一種芯片磁檢測(cè)傳感器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種芯片磁檢測(cè)傳感器，包括磁芯片和外殼，所述外殼的檢測(cè)面設(shè)有窗口，所述磁芯片置于所述外殼內(nèi)且與所述窗口相對(duì)，還包括蓋板，所述蓋板嵌于所述窗口，所述蓋板覆蓋所述磁芯片的感應(yīng)面。該芯片磁檢測(cè)傳感器的耐磨性強(qiáng)，壽命長(zhǎng)，靈敏度高和一致性好。
【專利說明】一種芯片磁檢測(cè)傳感器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于精密測(cè)量領(lǐng)域，具體涉及一種芯片磁檢測(cè)傳感器。

【背景技術(shù)】
[0002] 磁檢測(cè)傳感器是依據(jù)磁敏元件感應(yīng)被測(cè)物體產(chǎn)生的磁場(chǎng)，辨別被測(cè)物體的真?zhèn)位?相應(yīng)的電流、應(yīng)力應(yīng)變、溫度或光等測(cè)量值，其被廣泛應(yīng)用于金融、航空、航天、微電子，地質(zhì) 探礦、醫(yī)學(xué)成像、信息采集及軍事等領(lǐng)域。
[0003] 目前被廣泛采用的磁敏元件主要有線圈和磁芯片，其中，磁芯片具有響應(yīng)快、靈敏 度高、可靠性好以及體積小、易集成等優(yōu)點(diǎn)而被市場(chǎng)青睞。圖1為典型芯片磁檢測(cè)傳感器的 結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，芯片磁檢測(cè)傳感器包括磁芯片1、線路板2、外殼3以及焊針4,磁 芯片1固定于線路板2,且磁芯片1的輸入、輸出端通過導(dǎo)電體與設(shè)于線路板2的線路板焊 盤對(duì)應(yīng)電連接。磁芯片1和線路板2置于外殼3內(nèi)，而且磁芯片1與設(shè)于外殼3上的窗口 5相對(duì)。焊針4的一端與線路板2電連接，即焊針4通過線路板2與磁芯片1的輸入、輸出 端對(duì)應(yīng)電連接。使用時(shí)，磁芯片1的感應(yīng)面與被測(cè)物體之間的距離影響芯片磁檢測(cè)傳感器 的靈敏度，而且，磁芯片1的感應(yīng)面與被測(cè)物體之間的距離越小靈敏度越高。因此，裝配時(shí)， 磁芯片1的感應(yīng)面與外殼3的檢測(cè)面齊平。使用時(shí)，磁芯片1的感應(yīng)面與被測(cè)物體之間發(fā) 生摩擦，導(dǎo)致磁芯片1損壞，尤其容易導(dǎo)致電連接磁芯片1與線路板2的導(dǎo)線7損壞，從而 影響芯片磁檢測(cè)傳感器的使用壽命。另外，在裝配芯片磁檢測(cè)傳感器時(shí)，很難保證磁芯片1 的感應(yīng)面與外殼3的檢測(cè)面之間的距離一致，導(dǎo)致磁芯片1的一致性較差，從而影響芯片磁 檢測(cè)傳感器的性能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題就是針對(duì)芯片磁檢測(cè)傳感器中存在的上述缺陷，提供一 種芯片磁檢測(cè)傳感器，可以精確控制磁芯片的感應(yīng)面與外殼的檢測(cè)面之間的距離，其壽命 長(zhǎng)，一致性好。
[0005] 為此，本發(fā)明提供一種芯片磁檢測(cè)傳感器，包括磁芯片和外殼，所述外殼的檢測(cè)面 設(shè)有窗口，所述磁芯片置于所述外殼內(nèi)且與所述窗口相對(duì)，還包括蓋板，所述蓋板嵌于所述 窗口，所述蓋板覆蓋所述磁芯片的感應(yīng)面。
[0006] 其中，所述蓋板的外表面不高于所述外殼的檢測(cè)面。
[0007] 其中，與所述窗口接觸的蓋板接觸面的周緣尺寸部分或全部與所述窗口的內(nèi)周緣 尺寸匹配。
[0008] 其中，在所述外殼的壁厚方向，所述窗口的尺寸呈內(nèi)大外小；對(duì)應(yīng)地，在所述蓋板 的厚度方向，所述蓋板的尺寸呈內(nèi)大外小。
[0009] 其中，在所述外殼的壁厚方向，所述窗口的尺寸由內(nèi)向外逐漸縮??；或者，在所述 窗口與所述蓋板的接觸面設(shè)置至少一個(gè)肩部。
[0010] 其中，在所述蓋板上設(shè)有卡部，所述磁芯片位于所述卡部之間。 toon] 其中，所述卡部設(shè)于所述蓋板的邊緣。
[0012] 其中，所述蓋板采用絕緣材料制作。
[0013] 其中，所述絕緣材料為陶瓷或樹脂。
[0014] 其中，還包括線路板和焊針，所述線路板置于所述外殼內(nèi)，且所述線路板包括第一 焊盤、第二焊盤和布線，所述第一焊盤與所述第二焊盤通過所述布線對(duì)應(yīng)電連接；
[0015] 所述磁芯片固定于所述線路板，且所述磁芯片的輸入、輸出端與所述第一焊盤對(duì) 應(yīng)電連接；所述焊針的一端與所述第二焊盤對(duì)應(yīng)電連接，所述焊針的另一端自所述外殼內(nèi) 伸出。
[0016] 其中，還包括永磁體和屏蔽罩，所述永磁體設(shè)于所述磁芯片的下方，所述屏蔽罩包 覆所述永磁體，且所述屏蔽罩的開口朝向所述磁芯片。
[0017] 其中，還包括導(dǎo)磁體，所述導(dǎo)磁體設(shè)有導(dǎo)磁臂，在所述線路板上設(shè)有與所述導(dǎo)磁臂 匹配的通孔，所述導(dǎo)磁臂自所述線路板的下方穿過所述通孔伸出所述線路板的上表面；所 述磁芯片設(shè)于所述導(dǎo)磁臂之間，所述永磁體設(shè)于所述導(dǎo)磁體的下方。
[0018] 其中，所述磁芯片的感應(yīng)面低于所述導(dǎo)磁臂的頂面。
[0019] 其中，所述導(dǎo)磁體為一體結(jié)構(gòu)，或者由多個(gè)導(dǎo)磁單體疊置而成。
[0020] 其中，所述蓋板設(shè)有卡部，所述蓋板將所述磁芯片和所述導(dǎo)磁體的頂部覆蓋。
[0021] 其中，所述導(dǎo)磁體采用坡莫合金、鐵氧體或硅鋼片制作。
[0022] 本發(fā)明具有以下有益效果：
[0023] 本發(fā)明提供的芯片磁檢測(cè)傳感器，在窗口設(shè)置蓋板，用蓋板保護(hù)磁芯片的感應(yīng)面， 可以避免被測(cè)物體與磁芯片之間摩擦，從而提高磁芯片的使用壽命，進(jìn)而提高芯片磁檢測(cè) 傳感器的壽命；而且，蓋板有利于控制磁芯片的感應(yīng)面與檢測(cè)面之間的距離，從而提高芯片 磁檢測(cè)傳感器的一致性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024] 圖1為典型芯片磁檢測(cè)傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025] 圖2a為本發(fā)明實(shí)施例芯片磁檢測(cè)傳感器的外形圖；
[0026] 圖2b為本發(fā)明實(shí)施例芯片磁檢測(cè)傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027] 圖3為本發(fā)明實(shí)施例磁芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028] 圖4a為本發(fā)明另一實(shí)施例芯片磁檢測(cè)傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029] 圖4b為本發(fā)明又一實(shí)施例芯片磁檢測(cè)傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030] 圖4c為本發(fā)明再一實(shí)施例芯片磁檢測(cè)傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031] 圖5a為本發(fā)明另一實(shí)施例芯片磁檢測(cè)傳感器的分解圖；
[0032] 圖5b為本發(fā)明另一實(shí)施例芯片磁檢測(cè)傳感器的局部放大圖；
[0033] 圖6a為本發(fā)明實(shí)施例外殼和蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034] 圖6b為本發(fā)明另一實(shí)施例外殼和蓋板的結(jié)構(gòu)不意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0035] 為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提 供的芯片磁檢測(cè)傳感器進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0036] 參照?qǐng)D2a和圖2b所示，芯片磁檢測(cè)傳感器包括磁芯片11、線路板12、蓋板13、夕卜 殼14以及焊針15,磁芯片11固定于線路板12,磁芯片11和線路板12置于外殼14內(nèi)，且 磁芯片11與設(shè)于外殼11上的窗口 17相對(duì)。磁芯片11用于感應(yīng)被測(cè)物體的磁場(chǎng)而輸出感 應(yīng)信號(hào)，磁芯片11的輸入、輸出端通過導(dǎo)線16與線路板12電連接。焊針15作為芯片磁檢 測(cè)傳感器的輸入、輸出端與線路板12電連接，也就是說，磁芯片11的輸入、輸出端通過線路 板12與焊針15對(duì)應(yīng)電連接，以將磁芯片11獲得的感應(yīng)信號(hào)輸出。
[0037] 蓋板13嵌于窗口 17,蓋板13覆蓋磁芯片11的感應(yīng)面（圖中所不磁芯片的頂面)， 蓋板13對(duì)磁芯片11起到保護(hù)作用，可以避免使用過程中磁芯片11與被測(cè)物體之間的摩 擦，以及運(yùn)輸或使用過程中磁芯片11與其它物體碰撞而損壞，從而提高磁芯片11的使用壽 命。蓋板13不僅可以保護(hù)磁芯片11，而且，可以保護(hù)電連接磁芯片11的導(dǎo)線16,防止損壞； 以及可以保護(hù)磁芯片11與導(dǎo)線16的焊點(diǎn)，避免該焊點(diǎn)脫焊，從而提高芯片磁檢測(cè)傳感器的 使用壽命。
[0038] 在實(shí)際加工過程中，蓋板13的厚度容易控制，例如，可以將蓋板13的厚度控制在 〇. 1微米，控制了蓋板13的厚度即可控制磁芯片11的感應(yīng)面與芯片磁檢測(cè)傳感器的檢測(cè)面 之間的距離，即蓋板13有利于控制磁芯片的檢測(cè)距離。裝配時(shí)，將磁芯片11的感應(yīng)面緊貼 蓋板13的內(nèi)表面，不僅可以保證磁芯片11的感應(yīng)面與芯片磁檢測(cè)傳感器的檢測(cè)面之間的 距離，從而提高芯片磁檢測(cè)傳感器的一致性；而且可以提高芯片磁檢測(cè)傳感器的裝配效率， 從而降低生產(chǎn)成本。另外，在蓋板13的邊緣還可設(shè)置卡部131，獲得U型結(jié)構(gòu)的蓋板13。根 據(jù)實(shí)際情況，在蓋板13的邊緣也可以設(shè)置三個(gè)以上個(gè)卡部131，卡部131可以對(duì)稱，也可以 不對(duì)稱?？ú?31不僅有利于蓋板13罩住磁芯片11,而且有利于蓋板13的定位，從而提高 芯片磁檢測(cè)傳感器的裝配效率。
[0039] 優(yōu)選地，蓋板13的頂面與外殼14的頂面（即芯片磁檢測(cè)傳感器的檢測(cè)面)齊平，這 樣既可以保持芯片磁檢測(cè)傳感器的檢測(cè)面平滑，又可以使磁芯片11的感應(yīng)面盡可能地靠 近芯片磁檢測(cè)傳感器的檢測(cè)面，從而提高芯片磁檢測(cè)傳感器的靈敏度。
[0040] 本實(shí)施例蓋板13采用諸如陶瓷等絕緣材料制作，以防止蓋板13與磁芯片11或?qū)?線16發(fā)生短路而影響芯片磁檢測(cè)傳感器的靈敏度和可靠性。當(dāng)然，蓋板13也可以采用非 絕緣材料制作，此時(shí)需要在磁芯片11的感應(yīng)面與蓋板13之間設(shè)置絕緣層即可，但這將增加 芯片磁檢測(cè)傳感器的制作成本。因此，優(yōu)選采用絕緣材料制作蓋板13。更優(yōu)選采用陶瓷材 料制作蓋板13,這樣不僅解決了絕緣問題，而且，陶瓷的耐磨性好，可以提高芯片磁檢測(cè)傳 感器的使用壽命。
[0041] 如圖3所示，在本實(shí)施例中，磁芯片11包括基體111、磁感應(yīng)膜112和芯片焊盤 113,基體111采用硅、氧化鎂等材料制作。磁感應(yīng)膜112可以采用巨磁阻磁敏感（GMR)薄 膜、各向異性磁阻磁敏感薄膜、隧穿效應(yīng)磁阻磁敏感薄膜、巨磁阻抗效應(yīng)磁阻磁敏感薄膜、 霍爾效應(yīng)薄膜或巨霍爾效應(yīng)薄膜。芯片焊盤113作為磁芯片11的輸入、輸出端與對(duì)應(yīng)的磁 感應(yīng)膜112電連接。
[0042] 線路板12包括第一焊盤、第二焊盤和布線，第一焊盤與第二焊盤通過布線對(duì)應(yīng)電 連接。芯片焊盤113通過導(dǎo)線16與對(duì)應(yīng)的第一焊盤電連接。焊針15的一端與對(duì)應(yīng)的第二 焊盤電連接，也就是說，芯片焊盤113與焊針15是通過第一焊盤、第二焊盤和布線電連接。 焊針15的另一端自外殼11內(nèi)伸出。
[0043] 外殼14可以采用鐵氧體、坡莫合金等導(dǎo)磁材料制作，也可以采用銅、鋁等金屬材 料或其氧化物制作，還可以采用塑料、聚合物等非金屬材料制作。在外殼14的表面還可以 采用電鍍或真空鍍等方式鍍覆一層裝飾層或耐磨層或屏蔽層，以分別對(duì)應(yīng)地提高外殼的美 觀、耐磨性和屏蔽性能。外殼14上還設(shè)有接地端141，用以消除靜電。
[0044] 優(yōu)選地，蓋板接觸面（蓋板與窗口 17接觸的）的外周緣尺寸部分或全部與窗口 17 的內(nèi)周緣尺寸匹配，以使蓋板13和窗口 17緊密配合，減小蓋板13與窗口之間的空隙，增加 裝配精度，進(jìn)而提高芯片磁檢測(cè)傳感器的可靠性。
[0045] 圖4a為本發(fā)明另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4a所示，芯片磁檢測(cè)傳感器還包 括永磁體21和屏蔽罩22,永磁體21用于預(yù)磁化弱磁介質(zhì)。永磁體21和磁芯片11分別置 于線路板12的兩側(cè)，且磁芯片11位于芯片磁檢測(cè)傳感器的檢測(cè)面一側(cè)。屏蔽罩22套設(shè)于 永磁體21的外側(cè)，且屏蔽罩22的開口朝向磁芯片11，即除靠近磁芯片11 一側(cè)外，永磁體 21的其它側(cè)被屏蔽罩22包覆。屏蔽罩22采用諸如鐵氧體、硅鋼片、坡莫合金等導(dǎo)磁材料制 作，屏蔽罩22可以優(yōu)化永磁體21的磁場(chǎng)分布，不僅可以抑制永磁體13的磁場(chǎng)向外擴(kuò)散，降 低永磁體21上方區(qū)域磁場(chǎng)的水平分量，從而減少永磁體13對(duì)磁芯片11的影響，而且，屏蔽 罩可保證永磁體21產(chǎn)生的磁場(chǎng)只沿垂直方向即開口方向發(fā)出，從而達(dá)到預(yù)磁化弱磁介質(zhì) 的目的，進(jìn)而提高芯片磁檢測(cè)傳感器的檢測(cè)弱磁標(biāo)識(shí)的能力，增強(qiáng)其檢測(cè)靈敏度。
[0046] 此外，為了提高蓋板13的裝配效率，以及使蓋板13的頂面與外殼11的上表面平 行。優(yōu)選將窗口 17設(shè)計(jì)為這樣的形狀，S卩，在外殼11的壁厚方向，窗口 17的尺寸呈內(nèi)大外 小結(jié)構(gòu)。如圖4b所示，窗口接觸面（與蓋板13接觸的面）設(shè)置一肩部（臺(tái)階）171，即窗口 接觸面呈臺(tái)階狀，肩部171可以是一個(gè)，也可以是多個(gè)。對(duì)應(yīng)地，與窗口 17接觸的蓋板接觸 面的形狀與窗口接觸面的形狀一致，利用該肩部171可以將蓋板13精確定位，不僅能保證 蓋板13的頂面與外殼11的上表面平行，而且可以提高芯片磁檢測(cè)傳感器的裝配效率。再 如圖4c所示，在外殼11的壁厚方向，窗口 17的尺寸由內(nèi)向外逐漸縮小，如窗口 17呈錐形， 不僅可以提高芯片磁檢測(cè)傳感器的裝配效率，而且可以進(jìn)一步減小蓋板13與窗口 17之間 的縫隙。窗口 17的形狀還可以呈喇叭口形狀。
[0047] 本實(shí)施例芯片磁檢測(cè)傳感器的其它結(jié)構(gòu)可以參照前述實(shí)施例，在此不再贅述。需 說明的是，圖4a和圖4b所示窗口 17和蓋板13的形狀同樣適用于前述所述實(shí)施例以及下 述實(shí)施例，而且能夠獲得同樣的技術(shù)效果。
[0048] 如圖5a和圖5b所不芯片磁檢測(cè)傳感器還包括導(dǎo)磁體31，導(dǎo)磁體設(shè)于永磁體21 與磁芯片11之間，即永磁體21疊置于導(dǎo)磁體31的下方，屏蔽罩22套設(shè)于永磁體21的外 偵牝且屏蔽罩22的開口設(shè)于靠近導(dǎo)磁體31 -側(cè)。在導(dǎo)磁體31的兩相對(duì)側(cè)各設(shè)有一導(dǎo)磁臂 311，以優(yōu)化永磁體21的磁場(chǎng)的分布，即導(dǎo)磁臂311可以減小、甚至消除導(dǎo)磁臂311之間磁 場(chǎng)的水平分量，將磁芯片11置于導(dǎo)磁臂311之間可以減小、甚至消除永磁體21對(duì)磁芯片11 的影響，從而提高芯片磁檢測(cè)傳感器的靈敏度。此外，導(dǎo)磁臂311還可以屏蔽外界磁場(chǎng)對(duì)磁 芯片11的影響，從而提高芯片磁檢測(cè)傳感器的抗干擾能力。
[0049] 如圖5b所示，在線路板12上設(shè)有與導(dǎo)磁臂311匹配的通孔121，磁芯片11設(shè)于通 孔121之間，導(dǎo)磁臂311自線路板12的下方穿過通孔121伸出線路板12的上表面，即可將 磁芯片11置于導(dǎo)磁臂311之間，蓋板13覆蓋磁芯片11和導(dǎo)磁體31的頂端。磁芯片11的 感應(yīng)面可以高于、平齊或低于導(dǎo)磁體31的頂面，當(dāng)磁芯片11的感應(yīng)面高于或平齊導(dǎo)磁體31 的頂面時(shí)，磁芯片11容易受永磁體21的影響，而且噪聲較大。因此，優(yōu)選地，磁芯片11的 感應(yīng)面低于導(dǎo)磁體31的頂面，只要使磁芯片11的感應(yīng)面低于導(dǎo)磁體31的頂面平行即可。 但磁芯片11的感應(yīng)面不宜太低于導(dǎo)磁體31的頂面，以影響芯片磁檢測(cè)傳感器的靈敏度。
[0050] 本實(shí)施例中，導(dǎo)磁體31可以為一體結(jié)構(gòu)。導(dǎo)磁體31也可以采用分體結(jié)構(gòu)，即由多 個(gè)導(dǎo)磁單體31'疊置形成，如圖5b所示。由多個(gè)導(dǎo)磁單體31'獲得的導(dǎo)磁體31的磁場(chǎng)強(qiáng) 度的分布更均勻，可以提高芯片磁檢測(cè)傳感器的一致性。
[0051] 在本實(shí)施例中，導(dǎo)磁體31上設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)磁臂311，然而本發(fā)明導(dǎo)磁體31上也可以 設(shè)置更多個(gè)導(dǎo)磁臂311。只要設(shè)置兩個(gè)以上導(dǎo)磁臂311，在導(dǎo)磁臂311之間磁場(chǎng)的水平分量 就會(huì)減弱、甚至消除，將磁芯片11設(shè)于導(dǎo)磁臂311之間，可以減小、甚至消除永磁體21對(duì)磁 芯片11的影響。優(yōu)選多個(gè)導(dǎo)磁臂311對(duì)稱設(shè)置，以使磁場(chǎng)強(qiáng)度均勻分布，從而提高芯片磁 檢測(cè)傳感器的一致性。
[0052] 本實(shí)施例未詳細(xì)描述的部分，如磁芯片11、線路板12、蓋板13、焊針15等部件的結(jié) 構(gòu)與前述實(shí)施例相同，在此不再贅述。
[0053] 需要說明的是，窗口 17的形狀可以根據(jù)具體情況改變，如窗口 17的形狀可以長(zhǎng)方 形，如圖2a所示；或者正方形，如圖5a所示；或者工字形，如圖6a所示；或者十字形，如圖 6b所示。與之對(duì)應(yīng)，蓋板13的形狀可以為長(zhǎng)方形、正方形、工字形或十字形。
[0054] 前述實(shí)施例提供的芯片磁檢測(cè)傳感器可以作為驗(yàn)鈔機(jī)的磁頭，用于辨別鈔票的真 偽；也可以作為其它防偽機(jī)的磁頭，用于辨別票據(jù)等的真?zhèn)巍?br> [0055] 本實(shí)施例提供的芯片磁檢測(cè)傳感器，在窗口設(shè)置蓋板，用蓋板保護(hù)磁芯片的感應(yīng) 面，可以避免被測(cè)物體與磁芯片之間摩擦，從而提高磁芯片的使用壽命，進(jìn)而提高芯片磁檢 測(cè)傳感器的壽命；而且，蓋板有利于控制磁芯片的感應(yīng)面與檢測(cè)面之間的距離，從而提高芯 片磁檢測(cè)傳感器的一致性。
[0056] 可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施 方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精 神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種芯片磁檢測(cè)傳感器，包括磁芯片和外殼，所述外殼的檢測(cè)面設(shè)有窗口，所述磁芯 片置于所述外殼內(nèi)且與所述窗口相對(duì)，其特征在于，還包括蓋板，所述蓋板嵌于所述窗口， 所述蓋板覆蓋所述磁芯片的感應(yīng)面。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片磁檢測(cè)傳感器，其特征在于，所述蓋板的外表面不高于 所述外殼的檢測(cè)面。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片磁檢測(cè)傳感器，其特征在于，與所述窗口接觸的蓋板接 觸面的周緣尺寸部分或全部與所述窗口的內(nèi)周緣尺寸匹配。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片磁檢測(cè)傳感器，其特征在于，在所述外殼的壁厚方向，所 述窗口的尺寸呈內(nèi)大外??；對(duì)應(yīng)地，在所述蓋板的厚度方向，所述蓋板的尺寸呈內(nèi)大外小。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片磁檢測(cè)傳感器，其特征在于，在所述外殼的壁厚方向，所 述窗口的尺寸由內(nèi)向外逐漸縮?。换蛘?，在所述窗口與所述蓋板的接觸面設(shè)置至少一個(gè)肩 部。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片磁檢測(cè)傳感器，其特征在于，在所述蓋板上設(shè)有卡部，所 述磁芯片位于所述卡部之間。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片磁檢測(cè)傳感器，其特征在于，所述卡部設(shè)于所述蓋板的 邊緣。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片磁檢測(cè)傳感器，其特征在于，所述蓋板采用絕緣材料制 作。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片磁檢測(cè)傳感器，其特征在于，所述絕緣材料為陶瓷或樹 脂。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片磁檢測(cè)傳感器，其特征在于，包括線路板和焊針，所述 線路板置于所述外殼內(nèi)，且所述線路板包括第一焊盤、第二焊盤和布線，所述第一焊盤與所 述第二焊盤通過所述布線對(duì)應(yīng)電連接； 所述磁芯片固定于所述線路板，且所述磁芯片的輸入、輸出端與所述第一焊盤對(duì)應(yīng)電 連接；所述焊針的一端與所述第二焊盤對(duì)應(yīng)電連接，所述焊針的另一端自所述外殼內(nèi)伸出。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片磁檢測(cè)傳感器，其特征在于，包括永磁體和屏蔽罩，所 述永磁體設(shè)于所述磁芯片的下方，所述屏蔽罩包覆所述永磁體，且所述屏蔽罩的開口朝向 所述磁芯片。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的芯片磁檢測(cè)傳感器，其特征在于，包括導(dǎo)磁體，所述導(dǎo)磁體 設(shè)有導(dǎo)磁臂，在所述線路板上設(shè)有與所述導(dǎo)磁臂匹配的通孔，所述導(dǎo)磁臂自所述線路板的 下方穿過所述通孔伸出所述線路板的上表面；所述磁芯片設(shè)于所述導(dǎo)磁臂之間，所述永磁 體設(shè)于所述導(dǎo)磁體的下方。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的芯片磁檢測(cè)傳感器，其特征在于，所述磁芯片的感應(yīng)面低 于所述導(dǎo)磁臂的頂面。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的芯片磁檢測(cè)傳感器，其特征在于，所述導(dǎo)磁體為一體結(jié)構(gòu)， 或者由多個(gè)導(dǎo)磁單體疊置而成。
15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的芯片磁檢測(cè)傳感器，其特征在于，所述蓋板設(shè)有卡部，所述 蓋板將所述磁芯片和所述導(dǎo)磁體的頂部覆蓋。
16. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片磁檢測(cè)傳感器，其特征在于，所述導(dǎo)磁體采用坡莫合 金、鐵氧體或硅鋼片制作。
【文檔編號(hào)】G01R33/06GK104215920SQ201310216928
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2013年6月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月3日
【發(fā)明者】劉樂杰, 時(shí)啟猛, 曲炳郡 申請(qǐng)人:北京嘉岳同樂極電子有限公司