本實(shí)用新型涉及一種凍干機(jī)共晶點(diǎn)共熔點(diǎn)測(cè)試設(shè)備。
背景技術(shù):
目前,國(guó)產(chǎn)凍干機(jī)還都是非標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品。大部分生產(chǎn)廠家走的是仿制道路,有些廠家在采用國(guó)外先進(jìn)技術(shù)的同時(shí),也進(jìn)行了較大的改進(jìn)。如:加熱板內(nèi)采用了特殊導(dǎo)流裝置,使板內(nèi)流體的流量均勻,保證了加熱的均勻和穩(wěn)定;捕水器在工作中可實(shí)現(xiàn)交替捕水和融冰,捕水器盤管內(nèi)氨液制冷方式由傳統(tǒng)的氨液相變制冷改為氨液無相變制冷,使捕水器盤管內(nèi)溫度均勻,結(jié)霜性能良好。對(duì)于凍干機(jī)而言,這些設(shè)計(jì)、改進(jìn)與優(yōu)化,只是補(bǔ)充凍干中的熱升華、捕水性,提高了凍干效率;但是對(duì)于物料的凍干質(zhì)量作用并不大。
保證物料質(zhì)量,提高物料活性與還原性,最大限度地保持被干物料的細(xì)胞活性以及被干物料的色、香、味、形和營(yíng)養(yǎng)成分,而且復(fù)水性能好。凍干食品是采用現(xiàn)代脫水技術(shù)與工藝加工而成的集方便、保健、純天然為一體的高品質(zhì)綠色食品,避免了傳統(tǒng)脫水方法帶來的變色、變質(zhì)、變味、成分流失、無法還原等缺陷。降低能耗,保證凍干產(chǎn)品質(zhì)量是必然趨勢(shì)。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的唯一砝碼就是控制物料溫度。即物料的共晶點(diǎn)共熔點(diǎn)溫度。
目前,國(guó)內(nèi)外凍干機(jī)能測(cè)試物料共晶點(diǎn)的儀器體積大、耗電高、費(fèi)用昂貴、啟動(dòng)測(cè)試成本高,支援浪費(fèi)巨大。獨(dú)立的共晶點(diǎn)與共熔點(diǎn)測(cè)試儀,價(jià)格也都在幾萬元甚至幾十萬元,加之受制冷加熱溫度與設(shè)備的影響,局限性太大,并且沒有一個(gè)設(shè)備可以同時(shí)具有共晶點(diǎn)與共熔點(diǎn)測(cè)試的雙重功能。95%的藥品、食品、生物制品、科學(xué)研究、生物制備等真空冷凍干燥都無法實(shí)現(xiàn)有效溫度控制的工藝化凍干。所有的凍干工藝還都是在不斷的實(shí)驗(yàn)中摸索最佳凍干溫度.大量耗費(fèi)人力與物力.真空冷凍干燥還都處于初級(jí)階段。眾多的商家對(duì)共晶點(diǎn)共熔點(diǎn)測(cè)試還都望而興嘆。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的在于提供一種凍干機(jī)共晶點(diǎn)共熔點(diǎn)測(cè)試設(shè)備,能夠改善現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,實(shí)現(xiàn)真空、冷凍、干燥、同時(shí)又能對(duì)物料“共晶點(diǎn)”、“共熔 點(diǎn)”溫度進(jìn)行檢測(cè)與分析;并自動(dòng)根據(jù)“共晶點(diǎn)”“共熔點(diǎn)”溫度對(duì)凍干工藝設(shè)置溫度控制,最大限度地保持被干物料的細(xì)胞活性以及被干物料的色、香、味、形及復(fù)水性和營(yíng)養(yǎng)成分,是目前國(guó)內(nèi)乃至國(guó)際市場(chǎng)都沒有既能冷凍干燥又同時(shí)實(shí)現(xiàn)“共晶點(diǎn)”“共熔點(diǎn)”測(cè)試分析的全方位真空冷凍干燥分析系統(tǒng),操作簡(jiǎn)單,經(jīng)濟(jì)實(shí)用。
本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種凍干機(jī)共晶點(diǎn)共熔點(diǎn)測(cè)試設(shè)備,包括共熔點(diǎn)測(cè)試倉及設(shè)置在共熔點(diǎn)測(cè)試倉下方的共晶點(diǎn)測(cè)試倉,所述的共熔點(diǎn)測(cè)試倉包括呈中空?qǐng)A筒狀的凍干倉及設(shè)置在凍干倉內(nèi)部的加熱盤,在所述的加熱盤上設(shè)置有物料盤,在該物料盤內(nèi)設(shè)置有共熔點(diǎn)測(cè)試筆,在所述的凍干倉頂部設(shè)置有上蓋,在所述的凍干倉底部設(shè)置有下蓋,在所述的下蓋下方設(shè)置有不銹鋼面板,所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉位于所述的不銹鋼面板下方,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉內(nèi)設(shè)置有物料盤,在該物料盤內(nèi)設(shè)置有共晶點(diǎn)測(cè)試筆,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉外圍設(shè)置有蒸發(fā)器,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉上設(shè)置有抽真空口,在所述的不銹鋼面板上設(shè)置有通孔使所述的凍干倉與所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉相連通,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉下方設(shè)置有排水口,在所述的不銹鋼面板上方設(shè)置有檢測(cè)點(diǎn)。
進(jìn)一步地,為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型在所述的上蓋下端面上設(shè)置有環(huán)狀凹槽,在所述的環(huán)狀凹槽內(nèi)嵌有密封圈,所述的凍干倉的上端面能夠嵌入到所述的環(huán)狀凹槽內(nèi)。
進(jìn)一步地,為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型在所述的下蓋的上端面上設(shè)置有環(huán)狀凹槽,在該環(huán)狀凹槽內(nèi)嵌有密封圈,所述的凍干倉的下端面能夠嵌入到所述的環(huán)狀凹槽內(nèi)。
進(jìn)一步地,為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型所述的加熱盤螺栓連接在所述的凍干倉(101)內(nèi)側(cè)。
進(jìn)一步地,為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型在所述的凍干倉上設(shè)置有溫度傳感器。
進(jìn)一步地,為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型所述的加熱盤包括由上向下依次設(shè)置的金屬層、加熱層和隔熱層。
溶液并不是在某一固定溫度時(shí)凝結(jié)或者熔解,而是在某一溫度范圍內(nèi)凝結(jié)或者熔解,當(dāng)冷卻時(shí)開始析出晶體的溫度稱為溶液的冰點(diǎn),而溶液全部凝結(jié)的溫度 叫做溶液的凝固點(diǎn)。同時(shí)也是融化的開始溫度(既熔點(diǎn)),對(duì)于溶液來說也是溶質(zhì)和溶媒共同熔化的溫度,又叫做共熔點(diǎn)。可見溶液的冰點(diǎn)與共熔點(diǎn)是不相同的。共熔點(diǎn)才是溶液真正全部凝成固體的溫度。在凍結(jié)過程中,僅從表觀和溫度變化確定產(chǎn)品是否完全凍結(jié)是不可能的,隨著物態(tài)變化電性能的變化,特別是電阻率變化能夠反映凍結(jié)的過程。因?yàn)槿芤菏请x子導(dǎo)電,凍結(jié)導(dǎo)致溶液離子靜止不動(dòng),溶液電阻率明顯增大。而有少量液體存在時(shí)電阻率將顯著下降。因此測(cè)量產(chǎn)品的電阻率將能確定產(chǎn)品的共熔點(diǎn)。
溫度-電阻曲線當(dāng)由液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài),待測(cè)物的電阻發(fā)生變化,記錄溫度-電阻曲線,該曲線的突變點(diǎn)即是凝固點(diǎn),并自動(dòng)顯示出共晶點(diǎn)溫度值。在一定壓強(qiáng)下,溫度-電阻曲線當(dāng)固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w,待測(cè)物的電阻發(fā)生變化,記錄溫度-電阻曲線,該曲線的突變點(diǎn)即是熔點(diǎn)。同樣自動(dòng)顯示物料的共熔點(diǎn)溫度。共晶點(diǎn)和共熔點(diǎn)對(duì)確定冷凍范圍非常重要。
進(jìn)一步地,為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型,所述的共熔點(diǎn)測(cè)試包括凍干倉及設(shè)置在凍干倉內(nèi)的加熱盤,在所述的加熱盤上設(shè)置有物料盤,在該物料盤內(nèi)設(shè)置有共熔點(diǎn)測(cè)試筆,在所述的凍干倉頂部設(shè)置有上蓋,在所述的凍干倉底部設(shè)置有下蓋,在所述的下蓋下方設(shè)置有不銹鋼面板。
進(jìn)一步地,為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型,所述的共晶點(diǎn)測(cè)試包括共晶點(diǎn)測(cè)試倉及與所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉相連接的壓縮機(jī),所述的共晶點(diǎn)測(cè)試系統(tǒng)位于所述的不銹鋼面板下方,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉外周設(shè)置有蒸發(fā)器,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉上設(shè)置有通氣閥,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉上設(shè)置有抽真空口,在所述的不銹鋼面板上設(shè)置有通孔使所述的凍干倉與所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉相連通,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉下方設(shè)置有排水口,所述的凍干倉下端內(nèi)側(cè)設(shè)置有蒸發(fā)器,所述的真空系統(tǒng)包括連接在所述的抽真空口上的真空泵,所述的真空泵通過連接管道與所述的抽真空口相連接,在所述的連接管道上設(shè)置有過濾器,在所述的過濾器與所述的真空泵之間的連接管道上設(shè)置有真空調(diào)節(jié)閥。
進(jìn)一步地,為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型,所述的共晶點(diǎn)共熔點(diǎn)分析包括設(shè)置在所述的不銹鋼面板上方的檢測(cè)點(diǎn),在所述的物料盤內(nèi)設(shè)置有測(cè)試筆,所述的測(cè)試筆通過線路與所述的顯示操作系統(tǒng)相連接。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下有益效果:
(1)本實(shí)用新型通過采用凍干機(jī)冷阱制冷,隔板加熱,經(jīng)過多年研究,改革創(chuàng)新,將共晶點(diǎn)與共熔點(diǎn)的分析測(cè)試與儀器完美集合一起,實(shí)現(xiàn)多少年來都沒有辦法實(shí)現(xiàn)小型凍干機(jī)共晶點(diǎn)共熔點(diǎn)分析測(cè)試技術(shù)。大大提高了工作效率、節(jié)省資金、減少使用空間、與資源浪費(fèi)。
(2)本實(shí)用新型通過采用制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、真空系統(tǒng)和共晶點(diǎn)共熔點(diǎn)分析系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)真空、冷凍、干燥、同時(shí)又能對(duì)物料“共晶點(diǎn)”、“共熔點(diǎn)”溫度進(jìn)行檢測(cè)與分析,實(shí)現(xiàn)“共晶點(diǎn)”“共熔點(diǎn)”測(cè)試分析的全方位真空冷凍干燥分析系統(tǒng),操作簡(jiǎn)單,經(jīng)濟(jì)實(shí)用。
附圖說明
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,應(yīng)當(dāng)理解,以下附圖僅示出了本實(shí)用新型的某些實(shí)施例,因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1整體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1加熱盤結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例3整體結(jié)構(gòu)示意框圖。
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例3整體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本實(shí)用新型共晶點(diǎn)共熔點(diǎn)測(cè)試原理圖;
圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例3共晶點(diǎn)測(cè)試函數(shù)分析圖;
圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例3共熔點(diǎn)測(cè)試函數(shù)分析圖;
圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例4整體結(jié)構(gòu)示意框圖。
其中:101.凍干倉,102.加熱盤,103.上蓋,104.下蓋,105.不銹鋼面板,106.共晶點(diǎn)測(cè)試倉,107.蒸發(fā)器,109.抽真空口,110.環(huán)狀凹槽,111.檢測(cè)點(diǎn),113.金屬層,114.加熱層,115.隔熱層,116.真空泵,117.過濾器,118.真空調(diào)節(jié)閥。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)介紹,但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
實(shí)施例1:
如圖1、2所示,一種凍干機(jī)共晶點(diǎn)共熔點(diǎn)測(cè)試設(shè)備,包括共熔點(diǎn)測(cè)試倉及設(shè)置在共熔點(diǎn)測(cè)試倉下方的共晶點(diǎn)測(cè)試倉106,所述的共熔點(diǎn)測(cè)試倉包括呈中空?qǐng)A筒狀的凍干倉101及設(shè)置在凍干倉101內(nèi)部的加熱盤102,在所述的加熱盤102上設(shè)置有物料盤,在該物料盤內(nèi)設(shè)置有共熔點(diǎn)測(cè)試筆,在所述的凍干倉101頂部設(shè)置有上蓋103,在所述的凍干倉101底部設(shè)置有下蓋104,在所述的下蓋104下方設(shè)置有不銹鋼面板105,所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉106位于所述的不銹鋼面板105下方,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉106內(nèi)設(shè)置有物料盤,在該物料盤內(nèi)設(shè)置有共晶點(diǎn)測(cè)試筆,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉106外圍設(shè)置有蒸發(fā)器107,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉106上設(shè)置有抽真空口109,在所述的不銹鋼面板105上設(shè)置有通孔使所述的凍干倉101與所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉106相連通,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉106下方設(shè)置有排水口,在所述的不銹鋼面板105上方設(shè)置有檢測(cè)點(diǎn)111。
將物料放置在加熱片上方的物料盤內(nèi),通過在抽真空口上連接真空泵,即可使共晶點(diǎn)測(cè)試倉和凍干倉內(nèi)保持一定的真空度,通過共晶點(diǎn)測(cè)試倉對(duì)物料進(jìn)行降溫,使物料在低溫下快速凍結(jié),然后通過加熱盤對(duì)物料進(jìn)行加熱,使物料中的冰晶通過升華的方式出去,并通過蒸發(fā)器使殘留水分以水蒸氣形式排出。
實(shí)施例2:
本實(shí)施例在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上,本實(shí)施例中,為了使上蓋能夠更好地相對(duì)凍干倉密封,使凍干倉內(nèi)保持一定的真空度,優(yōu)選地,在所述的上蓋103下端面上設(shè)置有環(huán)狀凹槽110,在所述的環(huán)狀凹槽110內(nèi)嵌有密封圈,所述的凍干倉101的上端面能夠嵌入到所述的環(huán)狀凹槽110內(nèi)。
本實(shí)施例中,為了使下蓋能夠更好地相對(duì)凍干倉密封,使凍干倉內(nèi)保持一定的真空度,優(yōu)選地,在所述的下蓋104的上端面上設(shè)置有環(huán)狀凹槽110,在該環(huán)狀凹槽110內(nèi)嵌有密封圈,所述的凍干倉101的下端面能夠嵌入到所述的環(huán)狀凹槽110內(nèi)。
為了方便結(jié)構(gòu)的拆裝,本實(shí)施例中,優(yōu)選地,所述的加熱盤102螺栓連接在所述的凍干倉101內(nèi)側(cè)??梢栽诩訜岜P上設(shè)置支架,方便將其固定在凍干倉內(nèi),本實(shí)施例中,進(jìn)一步優(yōu)選地,采用鋁合金制成支架結(jié)構(gòu),將支架結(jié)構(gòu)固定連接在凍干倉內(nèi),將加熱盤螺栓連接在支架結(jié)構(gòu)上。
為了方便檢測(cè)溫度,本實(shí)施例中,優(yōu)選地,在所述的凍干倉101上設(shè)置有溫 度傳感器。
為了方便使加熱更加均勻,本實(shí)施例中,優(yōu)選地,所述的加熱盤102包括由上向下依次設(shè)置的金屬層113、加熱層114和隔熱層115。通過采用上述設(shè)置,能夠使表現(xiàn)更加光滑平整,使不同層加熱盤之間相互不干擾,方便控制溫度,使受熱更加均勻。
本實(shí)用新型將測(cè)試筆放入物料中,物料放入制冷系統(tǒng),物料制冷同時(shí),中央處理器記錄溫度與阻值,計(jì)算出共晶點(diǎn)或共融點(diǎn)溫度。物料真空冷凍干燥,共晶點(diǎn)共熔點(diǎn)測(cè)試與在同一個(gè)設(shè)備中完成。經(jīng)濟(jì)、實(shí)用,簡(jiǎn)單、快捷。是目前唯一的真空冷凍干燥共晶點(diǎn)共熔點(diǎn)測(cè)試完成系統(tǒng)。
實(shí)施例3:
共熔點(diǎn)的測(cè)定常采用電阻法測(cè)定,但是沒有固定的設(shè)備,測(cè)定所得數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性以及重現(xiàn)性無法保證。費(fèi)用非常高,難度也非常大。而且不適用于一些性質(zhì)不穩(wěn)定,常壓常溫下易變形的待測(cè)物。
本實(shí)施例中,如圖3、圖4所示,一種凍干機(jī)共晶點(diǎn)共熔點(diǎn)測(cè)試系統(tǒng),包括顯示操作系統(tǒng)及分別與顯示操作系統(tǒng)相連接的共晶點(diǎn)測(cè)試系統(tǒng)、共熔點(diǎn)測(cè)試系統(tǒng)、程序控制系統(tǒng)、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、真空系統(tǒng)。
本實(shí)施例中,公開了一種共熔點(diǎn)測(cè)試系統(tǒng)的優(yōu)選結(jié)構(gòu),優(yōu)選地,所述的共熔點(diǎn)測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)包括凍干倉101及設(shè)置在凍干倉101內(nèi)的加熱盤102,在所述的加熱盤102上設(shè)置有物料盤,在該物料盤內(nèi)設(shè)置有共熔點(diǎn)測(cè)試筆,在所述的凍干倉101頂部設(shè)置有上蓋103,在所述的凍干倉101底部設(shè)置有下蓋104,在所述的下蓋104下方設(shè)置有不銹鋼面板105。
本實(shí)施例中,還公開了一種共晶點(diǎn)測(cè)試系統(tǒng)的優(yōu)選結(jié)構(gòu),所述的共晶點(diǎn)測(cè)試系統(tǒng)包括共晶點(diǎn)測(cè)試倉106及與所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉106相連接的壓縮機(jī),所述的共晶點(diǎn)測(cè)試系統(tǒng)位于所述的不銹鋼面板105下方,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉106外周設(shè)置有蒸發(fā)器107,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉106上設(shè)置有通氣閥,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉106,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉106上設(shè)置有抽真空口109,在所述的不銹鋼面板105上設(shè)置有通孔使所述的凍干倉101與所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉106相連通,在所述的共晶點(diǎn)測(cè)試倉106下方設(shè)置有排水口,所述的凍干倉101下端內(nèi)側(cè)設(shè)置有蒸發(fā)器107,所述的真空系統(tǒng)包括連接在所述的抽真空口109上的真 空泵116,所述的真空泵116通過連接管道與所述的抽真空口109相連接,在所述的連接管道上設(shè)置有過濾器117,在所述的過濾器117與所述的真空泵116之間的連接管道上設(shè)置有真空調(diào)節(jié)閥118。
如圖5所示,先利用制冷系統(tǒng)進(jìn)行制冷,程序控制系統(tǒng)記錄溫度、曲線;開啟共晶點(diǎn)共熔點(diǎn)分析系統(tǒng),當(dāng)溫度與阻值發(fā)生突變時(shí),程序控制系統(tǒng)記錄下突變時(shí)的溫度與阻值,顯示操作系統(tǒng)顯示出共晶點(diǎn)溫度;進(jìn)行共熔點(diǎn)測(cè)試,開啟制冷系統(tǒng)進(jìn)行制冷,利用共晶點(diǎn)共熔點(diǎn)分析系統(tǒng)檢測(cè)物料,把待測(cè)物料放置在樣品盤上(加熱盤)置入共晶點(diǎn)測(cè)試倉進(jìn)行冷凍;將物料凍到-40℃,開啟共晶點(diǎn)共熔點(diǎn)測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試開關(guān),獲取共晶點(diǎn)測(cè)試函數(shù)分析圖,如圖6所示;點(diǎn)擊共熔點(diǎn)測(cè)試;開啟加熱系統(tǒng),利用加熱盤開始對(duì)容器中的物料加熱,當(dāng)物料加熱溫度發(fā)生突變時(shí),程序控制系統(tǒng)記錄共熔點(diǎn)溫度,顯示操作系統(tǒng)顯示出測(cè)試結(jié)果,如圖7所示。
實(shí)施例4:
本實(shí)施例在實(shí)施例3的基礎(chǔ)上,本實(shí)施例中,通過采用過濾器和調(diào)節(jié)閥,能夠使物料中的水分通過真空泵排出,相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu),通過采用調(diào)節(jié)閥結(jié)構(gòu),能夠避免物料被真空泵抽走,避免物料損失,同時(shí)避免真空泵堵塞。
優(yōu)選地,本實(shí)施例中,所述的共晶點(diǎn)共熔點(diǎn)分析系統(tǒng)包括設(shè)置在所述的不銹鋼面板105上方的檢測(cè)點(diǎn)111,在所述的物料盤內(nèi)設(shè)置有測(cè)試筆,所述的測(cè)試筆通過線路與所述的顯示操作系統(tǒng)相連接。
本實(shí)施例中,進(jìn)一步優(yōu)選地,還包括與所述的顯示操作系統(tǒng)相連接的遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)、干濕度報(bào)警系統(tǒng)、加熱除霜系統(tǒng)及惰性氣體回填系統(tǒng)。
如圖8所示,優(yōu)選地,所述的干濕度報(bào)警系統(tǒng)包括設(shè)置在所述的凍干倉101內(nèi)部的濕度傳感器,所述的濕度傳感器通過線路與所述的顯示操作系統(tǒng)相連接,所述的惰性氣體回填系統(tǒng)包括與所述的凍干倉相連通的惰性氣體連通管,在所述的惰性氣體連通管外側(cè)設(shè)置有增壓泵。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。