技術總結
本實用新型公開了測試位定位下壓結構，包括：機器大板、氣缸安裝板、PCB固定加強板、氣缸安裝定位孔、PCB固定加強板定位孔、PCB板、SOCKET、SOCKET下壓氣缸、SOCKET下壓件。所述的PCB固定加強板安裝在氣缸安裝板和PCB板下面與PCB板定位，氣缸安裝板固定安裝在機器大板上，由N個定位孔進行定位；兩個SOCKET下壓氣缸同一氣動系統(tǒng)驅動下同時向下，SOCKET下壓件底面平穩(wěn)下壓SOCKET，SOCKET里彈簧夾緊塑件打開，吸嘴將IC平移放入SOCKET，SOCKET下壓件向上，彈簧夾緊塑件閉合夾住IC，此時IC的每個引腳同時與SOCKET里每個簧片充分接觸，實現(xiàn)IC的測試。本實用新型SOCKET與各個模塊之間實現(xiàn)了層層定位，減少了測試時IC引腳壓變形或壓壞料現(xiàn)象的發(fā)生。

技術研發(fā)人員：梁大明
受保護的技術使用者：上海中藝自動化系統(tǒng)有限公司
文檔號碼：201621087310
技術研發(fā)日：2016.09.28
技術公布日：2017.05.24