傳感器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種傳感器，通過導(dǎo)電部件（10）連接設(shè)在外殼（3）上的引線端子（5）和設(shè)在連接器（1）的突出部（12B）上的傳感器模塊（2）的應(yīng)變規(guī)（220），將頂部形成有應(yīng)變規(guī)（220）露出的開口（41A）的帽狀的合成樹脂制基座（4）設(shè)在連接器（1）的突出部（12B）上，將電子安裝品（8）設(shè)在合成樹脂制基座（4）上與形成了開口（41A）的頂部（41）相交叉的側(cè)面部（42B）上，使合成樹脂制基座（4）的內(nèi)周面與突出部（12B）的外周面滑動自如，導(dǎo)電部件（10）具備柔性基板（6）和連接了電子安裝品（8）的立體回路部（9），該柔性基板（6）的一端與引線端子（5）相連，另一端與合成樹脂制基座（4）相連，該立體回路部（9）與合成樹脂制基座（4）的頂部（41）和側(cè)面部（42B）連續(xù)地以三維形成，一端與柔性基板（6）相連。
【專利說明】傳感器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種測定被檢測流體的壓力的壓力傳感器和其它的傳感器。

【背景技術(shù)】
[0002]被檢測流體的壓力的測定利用了壓力傳感器。作為該壓力傳感器有如下的類型:具備形成有導(dǎo)入被檢測流體的導(dǎo)入孔的連接器，和設(shè)在該連接器上并具有根據(jù)導(dǎo)入的被檢測流體的壓力而位移的隔膜的傳感器模塊，將隔膜的位移變換成信號輸出。
[0003]該類型的壓力傳感器例如有如下的以往例子:在連接器上設(shè)置傳感器模塊，用外殼收納該傳感器模塊，在該外殼上設(shè)置引線端子，通過柔性基板將傳感器模塊的隔膜與引線端子電連接，在連接器上設(shè)置帽狀的金屬制基座，在該基座的頂部形成隔膜露出的開口，在與該基座的形成了開口的頂部相交叉的側(cè)面部設(shè)置柔性基板的一部分，在該一部分安裝了電子安裝品(文獻1:日本國特開2010 - 190655號公報)。
[0004]在該以往例子中，在基座的開口端側(cè)、互為相反一側(cè)的位置分別朝向外側(cè)地形成法蘭部，通過使這兩個部位的法蘭部與形成在連接器上的安裝槽的附近抵接而進行基座的定位。
[0005]在文獻I所示的以往例子中，在將電子安裝品安裝在柔性基板上之后，將柔性基板卷繞在基座上。
[0006]因此，不僅要花費將電子安裝品安裝在柔性基板上的工時，而且要花費將安裝了電子安裝品的柔性基板卷繞在基座的頂部與側(cè)面部的工時。
[0007]而且，在文獻I所示的以往例子中，由于是通過使在基座的開口端側(cè)兩處形成的法蘭部與連接器的安裝槽附近抵接而進行基座的定位，所以為了形成法蘭部，不僅基座的構(gòu)造復(fù)雜，而且基座的定位要在離開基座的中心的位置進行。進而，由于基座形成為俯視時一個方向的長度相對于與該方向正交的方向的長度更長的帽狀，在基座的內(nèi)周面與連接器的突出部的外周面之間存在間隙、特別是前述的一個方向大的間隙，所以根據(jù)這一點，基座相對于連接器的定位也繁雜。
[0008]因此，將基座相對于設(shè)在連接器上的傳感器模塊正確地定位并不容易。在基座未正確地相對于傳感器模塊定位的情況下，例如基座的中心與傳感器模塊的中心不一致，或者傳感器模塊的隔膜平面相對于基座的頂部平面不平行的情況下，將不能夠正確地進行隔膜與柔性基板的焊接。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的目的在于提供一種裝配作業(yè)容易、能夠提高生產(chǎn)效率的傳感器。
[0010]本發(fā)明的傳感器具備:連接器，形成有導(dǎo)入被檢測流體的導(dǎo)入孔，從底部沿著前述導(dǎo)入孔形成有突出部；傳感器模塊，設(shè)在該連接器中，并且具有根據(jù)導(dǎo)入的被檢測流體的壓力而位移的檢測部；外殼，收納該傳感器模塊，并且設(shè)有引線端子；導(dǎo)電部件，將前述傳感器模塊的檢測部與前述引線端子電連接；帽狀的合成樹脂制基座，設(shè)在前述連接器的突出部上，并且頂部形成有前述傳感器模塊的檢測部露出的開口 ；以及電子安裝品，設(shè)在該合成樹脂制基座上與形成有前述開口的頂部相交叉的側(cè)面部；前述合成樹脂制基座的內(nèi)周面在前述連接器的突出部的外周面上滑動自如，前述導(dǎo)電部件具備柔性基板和立體電路部，該柔性基板的一端與前述引線端子相連，另一端與前述合成樹脂制基座相連，該立體電路部與前述合成樹脂制基座的前述頂部與前述側(cè)面部連續(xù)地以三維形成，一端與前述柔性基板相連，前述電子安裝品與該立體電路部相連。
[0011]在該結(jié)構(gòu)的本發(fā)明中，由于將電子安裝品直接安裝在形成了立體電路部的合成樹脂制基座上，所以無需持續(xù)將柔性基板卷繞在合成樹脂制基座的頂部與側(cè)面部，傳感器的裝配作業(yè)容易。
[0012]除此之外，由于為了將合成樹脂制基座安裝在連接器上，將合成樹脂制基座套在沿著連接器的導(dǎo)入孔形成的突出部上，使合成樹脂制基座沿著突出部的外周滑動接觸，所以能夠容易地進行合成樹脂制基座的軸向及圓周方向上的定位。也就是說，由于將傳感器模塊相對于成為連接器的中心部的突出部定位，并且使合成樹脂制基座軸對合，所以容易進行合成樹脂制基座相對于傳感器模塊的檢測部的正確定位。因此，容易進行設(shè)在合成樹脂制基座的頂部的立體電路部與傳感器模塊的檢測部的電連接作業(yè)。
[0013]因此，由于傳感器的裝配作業(yè)容易，所以生產(chǎn)效率提高。
[0014]在本發(fā)明的傳感器中，優(yōu)選是前述合成樹脂制基座的內(nèi)周面與前述連接器的突出部的外周面為圓筒狀的結(jié)構(gòu)。
[0015]在該結(jié)構(gòu)中，由于能夠在圓周方向上的任意位置對合成樹脂制基座進行定位，所以能夠順暢地進行合成樹脂制基座的圓周方向與軸向的定位操作。
[0016]優(yōu)選是前述連接器為金屬制，在前述合成樹脂制基座的側(cè)面部形成有接地用導(dǎo)體路徑，該接地用導(dǎo)體路徑的端部延伸到與前述底部對向的開口端的結(jié)構(gòu)。
[0017]在該結(jié)構(gòu)中，通過接地用導(dǎo)體路徑以及連接器接地。由于為了這種接地而只要將接地用導(dǎo)體路徑形成在合成樹脂制基座上即可，所以能夠容易地進行接地設(shè)置作業(yè)。
[0018]而且，由于為了進行接地而不在電子安裝品與連接器之間使用導(dǎo)電性粘接劑即可，所以消除了向接地部以外的立體電路部的型板上附著的擔心。也就是說，在文獻I的以往例子中，在將柔性基板與基座接地連接之際，若使用導(dǎo)電性粘接劑，則成為與焊盤或傳感器模塊同一面上的連接，所以存在向接地部以外的型板上附著的問題。而且，在文獻I的以往例子中，由于焊盤與電子安裝品的安裝面為同一面，所以安裝時為了防止釬焊附著，掩模是必不可少的。相對于此，在本發(fā)明中，由于不需要導(dǎo)電性粘接劑或掩模，所以接地設(shè)置作業(yè)容易。
[0019]優(yōu)選是前述合成樹脂制基座的開口端與前述連接器的底部被導(dǎo)電性粘接劑固定的結(jié)構(gòu)。
[0020]在該結(jié)構(gòu)中，能夠容易且可靠地進行合成樹脂制基座以及連接器的固定和接地設(shè)置作業(yè)。而且由于導(dǎo)電性粘接劑設(shè)在合成樹脂制基座的開口端與連接器的底部之間，所以僅在接地部使用導(dǎo)電性粘接劑，從而沒有導(dǎo)電性粘接劑向接地部以外的型板上附著的擔心。
[0021]優(yōu)選是前述合成樹脂制基座的側(cè)面部設(shè)在互為相反一側(cè)的位置，并且分別是設(shè)置前述電子安裝品的平面的結(jié)構(gòu)。
[0022]在該結(jié)構(gòu)中，由于電子安裝品的安裝面是兩個平面部，所以與雙面基板同樣，能夠進行釬焊的滾筒印刷，在安裝電子安裝品之際，能夠使用通常的安裝電子安裝品的卷心支撐。
[0023]優(yōu)選是與前述傳感器模塊的檢測部進行絲焊的絲焊連接焊盤和與外部連接的外部連接焊盤形成在同一面上的結(jié)構(gòu)。
[0024]在該結(jié)構(gòu)中，由于在同一面上形成有引線連接焊盤和外部連接焊盤，所以能夠容易地進行焊接作業(yè)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是本發(fā)明的一實施方式所涉及的傳感器的正剖視圖；
圖2是傳感器的側(cè)剖視圖；
圖3是表示合成樹脂制基座安裝在了連接器上的狀態(tài)的俯視圖；
圖4是表示合成樹脂制基座安裝在了連接器上的狀態(tài)的主視圖；
圖5是合成樹脂制基座的俯視圖；
圖6是合成樹脂制基座的側(cè)視圖；
圖7是合成樹脂制基座的與圖6相反一側(cè)的側(cè)視圖；
圖8是從與圖6和圖7不同的方向觀察合成樹脂制基座的側(cè)視圖；
圖9是合成樹脂制基座的剖視圖；
圖10是合成樹脂制基座的仰視圖；
圖11是隔件的立體圖；
圖12是柔性基板的展開圖。

【具體實施方式】
[0026]基于附圖對本發(fā)明的一實施方式進行說明。
[0027]圖1是本實施方式所涉及的傳感器的正剖視圖，圖2是傳感器的側(cè)剖視圖。
[0028]在圖1以及圖2中，傳感器具備:連接器1，設(shè)在該連接器I上的傳感器模塊2，收納該傳感器模塊2的外殼3，收納在該外殼3的內(nèi)部、設(shè)在連接器I上的帽狀的合成樹脂制基座4，設(shè)在外殼3上的引線端子5，將該引線端子5與傳感器模塊2電連接的柔性基板6，支撐該柔性基板6的一部分的隔件7，以及設(shè)在合成樹脂制基座4上的電子安裝品8。另外，作為電子安裝品8，能夠例示出電容器、IC芯片、其它的電子零件。
[0029]連接器I是具有形成導(dǎo)入被檢測流體的導(dǎo)入孔IA的軸部11，和從該軸部11的中央部分沿徑向延伸地形成的凸緣部12的金屬制部件。
[0030]軸部11的一端部為與未圖示的被安裝部旋合的螺紋部，另一端部通過焊接等與傳感器模塊2接合。
[0031]在凸緣部12上配置了傳感器模塊2的一側(cè)，以導(dǎo)入孔IA為中心環(huán)狀地形成有凹部12A。該凹部12A是由直徑比傳感器模塊2的外周直徑大的內(nèi)壁面12A1、形成在與該內(nèi)壁面12A1同心的圓上的外壁面12A2、和連結(jié)該內(nèi)壁面12A1與外壁面12A2的下端緣的底部12A3形成的截面為矩形的空間。
[0032]由內(nèi)壁面12A1包圍的圓筒部分是從底部12A3沿著導(dǎo)入孔IA突出地形成的突出部 12B。
[0033]該突出部12B的頂端部分為用于安裝傳感器模塊2的安裝部12C。該安裝部12C的直徑比突出部12B的直徑小。
[0034]傳感器模塊2是一體形成有通過焊接等與連接器I的安裝部12C接合的筒狀部21，和形成在該筒狀部21的一端側(cè)的隔膜22的金屬制部件。
[0035]在該隔膜22上形成有作為檢測部的應(yīng)變規(guī)220 (參照圖3)，檢測導(dǎo)入到傳感器模塊2的被檢測流體的壓力。
[0036]外殼3具備一端開口部通過焊接與凸緣部12接合的筒狀的金屬制的殼體31，和設(shè)在該殼體31的另一端側(cè)的金屬制的蓋體32。
[0037]殼體31具備收納傳感器模塊2的小直徑部31A，和一端部與該小直徑部31A的端部相連的大直徑部31B，該大直徑部31B的另一端側(cè)是開口的。
[0038]蓋體32封閉小直徑部31A的端部，在中心部形成有隔件7的一部分嵌入其中的孔部32A，周緣部卡合在小直徑部31A與大直徑部31B之間的臺階部分31C上。
[0039]引線端子5插入成形在合成樹脂制的安裝部件51中。該安裝部件51為具有保持引線端子5的主體部51A，和一體地形成在該主體部51A的兩側(cè)的腳部51B的鞍型，該腳部5IB由蓋體32支撐。在本實施方式中，沿著主體部5IA的長度方向并排地配置有三根引線端子5。
[0040]引線端子5的端部從安裝部件51的主體部51A露出，在該露出的端子上連接有柔性基板6的一端部。
[0041]合成樹脂制基座4具備與隔膜22的平面對向配置的平板狀的頂部41，和一體地形成在該頂部41上、內(nèi)周部與傳感器模塊2的外周面對向的壁部42。
[0042]合成樹脂制基座4的詳細結(jié)構(gòu)示于圖3至圖10中。
[0043]圖3是表示合成樹脂制基座4安裝在了連接器I上的狀態(tài)的俯視圖，圖4是其主視圖。另外，圖4中省略了電子安裝品的圖不。
[0044]在圖3以及圖4中，在合成樹脂制基座4的頂部41上形成有用于使傳感器模塊2的應(yīng)變規(guī)220露出的圓形的開口 41A。
[0045]頂部41的平面外形形狀是由相互對向的一對圓弧部40A，和將這些圓弧部40A的端部彼此連接的一對直線部40B構(gòu)成的。
[0046]圓弧部40A的圓弧中心與凸緣部12的外壁面12A2的圓弧中心相一致。
[0047]壁部42具有與頂部41的圓弧部40A相對應(yīng)地形成的彎曲部42A，和連接該彎曲部42A的平板狀的側(cè)面部42B，在距頂部一側(cè)規(guī)定的長度從凸緣部12突出地形成。
[0048]圖5是合成樹脂制基座4的俯視圖，圖6以及圖7分別是合成樹脂制基座4的側(cè)視圖。
[0049]在這些附圖中，在合成樹脂制基座4上設(shè)有一端與柔性基板6相連的立體電路部
9。在本實施方式中，具備柔性基板6以及立體電路部9，構(gòu)成將傳感器模塊2的應(yīng)變規(guī)220與引線端子5電連接的導(dǎo)電部件10。
[0050]立體電路部9是具備設(shè)在合成樹脂制基座4的頂部41上的頂部電路部9A，和設(shè)在側(cè)面部42B上的側(cè)面電路部9B的三維的電路部，這些頂部電路部9A和側(cè)面電路部9B連續(xù)地形成。
[0051]頂部電路部9A具有與傳感器模塊2的應(yīng)變規(guī)220進行絲焊的絲焊連接焊盤9A1，和與外部連接的外部連接焊盤9A2，絲焊連接焊盤9A1與外部連接焊盤9A2形成在同一面上。
[0052]側(cè)面電路部9B分別配置在配置于合成樹脂制基座4的互為相反一側(cè)的側(cè)面部42B的外表面上，在這些平面上分別設(shè)有電子安裝品8。
[0053]如圖6所示，兩個側(cè)面電路部9B中的一個側(cè)面電路部9B具有用于與柔性基板6相連的基板連接焊盤9B1，和接地用導(dǎo)體路徑9B2?；暹B接焊盤9B1通過釬焊等適當?shù)姆椒ㄅc柔性基板6相連。
[0054]外部連接焊盤9A2與基板連接焊盤9B1之間以及基板連接焊盤9B1與電子安裝品8之間分別通過型板9B3相互連接。在接地用導(dǎo)體路徑9B2與型板9B3之間配置有電子安裝品8。
[0055]接地用導(dǎo)體路徑9B2延伸到與連接器I的底部12A3對向的開口端地形成。
[0056]接地用導(dǎo)體路徑9B2的開口端與連接器I的底部12A3被導(dǎo)電性粘接劑90粘接固定。
[0057]如圖7所示，兩個側(cè)面電路部9B中的另一個側(cè)面電路部9B具有連接在絲焊連接焊盤9A1與電子安裝品8之間的型板9B3。另外，在圖2、圖5以及圖7中，電子安裝品8的圖示不一致，這是在圖2、圖5以及圖7中為了容易理解內(nèi)容而省略了電子安裝品8的一部分的圖示的緣故。
[0058]對合成樹脂制基座4的內(nèi)部構(gòu)造進行說明。圖8是從與圖6以及圖7不同的方向觀察合成樹脂制基座4的側(cè)視圖，圖9是合成樹脂制基座4的剖視圖，圖10是合成樹脂制基座4的仰視圖。另外，在這些附圖中，省略了電子安裝品8的圖示。
[0059]在圖1、圖2、圖8至圖10中，合成樹脂制基座4的在連接器I的突出部12B的外周面上滑動自如的內(nèi)周面4A從開口端形成到中央部分，從該內(nèi)周面4A到開口 41A形成了收納傳感器模塊2的收納空間4B。
[0060]內(nèi)周面4A與連接器I的突出部12B的外周面為相互緊密貼合，為在圓周方向上相對轉(zhuǎn)動自如并且在軸向上相對移動自如的圓筒狀。
[0061]收納空間4B為直徑比內(nèi)周面4A的直徑小的圓筒狀，內(nèi)周面4A與收納空間4B之間的臺階部4A1與突出部12B的肩部對向。
[0062]在內(nèi)周面4A的徑向的四個部位形成有用于使合成樹脂制基座4輕量化的輕量化用空間4C。這些輕量化用空間4C從合成樹脂制基座4的開口端沿著內(nèi)周面4A的軸芯形成到規(guī)定位置。
[0063]在相鄰的輕量化用空間4C之間設(shè)有加強筋4D。
[0064]隔件7的詳細構(gòu)造示于圖11。圖11是隔件7的立體圖。
[0065]在圖1、圖2以及圖11中，隔件7覆蓋合成樹脂制基座4，具備一端卡合或者粘接在連接器I的凸緣部12上的筒狀部71，和封堵該筒狀部71的另一端的頂板部72。
[0066]筒狀部71的外周面與殼體31的內(nèi)周面對向，其內(nèi)周面為與凹部12A的外壁面12A2大致相同的圓弧面。筒狀部71 一體地形成有一部分沿著軸向切掉的圓筒部71A，和連接該圓筒部71A的切掉的部分的平板部71B，距圓筒部71A的開口端部規(guī)定長度、沿著圓筒部71A的軸向形成有用于使柔性基板6插入的插入槽71C。
[0067]頂板部72具有與筒狀部71的端面同樣的形狀，具有與圓筒部71A相對應(yīng)的圓弧面72A，和與平板部71B相對應(yīng)的直線面72B。
[0068]沿著圓弧面72A的外周緣形成有直立部72C，該直立部72C在與直線面72B相對應(yīng)的位置缺損。并且在頂板部72的中央部分，相互離開地形成有兩個卡合柔性基板6的卡合用突起72D。在這些卡合用突起72D之間形成有支撐柔性基板6的斜面72E。
[0069]柔性基板6的詳細構(gòu)造示于圖12。圖12是柔性基板6的展開圖。
[0070]在圖1、圖2、圖6以及圖12中，柔性基板6具有與引線端子5相連的第一端部61，與側(cè)面電路部9B相連的第二端部62，設(shè)在第一端部61與第二端部62之間并粘接在隔件7上的中間面部63，連接在該中間面部63與第一端部61之間的第一連接部64，以及連接在中間面部63與第二端部62之間的第二連接部65。
[0071]在第一端部61上形成有與引線端子5卡合的卡合孔61A。
[0072]第二端部62安裝在側(cè)面電路部9B的基板連接焊盤9B1上，其連接部分與基板連接焊盤9B1的形狀相匹配地具有圓弧狀部62A。
[0073]中間面部63具備與頂板部72大致相同的平面圓形的圓形部630，在該圓形部630的中央部形成有與頂板部72的卡合用突起72D卡合的長孔部63A。另外，兩個圓形部630經(jīng)由連結(jié)部631連結(jié)在一起，以該連結(jié)部631作為折返部相互重合。
[0074]第一連接部64為了收納在頂板部72與蓋體32之間而在接近中間面部63的部位折曲，該折曲的部分被形成在卡合用突起72D之間的斜面72E支撐(參照圖1)。
[0075]第二連接部65具備隔著中間面部63設(shè)在與第一連接部64相反一側(cè)的短尺寸部65A，和與相對于該短尺寸部65A直角折曲地形成的第二端部62 —側(cè)相連的長尺寸部65B。
[0076]在裝配以上結(jié)構(gòu)的傳感器時，預(yù)先通過注射成形而形成合成樹脂制基座4。
[0077]在該合成樹脂制基座4的整個面上形成銅型板，之后，通過蝕刻去除不需要的型板，在必要的部位實施鍍金而形成立體電路部9。
[0078]進而，通過焊接將傳感器模塊2接合在連接器I的安裝部12C上，之后將合成樹脂制基座4套在連接器I的突出部12B上。
[0079]此時，使合成樹脂制基座4沿著突出部12B的軸向相對于突出部12B移動，同時沿著圓周方向轉(zhuǎn)動，進行合成樹脂制基座4相對于連接器I的定位。
[0080]并且在設(shè)在合成樹脂制基座4的頂部41上的頂部電路部9A的絲焊連接焊盤9A1與傳感器模塊2的應(yīng)變規(guī)220之間進行絲焊。
[0081]將柔性基板6安裝在隔件7上，同時將柔性基板6的第二端部62與側(cè)面電路部9B連接，進而將隔件7安裝在連接器I上。之后將外殼3安裝在連接器I上，將柔性基板6的第一端部61與引線端子5連接。
[0082]因此，在本實施方式中具有以下的作用和效果。
[0083](I)通過導(dǎo)電部件10將設(shè)在外殼3上的引線端子5與設(shè)在連接器I的突出部12B上的傳感器模塊2的應(yīng)變規(guī)220電連接，將頂部形成有傳感器模塊2的應(yīng)變規(guī)220露出的開口 41A的帽狀的合成樹脂制基座4設(shè)在連接器I的突出部12B上，將電子安裝品8設(shè)在與該合成樹脂制基座4上形成了開口 41A的頂部41相交叉的側(cè)面部42B上，構(gòu)成了傳感器。使合成樹脂制基座4的內(nèi)周面與突出部12B的外周面滑動自如。導(dǎo)電部件10具有柔性基板6和連接有電子安裝品8的立體電路部9，柔性基板6的一端與引線端子5相連，另一端與合成樹脂制基座4相連，立體電路部9與合成樹脂制基座4的頂部41和側(cè)面部42B連續(xù)地以三維形成，一端與柔性基板6相連。根據(jù)以上的結(jié)構(gòu)，由于將電子安裝品8直接安裝在形成了立體電路部9的合成樹脂制基座4上，所以與將柔性基板折曲地安裝在金屬制基座的頂部與側(cè)面部上的以往例子相比，傳感器的裝配作業(yè)容易。除此之外，由于為了將合成樹脂制基座4安裝在連接器I上，將合成樹脂制基座4套在沿著連接器I的導(dǎo)入孔IA形成的突出部12B上并沿著突出部12B的外周滑動接觸，所以能夠容易地進行合成樹脂制基座4的軸向及圓周方向上的定位。
[0084](2)由于是合成樹脂制基座4的內(nèi)周面4A與連接器I的突出部12B的外周面相互緊密貼合，同時在圓周方向上相對轉(zhuǎn)動自如，并且在軸向上相對移動自如的圓筒狀，所以能夠在軸向與圓周方向雙方上任意的位置順暢地進行合成樹脂制基座4相對于連接器I的定位操作。
[0085](3)由于在合成樹脂制基座4的側(cè)面電路部9B上形成接地用導(dǎo)體路徑9B2，該接地用導(dǎo)體路徑9B2的端部延伸到與金屬制的連接器I的底部12A3對向的開口端，通過接地用導(dǎo)體路徑9B2以及連接器I接地，所以能夠容易地進行接地設(shè)置作業(yè)。
[0086](4)由于合成樹脂制基座4的開口端與連接器I的底部12A3被導(dǎo)電性粘接劑90粘接固定，僅在接地部使用導(dǎo)電性粘接劑，所以導(dǎo)電性粘接劑90不會向接地部以外的型板上附著。
[0087](5)由于合成樹脂制基座4的側(cè)面部42B設(shè)在互為相反一側(cè)的位置，并且分別是設(shè)置電子安裝品8的平面，所以能夠進行釬焊的滾筒印刷，進而，能夠使用通常的安裝電子安裝品的管心支撐。
[0088](6)由于立體電路部9是與傳感器模塊2的應(yīng)變規(guī)220進行絲焊的絲焊連接焊盤9A1和與外部連接的外部連接焊盤9A2形成在同一面上，所以能夠容易地進行焊接作業(yè)。
[0089](7)由于合成樹脂制基座4是收納傳感器模塊2的收納空間4B從內(nèi)周面4A形成到開口 41A，收納空間4B為直徑比內(nèi)周面4A的直徑小的圓筒狀，內(nèi)周面4A與收納空間4B之間的臺階部4A1與突出部12B的肩部對向，即使將合成樹脂制基座4向突出部12B過度地推入，臺階部4A1與突出部12B的肩部抵接，所以能夠防止合成樹脂制基座4的頂部干涉?zhèn)鞲衅髂K2。因此，根據(jù)這一點，傳感器的裝配作業(yè)也容易。
[0090](8)由于合成樹脂制基座4形成有輕量化用空間4C，所以作為傳感器整體也能夠謀求輕量化。
[0091]另外，本發(fā)明并不僅限于前述的實施方式，能夠達成本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)的變形、改進等也包含在本發(fā)明中。
[0092]例如，在前述實施方式中，為將合成樹脂制基座4的內(nèi)周面4A與連接器I的突出部12B的外周面相互緊密貼合的圓筒狀，但在本發(fā)明中，無需沿著內(nèi)周面4A與突出部12B的外周面所有的周緣緊密貼合，例如可以為使合成樹脂制基座4的內(nèi)周面4A為圓筒形，連接器I的突出部12B局部切掉地形成，其它部分為圓弧狀的筒狀部件，進而，還可以為將合成樹脂制基座4的內(nèi)周面4A與連接器I的突出部12B的外周面相互緊密貼合的多邊形筒狀。
[0093]而且，在本發(fā)明中，并非一定要在合成樹脂制基座4的側(cè)面部42B上形成接地用導(dǎo)體路徑9B2。
[0094]進而，還可以是從合成樹脂制基座4上省略輕量化用空間4C，而僅形成突出部12B插入的內(nèi)周面4A的結(jié)構(gòu)。
[0095]在本發(fā)明中，并非一定設(shè)置隔件7。
[0096]本發(fā)明所適用的傳感器并不僅限于壓力傳感器。
【權(quán)利要求】
1.一種傳感器，其特征在于，具備:連接器，形成有導(dǎo)入被檢測流體的導(dǎo)入孔，從底部沿著前述導(dǎo)入孔形成有突出部；傳感器模塊，設(shè)在該連接器上，并且具有根據(jù)導(dǎo)入的被檢測流體的壓力而位移的檢測部；外殼，收納該傳感器模塊，并且設(shè)有引線端子；導(dǎo)電部件，將前述傳感器模塊的檢測部與前述引線端子電連接；帽狀的合成樹脂制基座，設(shè)在前述連接器的突出部上，并且頂部形成有前述傳感器模塊的檢測部露出的開口 ；以及電子安裝品，設(shè)在該合成樹脂制基座上與形成有前述開口的頂部相交叉的側(cè)面部； 前述合成樹脂制基座的內(nèi)周面在前述連接器的突出部的外周面上滑動自如， 前述導(dǎo)電部件具備柔性基板和立體回路部，該柔性基板的一端與前述引線端子相連，另一端與前述合成樹脂制基座相連，該立體回路部與前述合成樹脂制基座的前述頂部和前述側(cè)面部連續(xù)地以三維形成，一端與前述柔性基板相連，前述電子安裝品與該立體回路部相連。
2.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于， 前述合成樹脂制基座的內(nèi)周面與前述連接器的突出部的外周面為圓筒狀。
3.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于， 前述連接器為金屬制，在前述合成樹脂制基座的側(cè)面部形成有接地用導(dǎo)體路徑，該接地用導(dǎo)體路徑的端部延伸到與前述底部對向的開口端。
4.如權(quán)利要求3所述的傳感器，其特征在于， 前述合成樹脂制基座的開口端與前述連接器的底部被導(dǎo)電性粘接劑固定。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的傳感器，其特征在于， 前述合成樹脂制基座的側(cè)面部設(shè)在互為相反一側(cè)的位置，并且分別是設(shè)置前述電子安裝品的平面。
6.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的傳感器，其特征在于， 與前述傳感器模塊的檢測部進行絲焊的絲焊連接焊盤和與外部連接的外部連接焊盤形成在同一面上。
【文檔編號】G01L9/00GK104236785SQ201410250873
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年6月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月10日
【發(fā)明者】飯森幸伸, 小林弘典, 遠山秀司 申請人:長野計器株式會社