本發(fā)明涉及一種超聲波測(cè)厚儀系統(tǒng)，具體而言是一種具備溫度檢測(cè)功能的超聲波測(cè)厚儀系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

在工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)工件的厚度進(jìn)行測(cè)量的儀器種類非常多，其中超聲波測(cè)厚儀憑借其方向性好，穿透性強(qiáng)，且精度高等優(yōu)點(diǎn)被廣泛采用。超聲波測(cè)厚儀的測(cè)量原理為：超聲波探頭發(fā)射的超聲脈沖經(jīng)耦合劑進(jìn)入被測(cè)物體，在被測(cè)物體內(nèi)傳播至地面時(shí)發(fā)生發(fā)射，反射回來(lái)的超聲回波被超聲波探頭接收，此時(shí)通過(guò)超聲波的速度及測(cè)得時(shí)間數(shù)據(jù)可得出被測(cè)工件的厚度。然而，超聲波的速度并不是一成不變的，在固體中傳播時(shí)，溫度、應(yīng)力和材質(zhì)及成份的均勻性是影響超聲波傳播速度的重要因素，因而在進(jìn)行工件測(cè)量時(shí)，應(yīng)力和材質(zhì)及成分因素不變的情況下，一旦出現(xiàn)了溫度變化時(shí)，超聲波的傳播速度便會(huì)隨之變化，超聲波測(cè)厚的精確度即會(huì)大大降低。因此，如何實(shí)現(xiàn)對(duì)被檢測(cè)工件溫度的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)以提高超聲波檢測(cè)的精確率是一個(gè)亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種具備溫度檢測(cè)功能的超聲波測(cè)厚儀系統(tǒng)。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種超聲波測(cè)厚儀系統(tǒng)，包括中央控制單元和測(cè)量單元，所述中央控制單元包括數(shù)據(jù)接收模塊、微處理器模塊、顯示模塊和激發(fā)模塊，數(shù)據(jù)接收模塊連接測(cè)量單元，用于接收測(cè)量單元測(cè)量的數(shù)據(jù)；微處理器模塊連接數(shù)據(jù)接收模塊，用于處理測(cè)量單元的測(cè)量數(shù)據(jù)并得出厚度值；顯示模塊連接微處理器模塊，用于顯示微處理器模塊計(jì)算出的厚度值；所述激發(fā)模塊連接晶片模塊，用于激發(fā)晶片產(chǎn)生超聲波；所述測(cè)量單元包括數(shù)據(jù)輸出模塊和晶片模塊，其中數(shù)據(jù)輸出模塊一端連接晶片模塊，一端連接數(shù)據(jù)接收模塊，用于將晶片模塊測(cè)量到的厚度數(shù)據(jù)傳輸至中央控制單元；晶片模塊用于產(chǎn)生超聲波測(cè)量被測(cè)工件的厚度數(shù)據(jù)。

優(yōu)選地，所述測(cè)量單元還包括溫度感應(yīng)模塊，所述溫度感應(yīng)模塊連接微處理器模塊，用于感應(yīng)被測(cè)工件的溫度，并將溫度數(shù)據(jù)傳輸至微處理器。

更優(yōu)選地，所述微處理器處理溫度數(shù)據(jù)得出工件溫度值，并將溫度值傳輸至顯示模塊。

優(yōu)選地，中央控制單元還包括一存儲(chǔ)模塊，該存儲(chǔ)模塊連接微處理器模塊，用于存儲(chǔ)微處理器模塊計(jì)算出的厚度數(shù)值。

優(yōu)選地，數(shù)據(jù)接收模塊和數(shù)據(jù)輸出模塊分別為紅外線接收模塊和紅外線發(fā)射模塊。

優(yōu)選地，所述測(cè)量單元還包括模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊一端連接晶片模塊，另一端連接數(shù)據(jù)輸出模塊，用于將回?fù)苄盘?hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)如下：

1、本發(fā)明提供的超聲波測(cè)厚儀系統(tǒng)可對(duì)工件溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，以避免溫度影響超聲波測(cè)厚的精確度。

2、本發(fā)明提供的超聲波測(cè)厚儀系統(tǒng)采用無(wú)線通信技術(shù)，克服了電線連接的缺陷。

3、本發(fā)明提供的超聲波測(cè)厚儀系統(tǒng)能夠自動(dòng)對(duì)測(cè)量結(jié)果進(jìn)行記錄和保存。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明提供的一種優(yōu)選實(shí)施方式。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)、完整地說(shuō)明。

一種超聲波測(cè)厚儀系統(tǒng)，包括中央控制單元和測(cè)量單元，所述中央控制單元包括數(shù)據(jù)接收模塊、微處理器模塊、顯示模塊、存儲(chǔ)模塊、和激發(fā)模塊，數(shù)據(jù)接收模塊連接測(cè)量單元，用于接收測(cè)量單元測(cè)量的數(shù)據(jù)；微處理器模塊連接數(shù)據(jù)接收模塊，用于處理測(cè)量單元的測(cè)量數(shù)據(jù)并得出厚度值；顯示模塊連接微處理器模塊，用于顯示微處理器模塊計(jì)算出的厚度值；所述存儲(chǔ)模塊連接微處理器模塊，用于存儲(chǔ)微處理器模塊計(jì)算出的厚度數(shù)值；所述激發(fā)模塊連接晶片模塊，用于激發(fā)晶片產(chǎn)生超聲波；所述測(cè)量單元包括數(shù)據(jù)輸出模塊、晶片模塊、溫度感應(yīng)模塊和模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，其中數(shù)據(jù)輸出模塊一端連接晶片模塊，一端連接數(shù)據(jù)接收模塊，用于將晶片模塊測(cè)量到的厚度數(shù)據(jù)傳輸至中央控制單元；晶片模塊用于產(chǎn)生超聲波測(cè)量被測(cè)工件厚度數(shù)據(jù)，溫度感應(yīng)模塊連接微處理器模塊，用于感應(yīng)被測(cè)工件的溫度，并將溫度數(shù)據(jù)傳輸至微處理器，微處理器處理溫度數(shù)據(jù)得出工件溫度值，并將溫度值傳輸至顯示模塊；模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊一端連接晶片模塊，另一端連接數(shù)據(jù)輸出模塊，用于將回?fù)苄盘?hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。

使用本發(fā)明提供的超聲波測(cè)厚系統(tǒng)進(jìn)行工件厚度檢測(cè)時(shí)，首先由溫度感應(yīng)模塊感應(yīng)工件 溫度，并將溫度信息傳輸至微處理器進(jìn)行處理，再由微處理器將溫度值傳輸至顯示器，以提示工人使用合適的探頭，例如工件溫度過(guò)高即使用高溫探頭。在工件溫度合適的情況下，激發(fā)模塊激發(fā)晶片模塊發(fā)出超聲波，產(chǎn)生的超聲回波被晶片模塊接收，并傳輸至模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，經(jīng)轉(zhuǎn)換的數(shù)字信號(hào)經(jīng)數(shù)據(jù)輸出模塊輸出至數(shù)據(jù)輸入模塊，再由輸入模塊輸送至微處理器模塊，微處理器模塊得出厚度值之后傳輸至顯示模塊和存儲(chǔ)模塊。