本發(fā)明涉及目標(biāo)特性分析技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種空間目標(biāo)特性測量系統(tǒng),用于測量空間目標(biāo)表面材料的特性,并能對小型空間目標(biāo)或縮比模型的反射特性進行測量。
背景技術(shù):
空間目標(biāo)特性測量是空間目標(biāo)特性研究中較為基礎(chǔ)的工作。空間目標(biāo)特性研究及空間目標(biāo)成像仿真的基本流程是將目標(biāo)表面材料特性參數(shù)、軌道參數(shù)、目標(biāo)三維模型、時間信息、坐標(biāo)變換關(guān)系等輸入仿真系統(tǒng),使用基于光線追跡的仿真計算模型,輸出成像仿真結(jié)果與目標(biāo)輻射特征信息。其中,只有準(zhǔn)確獲取材料的特性參數(shù),才能保證對空間目標(biāo)特性的準(zhǔn)確把握,才能確保成像仿真的準(zhǔn)確性,以及探測系統(tǒng)參數(shù)設(shè)計的正確性。
空間目標(biāo)材料特性,一般指材料的雙向反射分布函數(shù)(BRDF),該函數(shù)用于描述各類材料與涂層表面光散射與輻射的空間分布特性以及光譜特性。在遙感、計算機圖形學(xué)、空間目標(biāo)光散射計算等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。要準(zhǔn)確描述目標(biāo)樣片表面的光散射特性,需要大量的BRDF數(shù)據(jù),這都是通過材料特性測量試驗來獲得的。
目前的空間目標(biāo)特性測量技術(shù)的局限性在于:僅能對材料樣片進行特性分析,不便于獲取全面的特性數(shù)據(jù),而且不便于對三維的小型空間目標(biāo)或縮比模型進行反射特性測量。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供了空間目標(biāo)特性測量系統(tǒng),該系統(tǒng)可以真實模擬外太空的光線照射環(huán)境,從而獲得更為準(zhǔn)確的空間目標(biāo)材料特性參數(shù),滿足空間目標(biāo)特性研究及空間目標(biāo)成像仿真的數(shù)據(jù)要求。
本發(fā)明的上述目的通過以下方案實現(xiàn):
一種空間目標(biāo)特性測量系統(tǒng),包括光源子系統(tǒng)、光譜儀子系統(tǒng)、弧形滑軌和樣品裝載平臺,以及綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng),其中:光源子系統(tǒng)和光譜儀子系統(tǒng)安裝在弧形滑軌上,且光源子系統(tǒng)和光譜儀子系統(tǒng)內(nèi)均設(shè)置有電機,能夠在所述電機的驅(qū)動下沿所述弧形滑軌進行滑動;樣品裝載平臺位于所述弧形滑軌對應(yīng)圓弧的圓心處,待測試樣品固定在所述樣品裝載平臺上;
在測量過程中:綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)向光源子系統(tǒng)和光譜儀子系統(tǒng)發(fā)送電機驅(qū)動指令,在所述指令的控制下調(diào)整光源子系統(tǒng)和光譜儀子系統(tǒng)在弧形滑軌上的位置;且所述綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)向樣品裝載平臺發(fā)送轉(zhuǎn)臺控制指令,在所述轉(zhuǎn)臺控制指令作用下驅(qū)動樣品裝載平臺調(diào)整待測試樣品的方位角、俯仰角和自旋角;然后,所述綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)向光源子系統(tǒng)發(fā)送開關(guān)指令和亮度調(diào)節(jié)指令,控制光源子系統(tǒng)輸出模擬光照射在待測試樣品表面;光譜儀子系統(tǒng)接收從待測試樣品表面上反射回來的光線,并輸出光譜測量數(shù)據(jù)給綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng);綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)對接收到的光譜測量數(shù)據(jù)進行存儲和分析,得到待測試樣品的表面材料特性參數(shù)。
上述的空間目標(biāo)特性測量系統(tǒng),光源子系統(tǒng)包括太陽模擬器,以及所述太陽模擬器的裝載平臺;其中,太陽模擬器固定安裝在所述裝載平臺上,且所述裝載平臺內(nèi)設(shè)置有電機,所述電機驅(qū)動裝載平臺攜帶太陽模擬器沿弧形滑軌滑動。
上述的空間目標(biāo)特性測量系統(tǒng),光譜儀子系統(tǒng)包括光譜儀,以及所述光譜儀的裝載平臺;其中,光譜儀固定安裝在所述裝載平臺上,且所述裝載平臺內(nèi)設(shè)置有電機,所述電機驅(qū)動裝載平臺攜帶光譜儀沿弧形滑軌滑動;所述光譜儀的譜段區(qū)間為300納米~1100納米。
上述的空間目標(biāo)特性測量系統(tǒng),還包括直軌和CCD相機子系統(tǒng);CCD相機子系統(tǒng)裝載在所述直軌上,且所述CCD相機子系統(tǒng)內(nèi)設(shè)置有電機,在所述電機驅(qū)動下能夠沿所述直軌滑動;直軌所在直線延長線經(jīng)過弧形滑軌對應(yīng)弧段的圓心;當(dāng)待測試樣品為三維結(jié)構(gòu)體時,綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)發(fā)送電機控制指令給CCD相機子系統(tǒng),在所述指令控制下調(diào)整CCD相機子系統(tǒng)在直軌上的位置;然后,CCD相機子系統(tǒng)在光源子系統(tǒng)提供的模擬光照射環(huán)境下,對待測試樣品進行成像,并將成像數(shù)據(jù)發(fā)送給綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng);綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)對所述成像數(shù)據(jù)進行存儲和分析,得到所述三維結(jié)構(gòu)體的反射特性數(shù)據(jù)。
上述的空間目標(biāo)特性測量系統(tǒng),光源子系統(tǒng)、光譜儀子系統(tǒng)、弧形滑軌和樣品裝載平臺,以及直軌和CCD相機子系統(tǒng),位于光學(xué)暗室內(nèi);綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)位于光學(xué)暗室外的操作間內(nèi),且通過數(shù)據(jù)電源線與光源子系統(tǒng)、光譜儀子系統(tǒng)、樣品裝載平臺、CCD相機子系統(tǒng)相連。
上述的空間目標(biāo)特性測量系統(tǒng),樣品裝載平臺包括方位轉(zhuǎn)臺、U型支架、俯仰回轉(zhuǎn)軸、自旋支撐框和自旋回轉(zhuǎn)軸;其中方位轉(zhuǎn)臺固定在地面上;U型支架包括底板和兩個立板,所述兩個立板垂直安裝在所述底板上表面上,且所述底板固定在方位轉(zhuǎn)臺的臺面上;自旋支撐框通過兩個俯仰回轉(zhuǎn)軸安裝在U型支架的兩個立板之間;自旋回轉(zhuǎn)軸安裝在自旋支撐框的中心,且待測試樣品與所述自旋回轉(zhuǎn)軸固定連接,其中:方位轉(zhuǎn)臺的旋轉(zhuǎn)軸、俯仰回轉(zhuǎn)軸和自旋回轉(zhuǎn)軸兩兩垂直,方位轉(zhuǎn)臺用于調(diào)整待測試樣品的方位角,俯仰回轉(zhuǎn)軸帶動自旋支撐框在俯仰向轉(zhuǎn)動,自旋回轉(zhuǎn)軸帶動待測試樣品在樣品安裝面內(nèi)進行自旋轉(zhuǎn)動。
上述的空間目標(biāo)特性測量系統(tǒng),光源子系統(tǒng)輸出的模擬光照度為1~1.5個太陽常數(shù),所述太陽常數(shù)等于1367w/m2,且所述模擬光的不均勻度和不穩(wěn)定度均小于2%,光譜匹配度的范圍為75%~125%。
上述的空間目標(biāo)特性測量系統(tǒng),外部文件記錄了多個測試場景的輸入光源子系統(tǒng)、光譜儀子系統(tǒng)的位置數(shù)據(jù),以及待測試樣品的方位角、俯仰角和自旋角數(shù)據(jù),并記錄了各測試場景之間的測試時間間隔;待測試樣品的表面材料特性參數(shù)具體測試步驟如下:
(a)、綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)讀取所述外部文件,根據(jù)所述文件中記錄的測試場景數(shù)據(jù),生成電機驅(qū)動指令發(fā)送給光源子系統(tǒng)和光譜儀子系統(tǒng),按照測試場景要求調(diào)整所述光源子系統(tǒng)和光譜儀子系統(tǒng)在圓弧滑軌上的位置,并生成轉(zhuǎn)臺控制指令給轉(zhuǎn)臺樣品裝載平臺,調(diào)整待測試樣品的方位角、俯仰角和自旋角;
(b)、綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)發(fā)送開機指令和亮度調(diào)節(jié)指令給光源子系統(tǒng),控制光源子系統(tǒng)輸出模擬光照射在待測試樣品的表面;
(c)、光譜儀子系統(tǒng)接收從待測試樣品表面上反射回來的光線,并輸出光譜測量數(shù)據(jù)給綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng);綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)對接收到的光譜測量數(shù)據(jù)進行存儲和分析,得到待測試樣品的表面材料特性參數(shù);
(d)、將測試場景數(shù)據(jù)和測試結(jié)果保存在文件中;
(e)、重復(fù)步驟(a)~(d),完成外部文件中記錄的所有測試場景的測試,其中,每個測試場景的測試時間根據(jù)設(shè)定的測試時間間隔確定。
上述的空間目標(biāo)特性測量系統(tǒng),外部文件記錄了多個測試場景的輸入光源子系統(tǒng)、CCD相機子系統(tǒng)的位置數(shù)據(jù),以及待測試樣品的方位角、俯仰角和自旋角數(shù)據(jù),并記錄了各測試場景之間的測試時間間隔;待測試樣品的三維結(jié)構(gòu)體反射特性數(shù)據(jù)的測量過程如下:
(a)、綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)讀取所述外部文件,根據(jù)所述文件中記錄的測試場景數(shù)據(jù),生成電機驅(qū)動指令發(fā)送給光源子系統(tǒng)和CCD相機子系統(tǒng),按照測試場景要求調(diào)整所述光源子系統(tǒng)在圓弧滑軌上的位置,以及CCD相機子系統(tǒng)在直軌上的位置;同時生成轉(zhuǎn)臺控制指令給轉(zhuǎn)臺樣品裝載平臺,調(diào)整待測試樣品的方位角、俯仰角和自旋角;
(b)、綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)發(fā)送開機指令和亮度調(diào)節(jié)指令給光源子系統(tǒng),控制光源子系統(tǒng)輸出模擬光照射在待測試樣品的表面;
(c)、CCD相機子系統(tǒng)對待測試樣品進行成像,并輸出成像數(shù)據(jù)給綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng);綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)對接收到的成像數(shù)據(jù)進行存儲和分析,得到待測試樣品的三維結(jié)構(gòu)體反射特性數(shù)據(jù);
(d)、將測試場景數(shù)據(jù)和測試結(jié)果保存在文件中;
(e)、重復(fù)步驟(a)~(d),完成外部文件中記錄的所有測試場景的測試,其中,每個測試場景的測試時間根據(jù)設(shè)定的測試時間間隔確定。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點:
(1)、本發(fā)明的測量系統(tǒng)可以根據(jù)測試場景需求,靈活調(diào)整光源子系統(tǒng)、光譜儀子系統(tǒng)相對于待測試樣品的位置,并能對待測試樣品的方位角、俯仰角和自旋角進行調(diào)整,從而得到全面性測試數(shù)據(jù),以滿足空間目標(biāo)特性研究及空間目標(biāo)成像仿真的需求;
(2)、本發(fā)明的測量系統(tǒng)既可以滿足空間目標(biāo)表面材料特性測量的要求,也可以滿足三維結(jié)構(gòu)體測量的要求,兼顧平面材料特性測量和立體結(jié)構(gòu)體的測量需求。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的空間目標(biāo)特性測量系統(tǒng)的組成示意圖;
圖2為本發(fā)明中樣品裝載平臺4的結(jié)構(gòu)圖;
圖3為本發(fā)明的空間目標(biāo)特性測量系統(tǒng)的布設(shè)圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和具體實例對本發(fā)明作進一步詳細的描述:
本發(fā)明提供了一種空間目標(biāo)特性測量系統(tǒng),如圖1所示,該系統(tǒng)包括光源子系統(tǒng)1、光譜儀子系統(tǒng)2、弧形滑軌3和樣品裝載平臺4,以及綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5,該系統(tǒng)可用于對材料樣片進行表面材料特性參數(shù)。另外,為了能夠兼顧測量三維結(jié)構(gòu)體的反射特性數(shù)據(jù),還可以增設(shè)直軌7和CCD相機子系統(tǒng)8。
(一)系統(tǒng)組成
如圖1所示,光源子系統(tǒng)1和光譜儀子系統(tǒng)2安裝在弧形滑軌3上,且光源子系統(tǒng)1和光譜儀子系統(tǒng)2內(nèi)均設(shè)置有電機。該電機能夠驅(qū)動光源子系統(tǒng)1和光譜儀子系統(tǒng)2沿弧形滑軌3進行滑動。樣品裝載平臺4位于弧形滑軌3對應(yīng)圓弧的圓心處,待測試樣品6固定在該樣品裝載平臺4上。另外,如果增設(shè)直軌7和CCD相機子系統(tǒng)8,則該CCD相機子系統(tǒng)8裝載在直軌7上,且該CCD相機子系統(tǒng)8內(nèi)設(shè)置有電機,該電機能夠驅(qū)動CCD相機子系統(tǒng)沿直軌7滑動。該直軌7所在直線延長線經(jīng)過弧形滑軌3對應(yīng)弧段的圓心。
本發(fā)明中的光源子系統(tǒng)1包括太陽模擬器,以及該太陽模擬器的裝載平臺,即將該太陽模擬器固定安裝在裝載平臺上,該轉(zhuǎn)載平臺內(nèi)設(shè)置有電機,可以驅(qū)動裝載平臺攜帶太陽模擬器沿弧形滑軌3滑動。在本發(fā)明中,采用太陽模擬器提供光源,可以模擬外太空的太陽照射環(huán)境,既可以實現(xiàn)對材料樣片的特性測量,又可以對小型三維結(jié)構(gòu)體的特性測量。在具體工程實現(xiàn)中,可以選用A級的太陽模擬器,該模擬器輸出的模擬光照度為1~1.5個太陽常數(shù),該太陽常數(shù)等于1367w/m2,且該模擬光的均勻度和穩(wěn)定度均小于2%,光譜匹配度在75%~125%之間。而且可以根據(jù)選用的太陽模擬器的有效作用距離,確定弧形滑軌3的半徑尺寸,使照射在待測樣品6上的模擬光既滿足照射強度要求,也滿足輻射均勻度要求。
本發(fā)明中的光譜儀子系統(tǒng)2包括光譜儀,以及該光譜儀的裝載平臺。其中,光譜儀固定安裝所述裝載平臺上,且所述轉(zhuǎn)載平臺內(nèi)設(shè)置有電機,該電機可以驅(qū)動裝載平臺攜帶光譜儀沿弧形滑軌3滑動。在具體工程實現(xiàn)中,選取光譜儀的譜段區(qū)間為300納米~1100納米,從而可以滿足幾乎所有空間目標(biāo)表面材料的可見光特性測量。
如圖2所示,本發(fā)明的樣品裝載平臺4包括方位轉(zhuǎn)臺41、U型支架42、俯仰回轉(zhuǎn)軸43、自旋支撐框44和自旋回轉(zhuǎn)軸45。其中:方位轉(zhuǎn)臺41固定在地面上;U型支架42包括底板和兩個立板,這兩個立板垂直安裝在底板上表面上,且該底板固定安裝在方位轉(zhuǎn)臺41的臺面上;自旋支撐框44通過兩個俯仰回轉(zhuǎn)軸43安裝在U型支架的兩個立板之間;自旋回轉(zhuǎn)軸45安裝在自旋支撐框44的中心,且待測試樣品6與該自旋回轉(zhuǎn)軸45固定連接。方位轉(zhuǎn)臺41的旋轉(zhuǎn)軸、俯仰回轉(zhuǎn)軸43和自旋回轉(zhuǎn)軸45兩兩垂直,其中:方位轉(zhuǎn)臺41用于調(diào)整待測試樣品6的方位角,俯仰回轉(zhuǎn)軸43帶動自旋支撐框44在俯仰向轉(zhuǎn)動,自旋回轉(zhuǎn)軸45帶動待測試樣品6在樣品安裝面內(nèi)進行自旋轉(zhuǎn)動。利用該樣品裝載平臺4可以實現(xiàn)對待測試樣品6的姿態(tài)調(diào)整,從而模擬得到不同的光線入射角度、反射角度,并能針對待測試樣品6的各向一致性進行全面測試。
如圖3所示,本發(fā)明中的光源子系統(tǒng)1、光譜儀子系統(tǒng)2、弧形滑軌3和樣品裝載平臺4,以及直軌7和CCD相機子系統(tǒng)8,位于光學(xué)暗室內(nèi)。該光學(xué)暗室可以避免環(huán)境光對測量結(jié)果的影響。另外,為了便于進行操控,本發(fā)明將綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5置于光學(xué)暗室外的操作間內(nèi),且通過數(shù)據(jù)電源線與光源子系統(tǒng)1、光譜儀子系統(tǒng)2、樣品裝載平臺4、CCD相機子系統(tǒng)8相連,用于控制指令和數(shù)據(jù)傳送。
(二)表面材料特性參數(shù)測量
當(dāng)待測試樣品6為材料樣片時,可以通過光源子系統(tǒng)1、光譜儀子系統(tǒng)2、弧形滑軌3、樣品裝載平臺4和綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5實現(xiàn)表面材料特性參數(shù)測量。
其中,綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5向光源子系統(tǒng)1和光譜儀子系統(tǒng)2發(fā)送電機驅(qū)動指令,在所述指令的控制下調(diào)整光源子系統(tǒng)1和光譜儀子系統(tǒng)2在弧形滑軌3上的位置;且所述綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5向樣品裝載平臺4發(fā)送轉(zhuǎn)臺控制指令,在所述轉(zhuǎn)臺控制指令作用下驅(qū)動樣品裝載平臺4調(diào)整待測試樣品6的方位角、俯仰角和自旋角;然后,所述綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5向光源子系統(tǒng)1發(fā)送開關(guān)指令和亮度調(diào)節(jié)指令,控制光源子系統(tǒng)1輸出設(shè)定要求的模擬光,照射在待測試樣品6表面;光譜儀子系統(tǒng)2接收從待測試樣品6表面上反射回來的光線,并輸出光譜測量數(shù)據(jù)給綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5;綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5對接收到的光譜測量數(shù)據(jù)進行存儲和分析,得到待測試樣品6的表面材料特性參數(shù)。
在具體工程實現(xiàn)中,可以依托綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)完成自動測試。其中,外部文件記錄了多個測試場景的場景設(shè)置參數(shù),其中包括輸入光源子系統(tǒng)1、光譜儀子系統(tǒng)2的位置數(shù)據(jù),以及待測試樣品6的方位角、俯仰角和自旋角數(shù)據(jù),并記錄了各測試場景之間的測試時間間隔。
待測試樣品6的表面材料特性參數(shù)具體測試步驟如下:
(a)、綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5讀取所述外部文件,根據(jù)所述文件中記錄的測試場景數(shù)據(jù),生成電機驅(qū)動指令發(fā)送給光源子系統(tǒng)1和光譜儀子系統(tǒng)2,按照測試場景要求調(diào)整所述光源子系統(tǒng)1和光譜儀子系統(tǒng)2在圓弧滑軌3上的位置,并生成轉(zhuǎn)臺控制指令給轉(zhuǎn)臺樣品裝載平臺4,調(diào)整待測試樣品6的方位角、俯仰角和自旋角;
(b)、綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5發(fā)送開機指令和亮度調(diào)節(jié)指令給光源子系統(tǒng)1,控制光源子系統(tǒng)輸出模擬光照射在待測試樣品6的表面;
(c)、光譜儀子系統(tǒng)2接收從待測試樣品6表面上反射回來的光線,并輸出光譜測量數(shù)據(jù)給綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5;綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5對接收到的光譜測量數(shù)據(jù)進行存儲和分析,得到待測試樣品6的表面材料特性參數(shù);
(d)、將測試場景數(shù)據(jù)和測試結(jié)果保存在文件中;
(e)、重復(fù)步驟(a)~(d),完成外部文件中記錄的所有測試場景的測試,其中,每個測試場景的測試時間根據(jù)設(shè)定的測試時間間隔確定。
(三)三維結(jié)構(gòu)體的反射特性數(shù)據(jù)測量
當(dāng)待測試樣品6為小型空間目標(biāo)及其縮比模型時,可以通過光源子系統(tǒng)1、CCD相機子系統(tǒng)8、弧形滑軌3、直軌7、樣品裝載平臺4和綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5實現(xiàn)該三維結(jié)構(gòu)體的反射特性數(shù)據(jù)測量。
其中,綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5發(fā)送電機控制指令給CCD相機子系統(tǒng)8,在所述指令控制下調(diào)整CCD相機子系統(tǒng)8在直軌7上的位置;然后,CCD相機子系統(tǒng)8在光源子系統(tǒng)1提供的模擬光照射環(huán)境下,對待測試樣品6進行成像,并將成像數(shù)據(jù)發(fā)送給綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5;綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5對所述成像數(shù)據(jù)進行存儲和分析,得到所述三維結(jié)構(gòu)體的反射特性數(shù)據(jù)。
具體工程實現(xiàn)時,采用外部文件記錄多個測試場景的場景設(shè)置數(shù)據(jù),包括光源子系統(tǒng)1、CCD相機子系統(tǒng)8的位置數(shù)據(jù),以及待測試樣品6的方位角、俯仰角和自旋角數(shù)據(jù),并記錄了各測試場景之間的測試時間間隔。待測試樣品6的三維結(jié)構(gòu)體反射特性數(shù)據(jù)的測量過程如下:
(a)、綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5讀取所述外部文件,根據(jù)所述文件中記錄的測試場景數(shù)據(jù),生成電機驅(qū)動指令發(fā)送給光源子系統(tǒng)1和CCD相機子系統(tǒng)8,按照測試場景要求調(diào)整所述光源子系統(tǒng)1在圓弧滑軌3上的位置,以及CCD相機子系統(tǒng)8在直軌7上的位置;同時生成轉(zhuǎn)臺控制指令給轉(zhuǎn)臺樣品裝載平臺4,調(diào)整待測試樣品6的方位角、俯仰角和自旋角;
(b)、綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5發(fā)送開機指令和亮度調(diào)節(jié)指令給光源子系統(tǒng)1,控制光源子系統(tǒng)輸出模擬光照射在待測試樣品6的表面;
(c)、CCD相機子系統(tǒng)8對待測試樣品6進行成像,并輸出成像數(shù)據(jù)給綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5;綜合控制與數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)5對接收到的成像數(shù)據(jù)進行存儲和分析,得到待測試樣品6的三維結(jié)構(gòu)體反射特性數(shù)據(jù);
(d)、將測試場景數(shù)據(jù)和測試結(jié)果保存在文件中;
(e)、重復(fù)步驟(a)~(d),完成外部文件中記錄的所有測試場景的測試,其中,每個測試場景的測試時間根據(jù)設(shè)定的測試時間間隔確定。
以上所述,僅為本發(fā)明一個具體實施方式,但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
本發(fā)明說明書中未作詳細描述的內(nèi)容屬于本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員的公知技術(shù)。