一種溫度智能傳感器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種溫度智能傳感器，包括處理芯片、溫度傳感器和顯示儀表，所述處理芯片與溫度傳感器連接，所述處理芯片連接有信號發(fā)射天線和電源模塊，所述電源模塊包括發(fā)電機(jī)構(gòu)和蓄電機(jī)構(gòu)，所述溫度傳感器包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)置有電源、MR半導(dǎo)體磁敏電阻、溫敏鐵氧體和永磁鐵氧體，所述電源與MR半導(dǎo)體磁敏電阻連接，所述MR半導(dǎo)體磁敏電阻分別與溫敏鐵氧體和永磁鐵氧體連接，所述溫度傳感器的殼體上設(shè)置有顯示儀表，所述顯示儀表由電源供電，本實(shí)用新型提供了一種無線數(shù)字智能顯示溫度傳感器，同時實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場數(shù)字顯示和遠(yuǎn)傳兩種功能，無需布線，結(jié)構(gòu)更為簡單，使用壽命長、性能穩(wěn)定可靠，靈敏度高。
【專利說明】一種溫度智能傳感器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種傳感器，具體是一種溫度智能傳感器。

【背景技術(shù)】
[0002]傳感器有很多種類型，溫度傳感器是其中之一。目前市場上的磁溫度傳感器多利用磁鐵極性來實(shí)現(xiàn)傳感效果，其對擺放要求較高，使用不靈活；市場上尚未見到使用壽命長、穩(wěn)定可靠、靈敏度高的溫度傳感器；且目前的傳感器多無法擺脫電源的限制，近年來雖然出現(xiàn)了部分無源無線傳感器，但多結(jié)構(gòu)復(fù)雜、針對性強(qiáng)，應(yīng)用范圍有限；現(xiàn)有的傳感器大多只具備遠(yuǎn)傳功能，不具有現(xiàn)場顯示的功效，不能同時滿足現(xiàn)場顯示和與控制室遠(yuǎn)傳數(shù)據(jù)兩種要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用壽命長、無源無線、同時具備現(xiàn)場顯示和終端遠(yuǎn)傳的溫度智能傳感器，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]一種溫度智能傳感器，包括處理芯片、溫度傳感器和顯示儀表，所述處理芯片與溫度傳感器連接，所述處理芯片連接有信號發(fā)射天線和電源模塊，所述電源模塊包括發(fā)電機(jī)構(gòu)和蓄電機(jī)構(gòu)，所述發(fā)電機(jī)構(gòu)與蓄電機(jī)構(gòu)連接，所述蓄電機(jī)構(gòu)與處理芯片連接，所述溫度傳感器包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)置有電源、MR半導(dǎo)體磁敏電阻、溫敏鐵氧體和永磁鐵氧體，所述電源與MR半導(dǎo)體磁敏電阻連接，所述MR半導(dǎo)體磁敏電阻分別與溫敏鐵氧體和永磁鐵氧體連接，所述溫度傳感器的殼體上設(shè)置有顯示儀表，所述顯示儀表由電源供電。
[0006]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述信號發(fā)射天線為導(dǎo)電油墨印刷的低成本標(biāo)簽天線。
[0007]作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案:所述溫度傳感器設(shè)置有射頻信號收發(fā)模塊。
[0008]作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案:所述電源采用電池供電。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型提供了一種無線數(shù)字智能顯示溫度傳感器，既能現(xiàn)場數(shù)字顯示溫度又能為控制室遠(yuǎn)傳溫度信號，同時實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場數(shù)字顯示和遠(yuǎn)傳兩種功能，無需布線，采用內(nèi)部電池供電，結(jié)構(gòu)更為簡單，使用壽命長、通過MR半導(dǎo)體磁敏電阻對磁場而不是磁極做出響應(yīng)，故只需要MR半導(dǎo)體磁敏電阻能接收到一定的磁通量，它的磁阻就會改變，產(chǎn)生一個相應(yīng)的信號。靈敏度高且性能穩(wěn)定可靠。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型中溫度傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0013]請參閱圖1-2，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種溫度智能傳感器，包括處理芯片1、溫度傳感器2和顯示儀表3，所述處理芯片I與溫度傳感器2連接，所述溫度傳感器2設(shè)置有射頻信號收發(fā)模塊，所述處理芯片I連接有信號發(fā)射天線4和電源模塊5，所述信號發(fā)射天線4為導(dǎo)電油墨印刷的低成本標(biāo)簽天線，所述電源模塊5包括發(fā)電機(jī)構(gòu)6和蓄電機(jī)構(gòu)7，所述發(fā)電機(jī)構(gòu)6與蓄電機(jī)構(gòu)7連接，所述蓄電機(jī)構(gòu)7與處理芯片I連接，所述溫度傳感器2包括殼體8，所述殼體8內(nèi)設(shè)置有電源9、MR半導(dǎo)體磁敏電阻10、溫敏鐵氧體11和永磁鐵氧體12，所述電源9與MR半導(dǎo)體磁敏電阻10連接，所述MR半導(dǎo)體磁敏電阻10分別與溫敏鐵氧體11和永磁鐵氧體12連接，所述溫度傳感器2的殼體8上設(shè)置有顯示儀表3，所述顯示儀表3由電源9供電，所述電源9采用電池供電。
[0014]本實(shí)用新型的工作原理是:本實(shí)用新型使用時，通過MR半導(dǎo)體磁敏電阻10感應(yīng)永磁鐵氧體12磁場的變化以及接收溫敏鐵氧體11的溫度信息，通過顯示儀表3顯示出來，同時傳送相關(guān)溫度控制信號給處理芯片1，再通過處理芯片I實(shí)現(xiàn)無線發(fā)送溫度感應(yīng)信息給相關(guān)設(shè)備，無線發(fā)送可采用藍(lán)牙、WiFi的方式，電源模塊5為處理芯片I供電，電源9為溫度傳感器2和顯不儀表3供電。
[0015]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0016]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個實(shí)施方式僅包含一個獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種溫度智能傳感器，包括處理芯片(I)、溫度傳感器(2)和顯示儀表(3)，其特征在于:所述處理芯片(I)與溫度傳感器(2)連接，所述處理芯片(I)連接有信號發(fā)射天線(4)和電源模塊(5),所述電源模塊(5)包括發(fā)電機(jī)構(gòu)(6)和蓄電機(jī)構(gòu)(7),所述發(fā)電機(jī)構(gòu)(6)與蓄電機(jī)構(gòu)(7)連接，所述蓄電機(jī)構(gòu)(7)與處理芯片(I)連接，所述溫度傳感器(2)包括殼體(8)，所述殼體(8)內(nèi)設(shè)置有電源(9)、MR半導(dǎo)體磁敏電阻(10)、溫敏鐵氧體(11)和永磁鐵氧體(12)，所述電源(9)與MR半導(dǎo)體磁敏電阻(10)連接，所述MR半導(dǎo)體磁敏電阻(10)分別與溫敏鐵氧體(11)和永磁鐵氧體(12 )連接，所述溫度傳感器(2 )的殼體(8 )上設(shè)置有顯示儀表(3)，所述顯示儀表(3)由電源(9)供電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度智能傳感器，其特征在于，所述信號發(fā)射天線(4)為導(dǎo)電油墨印刷的低成本標(biāo)簽天線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度智能傳感器，其特征在于，所述溫度傳感器(2)設(shè)置有射頻信號收發(fā)模塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度智能傳感器，其特征在于，所述電源(9)采用電池供電。
【文檔編號】G01K7/36GK203929263SQ201420318854
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月16日
【發(fā)明者】高桂麗, 石德全 申請人:哈爾濱理工大學(xué)