老化測(cè)試板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提出了一種老化測(cè)試板，用于檢測(cè)待測(cè)芯片的可靠性，包括：芯片放置單元、插槽以及由芯片連線單元、保護(hù)電路和機(jī)臺(tái)連線單元組成的連線單元，芯片連線單元與芯片放置單元電路連接，機(jī)臺(tái)連線單元與插槽電路連接，保護(hù)電路設(shè)于芯片連線單元和機(jī)臺(tái)連線單元之間，芯片連線單元、保護(hù)電路和機(jī)臺(tái)連線單元之間均采用插拔式連線連接。插拔式連線能夠反復(fù)插拔，循環(huán)使用，無須采用焊接方式連線，因此使用插拔式連線一方面能夠避免對(duì)老化測(cè)試板焊接的損害，另一方面無須重新制作老化測(cè)試板，能夠滿足對(duì)不同產(chǎn)品的測(cè)試，另一方面由于存在保護(hù)電路，能夠?qū)λ隼匣瘻y(cè)試板起到保護(hù)作用。
【專利說明】老化測(cè)試板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種老化測(cè)試板。
【背景技術(shù)】
[0002]老化測(cè)試板(Burn In Board, BIB)是與測(cè)試機(jī)臺(tái)連接，并將來自測(cè)試機(jī)臺(tái)的系統(tǒng)信號(hào)接入至待測(cè)芯片之中，對(duì)所述待測(cè)芯片進(jìn)行可靠性的評(píng)估。其中，所述待測(cè)芯片固定于所述老化測(cè)試板之上，所述測(cè)試?yán)匣迮c所述測(cè)試機(jī)臺(tái)之間的連線設(shè)計(jì)以及與所述待測(cè)芯片之間的連線設(shè)計(jì)一旦固定下來，所述測(cè)試?yán)匣逅苓B接的系統(tǒng)信號(hào)也就隨之固定了。這是因?yàn)樗鰷y(cè)試?yán)匣迮c所述測(cè)試機(jī)臺(tái)之間的連線設(shè)計(jì)以及與所述待測(cè)芯片之間的連線均采用焊接方式連接，若需要對(duì)不同產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試，就需要重新做與之相對(duì)應(yīng)的老化測(cè)試板，然后再對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行相應(yīng)的可靠性測(cè)試。
[0003]然而，重新做老化測(cè)試板需要將所有的連線統(tǒng)統(tǒng)拆除，并且得根據(jù)不同的測(cè)試信號(hào)需求相應(yīng)的手動(dòng)焊接新的連接線。因此，在對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試時(shí)，現(xiàn)有的老化測(cè)試板已經(jīng)無法滿足要求，需要重新制作。然而，制作新的老化測(cè)試板一方面耗時(shí)耗錢，另一方面手動(dòng)焊接連線會(huì)耗費(fèi)人力資源，并且，焊接也十分容易對(duì)老化測(cè)試板和連接線的針頭造成損傷，使老化測(cè)試板存在接觸不良的現(xiàn)象?？偠灾F(xiàn)有技術(shù)中的老化測(cè)試板在面對(duì)不同產(chǎn)品時(shí)，靈活性不夠。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種老化測(cè)試板，能夠滿足對(duì)不同芯片的測(cè)試。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出了一種老化測(cè)試板，用于檢測(cè)待測(cè)芯片的可靠性，包括:
[0006]芯片放置單元、連線單元以及插槽，其中，所述連線單元包括芯片連線單元、保護(hù)電路和機(jī)臺(tái)連線單元，所述芯片連線單元與所述芯片放置單元電路連接，所述機(jī)臺(tái)連線單元與所述插槽電路連接，所述保護(hù)電路設(shè)于所述芯片連線單元和所述機(jī)臺(tái)連線單元之間，所述芯片連線單元、保護(hù)電路和機(jī)臺(tái)連線單元之間均采用插拔式連線連接。
[0007]進(jìn)一步的，所述保護(hù)電路采用三針插拔式接頭。
[0008]進(jìn)一步的，所述保護(hù)電路包括電阻和電容，所述電阻和電容并聯(lián)。
[0009]進(jìn)一步的，所述芯片連線單元包括接地端、芯片信號(hào)端和第一連接端，所述接地端分別與所述芯片信號(hào)端、第一連接端緊貼在一起。
[0010]進(jìn)一步的，所述機(jī)臺(tái)連線單元包括接地端、系統(tǒng)信號(hào)端和第二連接端，所述接地端分別與所述系統(tǒng)信號(hào)端、第二連接端緊貼在一起。
[0011]進(jìn)一步的，所述連線單元的個(gè)數(shù)為I~10個(gè)。
[0012]進(jìn)一步的，所述插槽的個(gè)數(shù)為I~10個(gè)。
[0013]進(jìn)一步的，所述連線單元與所述插槽--對(duì)應(yīng)。 [0014]進(jìn)一步的，所述插拔 式連線的兩端設(shè)有插拔頭。[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果主要體現(xiàn)在:插拔式連線能夠反復(fù)插拔，循環(huán)使用，無須采用焊接方式連線，因此使用插拔式連線一方面能夠避免對(duì)老化測(cè)試板焊接的損害，另一方面無須重新制作老化測(cè)試板，能夠滿足對(duì)不同產(chǎn)品的測(cè)試，另一方面由于存在保護(hù)電路，能夠?qū)λ隼匣瘻y(cè)試板起到保護(hù)作用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例中老化測(cè)試板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例中連線單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例中保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合示意圖對(duì)本實(shí)用新型的老化測(cè)試板進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實(shí)用新型，而仍然實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0020]為了清楚，不描述實(shí)際實(shí)施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗鼈儠?huì)使本實(shí)用新型由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實(shí)際實(shí)施例的開發(fā)中，必須做出大量實(shí)施細(xì)節(jié)以實(shí)現(xiàn)開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個(gè)實(shí)施例改變?yōu)榱硪粋€(gè)實(shí)施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費(fèi)時(shí)間的，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。
[0021]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實(shí)用新型。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0022]請(qǐng)參考圖1和圖2，在本實(shí)施例中提出了一種老化測(cè)試板，用于檢測(cè)待測(cè)芯片20的可靠性，所述老化測(cè)試板包括:
[0023]芯片放置單元10、連線單元11以及插槽12，其中，所述連線單元11包括芯片連線單元、保護(hù)電路和機(jī)臺(tái)連線單元，所述芯片連線單元11與所述芯片放置單元10電路連接，所述機(jī)臺(tái)連線單元與所述插槽12電路連接，所述保護(hù)電路設(shè)于所述芯片連線單元和所述機(jī)臺(tái)連線單元之間，所述芯片連線單元、保護(hù)電路和機(jī)臺(tái)連線單元之間均采用插拔式連線7連接。
[0024]請(qǐng)參考圖2，在本實(shí)施例中，所述芯片連線單元包括接地端1、芯片信號(hào)端5和第一連接端4，所述接地端I分別與所述芯片信號(hào)端5、第一連接端4緊貼在一起，其中，所述接地端I用于接地，所述芯片信號(hào)端5用于與所述待測(cè)芯片20進(jìn)行電路連接，用于對(duì)所述芯片20提供測(cè)試信號(hào)，所述第一連接端4用于與所述芯片信號(hào)端5相連，并且與所述保護(hù)電路進(jìn)行連接；所述機(jī)臺(tái)連線單元包括接地端1、系統(tǒng)信號(hào)端2和第二連接端3，所述接地端I分別與所述系統(tǒng)信號(hào)端2、第二連接端3緊貼在一起，其中，所述系統(tǒng)信號(hào)端2用于連接所述插槽12，所述插槽12用于與測(cè)試機(jī)臺(tái)進(jìn)行連接，從而能夠提供系統(tǒng)測(cè)試信號(hào)，所述第二連接端3能夠與所述系統(tǒng)信號(hào)端2連接，并且能夠與所述保護(hù)電路連接。
[0025]請(qǐng)參考圖3，在本實(shí)施例中，所述保護(hù)電路8采用三針插拔式接頭6，用于添加電阻和電容，所述保護(hù)電路8由電阻和電容并聯(lián)組成，其中均采用所述插拔式連線7進(jìn)行連接，所述插拔式連線7的兩端設(shè)有插拔頭，便于進(jìn)行插拔連接。
[0026]在本實(shí)施例中，所述連線單元11的個(gè)數(shù)為I~10個(gè)，例如是2個(gè)；所述插槽12的個(gè)數(shù)為I~10個(gè)，例如是2個(gè)，由于一個(gè)所述連線單元11得配備一個(gè)插槽12，因此所述連線單元11與所述插槽12--對(duì)應(yīng)。
[0027]綜上，在本實(shí)用新型實(shí)施例提供的老化測(cè)試板中，插拔式連線能夠反復(fù)插拔，循環(huán)使用，無須采用焊接方式連線，因此使用插拔式連線一方面能夠避免對(duì)老化測(cè)試板焊接的損害，另一方面無須重新制作老化測(cè)試板，能夠滿足對(duì)不同產(chǎn)品的測(cè)試，另一方面由于存在保護(hù)電路，能夠?qū)λ隼匣瘻y(cè)試板起到保護(hù)作用。
[0028]上述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不對(duì)本實(shí)用新型起到任何限制作用。任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)，對(duì)本實(shí)用新型揭露的技術(shù)方案和技術(shù)內(nèi)容做任何形式的等同替換或修改等變動(dòng)，均屬未脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案的內(nèi)容，仍屬于本實(shí) 用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種老化測(cè)試板，用于檢測(cè)待測(cè)芯片的可靠性，其特征在于，所述老化測(cè)試板包括: 芯片放置單元、連線單元以及插槽，其中，所述連線單元包括芯片連線單元、保護(hù)電路和機(jī)臺(tái)連線單元，所述芯片連線單元與所述芯片放置單元電路連接，所述機(jī)臺(tái)連線單元與所述插槽電路連接，所述保護(hù)電路設(shè)于所述芯片連線單元和所述機(jī)臺(tái)連線單元之間，所述芯片連線單元、保護(hù)電路和機(jī)臺(tái)連線單元之間均采用插拔式連線連接。
2.如權(quán)利要求1所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述保護(hù)電路采用三針插拔式接頭。
3.如權(quán)利要求2所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述保護(hù)電路包括電阻和電容，所述電阻和電容并聯(lián)。
4.如權(quán)利要求1所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述芯片連線單元包括接地端、芯片信號(hào)端和第一連接端，所述接地端分別與所述芯片信號(hào)端、第一連接端緊貼在一起。
5.如權(quán)利要求1所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述機(jī)臺(tái)連線單元包括接地端、系統(tǒng)信號(hào)端和第二連接端，所述接地端分別與所述系統(tǒng)信號(hào)端、第二連接端緊貼在一起。
6.如權(quán)利要求1所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述連線單元的個(gè)數(shù)為I?10個(gè)。
7.如權(quán)利要求6所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述插槽的個(gè)數(shù)為I?10個(gè)。
8.如權(quán)利要求7所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述連線單元與所述插槽一一對(duì)應(yīng)。
9.如權(quán)利要求1所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述插拔式連線的兩端設(shè)有插拔頭。
【文檔編號(hào)】G01R1/04GK203606462SQ201320717935
【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月14日
【發(fā)明者】邵玲玲, 辛軍啟 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司