diǎn)上。但是由于熱縮套管或塑膠套管本身厚薄不均，耐電壓等級不高(通常耐壓≤600V AC，而熱水器整機(jī)耐壓要求3750V AC)，而套管類絕緣物與需要被絕緣的部分不能很好貼合，致使熱水器在工作時(shí)產(chǎn)生的水蒸汽被導(dǎo)入電阻兩端，形成水阻與熱敏芯片并聯(lián)，導(dǎo)致傳感器失效。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理、安全性高的新型熱水器溫度傳感器。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種新型熱水器溫度傳感器，包括殼體、電阻和引線，電阻設(shè)置于殼體中，引線從殼體外伸入殼體內(nèi)與電阻引腳通過焊接連接，其焊接部位于殼體之中，其特征在于：在殼體中設(shè)有硅膠封裝區(qū)，硅膠封裝區(qū)中充滿有硅膠填充物，硅膠填充物將電阻、電阻引腳和焊接部完全包裹在內(nèi)；在殼體中設(shè)有環(huán)氧樹脂封裝區(qū)，環(huán)氧樹脂封裝區(qū)中充滿有環(huán)氧樹脂填充物，環(huán)氧樹脂填充物將硅膠封裝區(qū)和引線伸入于殼體中的部分一起包裹在內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述硅膠填充物為單組份脫醇型有機(jī)硅密封膠填充物。

進(jìn)一步地，所述電阻為MFD型NTC熱敏電阻(本文中簡稱“電阻”)。

進(jìn)一步地，所述單組份脫醇型有機(jī)硅密封膠填充物為TSE399硅膠填充物。

進(jìn)一步地，所述TSE399硅膠填充物將伸入于環(huán)氧樹脂中且靠近焊接部的部分引線也包裹在內(nèi)。

本實(shí)用新型的內(nèi)部采用TSE399硅膠填充物封閉，TSE399硅膠填充物屬高分子材料，具有流動性好、固化快、耐壓高(≥4000V AC)、無腐蝕、能完全粘附在被絕緣物表面等優(yōu)點(diǎn)。由于TSE399固化前呈液態(tài)作為絕緣物使用，能浸入到任何宏觀物理空間，固化后能形成柔軟、均勻的保護(hù)膜，既保護(hù)了熱敏電阻的玻璃殼不易受外力沖擊破裂，又提高了傳感器的耐壓等級(≥4000V AC)和防水性能，完全克服了傳統(tǒng)傳感器制造工藝中的不足，且生產(chǎn)成本基本與傳統(tǒng)工藝相當(dāng)。

通過長期的生產(chǎn)實(shí)踐，采用高分子TSE399硅膠填充工藝生產(chǎn)的熱水器溫度傳感器可靠性極高，產(chǎn)品不良率小于萬分之五，因而受到市場好評，配用本溫度傳感器的熱水器整機(jī)事故率為零。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1為殼體，2為電阻引腳，3為電阻，4為硅膠填充物，5為焊接部，6為環(huán)氧樹脂填充物，7為引線。

具體實(shí)施方式

本實(shí)施例中，參照圖1，所述新型熱水器溫度傳感器，包括殼體1、電阻3和引線7，電阻3設(shè)置于殼體1中，引線7從殼體1外伸入殼體1內(nèi)與電阻引腳2通過焊接連接，其焊接部5位于殼體1之中；在殼體1中設(shè)有硅膠封裝區(qū)，硅膠封裝區(qū)中充滿有硅膠填充物4，硅膠填充物4將電阻3、電阻引腳2和焊接部5完全包裹在內(nèi)；在殼體1中設(shè)有環(huán)氧樹脂封裝區(qū)，環(huán)氧樹脂封裝區(qū)中充滿有環(huán)氧樹脂填充物6，環(huán)氧樹脂填充物6將硅膠封裝區(qū)和引線7伸入于殼體1中的部分一起包裹在內(nèi)。

所述硅膠填充物4為單組份脫醇型有機(jī)硅密封膠填充物。

所述電阻為MFD型NTC熱敏電阻。

所述單組份脫醇型有機(jī)硅密封膠填充物為TSE399硅膠填充物。

所述TSE399硅膠填充物將伸入于環(huán)氧樹脂中且靠近焊接部5的部分引線7也包裹在內(nèi)。

用于封裝電阻3及電阻引腳2的填充物為TSE399硅膠填充物，其屬于單組份脫醇型有機(jī)硅密封膠填充物，具有流動性好、固化快、耐壓高(≥4000V AC)、無腐蝕、能完全粘附在被絕緣物表面等優(yōu)點(diǎn)。且固化前呈液態(tài)作為絕緣物使用，能浸入到任何宏觀物理空間，固化后能形成柔軟、均勻的保護(hù)膜，既保護(hù)了熱敏電阻的玻璃殼不易受外力沖擊破裂，又提高了傳感器的耐壓等級(≥4000V AC)和防水性能，完全克服了傳統(tǒng)傳感器制造工藝中的不足，但成本卻基本相當(dāng)。

TSE399硅膠的技術(shù)參數(shù)如下：

以上已將本實(shí)用新型做一詳細(xì)說明，以上所述，僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能限定本實(shí)用新型實(shí)施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型涵蓋范圍內(nèi)。