一種芯片測試系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種芯片測試系統(tǒng)，包括用于對芯片進(jìn)行測試的晶體管圖示儀，與晶體管圖示儀電連接的芯片測試座，芯片測試座包括基座，所述基座下表面設(shè)置至少一對用于插接連接晶體管圖示儀的引腳，所述一對引腳與晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配；所述基座上表面設(shè)置有第一撥碼開關(guān)、第二撥碼開關(guān)和芯片夾具，一對引腳中的一個引腳與所述第一撥碼開關(guān)電性連接，第一撥碼開關(guān)與芯片夾具電性連接，芯片夾具與第二撥碼開關(guān)電性連接，所述第二撥碼開關(guān)與所述一對引腳中的另一個引腳電性連接。本實(shí)用新型的芯片測試系統(tǒng)使得芯片測試操作簡單，測試效率高。
【專利說明】一種芯片測試系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片測試領(lǐng)域,特別涉及一種利用Tektronix370A晶體管圖示儀測試芯片的芯片測試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前利用Tektronix370A晶體管圖示儀對半導(dǎo)體芯片測試時，需要手動用帶有插頭的導(dǎo)線連接芯片相應(yīng)引腳到晶體管圖示儀的相應(yīng)插口內(nèi)，實(shí)現(xiàn)芯片與晶體管圖示儀的連接，從而完成后續(xù)不同電性能參數(shù)的測試，這種方式需要操作人員人工連線，且不停插拔導(dǎo)線插頭連接到晶體管圖示儀上，操作繁瑣易出錯，芯片測試效率低下。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種操作簡單，芯片測試效率高的芯片測試系統(tǒng)。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種芯片測試系統(tǒng)，包括用于對芯片進(jìn)行測試的Tektronix 370A型晶體管圖示儀，還包括與所述Tektronix 370A型晶體管圖示儀電連接的芯片測試座，該芯片測試座包括基座，所述基座下表面設(shè)置至少一對用于插接連接Tektronix 370A型晶體管圖示儀的引腳，所述一對引腳與Tektixmix 370A型晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配；所述基座上表面設(shè)置有第一撥碼開關(guān)、第二撥碼開關(guān)和芯片夾具，所述一對引腳中的一個引腳與所述第一撥碼開關(guān)電性連接，所述第一撥碼開關(guān)與所述芯片夾具電性連接，所述芯片夾具與所述第二撥碼開關(guān)電性連接，所述第二撥碼開關(guān)與所述一對引腳中的另一個引腳電性連接。
[0006]優(yōu)選的，所述引腳有3對，每一對引腳分別與Tektixmix 370A型晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配。
[0007]所述第一撥碼開關(guān)與所述第二撥碼開關(guān)對稱設(shè)置在所述基座上表面兩端，所述芯片夾具位于第一撥碼開關(guān)和第二撥碼開關(guān)之間。
[0008]所述芯片夾具包括本體，該本體具有用于芯片固定的固定槽和用于與芯片引腳接觸的針腳，所述針腳位于所述固定槽的底部兩側(cè)并伸出所述本體。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果:
[0010]本實(shí)用新型的芯片測試系統(tǒng)工作時將芯片放入芯片夾具內(nèi)固定，芯片相應(yīng)引腳通過芯片夾具與兩個撥碼開關(guān)電連接，而兩個撥碼開關(guān)分別與芯片測試座下表面的一對引腳電連接，測試時將芯片測試座下表面的至少一對引腳插入晶體管圖示儀上相應(yīng)的測試插孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)芯片引腳與晶體管圖示儀的電連接，通過芯片測試座上的兩個撥碼開關(guān)實(shí)現(xiàn)測試電路的通斷控制，操作人員只需插拔芯片測試座連接，免去手動連線，操作簡單不易出錯，也使得芯片測試效率大大提聞。
[0011]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0012]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中的芯片測試系統(tǒng)的示意圖；[0013]圖2是圖1中的芯片測試座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3是圖2中的芯片夾具結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中的晶體管圖示儀示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本實(shí)用新型上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本實(shí)用新型內(nèi)容所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本實(shí)用新型的范圍。
[0017]如圖1所示的芯片測試系統(tǒng)，包括用于對芯片進(jìn)行測試的Tektronix 370A型晶體管圖示儀6,還包括與所述Tektronix 370A型晶體管圖示儀6電連接的芯片測試座。參看圖2，該芯片測試座包括基座1，所述基座I下表面設(shè)置至少一對用于連接晶體管圖示儀的引腳2，本實(shí)施例中所述引腳2以兩對為例說明，所述晶體管圖示儀為Tektixmix 370A型晶體管圖示儀(見圖4)，其上具有多個測試插孔，所述一對引腳2與該晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配，圖2僅為示意圖，引腳2安裝在基座I下表面什么位置是根據(jù)晶體管圖示儀上的測試插孔位置來確定的，兩者要互相適配，以便于對準(zhǔn)插接。所述基座I上表面設(shè)置有第一撥碼開關(guān)3、第二撥碼開關(guān)4和芯片夾具5。參看圖3，所述一對引腳2中的一個引腳與所述第一撥碼開關(guān)3電性連接，所述第一撥碼開關(guān)3與所述芯片夾具5電性連接，所述芯片夾具5與所述第二撥碼開關(guān)4電性連接，所述第二撥碼開關(guān)4與所述一對引腳2中的另一個引腳電性連接。具體的，所述第一撥碼開關(guān)3與所述第二撥碼開關(guān)4對稱設(shè)置在所述基座I上表面兩端，所述芯片夾具5位于第一撥碼開關(guān)3和第二撥碼開關(guān)4之間。撥碼開關(guān)(3、4)包括多個撥動開關(guān)單元，本實(shí)施例以2個波動開關(guān)單元為例說明，每個撥碼開關(guān)上的一個波動開關(guān)單元，即一組波動開關(guān)單元一端分別連接測試座下表面的一對引腳2，該組波動開關(guān)單元另一端再分別與所述芯片夾具5電連接。參看圖3，芯片夾具包括本501，本體501上具有用于芯片固定的固定槽502和與芯片引腳接觸的針腳503，所述針腳503位于所述固定槽502的底部兩側(cè)并伸出所述本體501。撥碼開關(guān)(3、4)上的波動開關(guān)單元與芯片夾具5的相應(yīng)針腳503連接，測試座引腳2插入晶體管圖示儀的相應(yīng)測試插孔，這樣就實(shí)現(xiàn)了芯片與晶體管圖示儀的電性連接。
[0018]本實(shí)用新型的芯片測試系統(tǒng)是發(fā)明人為方便利用Tektixmix 370A型晶體管圖示儀測試芯片而發(fā)明的，專門針對Tektronix 370A型晶體管圖示儀而設(shè)計，工作時將芯片放入芯片夾具5內(nèi)固定，芯片相應(yīng)引腳通過芯片夾具5上的針腳503與兩個撥碼開關(guān)(3、4)電連接，而兩個撥碼開關(guān)(即一組波動開關(guān)單元)分別與芯片測試座下表面的一對引腳2電連接，測試時將芯片測試座下表面的至少一對引腳2插入晶體管圖示儀相應(yīng)的測試插孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)芯片引腳與晶體管圖示儀的電連接，通過芯片測試座上的兩個撥碼開關(guān)實(shí)現(xiàn)測試電路的控制，操作人員只需插拔芯片測試座連接，免去手動連線，操作簡單不易出錯，也使得芯片測試效率大大提聞。
[0019]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述測試座下表面的引腳2有3對(圖未示)，每一對引腳分別與晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配。撥碼開關(guān)包括多個撥動開關(guān)單元，每個撥碼開關(guān)上的一個波動開關(guān)單元，即一組波動開關(guān)單元分別連接測試座下表面的一對引腳，該組波動開關(guān)單元另一端再分別與所述芯片夾具電連接，芯片夾具具有與芯片引腳接觸的針腳，波動開關(guān)單元與芯片夾具的相應(yīng)針腳連接，測試座引腳插入晶體管圖示儀的相應(yīng)測試插孔，這樣就實(shí)現(xiàn)了芯片與晶體管圖示儀的連接，晶體管圖示儀上的每一組插孔用于測試不同的參數(shù)，測試時通過兩個撥碼開關(guān)上撥動開關(guān)單元的通斷組合，實(shí)現(xiàn)芯片引腳與晶體管圖示儀的不同測試插孔的連接，可方便進(jìn)行多項(xiàng)參數(shù)測試，測試效率進(jìn)一步提高。
[0020]上面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行了詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型并不限制于上述實(shí)施方式，在不脫離本申請的權(quán)利要求的精神和范圍情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以作出各種修改或改型。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片測試系統(tǒng)，包括用于對芯片進(jìn)行測試的Tektronix 370A型晶體管圖示儀，其特征在于，還包括與所述Tektronix 370A型晶體管圖示儀電連接的芯片測試座，該芯片測試座包括基座，所述基座下表面設(shè)置至少一對用于插接連接Tektronix 370A型晶體管圖示儀的引腳，所述一對引腳與Tektronix 370A型晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配；所述基座上表面設(shè)置有第一撥碼開關(guān)、第二撥碼開關(guān)和芯片夾具，所述一對引腳中的一個引腳與所述第一撥碼開關(guān)電性連接，所述第一撥碼開關(guān)與所述芯片夾具電性連接，所述芯片夾具與所述第二撥碼開關(guān)電性連接，所述第二撥碼開關(guān)與所述一對引腳中的另一個引腳電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試系統(tǒng)，其特征在于，所述引腳有3對，每一對引腳分別與Tektixmix 370A型晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試系統(tǒng)，其特征在于，所述第一撥碼開關(guān)與所述第二撥碼開關(guān)對稱設(shè)置在所述基座上表面兩端，所述芯片夾具位于第一撥碼開關(guān)和第二撥碼開關(guān)之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的芯片測試系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片夾具包括本體，該本體具有用于芯片固定的固定槽和用于與芯片引腳接觸的針腳，所述針腳位于所述固定槽的底部兩側(cè)并伸出所述本體。
【文檔編號】G01R31/26GK203773019SQ201420186734
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年4月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月16日
【發(fā)明者】王銳, 夏群 申請人:成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司