本發(fā)明涉及半導(dǎo)體傳感器裝置。

背景技術(shù)：

目前，已知檢測壓力的半導(dǎo)體傳感器裝置。這種半導(dǎo)體傳感器裝置例如為了減小應(yīng)力的影響，在半導(dǎo)體傳感器元件接合玻璃臺座，提高剛性。在該構(gòu)造中，外力不會傳播到半導(dǎo)體傳感器元件，因此大幅地抑制外力的影響，但是半導(dǎo)體傳感器裝置的制作工時增加，成本變高。另外，確認(rèn)了在高溫高濕試驗等可靠性試驗中基本特性變差。

另外，在半導(dǎo)體傳感器裝置中，多使用利用粘接樹脂進(jìn)行的零件裝配，但是當(dāng)在壓力介質(zhì)的路徑上存在多處利用粘接樹脂的粘接部時，壓力介質(zhì)泄漏的部位，可靠性降低。為了解決該問題，提出了在成為壓力導(dǎo)入部的金屬或成形樹脂零件直接裝配半導(dǎo)體傳感器元件的構(gòu)造(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。在該構(gòu)造中，從壓力導(dǎo)入部到半導(dǎo)體傳感器元件之間將粘接部限定于僅一個部位，從而使壓力介質(zhì)泄漏的部位為最小限度，實現(xiàn)了可靠性的提高。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2000－171319號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

然而，在上述的構(gòu)造中存在以下問題：用于接合半導(dǎo)體傳感器元件的粘接性降低、因樹脂成型零件的脫模材料的殘留而引起的粘接強度降低、樹脂未固化。另外，在壓力導(dǎo)入部裝配有半導(dǎo)體傳感器元件，從而也存在在產(chǎn)品安裝時應(yīng)力直接傳到半導(dǎo)體傳感器元件的問題。由此，上述的構(gòu)造難以確?？煽啃?。

另外，在上述的構(gòu)造中，難以通過通常使用的裝配機制造，特別是對于向半導(dǎo)體傳感器元件的接線，需要引入能夠同時對半導(dǎo)體傳感器元件和引線框進(jìn)行加熱的專用的裝置。因此，上述的構(gòu)造難以降低制造成本。

本發(fā)明鑒于上述的問題而完成，課題在于提供一種既確了?？煽啃?，又降低了制造成本的半導(dǎo)體傳感器裝置。

用于解決課題的方案

根據(jù)某實施例，本半導(dǎo)體傳感器裝置(1、1a)的必要條件在于，具有：基板(10)；裝配于上述基板(10)的一方側(cè)，對壓力介質(zhì)的壓力進(jìn)行檢測的半導(dǎo)體傳感器元件(20)；裝配于上述基板(10)的一方側(cè)，對于上述半導(dǎo)體傳感器元件(20)進(jìn)行保護(hù)的保護(hù)部件(70)；以及裝配于上述基板(10)的另一方側(cè)，經(jīng)由在上述基板(10)設(shè)置的貫通孔(10x)向上述半導(dǎo)體傳感器元件(20)導(dǎo)入壓力介質(zhì)的壓力介質(zhì)導(dǎo)入部件(80)，上述保護(hù)部件(70)和上述壓力介質(zhì)導(dǎo)入部件(80)以夾著上述基板(10)的狀態(tài)接合。

此外，上述括號內(nèi)的參照符號是為了容易理解而標(biāo)注的，只是一例，并非限定于圖示的形態(tài)。

發(fā)明效果

根據(jù)至少一個實施例，能夠提供一種既確?？煽啃杂纸档土酥圃斐杀镜陌雽?dǎo)體傳感器裝置。

附圖說明

圖1a是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的主視圖。

圖1b是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的立體圖。

圖2a是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的俯視圖。

圖2b是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的仰視圖。

圖3a是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的剖視圖。

圖3b是將圖3a的一部分放大的圖。

圖4是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的剖視圖。

圖5a是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的圖。

圖5b是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的其它的圖。

圖6a是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的其它的圖。

圖6b是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的再其它的圖。

圖7a是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的再其它的圖。

圖7b是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的再其它的圖。

圖8a是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的再其它的圖。

圖8b是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的再其它的圖。

圖9a是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的再其它的圖。

圖9b是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的再其它的圖。

圖10a是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的再其它的圖。

圖10b是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的再其它的圖。

圖11a是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的再其它的圖。

圖11b是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的再其它的圖。

圖12a是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的再其它的圖。

圖12b是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的再其它的圖。

圖13a是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的再其它的圖。

圖13b是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的再其它的圖。

圖14是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的再其它的圖。

圖15是例示第一實施方式的變形例的半導(dǎo)體傳感器裝置的剖視圖。

具體實施方式

以下，參照附圖，對具體實施方式進(jìn)行說明。在各附圖中，存在對相同的結(jié)構(gòu)部件標(biāo)注相同的符號而省略重復(fù)的說明的情況。

第一實施方式

圖1a～圖4是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的圖。此外，圖1a是主視圖，圖1b是立體圖，圖2a是俯視圖，圖2b是仰視圖，圖3a是沿圖2的a－a線的剖視圖，圖3b是圖3a的c部的放大圖，圖4是沿圖2a及圖2b的b－b線的剖視圖。另外，圖5a～圖14是例示第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造工序的圖。

第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的構(gòu)造

首先，一邊參照圖1a～圖5b，一邊對第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置1的構(gòu)造進(jìn)行說明。如圖1a～圖5b所示，半導(dǎo)體傳感器裝置1大致具有基板10、缸70、噴嘴80以及外部端子90。缸70和噴嘴80以夾著基板10的狀態(tài)接合。

此外，在本實施方式中，為了方便，將半導(dǎo)體傳感器裝置1的缸70側(cè)稱為上側(cè)或一方側(cè)，將噴嘴80側(cè)稱為下側(cè)或另一方側(cè)。另外，將各部位的缸70側(cè)的面稱為上表面或一方面，將噴嘴80側(cè)的面稱為下表面或另一方面。但是，半導(dǎo)體傳感器裝置1能夠以上下顛倒的狀態(tài)使用，或者能夠以任意的角度配置。另外，俯視是指從基板10的上表面的法線方向觀察對象物，平面形狀是指從基板10的上表面的法線方向觀察對象物的形狀。

在半導(dǎo)體傳感器裝置1中，基板10的平面形狀例如可以做成大致矩形，但是也可以做成大致矩形以外的任意形狀。另外，根據(jù)需要，也可以在基板10的外緣部設(shè)置缺口等。作為基板10，能夠使用所謂的環(huán)氧玻璃基板、陶瓷基板、硅基板等。

在基板10形成有元件搭載區(qū)域11、焊盤12、零件裝配用盤13、外部端子裝配用盤14、抗焊層15、通孔16、壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔10x、定位孔10y、外部端子插入孔10z等。在元件搭載區(qū)域11露出例如銅(cu)?；蛘?，在焊盤12、零件裝配用盤13、外部端子裝配用盤14露出例如在銅(cu)的上表面形成的鍍金(au)。

其中，也可以對在元件搭載區(qū)域11形成的壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔10x的周邊區(qū)域11a實施鍍金(au)。通過對基板10和壓力介質(zhì)接觸的部分即壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔10x的周邊區(qū)域11a實施鍍金(au)，能夠使壓力介質(zhì)最小限度地向基板10的內(nèi)部擴散、基板10上的銅(cu)配線最小限度地腐蝕。此外，即使不鍍金(au)，只要配置有銅膜，也能夠得到同樣的效果，但是若在銅膜上具有鍍金，則效果更好。

在基板10的零件裝配用盤13裝配有裝配零件40。裝配零件40可以包括ic、晶體管、電阻、電容、電感器的一部分或者全部，或者其它任意的零件。

抗焊層15以露出元件搭載區(qū)域11、焊盤12、零件裝配用盤13、外部端子裝配用盤14等的方式設(shè)于基板10的上表面及下表面?？购笇?5具有在元件搭載區(qū)域11內(nèi)選擇性地形成的作為凸部的抗蝕劑隔離層15a及15b。抗蝕劑隔離層15a是在裝配半導(dǎo)體傳感器元件20的區(qū)域選擇性地配置的、用于搭載半導(dǎo)體傳感器元件20的臺座。另外，抗蝕劑隔離層15b是在裝配控制ic30的區(qū)域選擇性地設(shè)置的、用于搭載控制ic30的臺座。

在元件搭載區(qū)域11的抗蝕劑隔離層15a上配置有半導(dǎo)體傳感器元件20，通過粘接樹脂51固定。在抗蝕劑隔離層15b上配置有控制ic30，通過粘接樹脂52固定。此外，在基板10的上表面通過粘接樹脂53固定有對半導(dǎo)體傳感器元件20等進(jìn)行保護(hù)的保護(hù)部件即缸70，半導(dǎo)體傳感器元件20及控制ic30配置于在缸70的大致中央部設(shè)置的開口部70x內(nèi)。

半導(dǎo)體傳感器元件20是檢測壓力介質(zhì)的壓力的傳感器，具有膜片。膜片是構(gòu)成半導(dǎo)體傳感器元件20的上表面即傳感器面的部位，具有檢測根據(jù)壓力所產(chǎn)生的應(yīng)力并變換成電信號的功能。半導(dǎo)體傳感器元件20也可以是將膜片的應(yīng)變作為電阻值的變化來檢測的半導(dǎo)體應(yīng)變計方式的元件，也可以是將膜片的位移作為靜電電容的變化來檢測的靜電電容方式的元件，也可以是用其它檢測方式檢測壓力的元件。

控制ic30是控制半導(dǎo)體傳感器元件20的ic。在控制ic30例如內(nèi)置有溫度傳感器，控制ic30進(jìn)行半導(dǎo)體傳感器元件20的特性的溫度補償。為了提高半導(dǎo)體傳感器元件20的特性的溫度補償?shù)臏?zhǔn)確度，控制ic30裝配于半導(dǎo)體傳感器元件20的附近。

在半導(dǎo)體傳感器元件20的上表面及控制ic30的上表面設(shè)有設(shè)備保護(hù)凝膠58。另外，在形成于缸70的開口部70x的內(nèi)壁面的下表面?zhèn)鹊碾A梯部70z內(nèi)，以包覆半導(dǎo)體傳感器元件20及控制ic30的周邊部的基板10的上表面的方式設(shè)有基板保護(hù)凝膠59。作為設(shè)備保護(hù)凝膠58，例如能夠使用在大的溫度范圍中粘彈性變化小的硅凝膠。作為基板保護(hù)凝膠59，例如能夠使用可靠性高的氟凝膠。其中，設(shè)備保護(hù)凝膠58及基板保護(hù)凝膠59也可以使用相同的材料。

噴嘴80是向半導(dǎo)體傳感器元件20導(dǎo)入壓力介質(zhì)的壓力介質(zhì)導(dǎo)入部件，在大致中央部設(shè)有筒狀的壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔81。噴嘴80的壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔81(貫通孔)與基板10的壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔10x(貫通孔)連通，從壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔81導(dǎo)入的壓力介質(zhì)(例如，丙烷氣、城市煤氣等氣體)經(jīng)由壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔10x到達(dá)半導(dǎo)體傳感器元件20的膜片。

半導(dǎo)體傳感器元件20的膜片的應(yīng)變(或者位移)與從噴嘴80的壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔81導(dǎo)入的壓力介質(zhì)的壓力與從缸70的開口部70x導(dǎo)入的大氣壓之差相應(yīng)地進(jìn)行變化。因此，通過將膜片的應(yīng)變量(或者位移量)作為電阻值(或者靜電電容值)的變化量來檢測，能夠檢測從壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔81導(dǎo)入的壓力介質(zhì)的壓力。

這樣一來，通過做成在半導(dǎo)體傳感器元件20的膜片的下表面?zhèn)瘸惺軌毫橘|(zhì)的構(gòu)造，從而能夠防止在半導(dǎo)體傳感器元件20的膜片的上表面?zhèn)刃纬傻碾娮琛⑴渚€等產(chǎn)生腐蝕。另外，在該構(gòu)造中，基板10和壓力介質(zhì)接觸的面積變少，因此能夠使壓力介質(zhì)對基板10施加的影響降低到最小限度，能夠提高可靠性。

此外，如圖3b所示，在壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔81的基板10側(cè)設(shè)有限制壓力介質(zhì)的流量的流量限制部82，在流量限制部82的更靠基板10側(cè)設(shè)有剖面積比流量限制部82大的緩沖部83。此外，流量限制部82的剖面積做成如下形狀，在流量限制部82內(nèi)的位置距離緩沖部83最遠(yuǎn)時成為最大，隨著流量限制部82內(nèi)的位置靠近緩沖部83而逐漸變小。

換言之，壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔81從遠(yuǎn)離基板10的一方到靠近的一方，具有：具備第一剖面積的第一部分(除了流量限制部82及緩沖部83)；具備比第一剖面積小的第二剖面積的第二部分(流量限制部82)；以及具備比第二剖面積大的第三剖面積的第三部分(緩沖部83)。即，第一部分形成于遠(yuǎn)離基板的位置，第三部分形成于靠近基板的位置，第二部分形成于第一部分與第三部分之間。

第一～第三部分的各剖面(橫剖面)例如能夠做成圓形。該情況下，除了流量限制部82及緩沖部83以外的部分的壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔81的直徑例如能夠做成2mm左右。流量限制部82的遠(yuǎn)離緩沖部83的一側(cè)的直徑例如能夠做成0.8mm左右，靠近緩沖部83的一側(cè)的直徑例如能夠做成0.3mm左右。緩沖部83的直徑例如能夠做成1.1mm左右。

這樣一來，利用流量限制部82限制壓力介質(zhì)的流量，并且在流量限制部82的基板10側(cè)設(shè)置剖面積比流量限制部82大的緩沖部83，從而緩沖部83形成的空間實現(xiàn)對壓力傳播進(jìn)行吸收的緩沖器的作用。其結(jié)果，對于突發(fā)性的壓力施加，能夠保護(hù)半導(dǎo)體傳感器元件20。

另外，在噴嘴80的上表面設(shè)有柱狀的定位部89(例如四處)。噴嘴80的各定位部89插入連通的基板10的定位孔10y及缸70的定位孔70y，且前端從缸70的上表面突出。定位部89的從缸70的上表面突出的部分通過熱熔敷而外緣部在缸70的上表面的定位孔70y的周圍呈環(huán)狀地擴展，與缸70的上表面接合。

此外，基板10和缸70通過粘接樹脂53粘接，基板10和噴嘴80通過密封用粘接樹脂54和噴嘴粘接樹脂55粘接。由此，基板10和缸70及噴嘴80貼緊，因此能夠防止從噴嘴80的壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔81導(dǎo)入的壓力介質(zhì)泄漏。而且，缸70和噴嘴80還以夾著基板10的方式通過熱熔敷而接合。因此，同時使用粘接樹脂53、54、55和熱熔敷來固定零件，從而能夠提高基板10、缸70以及噴嘴80的機械強度。即，能夠提高對壓力介質(zhì)進(jìn)行密封的部分的可靠性。

此外，在半導(dǎo)體傳感器裝置1中，不將半導(dǎo)體傳感器元件20直接連接于缸70、噴嘴80等外裝部分，而是裝配于基板10，因此能夠防止在將半導(dǎo)體傳感器裝置1安裝于安裝對象物時，應(yīng)力從外裝部分傳到半導(dǎo)體傳感器元件20。

另外，不像以往一樣地使用玻璃臺座，而是使半導(dǎo)體傳感器元件20的厚度變厚，經(jīng)由低彈性樹脂即粘接樹脂51而裝配于基板10。使用低彈性樹脂作為粘接樹脂51，從而減小外部應(yīng)力的影響，能夠與具有玻璃臺座的情況同樣地緩解外部應(yīng)力。而且，在構(gòu)造因為不裝配玻璃臺座，所以能夠降低制造成本。

此外。缸70、噴嘴80能夠通過樹脂成型來制作，因此容易變更形狀。因此，通過變更為合適的形狀，能夠?qū)崿F(xiàn)面向各種用途的半導(dǎo)體傳感器裝置。

第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置的制造方法

接下來，一邊參照圖5a～圖14，一邊對第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置1的制造方法進(jìn)行說明。此外，圖5a～圖14的各圖對應(yīng)于該制造方法所含有的各工序。首先，在圖5a所示的工序中，準(zhǔn)備基板10。然后，在圖5b所示的工序中，向基板10的零件裝配用盤13裝配裝配零件40。具體而言，例如，向零件裝配用盤13涂敷焊膏，在焊膏上配置裝配零件40，通過回流焊等使焊膏等熔融后凝固。此外，在半導(dǎo)體傳感器裝置1中，在基板10的上表面及下表面裝配所有的裝配零件，未直接裝配至缸70、噴嘴80，因此能夠使用現(xiàn)有的裝配機容易地制造半導(dǎo)體傳感器裝置1。

然后，在圖6a及圖6b所示的工序中，向元件搭載區(qū)域11內(nèi)的裝配半導(dǎo)體傳感器元件20的區(qū)域及裝配控制ic30的區(qū)域涂敷粘接樹脂51及52。作為粘接樹脂51及52，例如，能夠使用作為低彈性樹脂的硅樹脂等。其中，粘接樹脂51及52可以使用相同的樹脂，也可以使用不同的樹脂。此外，圖6b是圖6a的d部的放大圖(后述的圖7a及圖7b也同樣)。

然后，在圖7a所示的工序中，向基板10的元件搭載區(qū)域11內(nèi)裝配半導(dǎo)體傳感器元件20及控制ic30。具體而言，例如，向圖6b所示的抗蝕劑隔離層15a上搭載半導(dǎo)體傳感器元件20，向抗蝕劑隔離層15b上搭載控制ic30。然后，通過加熱等使粘接樹脂51及52固化，將半導(dǎo)體傳感器元件20及控制ic30裝配于基板10。

然后，在圖7b所示的工序中，經(jīng)由金屬線60電連接(引線接合)半導(dǎo)體傳感器元件20的電極端子和焊盤12、控制ic30的電極端子和焊盤12、半導(dǎo)體傳感器元件20的電極端子和控制ic30的電極端子。作為金屬線60，例如能夠使用金線、銅線等。此外，在半導(dǎo)體傳感器元件20的下側(cè)配置有抗蝕劑隔離層15a，在控制ic30的下側(cè)配置有抗蝕劑隔離層15b，因此能夠穩(wěn)定地進(jìn)行引線接合。

然后，在圖8a所示的工序中，以包圍元件搭載區(qū)域11及焊盤12的周邊的方式涂敷粘接樹脂53。

然后，在圖8b所示的工序中，向基板10的上表面裝配缸70。具體而言，例如，向圖8a所示的粘接樹脂53上配置缸70，進(jìn)行加熱使粘接樹脂53固化。此外，在缸70的大致中央部設(shè)有將焊盤12、半導(dǎo)體傳感器元件20、控制ic30、金屬線60露出的開口部70x。另外，在缸70的外緣部設(shè)有與基板10的定位孔10y連通的定位孔70y。

此外，在俯視情況下，優(yōu)選從半導(dǎo)體傳感器元件20的中心20c到開口部70x的內(nèi)壁面的距離(圖8b的虛線箭頭)為點對稱的關(guān)系。這是因為，通過將半導(dǎo)體傳感器元件20裝配于開口部70x的中央，能夠使因基板10的撓曲而產(chǎn)生的應(yīng)力的影響降低到最小限度。

然后，在圖9a及圖9b所示的工序中，向半導(dǎo)體傳感器元件20的上表面及控制ic30的上表面涂敷設(shè)備保護(hù)凝膠58。然后，在通過加熱使設(shè)備保護(hù)凝膠58固化后，在缸70的開口部70x的內(nèi)壁面的下表面?zhèn)人纬傻碾A梯部70z內(nèi)以包覆半導(dǎo)體傳感器元件20及控制ic30的周邊部的基板10的上表面的方式涂敷基板保護(hù)凝膠59。然后，通過加熱使基板保護(hù)凝膠59固化。作為設(shè)備保護(hù)凝膠58，例如能夠使用在大的溫度范圍中粘彈性變化小的硅凝膠。作為基板保護(hù)凝膠59，例如能夠使用可靠性高的氟凝膠。此外，圖9b是沿圖9a的a－a線的剖視圖。

然后，在圖10a的工序中，向基板10的下表面的壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔10x的外側(cè)呈環(huán)狀(例如圓環(huán)狀)地涂敷密封用粘接樹脂54(第一粘接樹脂)。另外，向密封用粘接樹脂54的更外側(cè)呈島狀(例如四個部位)地涂敷噴嘴粘接樹脂55(第二粘接樹脂)。此外，在基板10的下表面也可以形成有測試用盤18。

涂敷密封用粘接樹脂54及噴嘴粘接樹脂55的區(qū)域例如能夠不形成抗焊層15，且做成凹狀，向凹狀的部分涂敷密封用粘接樹脂54及噴嘴粘接樹脂55。但是，也可以不形成凹狀的部分，向抗焊層15上的平坦的部分涂敷密封用粘接樹脂54及噴嘴粘接樹脂55。

作為密封用粘接樹脂54，例如能夠使用氟系的樹脂。作為噴嘴粘接樹脂55，例如能夠使用硅系的樹脂。在可靠性高，難以劣化，壓力介質(zhì)難以通過(壓力介質(zhì)難以泄漏)的方面上，氟系的樹脂比硅系的樹脂更合適。在粘接強度高的方面上，硅系對樹脂比氟系的樹脂更合適。因此，通過使用多種用于裝配噴嘴80的粘接樹脂，能夠既確?；?0與噴嘴80的粘接強度，又選定對特定的壓力介質(zhì)的耐性高的樹脂等、提高設(shè)計自由度。

然后，在圖10b所示的工序中，向裝配有缸70等的基板10裝配噴嘴80。具體而言，將在噴嘴80設(shè)置的柱狀的定位部89(例如四個部位)插入基板10的定位孔10y及缸70的定位孔70y。此時，如圖11a、圖12a以及圖13a所示，各定位部89的前端從缸70的上表面突出。此外，圖11a及圖11b是俯視圖，圖12a及圖12b是側(cè)視圖，圖13a及圖13b是沿圖11的b－b線的剖視圖。

然后，在圖11a、圖11b、圖12a、圖12b、圖13a以及圖13b所示的工序中，進(jìn)行熱熔敷。具體而言，通過加熱使各定位部89的前端熔融，使各定位部89的外緣部在缸70的上表面的定位孔70y的周圍呈環(huán)狀擴展。然后，使各定位部89的前端固化，接合各定位部89的外緣部和缸70的上表面。由此，基板10和缸70通過粘接樹脂53粘接，基板10和噴嘴80通過噴嘴粘接樹脂55粘接，而且，缸70和噴嘴80以夾著基板10的狀態(tài)通過熱熔敷接合，因此基板10和缸70及噴嘴80貼緊，能夠防止壓力介質(zhì)泄漏。此外，也可以通過使噴嘴80的定位部89和缸70分別熔融來固定。

然后，向各外部端子插入孔10z裝配外部端子90。由此，完成半導(dǎo)體傳感器裝置1的制造。此外，優(yōu)選以包覆零件裝配用盤13、通孔16、測試用盤18以及裝配零件40的方式涂敷防潮涂層劑。例如是為了防止通孔16等由于室外環(huán)境下的硫化物等因素而腐蝕、斷開。

根據(jù)需要，也可以如圖14所示地，用殼體110及120(例如，樹脂成型品)覆蓋半導(dǎo)體傳感器裝置1。在圖14的例子中，半導(dǎo)體傳感器裝置1的噴嘴80的一部分從殼體120露出。另外，半導(dǎo)體傳感器裝置1的外部端子90的一部分從殼體110露出。

此外，通過嵌合來固定殼體110和殼體120，半導(dǎo)體傳感器裝置1的基板10優(yōu)選做成不直接固定于殼體110及120的構(gòu)造(圖14的e部)。由此，能夠防止組裝殼體110及120時產(chǎn)生的應(yīng)力傳到基板10，進(jìn)一步地，也難以受到將組裝好的殼體組裝于其它框體時產(chǎn)生的應(yīng)力的影響。其結(jié)果，能夠避免這些應(yīng)力對半導(dǎo)體傳感器元件20的特性產(chǎn)生影響。另外，優(yōu)選在殼體120設(shè)置基板抵接部(圖14的f部)。由此，能夠抑制在與外部端子90進(jìn)行連接時，外部端子90被按壓而產(chǎn)生的基板10的撓曲。

因此，第一實施方式的半導(dǎo)體傳感器裝置1在基板10的上表面及下表面裝配有包括半導(dǎo)體傳感器元件20在內(nèi)的所有裝配零件。另外，半導(dǎo)體傳感器元件20的裝配未使用玻璃臺座。另外，將噴嘴80通過粘接樹脂粘接于基板10，并且以夾著基板10的狀態(tài)與缸70通過熱熔敷而接合。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)既確?？煽啃杂纸档土酥圃斐杀镜陌雽?dǎo)體傳感器裝置1。

第一實施方式的變形例

圖15是例示第一實施方式的變形例的半導(dǎo)體傳感器裝置的剖視圖，表示與圖3a相應(yīng)的剖面。在第一實施方式中示出了利用粘接樹脂54及55密封壓力介質(zhì)的例子，取而代之，也可以如圖15所示的半導(dǎo)體傳感器裝置1a，做成利用o形環(huán)130密封壓力介質(zhì)的構(gòu)造。

在半導(dǎo)體傳感器裝置1a中，在噴嘴80a設(shè)有o形環(huán)配置部85。配置于o形環(huán)配置部85的o形環(huán)130在對缸70和噴嘴80a進(jìn)行熱熔敷時損壞，因此能夠穩(wěn)定地密封壓力介質(zhì)。其它效果與第一實施方式相同。

以上，對優(yōu)選的實施方式及變形例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但不限于上述的實施方式及變形例，能夠不脫離權(quán)利要求書記載的范圍地對上述的實施方式及變形例添加各種變形及置換。

本國際專利申請基于2014年11月28日所申請的日本國專利申請第2014－242203號要求優(yōu)先權(quán)，且將日本國專利申請第2014－242203號的全部內(nèi)容并入本申請。

符號的說明

1、1a-半導(dǎo)體傳感器裝置，10-基板，10x-壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔，10y-定位孔，10z-外部端子插入孔，11-元件搭載區(qū)域，11a-壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔的周邊區(qū)域，12-焊盤，13-零件裝配用盤，14-外部端子裝配用盤，15-抗焊層，15a、15b-抗蝕劑隔離層，16-通孔，18-測試用盤，20-半導(dǎo)體傳感器元件，30-控制ic，40-裝配零件，51、52、53-粘接樹脂，54-密封用粘接樹脂，55-噴嘴粘接樹脂，58-設(shè)備保護(hù)凝膠，59-基板保護(hù)凝膠，60-金屬線，70-缸，70x-開口部，70y-定位孔，70z-階梯部，80、80a-噴嘴，81-壓力介質(zhì)導(dǎo)入孔，82-流量限制部，83-緩沖部，85-o形環(huán)配置部，89-定位部，90-外部端子，110、120-殼體，130-o形環(huán)。