一種裸板測(cè)試治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體器件的電性能測(cè)試設(shè)備，具體涉及一種裸板測(cè)試治具。所述治具包括底座、貼合在底座上的彈簧管護(hù)板、貼合在彈簧管護(hù)板的首層針板、與PCB板貼合的末層針板、設(shè)置在首層針板和末層針板之間的多個(gè)中間針板、支柱、墊圈和探針，所述支柱依次穿過(guò)首層針板、多個(gè)中間針板和末層針板，所述墊圈設(shè)置在相鄰的首層針板、多個(gè)中間針板和末層針板之間，探針依次穿過(guò)彈簧管護(hù)板、首層針板、多個(gè)中間針板和末層針板上的相應(yīng)針孔，接觸到PCB板，所述首層針板和末層針板結(jié)構(gòu)相同，分別包括外圍的緊固區(qū)和中心的減薄區(qū)，所述探針的針孔設(shè)置在減薄區(qū)內(nèi)。本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案使探針下插更通順，減少探針彎折的同時(shí)提升工作效率。
【專利說(shuō)明】一種裸板測(cè)試治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體器件的電性能測(cè)試設(shè)備，具體涉及一種裸板測(cè)試治具。
【背景技術(shù)】
[0002]裸板測(cè)試，又稱“通斷測(cè)試”，是在整個(gè)電路板制程后質(zhì)量檢驗(yàn)中尤為重要關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，因?yàn)樗潜ＷC客戶原始設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)關(guān)系、基本性能實(shí)用的電檢測(cè)試工序。裸板測(cè)試治具分單面治具和雙面治具，所述PCB板設(shè)置在單面治具的下側(cè)，設(shè)置在雙面治具的中間，可以根據(jù)需要對(duì)PCB板的一面或者兩面進(jìn)行測(cè)試。如圖1所示，目前的治具一般包括底座
11、貼合在底座11上的彈簧管護(hù)板12、設(shè)置在彈簧管護(hù)板12上的若干平行針板13、支柱
14、墊圈15和探針16，所述支柱14依次穿過(guò)針板13，墊圈15設(shè)置在上下相鄰針板13之間，控制上下針板13之間的距離，探針16穿過(guò)彈簧管護(hù)板12和針板13上的相應(yīng)針孔穿出，接觸到探針16底端的PCB板17，針板13中首層針板與彈簧管護(hù)板12相貼合，針板13中末層針板與PCB板17相貼合，為了保證治具強(qiáng)度，保護(hù)PCB板不受損傷，因此首層針板和末層針板要求有一定厚度，比其余針板的厚度厚。
[0003]因針板11上的彈簧針點(diǎn)陣密度和PCB板上的測(cè)試點(diǎn)的密度不同而使得治具的探針14必須有一定的斜率，而首層針板和末層針板又存在一定厚度，因此探針14在首層針板和末層針板時(shí)比較困難，在下壓治具時(shí)，探針14容易偏斜，彎折，影響使用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是探針穿插困難，為了克服以上不足，提供了一種裸板測(cè)試治具。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:所述裸板測(cè)試治具，包括底座、貼合在底座上的彈簧管護(hù)板、貼合在彈簧管護(hù)板的首層針板、與PCB板貼合的末層針板、設(shè)置在首層針板和末層針板之間的多個(gè)中間針板、支柱、墊圈和探針，所述支柱依次穿過(guò)首層針板、多個(gè)中間針板和末層針板，所述墊圈設(shè)置在相鄰的首層針板、多個(gè)中間針板和末層針板之間，探針依次穿過(guò)彈簧管護(hù)板、首層針板、多個(gè)中間針板和末層針板上的相應(yīng)針孔，接觸到PCB板，所述首層針板和末層針板結(jié)構(gòu)相同，分別包括外圍的緊固區(qū)和中心的減薄區(qū)，所述探針的針孔設(shè)置在減薄區(qū)內(nèi)。首層針板和末層針板中心區(qū)域減薄，有助于探針順利穿過(guò)。
[0006]優(yōu)選地是，所述減薄區(qū)靠近彈簧管護(hù)板或PCB板的一面與緊固區(qū)齊平，所述減薄區(qū)遠(yuǎn)離彈簧管護(hù)板或PCB板的一面低于緊固區(qū)。
[0007]優(yōu)選地是，所述首層針板遠(yuǎn)離彈簧管護(hù)板的一面貼合有防護(hù)板，所述末層針板遠(yuǎn)離PCB板的一面貼合有防護(hù)板。增加防護(hù)板后即滿足探針順利通過(guò)又保證了首層針板和末層針板的足夠強(qiáng)度，以防下壓時(shí)壓傷PCB板。
[0008]優(yōu)選地是，穿過(guò)首層針板和末層針板的支柱設(shè)置在相應(yīng)的緊固區(qū)內(nèi)，與相鄰中間針板之間的墊圈設(shè)置在相應(yīng)的緊固區(qū)內(nèi)。
[0009]優(yōu)選地是，所述防護(hù)板的厚度為0.3-0.5mm，所述減薄區(qū)的厚度為0.5mm，所述緊固區(qū)的厚度為2.5-3.0mm,所述中間針板的厚度為1mm。
[0010]優(yōu)選地是，所述首層針板、多個(gè)中間針板和末層針板上的針孔逐層變大。這樣可以有效防止排布密集的探針受力變形導(dǎo)致相互接觸而生銹。
[0011]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案通過(guò)首層針板和末層針板減薄并增加相應(yīng)護(hù)板，使得探針可以很順暢的貫穿各針板，使探針下插更通順，減少探針彎折的同時(shí)提升工作效率。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中裸板檢測(cè)治具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是實(shí)施例1中所述裸板測(cè)試治具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3是實(shí)施例1中所述末層針板的剖視圖；
[0015]圖4是實(shí)施例2中所述裸板測(cè)試治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中所示:
[0017]11-底座，12-彈簧管護(hù)板，13-針板，14-支柱，15-墊圈，16-探針，17-PCB板；
[0018]21-首層針板,22-第一防護(hù)板,23-第一中間針板,24-第二中間針板,25-第四中間針板，26-第二防護(hù)板，27-末層針板，271-緊固區(qū)，272-減薄區(qū)，31-第一墊圈，32-第二墊圈，33-第三墊圈，34-第四墊圈，41-上治具，42-下治具。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)描述:
[0020]實(shí)施例1
[0021]如圖2所示，所述裸板測(cè)試治具，包括從上到下依次設(shè)置的底座11、貼合在底座11上的彈簧管護(hù)板12、貼合在彈簧管護(hù)板12的首層針板21、與首層針板21貼合的第一防護(hù)板22、第一中間針板23、第二中間針板24、第四中間針板25、第二防護(hù)板26、與第二防護(hù)板26貼合的末層針板27、與末層針板27貼合的PCB板15以及支柱14、墊圈和探針16，所述支柱14依次穿過(guò)首層針板21、第一防護(hù)板22、第一中間針板23、第二中間針板24、第四中間針板25、第二防護(hù)板26和末層針板27，所述第一防護(hù)板22與第一中間針板23之間設(shè)有第一墊圈31，所述第一中間針板23與第二中間針板24之間設(shè)有第二墊圈32，所述第二中間針板24與第三中間針板25之間設(shè)有第三墊圈33，所述第三中間針板25與第二防護(hù)板26之間設(shè)有第四墊圈34，探針16依次穿過(guò)彈簧管護(hù)板12、首層針板21、第一防護(hù)板22、第一中間針板23、第二中間針板24、第四中間針板25、第二防護(hù)板26和末層針板27上的相應(yīng)針孔，接觸到PCB板17。
[0022]如圖2和3所示，所述首層針板21和末層針板27結(jié)構(gòu)相同，以末層針板27為例，包括外圍的緊固區(qū)271和中心的減薄區(qū)272，所述探針16的針孔設(shè)置在減薄區(qū)272內(nèi)，所述減薄區(qū)272靠近PCB板17的一面與緊固區(qū)271齊平，所述減薄區(qū)272遠(yuǎn)離PCB板17的一面低于緊固區(qū)271，也就是說(shuō)減薄區(qū)272是相對(duì)緊固區(qū)271的上表面向下減薄，然后貼覆第二防護(hù)板26，而首層針板21與末層針板27相對(duì)設(shè)置，也就是說(shuō)首層針板21的減薄區(qū)272相對(duì)首層針板21的緊固區(qū)271的下表面向上減薄，然后貼覆第一防護(hù)板22。穿過(guò)首層針板21和末層針板27的支柱14設(shè)置在相應(yīng)的緊固區(qū)271內(nèi)，第一墊圈31和第四墊圈34設(shè)置在相應(yīng)的緊固區(qū)271所在區(qū)域的第一防護(hù)板22和第二防護(hù)板26上。
[0023]如圖2和3所示，所述首層針板21、第一防護(hù)板22、第一中間針板23、第二中間針板24、第三中間針板25、第二防護(hù)板26和末層針板27上的針孔逐層變大。所述第一防護(hù)板22和第二防護(hù)板26的厚度為0.3mm,所述減薄區(qū)272的厚度d為0.5mm,所述緊固區(qū)271的D厚度為2.5mm，所述第一中間針板23、第二中間針板24和第三中間針板25的厚度為Imm,所述第一墊圈31、第二墊圈32和第三墊圈33的厚度為8.5mm，所述第四墊圈34的厚度為
3.2mmο
[0024]實(shí)施例2
[0025]如圖4所示，本實(shí)用新型所述裸板測(cè)試治具，其為雙面治具，在上治具41和下治具42之間設(shè)置PCB板15，上治具41和下治具42的結(jié)構(gòu)參見(jiàn)實(shí)施例1的治具，其中上治具41的末層針板27在最下側(cè)，下治具42的末層針板27在最上側(cè)，也就是上治具41和下治具42相對(duì)設(shè)置。需要指出的是，上治具41和下治具42可以都為實(shí)施例1中所述結(jié)構(gòu)，也可以其中之一為實(shí)施例1中所述結(jié)構(gòu)。
[0026]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包括這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種裸板測(cè)試治具，包括底座、貼合在底座上的彈簧管護(hù)板、貼合在彈簧管護(hù)板的首層針板、與PCB板貼合的末層針板、設(shè)置在首層針板和末層針板之間的多個(gè)中間針板、支柱、墊圈和探針，所述支柱依次穿過(guò)首層針板、多個(gè)中間針板和末層針板，所述墊圈設(shè)置在相鄰的首層針板、多個(gè)中間針板和末層針板之間，探針依次穿過(guò)彈簧管護(hù)板、首層針板、多個(gè)中間針板和末層針板上的相應(yīng)針孔，接觸到PCB板，其特征在于，所述首層針板和末層針板結(jié)構(gòu)相同，分別包括外圍的緊固區(qū)和中心的減薄區(qū)，所述探針的針孔設(shè)置在減薄區(qū)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種裸板測(cè)試治具，其特征在于，所述減薄區(qū)靠近彈簧管護(hù)板或PCB板的一面與緊固區(qū)齊平，所述減薄區(qū)遠(yuǎn)離彈簧管護(hù)板或PCB板的一面低于緊固區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種裸板測(cè)試治具，其特征在于，所述首層針板遠(yuǎn)離彈簧管護(hù)板的一面貼合有防護(hù)板，所述末層針板遠(yuǎn)離PCB板的一面貼合有防護(hù)板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種裸板測(cè)試治具，其特征在于，穿過(guò)首層針板和末層針板的支柱設(shè)置在相應(yīng)的緊固區(qū)內(nèi)，與相鄰中間針板之間的墊圈設(shè)置在相應(yīng)的緊固區(qū)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種裸板測(cè)試治具，其特征在于，所述防護(hù)板的厚度為0.3-0.5mm,所述減薄區(qū)的厚度為0.5mm,所述緊固區(qū)的厚度為2.5-3.0mm,所述中間針板的厚度為1mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1任一所述一種裸板測(cè)試治具，其特征在于，所述首層針板、多個(gè)中間針板和末層針板上的針孔逐層變大。
【文檔編號(hào)】G01R31/02GK203688711SQ201320889184
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】陳書華, 肖高峰, 董如琴 申請(qǐng)人:昆山鼎鑫電子有限公司