技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種碳化硅基集成微型化磁通門傳感器，包括碳化硅襯底、激勵(lì)線圈、檢測(cè)線圈、磁芯、電極和碳化硅薄膜；其中矩形磁芯位于碳化硅襯底表面的矩形凹槽內(nèi)，磁芯上表面與碳化硅襯底表面平齊；激勵(lì)線圈和檢測(cè)線圈均為微機(jī)電三維螺線管線圈，激勵(lì)線圈和檢測(cè)線圈的底層線圈位于矩形凹槽底部的微槽陣列內(nèi)，底層線圈的通電導(dǎo)線之間由微槽陣列間隙的碳化硅襯底絕緣，底層線圈通過化學(xué)氣相沉積碳化硅薄膜與磁芯絕緣；激勵(lì)線圈和檢測(cè)線圈的頂層線圈通過化學(xué)氣相沉積碳化硅薄膜與磁芯絕緣，頂層線圈的通電導(dǎo)線間隙由化學(xué)氣相沉積碳化硅薄膜填滿絕緣；傳感器表面由化學(xué)氣相沉積碳化硅薄膜覆蓋與空氣隔離保護(hù)，并通過通孔露出電極。

技術(shù)研發(fā)人員：雷沖;周勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海交通大學(xué)
文檔號(hào)碼：201611005077
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.15
技術(shù)公布日：2017.05.31