本實用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子元器件測試恒溫系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

電子元器件的高低溫測試是驗證電子元器件可靠性篩選測試之一，因此電子元器件高低溫測試顯得尤為重要，現(xiàn)在常用的測試方法為把電子元器件放入高溫烘箱或者冰箱后移位測量。由于采用移位測試，在電子元器件從冰箱或烘箱取出移動中溫度會發(fā)生變化，導(dǎo)致測試結(jié)果產(chǎn)生誤差。如果將一批電子元器件一起放入烘箱，在每次烘箱開啟后烘箱溫度會發(fā)生變化需要再次等待時間，效率很低。另一種檢測方式是采用熱流罩加熱檢測，現(xiàn)在的熱流罩只有加熱功能，并且在電子元器件放入熱流罩中后電子元器件的實時溫度不能實時監(jiān)測，電子元器件在熱流罩中由室溫變?yōu)闇y試溫度需要等待時間，使測試效率降低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型通過提供一種電子元器件測試恒溫系統(tǒng)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電子元器件高低溫測試效率低、誤差大的技術(shù)問題，實現(xiàn)了測試溫度的準確、快速調(diào)控，降低了電子元器件高低溫測試誤差、提高了電子元器件高低溫測試效率。本實用新型提供了一種電子元器件測試恒溫系統(tǒng)，包括：制冷片、導(dǎo)熱平臺、加熱片、溫度傳感器、夾具、電源及控制單元；

所述導(dǎo)熱平臺的一側(cè)設(shè)置有所述制冷片，另一側(cè)設(shè)置有所述加熱片；

所述溫度傳感器設(shè)置在所述導(dǎo)熱平臺上，并與所述控制單元連接；所述夾具設(shè)置在所述導(dǎo)熱平臺上，所述夾具用于固定電子元器件；

所述電源與所述制冷片及所述加熱片連接；

所述控制單元與所述制冷片及所述加熱片連接，控制所述制冷片及所述加熱片工作。

進一步地，還包括：散熱片；所述散熱片的一側(cè)與所述加熱片貼合。

進一步地，還包括：散熱風(fēng)扇；所述散熱風(fēng)扇與所述散熱片的另一側(cè)連接。

進一步地，所述溫度傳感器的測溫頭與所述電子元器件相接觸。

進一步地，所述制冷片為半導(dǎo)體制冷片。

進一步地，所述加熱片為PTC加熱片。

本實用新型提供的一種或多種技術(shù)方案，至少具備以下有益效果或優(yōu)點：

本實用新型提供的電子元器件測試恒溫系統(tǒng)，通過溫度傳感器實時測量測試溫度，將測試溫度上傳至控制單元，控制單元實時控制制冷片及加熱片工作，降溫及升溫速度快，提高了電子元器件的高低溫測試效率。本實用新型提供的電子元器件測試恒溫系統(tǒng)，控制單元實時控制制冷片及加熱片工作，能夠動態(tài)的將測試溫度值維持在所需的區(qū)間內(nèi)，提高了電子元器件測試精度，減少了測試誤差。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的電子元器件測試恒溫系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的主視圖；

圖3為圖2的左視圖；

圖4為圖2的后視圖。

具體實施方式

本實用新型實施例通過提供一種電子元器件測試恒溫系統(tǒng)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電子元器件高低溫測試效率低、誤差大的技術(shù)問題，實現(xiàn)了測試溫度的準確、快速調(diào)控，降低了電子元器件高低溫測試誤差、提高了電子元器件高低溫測試效率。

參見圖1-圖4，本實用新型提供了一種電子元器件測試恒溫系統(tǒng)，包括：散熱風(fēng)扇1、散熱片2、制冷片3、導(dǎo)熱平臺5、導(dǎo)熱平臺5、溫度傳感器7、夾具4、電源及控制單元。

參見圖1-圖4，導(dǎo)熱平臺5的一側(cè)設(shè)置有制冷片3，另一側(cè)設(shè)置有加熱片6；溫度傳感器7設(shè)置在導(dǎo)熱平臺5上，并與控制單元連接；溫度傳感器7用于實時探測電子元器件溫度。夾具4設(shè)置在導(dǎo)熱平臺5上，夾具4用于固定電子元器件。電源與制冷片3及加熱片6連接，電源為制冷片3及加熱片6供電；控制單元與制冷片3及加熱片6連接，控制制冷片3及加熱片6工作。

散熱片2的一側(cè)與加熱片6貼合，散熱風(fēng)扇1與散熱片2的另一側(cè)連接。

溫度傳感器7的測溫頭與電子元器件相接觸，用于實時探測電子元器件溫度。

制冷片3為半導(dǎo)體制冷片。

加熱片6為PTC加熱片。

下面結(jié)合具體的實施例對本實用新型提供的電子元器件測試恒溫系統(tǒng)進行說明：

參見圖1-圖4，本實施例提供了一種電子元器件測試恒溫系統(tǒng)，包括：散熱風(fēng)扇1、散熱片2、制冷片3、導(dǎo)熱平臺5、加熱片6、溫度傳感器7、夾具4、電源及控制單元。導(dǎo)熱平臺5的一側(cè)設(shè)置有半導(dǎo)體制冷片3，另一側(cè)設(shè)置有PTC加熱片。導(dǎo)熱平臺5上設(shè)置有溫度傳感器7，溫度傳感器7與控制單元連接。導(dǎo)熱平臺5上設(shè)置有夾具4。電源與半導(dǎo)體制冷片3及PTC加熱片連接?？刂茊卧c半導(dǎo)體制冷片3及PTC加熱片連接，控制半導(dǎo)體制冷片3及PTC加熱片工作。散熱片2的一側(cè)與PTC加熱片貼合，散熱風(fēng)扇1與散熱片2的另一側(cè)連接。溫度傳感器7的測溫頭與電子元器件相接觸。

本實施例提供的電子元器件測試恒溫系統(tǒng)的工作過程如下：參見圖1-圖4，電子元器件進行升降溫測試時，控制單元采集溫度傳感器7上傳的實時溫度數(shù)據(jù)，在控制單元內(nèi)設(shè)置目標溫度數(shù)據(jù)，當(dāng)實時溫度數(shù)據(jù)大于目標溫度數(shù)據(jù)時，控制單元控制半導(dǎo)體制冷片3工作，當(dāng)實時溫度數(shù)據(jù)等于目標溫度數(shù)據(jù)時，控制半導(dǎo)體制冷片3停止工作。當(dāng)實時溫度數(shù)據(jù)大于目標溫度數(shù)據(jù)時，控制單元控制PTC加熱片工作，當(dāng)實時溫度數(shù)據(jù)等于目標溫度數(shù)據(jù)時，控制PTC加熱片停止工作。

參見圖1-圖4，本實用新型提供的電子元器件測試恒溫系統(tǒng)，通過溫度傳感器7實時測量測試溫度，將測試溫度上傳至控制單元，控制單元實時控制制冷片3及加熱片6工作，降溫及升溫速度快，提高了電子元器件的高低溫測試效率。本實用新型提供的電子元器件測試恒溫系統(tǒng)，控制單元實時控制制冷片3及加熱片6工作，能夠動態(tài)的將測試溫度值維持在所需的區(qū)間內(nèi)，提高了電子元器件測試精度，減少了測試誤差。

最后所應(yīng)說明的是，以上具體實施方式僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照實例對本實用新型進行了詳細說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。