電子元件多面取像檢測裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電子元件多面取像檢測裝置，其于基座上規(guī)劃一水平方向的電子元件輸送路徑，提供多個待檢測電子元件沿該電子元件輸送路徑接續(xù)被輸送通過，設(shè)于基座中的反光盆搭配第一、第二光源對待檢測電子元件提供照明，另外以第一取像組件由下向上通過反光盆底部擷取沿電子元件輸送路徑移動的待檢測電子元件底部影像，以多個第二取像組件由下往上擷取反射鏡中通過反光盆的側(cè)取像孔反射的待檢測電子元件周邊側(cè)面的影像，再輸送至檢測系統(tǒng)比對分析判斷是否符合良品，其中，利用待檢測電子元件接續(xù)沿水平方向直線通過，而第一、第二取像組件接續(xù)對待檢測電子元件擷取其多面影像的技術(shù)手段，提升電子元件多面取像檢測作業(yè)的執(zhí)行效率。
【專利說明】電子元件多面取像檢測裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子元件多面取像檢測裝置，特別涉及一種可對晶片等電子元件多個表面進(jìn)行影像檢測的電子元件多面取像檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前應(yīng)用于晶片等電子元件外形檢測作業(yè)的現(xiàn)有多面取像檢測裝置，大概如圖7所示，其主要包含多個反射鏡91、一主取像組件92以及多個側(cè)取像組件93，所述多個反射鏡91環(huán)繞排列于一預(yù)定取像區(qū)90外圍，該主取像組件92設(shè)置于取像區(qū)92正下方，主取像組件92的鏡頭朝向取像區(qū)90，所述多個側(cè)取像組件93分布設(shè)置于主取像組件92周邊，與主取像組件92并列，且所述多個側(cè)取像組件93的鏡頭朝向反射鏡91，所述主取像組件92與側(cè)取像組件92皆電性連接檢測系統(tǒng)。
[0003]前述現(xiàn)有取像檢測裝置應(yīng)用于晶片等電子元件多面取像檢測作業(yè)時(shí)，如圖7所示，其須利用一取置裝置的取置頭94每一次取一待檢測電子元件95移動水平位移至取像區(qū)90正上方，再由取置頭94移動待檢測電子元件95下降至取像區(qū)90，使主取像組件92由下向上擷取待檢測電子元件95底面的形狀，另由周邊多個側(cè)取像組件93分別通過反射鏡91擷取待檢測電子元件95周邊側(cè)面的形狀，所述主取像組件92與側(cè)取像組件93分別擷取待檢測電子元件95的多面影像傳輸至檢測系統(tǒng)，由檢測系統(tǒng)進(jìn)行影像比對分析，以判斷待檢測電子元件95外形是否符合良品，另由取置裝置的取置頭94將已取像的待檢測電子元件95上升，接續(xù)自取像區(qū)90正上方移離，而完成一待檢測電子元件多面取像檢測作業(yè)。
[0004]但是前述現(xiàn)有多面取像檢測裝置雖能擷取待檢測電子元件多個側(cè)面的影像，并將影像傳輸至檢測系統(tǒng)分析判斷，但是，現(xiàn)有多面取像檢測裝置必須將每一待檢測電子元件逐一水平移動至取像區(qū)正上方，再移動待檢測電子元件下降至取像區(qū)中，再于取像后，移動待檢測電子元件上升再水平移離取像區(qū)正上方等多移動步驟，造成待檢測電子元件的多面取像檢測步驟繁瑣而費(fèi)時(shí)，而有檢測效能不佳的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的主要目的是提供一種電子元件多面取像檢測裝置，希借此實(shí)用新型，解決現(xiàn)有電子元件多面取像檢測裝置的檢測效能不佳的問題。
[0006]為達(dá)成前述目的，本實(shí)用新型所提出的電子元件多面取像檢測裝置包含:一基座，其頂部上方上界定有一水平的電子元件輸送路徑；一反光盆，其以其盆口朝上的裝設(shè)于基座中，且位于電子元件輸送路徑下方，反光盆的周壁內(nèi)表面具有反光表面，反光盆周壁底部設(shè)有一底取像孔，反光盆周壁側(cè)面設(shè)有多個側(cè)取像孔；一第一光源，其設(shè)置于反光盆底部而對應(yīng)于底取像孔，用以通過反光盆對反光盆盆口上方的電子元件輸送路徑提供照明；一第二光源，其包含多個發(fā)光組件以及兩個集光罩，所述多個發(fā)光組件組裝設(shè)置于反光盆頂部，且分布于電子元件輸送路徑兩側(cè)，所述兩個集光罩分布設(shè)于電子元件輸送路徑兩側(cè)，且罩設(shè)于發(fā)光組件外側(cè)，用以對電子元件輸送路徑提供照明；多個反射鏡，其分布設(shè)置于基座上且環(huán)繞排列于反光盆外圍，每一反射鏡分別對應(yīng)反光盆周壁上的側(cè)取像孔；一第一取像組件，其裝設(shè)于基座中，且第一取像組件以其鏡頭垂直朝上的伸向第一光源及反光盆底部的底取像孔，用以對沿電子元件輸送路徑移動的待測電子元件擷取底面影像；以及多個第二取像組件，其分布設(shè)于基座中且環(huán)繞排列于第一取像組件外圍，所述多個第二取像組件的鏡頭分別對應(yīng)于反射鏡，用以經(jīng)由反射鏡通過反光盆周壁的側(cè)取像孔對沿電子元件輸送路徑移動的待測電子元件擷取周邊側(cè)面的影像。
[0007]優(yōu)選地，所述兩個集光罩各具有一罩板以及一設(shè)于罩板底面的弧形反射板，弧形反射板位于所述發(fā)光組件的外圍，用以反射發(fā)光組件發(fā)出的光集中朝向電子元件輸送路徑。
[0008]優(yōu)選地，所述基座底部裝設(shè)一升降驅(qū)動組件，以升降驅(qū)動組件連接該第一取像組件。
[0009]優(yōu)選地，所述基座底部裝設(shè)一升降驅(qū)動組件，以升降驅(qū)動組件連接該第一取像組件。
[0010]優(yōu)選地，所述多個第二取像組件與第一取像組件同呈鏡頭垂直朝上而平行排列地組裝設(shè)置于基座底部。
[0011]優(yōu)選地，所述反光盆內(nèi)部設(shè)置一輔助光源，所述輔助光源包含多個發(fā)光二極管，所述多個發(fā)光二極管分布環(huán)繞排列于反光盆周壁的內(nèi)表面。
[0012]優(yōu)選地，所述電子元件多面取像檢測裝置還包含有一反光帶，所述反光帶用以連接一電子元件輸送裝置中一列用以取置待測電子元件的取置件，所述反光帶位于取置件的取置端部上方，且反光帶于兩個相鄰取置件間的區(qū)段形成彎折狀光折射部，用以將光向下反射。
[0013]優(yōu)選地，所述基座底部裝設(shè)一升降驅(qū)動組件，以升降驅(qū)動組件連接該第一取像組件；所述多個第二取像組件與第一取像組件同呈鏡頭垂直朝上而平行排列地組裝設(shè)置于基座底部；所述第一光源包含多個發(fā)光二極管，所述多個發(fā)光二極管分布環(huán)繞排列于反光盆周壁的內(nèi)表面。
[0014]通過前述電子元件多面取像檢測裝置，其主要是基座上方規(guī)劃一水平方向的電子元件輸送路徑，用以提供一輸送裝置將多個待檢測電子元件沿電子元件輸送路徑直線移動，并通過基座中的反光盆搭配第一光源與第二光源對電子元件輸送路徑中的待檢測電子元件提供取像時(shí)所需的必要照明，于反光盆底部設(shè)有一第一取像組件以及多個第二取像組件，第一取像組件由下向上通過反光盆底部的底取像孔擷取沿電子元件輸送路徑移動的待檢測電子元件底部形狀的影像，所述多個第二取像組件由下往上擷取反射鏡中通過反光盆的側(cè)取像孔反射的待檢測電子元件周邊側(cè)面形狀的影像，第一取像組件與第二取像組件所擷取的待檢測電子元件的多面影像，再輸送至檢測系統(tǒng)比對分析是否符合良品。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果在于:相比于現(xiàn)有電子元件多面取像檢測裝置，本實(shí)用新型具備提升電子元件多面取像檢測作業(yè)的執(zhí)行速度的顯著功效。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型電子元件多面取像檢測裝置的一較佳實(shí)施例的立體示意圖。
[0017]圖2為圖1所示電子元件多面取像檢測裝置較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面示意圖。[0018]圖3為使用輸送裝置將一列待檢測電子元件輸送通過圖1所示電子元件多面取像檢測裝置較佳實(shí)施例的側(cè)視示意圖。
[0019]圖4為圖3所示電子元件多面取像檢測裝置較佳實(shí)施例對一列待檢測電子元件進(jìn)行取像檢測作業(yè)的側(cè)視剖面示意圖。
[0020]圖5為圖3所示電子元件多面取像檢測裝置較佳實(shí)施例與一列待檢測電子元件進(jìn)行取像檢測作業(yè)的另一觀視角度的側(cè)視剖面示意圖。
[0021]圖6為圖4所示電子元件多面取像檢測裝置較佳實(shí)施例對一列待檢測電子元件進(jìn)行取像檢測作業(yè)的局部放大示意圖。
[0022]圖7為現(xiàn)有電子元件多面取像檢測裝置對待檢測電子元件進(jìn)行多面取像檢測作業(yè)的平面示意圖。
[0023]主要部件符號說明:
[0024]10基座11電子元件輸送路徑[0025]12座板13支架
[0026]14升降驅(qū)動組件
[0027]20反光盆21底取像孔
[0028]22側(cè)取像孔
[0029]30第一光源 31輔助光源
[0030]40第二光源 41發(fā)光組件
[0031]42集光罩421罩板
[0032]422弧形反射板 43定位板
[0033]50反射鏡
[0034]60A第一取像組件60B第二取像組件
[0035]70反光帶71光折射部
[0036]80輸送裝置 81取置件
[0037]82取置端部 83待檢測電子元件
[0038]90取像區(qū) 91反射鏡
[0039]92主取像組件93側(cè)取像組件
[0040]94取置頭 95待檢測電子元件。
【具體實(shí)施方式】
[0041]如圖1及圖2所示，為揭示本實(shí)用新型電子元件多面取像檢測裝置的一較佳實(shí)施例，所述電子兀件多面取像檢測裝置包含:一基座10、一反光盆20、一第一光源30、一第二光源40、多個反射鏡50、一第一取像組件60A以及多個第二取像組件60B。
[0042]如圖1及圖2所示，所述基座10頂部上方上界定有一水平方向的電子元件輸送路徑11，在本較佳實(shí)施例中，所述基座10包含一座板12以及裝設(shè)于座板12頂面相對應(yīng)兩側(cè)的兩個支架13，所述電子元件輸送路徑11位于所述兩個支架13間的中間區(qū)域的上方。
[0043]如圖1及圖2所示，所述反光盆20以其盆口朝上地裝設(shè)于基座10中，且位于電子元件輸送路徑11下方,所述反光盆20周壁內(nèi)表面具有反光表面，反光盆20周壁底部中央設(shè)有一底取像孔21，反光盆20周壁側(cè)面設(shè)有多個側(cè)取像孔22，在本較佳實(shí)施例中，反光盆20固定于基座10的座板12上且位于兩個支架13之間，并于反光盆20周壁側(cè)面分布設(shè)置有4個側(cè)取像孔22。
[0044]如圖1及圖2所示，所述第一光源30設(shè)置于反光盆20底部且對應(yīng)于底取像孔21，用以通過反光盆20的底取像孔21對反光盆20盆口上方的電子元件輸送路徑11提供垂直向上的均勻照明光源，所述第一光源30可為包含多個發(fā)光二極管(LED)的中空箱形發(fā)光組件，在本較佳實(shí)施例中，所述反光盆20內(nèi)部尚可進(jìn)一步設(shè)置一輔助光源31，所述輔助光源31包含多個發(fā)光二極管(LED),所述多個發(fā)光二極管分布環(huán)繞排列于反光盆20周壁的內(nèi)表面，用以對反光盆20盆口上方的電子元件輸送路徑11提供輔助照明。
[0045]如圖1及圖2所示，所述第二光源40包含多個發(fā)光組件41以及兩個集光罩42，所述多個發(fā)光組件41組裝設(shè)置于反光盆20頂部，且分布于電子元件輸送路徑11兩側(cè)，所述兩個集光罩42分布設(shè)于電子元件輸送路徑11兩側(cè)，且罩設(shè)于發(fā)光組件41外側(cè)，用以對電子元件輸送路徑11提供照明，在本較佳實(shí)施例中，所述兩個集光罩42各具有一罩板421以及一設(shè)于罩板421底面的弧形反射板422，弧形反射板422位于所述發(fā)光組件41外圍，用以反射發(fā)光組件41發(fā)出的光集中朝向電子兀件輸送路徑11，在本較佳實(shí)施例中，所述發(fā)光組件41可為發(fā)光二極管(LED)式發(fā)光組件，并通過定位板43固定于基座10的支架13頂部，且位于反光盆20的盆口上方。
[0046]如圖1及圖2所不,所述多個反射鏡50分布設(shè)置于基座10上且環(huán)繞排列于反光盆20外圍，每一反射鏡50分別對應(yīng)反光盆20周壁上的側(cè)取像孔22。
[0047]如圖1及圖2所示，所述第一取像組件60A可裝設(shè)于基座10底部，或可結(jié)合一升降驅(qū)動組件14組裝設(shè)置于基座10底部，且第一取像組件60A以其鏡頭垂直朝上的伸向第一光源30及反光盆20底部的底取像孔21，用以通過第一光源30及反光盆20對反光盆20上方沿電子元件輸送路徑11移動的待檢測電子元件擷取其底面影像，并通過第一光源30提供垂直向上的均勻光源，以便于第一取像組件60A擷取到良好品質(zhì)的待檢測電子元件底面影像，當(dāng)?shù)谝蝗∠窠M件60A結(jié)合升降驅(qū)動組件14組裝設(shè)置于基座10底部時(shí)，可通過升降驅(qū)動組件14對第一取像組件60A升降調(diào)整高度，所述升降驅(qū)動組件14可為包含有伺服馬達(dá)、螺桿與移動座的組合，或可為其他型式的線性驅(qū)動機(jī)構(gòu)。
[0048]如圖1及圖2所示，所述多個第二取像組件60B分布設(shè)于基座10中且環(huán)繞排列于第一取像組件60A外圍，所述多個第二取像組件60B的鏡頭分別朝向上方相應(yīng)的反射鏡50，用以擷取反射鏡50中反射通過反光盆20周壁的側(cè)取像孔22的沿電子元件輸送路徑11移動的待檢測電子元件周邊側(cè)面影像，在本較佳實(shí)施例中，于基座10中分布設(shè)置4組第二取像組件60B，這些第二取像組件60B與第一取像組件60A同以其鏡頭垂直朝上而平行排列。
[0049]如圖3及圖4所示，本實(shí)用新型電子元件多面取像檢測裝置還可進(jìn)一步包含一反光帶70，所述反光帶70用以連接一輸送裝置80中一列用以取置待檢測電子元件83的取置件81，所述反光帶70位于取置件81的取置端部82上方，且反光帶70于兩相鄰取置件81間的區(qū)段形成彎折狀光折射部71，用以將光向下反射。
[0050]如圖3至圖5所示，本實(shí)用新型電子元件多面取像檢測裝置應(yīng)用于如晶片等電子元件的多面取像檢測作業(yè)時(shí)，利用輸送裝置80的多個取置件81分別以其取置端部82吸取一待檢測電子元件83，并通過輸送裝置80將這些待檢測電子元件沿電子元件輸送路徑11依序通過第一取像組件60A的鏡頭正上方，此時(shí)，如圖6所示，第一光源30、輔助光源31與第二光源40分別直接或間接對待檢測電子元件83投光，接續(xù)由第一取像組件60A由下往上擷取待檢測電子元件83底面形狀的影像，另由多個第二取像組件60B的鏡頭由下往上擷取反射鏡50中通過反光盆20的側(cè)取像孔22反射的待檢測電子元件83周邊側(cè)面形狀的影像，其中，利用第一光源30提供垂直向上的均勻光源照射于待檢測電子元件83底面，讓第一取像組件60A可以擷取到良好的待檢測電子元件83底部的影像品質(zhì)，再由第一光源30、輔助光源31搭配反光盆20以及第二光源40等對待檢測電子元件831周邊提供均勻光源，讓第二取像組件60B得以擷取到待檢測電子元件83周邊側(cè)面的良好影像品質(zhì)。
[0051]所述第一取像組件60A與第二取像組件60B分別擷取的待檢測電子元件83底面及周邊等多面影像傳輸至檢測系統(tǒng)，由檢測系統(tǒng)進(jìn)行影像比對分析，以判斷待檢測電子元件83外形是否符合良品，其中通過第一光源30、輔助光源31與第二光源40搭配反光盆20分別對待檢測電子元件83提供均勻的光源，使第一取像組件60A與第二取像組件60B分別擷取到待檢測電子元件831底面及周邊良好的影像品質(zhì)，使其能夠精確地判斷出待檢測電子元件83外形是否有瑕疵異常等；依此方式進(jìn)行，可使多個待檢測電子元件83通過輸送裝置沿水平方向的電子元件輸送路徑11依序通過，并由第一取像組件60A與第二取像組件60B依序?qū)γ恳淮龣z測電子元件83進(jìn)行多面取像檢測作業(yè)。
[0052]上述實(shí)施例是用于例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式。本領(lǐng)域的技術(shù)人員均可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，在權(quán)利要求保護(hù)范圍內(nèi)，對上述實(shí)施例進(jìn)行修改。因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，應(yīng)如本實(shí)用新型的權(quán)利要求書覆蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種電子元件多面取像檢測裝置，其特征在于:所述裝置包含: 一基座，其頂部上方上界定有一水平的電子元件輸送路徑； 一反光盆，其以盆口朝上的方式裝設(shè)于基座中，且位于電子兀件輸送路徑下方，反光盆的周壁內(nèi)表面具有反光表面，反光盆周壁底部設(shè)有一底取像孔，反光盆周壁側(cè)面設(shè)有多個側(cè)取像孔； 一第一光源，其設(shè)置于反光盆底部而對應(yīng)于底取像孔，用以通過反光盆對反光盆盆口上方的電子元件輸送路徑提供照明； 一第二光源，其包含多個發(fā)光組件以及兩個集光罩，所述多個發(fā)光組件組裝設(shè)置于反光盆頂部，且分布于電子元件輸送路徑兩側(cè)，所述兩個集光罩分布設(shè)于電子元件輸送路徑兩側(cè)，且罩設(shè)于發(fā)光組件外側(cè)，用以對電子元件輸送路徑提供照明； 多個反射鏡，其分布設(shè)置于基座上且環(huán)繞排列于反光盆外圍，每一反射鏡分別對應(yīng)反光盆周壁上的側(cè)取像孔； 一第一取像組件，其裝設(shè)于基座中，且第一取像組件以鏡頭垂直朝上的方式伸向第一光源及反光盆底部的底取像孔，用以對沿電子元件輸送路徑移動的待測電子元件擷取底面影像；以及 多個第二取像組件，其分布設(shè)于基座中且環(huán)繞排列于第一取像組件外圍，所述多個第二取像組件的鏡頭分別對應(yīng)于反射鏡，用以經(jīng)由反射鏡通過反光盆周壁的側(cè)取像孔對沿電子元件輸送路徑移動的待測電子元件擷取周邊側(cè)面的影像。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件多面取像檢測裝置，其特征在于:所述兩個集光罩各具有一罩板以及一設(shè)于罩板底面的弧形反射板，弧形反射板位于所述發(fā)光組件的外圍，用以反射發(fā)光組件發(fā)出的光集中朝向電子元件輸送路徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件多面取像檢測裝置，其特征在于:所述基座底部裝設(shè)一升降驅(qū)動組件，以升降驅(qū)動組件連接該第一取像組件。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件多面取像檢測裝置，其特征在于:所述基座底部裝設(shè)一升降驅(qū)動組件，以升降驅(qū)動組件連接該第一取像組件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子元件多面取像檢測裝置，其特征在于:所述多個第二取像組件與第一取像組件同呈鏡頭垂直朝上而平行排列地組裝設(shè)置于基座底部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子元件多面取像檢測裝置，其特征在于:所述反光盆內(nèi)部設(shè)置一輔助光源，所述輔助光源包含多個發(fā)光二極管，所述多個發(fā)光二極管分布環(huán)繞排列于反光盆周壁的內(nèi)表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子元件多面取像檢測裝置，其特征在于:所述電子元件多面取像檢測裝置還包含有一反光帶，所述反光帶用以連接一電子元件輸送裝置中一列用以取置待測電子元件的取置件，所述反光帶位于取置件的取置端部上方，且反光帶于兩個相鄰取置件間的區(qū)段形成彎折狀光折射部，用以將光向下反射。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元件多面取像檢測裝置，其特征在于:所述基座底部裝設(shè)一升降驅(qū)動組件，以升降驅(qū)動組件連接該第一取像組件；所述多個第二取像組件與第一取像組件同呈鏡頭垂直朝上而平行排列地組裝設(shè)置于基座底部；所述第一光源包含多個發(fā)光二極管，所述多個發(fā)光二極管分布環(huán)繞排列于反光盆周壁的內(nèi)表面。
【文檔編號】G01N21/89GK203705357SQ201320843907
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月16日
【發(fā)明者】徐嘉新, 林中庸, 林建宏, 楊勝雄, 史偉志 申請人:竑騰科技股份有限公司