圖像拾取面板和圖像拾取處理系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種圖像拾取面板(1)包括：光電探測部(10)，所述光電探測部(10)每個均包括一體模制的光電探測器(11-1)和接收器(11-2)并且具有形成于其上的焊料凸塊(12)，光電探測器將接收到的光轉(zhuǎn)換成電流信號，接收器將電流信號轉(zhuǎn)換成電壓信號；和配線層(20)，所述配線層中安裝有布線圖案并且允許通過所述焊料凸塊安裝所述光電探測部用于各像素，布線圖案被連接到光電探測部。
【專利說明】圖像拾取面板和圖像拾取處理系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及執(zhí)行圖像拾取的圖像拾取面板和執(zhí)行圖像拾取處理的圖像拾取處理系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]X射線照相是一種成像檢查技術(shù):通過用X射線照射人體或物體并且探測透過人體或物體且被其反射的X射線，以使人體或物體內(nèi)部可視化，從而看到人體或者物體內(nèi)部。
[0003]在相關(guān)技術(shù)中的透射X射線的探測中，經(jīng)常使用攝影板和攝影膠片；但是，最近幾年中，已經(jīng)開發(fā)出了平板型X射線圖像傳感器，其中使用LTPS(低溫多晶硅)作為基底來形成平板。
[0004]平板型X射線圖像傳感器分為兩種主系統(tǒng):直接轉(zhuǎn)換系統(tǒng)和間接轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。在直接轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中，透過人體或物體或被其反射的包括有人體或物體內(nèi)部的信息的X射線被直接轉(zhuǎn)換為電信號，而在間接轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中，X射線首先被轉(zhuǎn)換成光信號，然后被轉(zhuǎn)換成電信號。
[0005]在該兩種系統(tǒng)中，可實現(xiàn)無膠片化射線攝影，并且可使用數(shù)字圖像處理實現(xiàn)提高的圖像質(zhì)量和診斷支持。另外，這種系統(tǒng)的優(yōu)點在于易于電子化存檔并且易于網(wǎng)絡(luò)化，并且期望用在各種場合中。
[0006]在相關(guān)技術(shù)中，提出了一種X射線圖像拾取面板，其中通過采用雙導(dǎo)光層構(gòu)造提高了 X射線吸收率。
[0007]引用列表
[0008]專利文獻(xiàn)
[0009]PTLl:日本未經(jīng)審查的專利申請公布N0.2000-253313
【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]但是，相關(guān)技術(shù)中在平板型X射線圖像傳感器中使用的X射線圖像拾取面板對于X射線轉(zhuǎn)換膜的成型限制較大，并且其難以形成具有一定的面積大小且不會引起晶體缺陷的理想結(jié)晶膜。因此，在相關(guān)技術(shù)的X射線圖像拾取面板中，難以在無缺陷的狀態(tài)下增大其面積。
[0011]期望提供能夠增大其面積的圖像拾取面板。
[0012]另外，期望提供一種圖像拾取處理系統(tǒng)，該圖像拾取處理系統(tǒng)包括能夠增大其面積的圖像拾取面板。
[0013]根據(jù)本公開的實施例，提供了一種圖像拾取面板，包括:光電探測部，所述光電探測部每個均包括一體模制的光電探測器和接收器并且具有形成于其上的焊料凸塊，光電探測器將接收到的光轉(zhuǎn)換成電流信號，接收器將電流信號轉(zhuǎn)換成電壓信號；和配線層，所述配線層包括配設(shè)于其中的布線圖案并且允許通過所述焊料凸塊安裝所述光電探測部用于各像素，布線圖案被連接到光電探測部。
[0014]根據(jù)本公開的實施例，提供了一種圖像拾取處理系統(tǒng)，其包括:圖像拾取面板，該圖像拾取面板包括光電探測部和配線層，光電探測部每個包括一體模制的光電探測器和接收器并且具有形成于其上的焊料凸塊，光電探測器將接收到的光轉(zhuǎn)換成電流信號，接收器將電流信號轉(zhuǎn)換成電壓信號，配線層包括配設(shè)于其中的布線圖案并且允許通過所述焊料凸塊安裝所述光電探測部用于各像素，布線圖案被連接到光電探測部；和圖像處理部，其包括將電壓信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號的A/d部、對數(shù)字信號執(zhí)行信號處理的信號處理部和對信號處理后的圖像信息執(zhí)行顯示控制的顯示控制部。
[0015]面板的面積增大是可實現(xiàn)的。
[0016]應(yīng)理解，上文概述以及隨后的詳細(xì)說明僅是示例性的，并且旨在提供關(guān)于所要求保護(hù)的技術(shù)的進(jìn)一步解釋。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]所包括的附圖用以提供關(guān)于本技術(shù)的進(jìn)一步理解，并且被整合在本說明書中且構(gòu)成本說明書的一部分。附圖例示了實施例，并且結(jié)合說明書用以解釋本技術(shù)的原理。
[0018]圖1是示出圖像拾取面板的構(gòu)造示例的示圖。
[0019]圖2是用于描述直接轉(zhuǎn)換型FPD的X射線圖像拾取面板的示圖。
[0020]圖3是用于描述直接轉(zhuǎn)換型FPD的X射線圖像拾取面板的示圖。
[0021]圖4是用于描述直接轉(zhuǎn)換型FPD的X射線圖像拾取面板的示圖。
[0022]圖5是用于描述間接轉(zhuǎn)換型FPD的X射線圖像拾取面板的示圖。
[0023]圖6是用于描述間接轉(zhuǎn)換型FPD的X射線圖像拾取面板的示圖。
[0024]圖7是用于描述間接轉(zhuǎn)換型FPD的X射線圖像拾取面板的示圖。
[0025]圖8是示出其中用于一個像素的光電探測部安裝在配線層上的狀態(tài)的示圖。
[0026]圖9是光電探測部的俯視圖。
[0027]圖10是光電探測部的后視圖。
[0028]圖11是示出其中用于一個像素的光電探測部安裝在配線層上的狀態(tài)的示圖。
[0029]圖12是示出光電探測部的安裝節(jié)距的示圖。
[0030]圖13是示出圖像拾取面板的構(gòu)造示例的示圖。
[0031]圖14是示出圖像拾取面板的構(gòu)造示例的示圖。
[0032]圖15是示出圖像拾取面板的構(gòu)造示例的示圖。
[0033]圖16是示出透明樹脂的透鏡效果的示圖。
[0034]圖17是示出圖像拾取面板的構(gòu)造示例的示圖。
[0035]圖18是示出圖像拾取面板的構(gòu)造示例的示圖。
[0036]圖19是示出PET基板的凹凸形狀部的構(gòu)造的俯視圖。
[0037]圖20是示出光電探測器的光接收面的示圖。
[0038]圖21是示出光電探測器的光接收面的示圖。
[0039]圖22是示出光電探測器的光接收面的示圖。
[0040]圖23是示出圖像拾取處理系統(tǒng)的構(gòu)造示例的示圖。
[0041]圖24是示出圖像拾取面板的制造流程的示圖。
[0042]圖25是示出圖像拾取面板的制造流程的示圖。
[0043]圖26是示出圖像拾取面板的制造流程的示圖。[0044]圖27是示出圖像拾取面板的制造流程的示圖。
[0045]圖28是示出圖像拾取面板的制造流程的示圖。
[0046]圖29是示出圖像拾取面板的制造流程的示圖。
[0047]圖30是示出圖像拾取面板的制造流程的示圖。
[0048]圖31是示出圖像拾取面板的制造流程的示圖。
[0049]圖32是示出圖像拾取面板的制造流程的示圖。
[0050]圖33是示出圖像拾取面板的制造流程的示圖。
【具體實施方式】
[0051]下面將參考附圖詳細(xì)地說明本公開的實施例。圖1是示出圖像拾取面板的構(gòu)造示例的示圖。圖像拾取面板I包括光電探測部10和配線層20，并且是例如執(zhí)行X射線圖像拾取的面板。要指出的是，圖像拾取面板I不局限于X射線面板，而包括典型的成像面板。
[0052]每一光電探測部10包括光電探測器11-1(例如，光電二極管)和接收器11-2，并且是微小的光電探測器芯片(例如，每邊長為200 μ m或更小的方形芯片)，其中光電探測器11-1和接收器11-2由樹脂一體模制用于一個像素。另外，焊料凸塊12作為突起的焊接端子形成在光電探測部10上。
[0053]光電探測器11-1將接收到的光轉(zhuǎn)換成電流信號。接收器11-2具有I/V轉(zhuǎn)換功能，并且將電流信號轉(zhuǎn)換成電壓信號。將光電探測部10和外部處理部(例如A/D部)彼此連接的布線圖案安裝在配線層20中，并且光電探測部10通過焊料凸塊12安裝在配線層20上用于相應(yīng)像素。例如，柔性基板適用于配線層20。
[0054]由此，在圖像拾取面板I中，光電探測部10的芯片每個包括一體模制的、將光轉(zhuǎn)換成電流信號的光電探測器11-1和將電流信號轉(zhuǎn)換成電壓信號的接收器11-2，各光電探測部10具有形成于其上的焊料凸塊12，所述光電探測部10的芯片布置用于各像素，并且利用焊料凸塊12通過FC連結(jié)(倒裝芯片連結(jié))安裝在配線層20上。
[0055]注意到，與線連結(jié)不同，在FC連結(jié)中，芯片表面和基板通過以陣列布置的焊料凸塊彼此電連接，而非通過電線。
[0056]通過上述構(gòu)造，圖像拾取面板I能夠增大其面積，并且能夠以低成本制造。注意，隨后將參考圖8和后續(xù)附圖描述圖像拾取面板I的具體構(gòu)造。
[0057]接著，在描述根據(jù)本公開實施例的圖像拾取面板I之前，將描述在典型的平板型X射線圖像傳感器(以下簡稱“FPD (平板顯示器)”)中使用的X射線圖像拾取面板的構(gòu)造和問題。
[0058]圖2至4是用于描述直接轉(zhuǎn)換型FPD的X射線圖像拾取面板的示圖。圖2示出了直接轉(zhuǎn)換型FPD的X射線圖像拾取面板100的構(gòu)造。X射線圖像拾取面板100包括X射線轉(zhuǎn)換部110和TFT (薄膜晶體管)陣列120。
[0059]X射線轉(zhuǎn)換部110包括偏壓電極111和X射線轉(zhuǎn)換層112，X射線轉(zhuǎn)換層112由諸如非晶態(tài)硒半導(dǎo)體(a-Se)的半導(dǎo)體晶體形成。
[0060]TFT陣列120位于X射線轉(zhuǎn)換部110以下，并且包括由作為其中傳輸包括圖像信息的數(shù)據(jù)的線的數(shù)據(jù)線和作為其中傳輸用于驅(qū)動TFT的驅(qū)動信號的線的柵線分割為矩陣的
像素區(qū)。[0061]如上所述，X射線圖像拾取面板100具有其中偏壓電極111、X射線轉(zhuǎn)換層112和TFT陣列120被層疊的面板構(gòu)造。
[0062]圖3示出了 X射線圖像拾取面板100的直接轉(zhuǎn)換操作。從X射線發(fā)生器發(fā)出的X射線透過物體，諸如人體，或者被其反射，然后進(jìn)入X射線轉(zhuǎn)換層112。在X射線轉(zhuǎn)換層112中，根據(jù)入射的X射線量，電荷(一對空穴和電子)被激發(fā)。
[0063]在本示例中，由于正電勢被賦予偏壓電極111，所以具有負(fù)電荷的電子向偏壓電極111移動，而具有正電荷的空穴向位于TFT陣列120上的像素電極121移動。
[0064]然后，朝向像素電極121移動的空穴h聚積在存儲電容器中，并且存儲電容器由此被充電(像素電極121是存儲探測電流的存儲電容器)。
[0065]圖4示出了與TFT陣列120的一個像素對應(yīng)的部分的構(gòu)造。以矩陣狀布置以形成圖像顯示區(qū)域的各像素區(qū)包括像素電極121和控制像素電極121的開關(guān)的TFT122。
[0066]TFT122的漏極連接到像素電極121。另外，TFT122的源極連接到數(shù)據(jù)線，并且TFT122的柵極連接到柵線。
[0067]當(dāng)驅(qū)動信號在獲取射線照片之后被順次地傳輸?shù)蕉鄠€柵線時，施加有驅(qū)動信號的TFT122的開關(guān)被閉合，并且聚積在像素電極121的存儲電容器中的探測電流從數(shù)據(jù)線流出。之后，圖像數(shù)據(jù)由隨后的處理部進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換以由計算機(jī)捕獲，然后顯示出圖像。
[0068]接著，將在下面描述間接轉(zhuǎn)換型FPD的X射線圖像拾取面板。圖5至7是用于描述間接轉(zhuǎn)換型FPD的X射線圖像拾取面板的示圖。圖5示出了間接轉(zhuǎn)換型FPD的X射線圖像拾取面板200的構(gòu)造。X射線圖像拾取面板200包括X射線轉(zhuǎn)換部210和TFT陣列220。
[0069]X射線轉(zhuǎn)換部210包括作為熒光介質(zhì)的閃爍體211以及光電二極管陣列212。
[0070]TFT陣列220位于X射線變換部210以下，并且包括由作為其中傳輸包括圖像信息的數(shù)據(jù)的線的數(shù)據(jù)線和作為其中傳輸用于驅(qū)動TFT的驅(qū)動信號的線的柵線分割為矩陣的像素區(qū)。
[0071]X射線圖像拾取面板200具有上述的面板構(gòu)造，其中閃爍體211、光電二極管陣列212和TFT陣列220被層疊。
[0072]圖6示出了 X射線圖像拾取面板200的間接轉(zhuǎn)換操作。從X射線發(fā)生器發(fā)出的X射線透過物體，諸如人體，或者被其反射，然后進(jìn)入閃爍體211。
[0073]閃爍體211將入射的X射線轉(zhuǎn)換成光信號(根據(jù)X射線強(qiáng)度的光輸出；波長，例如綠色光)。然后，光電二極管陣列212將每一光信號的強(qiáng)度轉(zhuǎn)換成代表電荷大小的電信號，位于TFT陣列220上的像素電極221接收該電信號，并且對存儲電容器充電。
[0074]圖7示出了與TFT陣列220的一個像素對應(yīng)的部分的構(gòu)造。以矩陣形式布置以形成圖像顯示區(qū)域的每一像素區(qū)包括像素電極221和控制像素電極221的開關(guān)的TFT222。注意，在圖中示出了其中一個像素的光電二極管212a位于像素電極221的頂面上的狀態(tài)。
[0075]TFT222的漏極連接到像素電極221。另外，TFT222的源極連接到數(shù)據(jù)線，并且TFT222的柵極連接到柵線。
[0076]當(dāng)驅(qū)動信號在獲取射線照片之后被順次地傳輸?shù)蕉鄠€柵線時，施加有驅(qū)動信號的TFT222的開關(guān)被閉合，并且聚積在像素電極221的存儲電容器中的探測電流從數(shù)據(jù)線流出。之后，圖像數(shù)據(jù)由隨后的處理部進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換以由計算機(jī)捕獲，然后顯示出圖像。
[0077]上述直接轉(zhuǎn)換型X射線圖像拾取面板100和上述間接轉(zhuǎn)換型X射線圖像拾取面板200通過將TFT陣列形成在玻璃基板上以及然后在TFT陣列的電路上以真空處理通過高溫蒸涂形成膜而制成。
[0078]因此，基底的影響以及對于成型溫度的限制等等是較大的。由此，難以在不引起晶體缺陷的狀態(tài)下形成具有一定面積大小的理想結(jié)晶膜，并且需要大規(guī)模的昂貴的制造設(shè)備。
[0079]由此，在相關(guān)技術(shù)的X射線圖像拾取面板中，在不引起缺陷的狀態(tài)下增大其面積是極其困難的，并且目前批量生產(chǎn)的最大面板的各邊的長度是約400mm。另外，制造也需要高成本。
[0080]另外，在上述直接轉(zhuǎn)換型X射線圖像拾取面板100和上述間接轉(zhuǎn)換型X射線圖像拾取面板200中，信號以載流子形式從X射線轉(zhuǎn)換部傳送直至到達(dá)TFT陣列，并且TFT的布線電容(具體地，數(shù)據(jù)線的布線電容)較大，因此易于產(chǎn)生噪聲。
[0081]本公開被提出以解決該問題，并且提供了能夠增大其面積、降低噪聲以及降低生產(chǎn)成本的圖像拾取面板和圖像拾取處理系統(tǒng)。
[0082]接著，以下將詳細(xì)說明根據(jù)本公開實施例的圖像拾取面板I。首先，下面將描述光電探測部10的構(gòu)造。
[0083]圖8是示出其中用于一個像素的光電探測部被安裝在配線層上的狀態(tài)的示圖。光電探測部IOa是用于各像素的以樹脂模制的微小光電探測器芯片，并且焊料凸塊12形成在光電探測部IOa的安裝有配線層20的安裝面上。另外，光電探測部IOa包括光電探測IC (集成電路)11，光電探測ICll通過將圖1中所示的光電探測器11-1和接收器11-2集成在一個芯片中而構(gòu)造成(在圖8中，未示出光電探測器11-1和接收器11-2)。
[0084]另外，除光電探測ICll之外，遮光膜13a、布線圖案14a_l、通孔14a_2、UBM(凸塊下金屬化部，Under Bump Metallizations) 15a_l和15a_2,以及焊料凸塊16a安裝在光電探測部IOa中。
[0085]遮光膜13a允許光電探測ICll的光接收面p以外的表面被遮光。光電探測ICll使用焊料凸塊16a焊接，并且通過焊料凸塊16a和UBM15a_l連接到布線圖案14a_l。
[0086]注意到，UBM是作為焊料凸塊基底的金屬層(例如，鎳)，用于阻止焊料展開并且確保良好的焊接接頭。
[0087]另外，布線圖案14a_l連接到每個過孔14a_2的一端，而每個過孔14a_2的另一端連接到每一 UBM15a-2。注意到，過孔14a_2通過例如過孔填料鍍覆而被填充導(dǎo)電性金屬(如果建立了傳導(dǎo)，則通過濺射布線是可能的)。
[0088]然后，光電探測部IOa通過焊料凸塊12被FC連結(jié)于被安裝在配線層20上的UBM21-1 上。
[0089]配線層20包括布置在焊接位置處的UBM21-1，并且配線層20包括例如布置在其整個表面上的遮光膜22 (應(yīng)當(dāng)注意，布線可能不被遮光)。另外，配線層20是多層配線層，并且布線配設(shè)在配線層20的整個上下層中。布線圖案23-1配設(shè)在上層中，而布線圖案23-2配設(shè)在下層中。由于包括有遮光膜22，所以能夠遮擋反射光等的入射。
[0090]當(dāng)X射線反應(yīng)光入射到光電探測部IOa的光接收面P時，光電探測ICll中的光電探測器將X射線反應(yīng)光轉(zhuǎn)換成電流信號，并且光電探測ICll中的接收器將該電流信號轉(zhuǎn)換成電壓信號。然后，在光電探測部IOa中產(chǎn)生的電壓信號通過配線層20中的布線圖案23-1和23-2中的一者或兩者被傳輸?shù)诫S后的處理部。
[0091]圖9是光電探測部IOa的俯視圖。光電探測部IOa是例如每邊大約200 μ m或更小的微小方形芯片。另外，光接收面P具有例如直徑為大約100μπ?或更小的直徑的圓形形狀。
[0092]圖10是光電探測部IOa的后視圖。例如，12個焊料凸塊12形成在光電探測部IOa的后表面上。每一焊料凸塊12具有例如大約15 μ m或更小的直徑。另外，光電探測ICll是每邊大約150 μ m或更小的微小方形芯片。應(yīng)當(dāng)注意，光電探測部IOa(除焊料凸塊12之外)的厚度是例如大約60 μ m或更小。應(yīng)當(dāng)注意，上述數(shù)值僅是示例。
[0093]接著，下面將描述光電探測部的變型。圖11是示出其中用于一個像素的光電探測部安裝在配線層上的狀態(tài)的示圖。光電探測部IOb是用于每個像素的樹脂模制的微小光電探測器芯片，并且焊料凸塊12形成在光電探測部IOb的安裝有配線層20的安裝面上。另外，雖然未示出，遮光膜形成在光電探測器的除光電探測部之外的適當(dāng)部分上，以防止IC被X射線反應(yīng)光照射。
[0094]另外，光電探測部IOb作為一種變型具有雙層構(gòu)造。光電探測器11-1布置在位于光入射的光電探測部上面?zhèn)鹊牡谝粚覵i中，而接收器11-2布置在第一層Si之下的第二層s2中。
[0095]另外，除光電探測器11-1和接收器11-2之外，布線圖案14b_l和14b_2、過孔14b-3、UBM15b-l至15b_3和焊料凸塊16b_l和16b_2安裝在光電探測部IOb中。
[0096]光電探測器11 -1利用焊料凸塊16b_l被焊接，并且通過焊料凸塊16b_l和UBM15b-l連接到布線圖案14b-l。
[0097]另外，接收器11-2利用焊料凸塊16b_2被焊接，并且通過焊料凸塊16b_2和UBMl5b-2連接到布線圖案14b-2。
[0098]另外，布線圖案14b_l和布線圖案14b_2連接到彼此，并且布線圖案14b_2進(jìn)一步連接到每個過孔14b-3的一端,而每個過孔14b-3的另一端連接到每一個UBMl5b_3。注意，過孔14b-3通過例如過孔填料鍍覆而被填充導(dǎo)電性金屬。
[0099]然后，光電探測部IOb通過焊料凸塊12被FC連結(jié)于被安裝在配線層20上的UBM21-1 上。
[0100]配線層20包括布置焊接位置處的UBM21-1，并且配線層20包括例如布置在其整個表面上的遮光膜22。另外，布線配設(shè)在配線層20的整個上層和下層中。布線圖案23-1配設(shè)在上層，而布線圖案23-2配設(shè)在下層。
[0101]當(dāng)X射線反應(yīng)光入射到光電探測部IOb的光接收面P時，光電探測器11-1將X射線反應(yīng)光轉(zhuǎn)換成電流信號，并且接收器11-2將該電流信號轉(zhuǎn)換成電壓信號。然后，在光電探測部IOb中產(chǎn)生的電壓信號通過配線層20中的布線圖案23-1和23-2中的一者或兩者被傳輸?shù)诫S后的處理部。
[0102]由此，如上所述，光電探測部IOb具有雙層構(gòu)造，其中光電探測器11-1布置在光入射的第一層si中，而接收器11-2布置在第一層si之下的第二層s2中，并且光電探測器11-1和接收器11-2被一體模制。
[0103]因此，光電探測器11-1僅布置在光入射的第一層Si中；因此，一個芯片上的光接收面積能夠增大，并且可提高光電探測效率。[0104]另外，所述雙層構(gòu)造允許減小各光電探測部的間距；因此，能夠增加可安裝在單個面板面積上的光電探測部的數(shù)目，并且能夠提高圖像拾取面板的分辯率。
[0105]應(yīng)當(dāng)注意，圖12示出了光電探測部IOa的安裝間距。例如，當(dāng)光電探測部IOa被FC連結(jié)在配線層20上時，安裝間距是大約420 μ m或更小。
[0106]接著，下面將描述圖像拾取面板I的構(gòu)造。圖13是示出圖像拾取面板的構(gòu)造示例的示圖。根據(jù)第一實施例的圖像拾取面板1-1包括多個光電探測部10(圖中的光電探測部
10-1至10-9)和配線層20，并且進(jìn)一步包括閃爍體31、蓋玻璃基板32和配線側(cè)玻璃基板33。
[0107]光電探測部10-1至10-9被FC連結(jié)在配線層20上。另外，閃爍體31由此布置為覆蓋布置在配線層20上的光電探測部10的全部光接收面。應(yīng)當(dāng)注意，閃爍體31是將入射的輻射線(例如，X射線)轉(zhuǎn)換成光以發(fā)出所述光的熒光介質(zhì)。
[0108]蓋玻璃基板32布置在閃爍體31的頂面上，并且覆蓋且保護(hù)閃爍體31。另外，安裝有配線層20的配線側(cè)玻璃基板33布置在配線層20之下。
[0109]另外，雖然閃爍體31和配線層20之間的布置有光電探測部10-1至10_9的空間被保持在略微負(fù)壓之下，但閃爍體31和配線層20之間的空間被用樹脂制成的密封壁3a密封。應(yīng)當(dāng)注意，蓋玻璃基板32和配線側(cè)玻璃基板33均具有例如大約0.7mm的厚度。
[0110]如上所述，圖像拾取面板1-1具有這樣的構(gòu)造，其中包括有覆蓋光電探測部10的全部光接收面的閃爍體31、覆蓋閃爍體31的蓋玻璃基板32以及布置在配線層20之下的配線側(cè)玻璃基板33，并且在閃爍體31和配線層20之間的布置有光電探測部10的空間被密封。應(yīng)當(dāng)注意，在上述構(gòu)造中，閃爍體膜形成在蓋玻璃的整個后表面上；但是，閃爍體膜可以僅形成在各光電探測部的頂面上。替代地，閃爍體膜可以通過灌封形成以覆蓋整個光電探測部。相關(guān)技術(shù)中的圖像拾取面板通過將TFT陣列形成在玻璃基板上并且然后在真空處理中通過高溫蒸涂將X射線轉(zhuǎn)換膜形成在TFT陣列的電路上而制成。
[0111]因此，基底和影響以及對于成型溫度的限制等等是較大的。由此，難以在不引起晶體缺陷的狀態(tài)下形成具有一定面積大小的理想結(jié)晶膜，并且面板維修受限；因此，需要大規(guī)模的昂貴的制造設(shè)備。
[0112]另一方面，圖像拾取面板1-1的制造方法完全不同于相關(guān)技術(shù)中的圖像拾取面板的制造方法，圖像拾取面板1-1通過對于相應(yīng)像素布置各自包括一體模制的光電探測器
11-1和接收器11-2且形成有焊料凸塊12的光電探測部10的芯片并且將光電探測部10的芯片利用焊料凸塊12FC連結(jié)在配線層20上而制成。
[0113]與相關(guān)技術(shù)不同，圖像拾取面板不是通過薄膜蒸涂制成；因此，容易增大圖像拾取面板的面積。另外，由于圖像拾取面板通過FC連結(jié)制成，所以不再需要大規(guī)模的昂貴的制造設(shè)備，并且大面積的圖像拾取面板能夠以低成本制成(批量生產(chǎn))。
[0114]另外，在相關(guān)技術(shù)的直接轉(zhuǎn)換型和間接轉(zhuǎn)換型圖像拾取面板中，信號以載流子形式從X射線轉(zhuǎn)換部傳送直至到達(dá)TFT陣列，并且TFT的布線電容較大；因此，容易產(chǎn)生噪聲，并且S/N比明顯惡化。
[0115]另一方面，在圖像拾取面板1-1中，在X射線轉(zhuǎn)換成光之后，光被轉(zhuǎn)換成電流信號，然后被Ι/ν轉(zhuǎn)換成電壓信號，并且電壓信號被傳輸?shù)脚渚€層20。由此，代替載流子傳送，而執(zhí)行電壓傳送，并且TFT是不必要的；因此，作為相關(guān)技術(shù)中問題的噪聲影響能夠被明顯降低，以提高S/N比。
[0116]圖14是示出圖像拾取面板的構(gòu)造示例的示圖。根據(jù)第二實施例的圖像拾取面板1-2包括多個光電探測部10 (圖中的光電探測部10-1至10-9)和配線層20，并且進(jìn)一步包括閃爍體41、PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)基板42和耐熱樹脂基板43。
[0117]應(yīng)當(dāng)注意，PET基板42和耐熱樹脂基板43均具有柔性，并且PET基板42對應(yīng)于第一柔性基板并且耐熱樹脂基板43對應(yīng)于第二柔性基板。
[0118]光電探測部10-1至10-9被FC連結(jié)在配線層20上。另外，閃爍體41由此布置成覆蓋布置在配線層20上的光電探測部10的全部光接收面。
[0119]PET基板42布置在閃爍體41的頂面上，并且覆蓋且保護(hù)閃爍體41。另外，安裝有配線層20的耐熱樹脂基板43布置在配線層20之下。
[0120]另外，雖然在閃爍體41和配線層20之間的布置有光電探測部10-1至10_9的空間被保持在略微負(fù)壓之下，但閃爍體41和配線層20之間的該空間被用樹脂等等制成的密封壁4a密封。
[0121]應(yīng)當(dāng)注意，PET基板42具有例如大約1.0mm的厚度，并且耐熱樹脂基板43具有例如大約0.5mm的厚度。
[0122]如上所述，圖像拾取面板1-2具有這樣的構(gòu)造，其中包括有覆蓋光電探測部10的全部光接收面的閃爍體41、覆蓋閃爍體41的PET基板42和布置在配線層20之下的耐熱樹脂基板43，并且閃爍體41和配線層20之間的布置有光電探測部10的空間被密封。
[0123]因此，如在第一實施例中那樣，與相關(guān)技術(shù)不同，圖像拾取面板不是通過薄膜蒸涂制成；因此，容易增大圖像拾取面板的面積。另外，由于圖像拾取面板通過FC連結(jié)制成，所以不再需要大規(guī)模的昂貴的制造設(shè)備，并且大面積的圖像拾取面板能夠以低成本制成(批量生產(chǎn))。
[0124]另外，如在上述示例中那樣，在圖像拾取面板1-2中，不執(zhí)行載流子形式的信號傳送，并且TFT是不必要的；因此，作為相關(guān)技術(shù)中問題的噪聲的影響能夠被明顯降低。
[0125]另外，圖像拾取面板1-2具有這樣的構(gòu)造，其中布置在配線層20上的光電探測部10被夾在均具有柔性的PET基板42和耐熱樹脂基板43之間；因此，圖像拾取面板1_2本身是可彎的。
[0126]在本示例中，X射線通常從X射線發(fā)生器的點光源發(fā)出。另外，由于相關(guān)技術(shù)中的圖像拾取面板通過高溫蒸涂制成，因此使用了平玻璃板(不可彎)。
[0127]相關(guān)技術(shù)中的圖像拾取面板是不可彎的且是平的。因此，隨著從圖像拾取面板的照射面的被X射線以從X射線點光源的最短距離照射的中心位置向照射面的被X射線照射的位置的距離逐漸增大，從X射線點光源到該照射面的X射線行進(jìn)距離增大。因此，在大面積圖像拾取時，在被X射線以距X射線點光源的最短距離照射的中心位置處及其附近獲得準(zhǔn)確的圖像信息；但是，隨著從中心位置及其附近到被X射線照射的位置的距離逐漸增大，圖像變得模糊。
[0128]因此，在相關(guān)技術(shù)的圖像拾取面板中，當(dāng)大面積圖像拾取時，在多個不同位置處拍攝到圖像，并且多個被拍攝圖像畫面的接合部通過圖像處理來連接，以產(chǎn)生一幅畫面。
[0129]另一方面，圖像拾取面板1-2是可彎的。因此，圖像拾取面板1-2可彎以允許從X射線點光源至圖像拾取面板1-2的照射面上的所有位置的X射線行進(jìn)距離是相等的。[0130]即使進(jìn)行大面積圖像拾取，也與相關(guān)技術(shù)不同，其不需要在多個位置處執(zhí)行圖像拾取操作以及將多個拍攝圖像彼此連接，并且通過一個圖像拾取操作即可獲得準(zhǔn)確的圖像信息。
[0131]圖15是示出圖像拾取面板的構(gòu)造示例的示圖。根據(jù)第三實施例的圖像拾取面板1-3包括多個光電探測部10 (圖中的光電探測部10-1至10-9)和配線層20，并且進(jìn)一步包括閃爍體41、PET基板42和耐熱樹脂基板43。
[0132]圖像拾取面板1-3具有與根據(jù)第二實施例的圖像拾取面板1-2相同的基本構(gòu)造。圖像拾取面板1-3與圖像拾取面板1-2的差異在于，在光電探測部10-1至10-9被FC連結(jié)在配線層20上之后，透明樹脂44-1至44-9利用例如高速分配器通過灌封處理(樹脂灌封處理)形成在光電探測部10-1至10-9上，以分別密封光電探測部10-1至10-9。
[0133]通過分別用透明樹脂44-1至44-9灌封光電探測部10_1至10_9，使得透明樹脂
44-1至44-9具有透鏡效果。
[0134]圖16是示出透明樹脂的透鏡效果的示圖。光電探測部10用透明樹脂44灌封。因此，透明樹脂44具有透鏡效果，并且從閃爍體41發(fā)出的光被折射，并且使得折射光被聚焦在光電探測部10的光接收面P上。
[0135]由此，在圖像拾取面板1-3中，除根據(jù)第二實施例的圖像拾取面板1-2的效果之夕卜，還提高了光電探測效率。另外，透明樹脂的表面或者透明樹脂本身可具有閃爍體的功能。在本示例中，X射線反應(yīng)光很少會到達(dá)光電探測部周圍；因此，提高了分辯率。
[0136]圖17是示出圖像拾取面板的構(gòu)造示例的示圖。根據(jù)第四實施例的圖像拾取面板
1-4包括多個光電探測部10 (圖中的光電探測部10-1至10-9)和配線層20，并且進(jìn)一步包括閃爍體41、PET基板42和耐熱樹脂基板43。
[0137]圖像拾取面板1-4具有與根據(jù)第二實施例的圖像拾取面板1-2相同的基本構(gòu)造。圖像拾取面板1-4與圖像拾取面板1-2的不同在于，圖像拾取面板1-4進(jìn)一步包括將光分別聚焦在光電探測部10-1至10-9的光接收面上的透鏡部45-1至45-9。
[0138]透鏡部45-1至45-9是各自通過在由玻璃、塑料等制成的透鏡上形成焊料凸塊45a構(gòu)成的透鏡片，并且因此被FC連結(jié)在配線層20上以分別覆蓋光電探測部10-1至10-9。
[0139]透鏡部45-1至45-9將從閃爍體41發(fā)出的光分別聚焦在光電探測部10_1至10_9的光接收面上。因此，在圖像拾取面板1-4中，除根據(jù)第二實施例的圖像拾取面板1-2的效果之外，可提高光電探測效率。
[0140]應(yīng)當(dāng)注意，在上述構(gòu)造中，重要的是使得透鏡部45-1至45-9的中心光軸分別與光電探測部10-1至10-9的光接收面的中心重合。在本示例中，透鏡部45-1至45-9利用其間的焊料凸塊45a焊接在配線層20上；因此，通過焊料的自對準(zhǔn)效果，自動地調(diào)節(jié)了透鏡部
45-1至45-9的位置。
[0141]應(yīng)當(dāng)注意，自對準(zhǔn)效果是這樣的現(xiàn)象，其中部件因焊料的表面張力而自動地移動接近例如焊盤的中心。
[0142]因此，由于焊料自對準(zhǔn)效果的作用，僅通過使透鏡片穿過回流爐，就使得透鏡部45-1至45-9的中心光軸分別與光電探測部10-1至10_9的光接收面的中心重合，且例如在大約± I μ m的公差內(nèi)，并且透鏡部45-1至45-9的位置也被自動地調(diào)節(jié)。
[0143]圖18是示出圖像拾取面板的構(gòu)造示例的示圖。根據(jù)第五實施例的圖像拾取面板1-5包括多個光電探測部10(圖中的光電探測部10-1至10-9)和配線層20，并且進(jìn)一步包括閃爍體41、PET基板42和50和耐熱樹脂基板43。
[0144]光電探測部10-1至19-9被FC連結(jié)在配線層20上。另外，閃爍體41由此布置成覆蓋布置在配線層20上的光電探測部10-1至10-9的全部光接收面。
[0145]PET基板42布置在閃爍體41的頂面上，并且覆蓋且保護(hù)閃爍體41。另外，PET基板50布置在閃爍體41的底面上。
[0146]PET基板50具有用于各光電探測部10-1至10_9的朝向光電探測部10_1至10_9的光接收面的凹凸形狀，并且突起部51-1至51-9形成在PET基板50中。圖19是示出PET基板50的凹凸形狀部的構(gòu)造的俯視圖。突起部51和凹處52形成在PET基板50中。
[0147]在圖18中，突起部51-1至51-9的頂端位于光電探測部10_1至10_9的光接收面上，以完全地反射從閃爍體41發(fā)出的光，然后將全部的反射光分別聚焦在光電探測部10-1至10-9的光接收面上。
[0148]另外，大尺寸的焊料凸塊53-1至53-8形成于在任何相鄰的突起部之間形成的凹處(凹處52-1至52-8)和配線層20之間，并且PET基板50安裝在配線層20上，焊料凸塊53-1至53-8在兩者之間。
[0149]應(yīng)當(dāng)注意，在上述構(gòu)造中，突起部51-1至51-9的頂端和光電探測部10_1至10_9的光接收面之間的對準(zhǔn)是重要的。在本示例中，由于焊料凸塊53-1至54-8形成在凹處52-1至52-8和配線層20之間，所以通過與上述自對準(zhǔn)效果類似的焊料自對準(zhǔn)效果自動地調(diào)節(jié)突起部51-1至51-9的頂端的位置。
[0150]換句話說，由于焊料自對準(zhǔn)效果的作用，僅通過使透鏡片穿過回流爐，使得突起部51-1至51-9的頂端分別與光電探測部10-1至10-9的光接收面的中心重合，并且自動地調(diào)節(jié)突起部51-1至51-9的頂端的位置。
[0151]接著，下面將描述光電探測器的形狀。圖20是示出光電探測器的光接收面的示圖。光電探測部IO-1a包括具有圓形光接收面的光電探測器11-la。光電探測部10_la具有例如大約200X200 μ m或更小的芯片尺寸，并且光接收面具有例如大約180 μ m或更小的直徑。
[0152]光電探測器Il-1a的陽極和陰極分別連接到布線圖案LI和L2。另外，設(shè)置有偽凸塊BI和B2以在制造中通過轉(zhuǎn)移水平地安裝光電探測器11-la。換句話說，光電探測器
I1-1a通過四個凸塊，即在陽極和陰極上形成的凸塊和偽凸塊BI和B2，而被水平地安裝。應(yīng)當(dāng)注意，通過兩點支撐難以保持平面度；因此，提供偽圖案以確保平面度。
[0153]圖21是示出光電探測器的光接收面的示圖。光電探測部10_2a具有包括兩個光電探測器Il-1b和Il-1c的雙通道構(gòu)造。光電探測部10-2a具有例如大約200X200 μ m或更小的芯片尺寸。作為第一通道的光電探測器Il-1b的陽極和陰極分別連接到布線圖案L3和L4。另外，作為第二通道的光電探測器Il-1c的陽極和陰極分別連接到布線圖案L5和L6。通過該雙通道構(gòu)造可獲得冗余度，并且可以執(zhí)行從雙通道之一到另一個的切換(到具有更高精度的通道的切換)。
[0154]圖22是示出光電探測器的光接收面的示圖。光電探測部10_3a具有包括四個光電探測器ll-ld、ll-le、ll-lf和Il-1g的四通道構(gòu)造。光電探測部10_3a具有例如大約200X200 μ m或更小的芯片尺寸。通過該四通道構(gòu)造可獲得冗余度，并且可以執(zhí)行從四個通道之一到另一個的切換(到具有更高精度的通道的切換)。
[0155]作為第一通道的光電探測器Il-1d的陽極連接到布線圖案L7，作為第二通道的光電探測器Il-1e的陽極連接到布線圖案L8。另外，作為第三通道的光電探測器Il-1f的陽極連接到布線圖案L9，并且作為第四通道的光電探測器Il-1g的陽極連接到布線圖案L10。另外，光電探測器ll-ld、ll-le、ll-lf和Il-1g的陰極通過背面連接被連接到布線圖案。
[0156]應(yīng)當(dāng)注意，圖20至22中的上述光電探測器通過干刻蝕處理形成為芯片。因此，光電探測器的芯片形狀不局限于上述的圓形和正方形形狀，并且可自由設(shè)計。
[0157]接著，將在下面描述包括圖像拾取面板I的圖像拾取處理系統(tǒng)。圖23是示出該圖像拾取處理系統(tǒng)的構(gòu)造示例的示圖。圖像拾取處理系統(tǒng)8包括圖像拾取面板1、接口部80a和圖像處理部80 (接口部80a可以包括在圖像處理部80中)。圖像處理部80包括A/D部81、信號處理部82和顯示控制部83。
[0158]圖像拾取面板I包括光電探測部10和配線層20。光電探測部10各自包括光電探測器和接收器，光電探測器將接收到的光轉(zhuǎn)換成電流信號，接收器將電流信號轉(zhuǎn)換成電壓信號。光電探測器和接收器一體模制，并且焊料凸塊被形成。連接到光電探測部10的布線圖案配設(shè)在配線層20中，并且通過焊料凸塊安裝光電探測部10用于各像素。
[0159]接口部80a由例如柔性基板構(gòu)成，并且接收從配線層20傳輸?shù)碾妷盒盘栆詧?zhí)行配線層20和圖像處理部80之間的接口處理。A/D部81將電壓信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號。信號處理部82對數(shù)字信號執(zhí)行信號處理。顯示控制部83對信號處理后的圖像信息執(zhí)行顯示控制。圖像處理部80對應(yīng)于例如計算機(jī)終端，諸如個人計算機(jī)。
[0160]接著，下面將描述圖像拾取面板I的制造流程。圖24至33是示出圖像拾取面板I的制造流程的示圖。
[0161][SI]制備表面具有釋放層301的支撐基板300。
[0162][S2]絕緣層61a形成在釋放層301的表面上，并且布線圖案14_1配設(shè)在絕緣層61a上。另外，絕緣層61b形成在布線圖案14-1上。此時，過孔vl分幾部分直接形成在絕緣層61b的布線圖案14-1上。
[0163][S3JUBM15-1形成在過孔vl上。另外，UBM15-1經(jīng)受錫(Sn)電解鍍覆，然后形成焊料凸塊16-1。
[0164][S4]形成有UBM15-2的光電探測器11_1被轉(zhuǎn)移到支撐基板300。
[0165][S5]執(zhí)行回流以熔融焊料凸塊16-1，來固定光電探測器11-1。應(yīng)當(dāng)注意，Sn鍍層可以提前形成在光電探測器11-1上，而非UBM15-1上。
[0166][S6]對固定后的光電探測器11-1執(zhí)行樹脂灌封，以形成絕緣層61c。
[0167][S7]通過將激光施加到樹脂(或者通過典型的干刻蝕處理)，形成兩個(必需的數(shù)目)過孔v2。
[0168][S8]通過例如過孔填料鍍覆用銅鍍層填充過孔v2。然后，形成布線圖案14-2，并且布線圖案14-2和過孔v2彼此連接。
[0169][S9]形成絕緣層61d，并且必要數(shù)目的過孔v3直接形成在布線圖案14_2上。
[0170][S10]UBM15-3形成在過孔v3上。另外，UBM15-3經(jīng)受錫(Sn)電解鍍覆，然后形成焊料凸塊16-2。
[0171][Sll]UBM15-4形成在焊料凸塊16_2上，并且接收器11_2被轉(zhuǎn)移到支撐基板300。[0172][S12]執(zhí)行回流以熔融焊料凸塊16-2，以固定接收器11_2。應(yīng)當(dāng)注意，Sn鍍層可以預(yù)先形成在接收器11-2上，而非形成在UBM15-3上。
[0173][S13]對固定后的接收器11-2執(zhí)行樹脂灌封，以形成絕緣層61e。
[0174][S14]通過將激光施加到樹脂(或者通過典型的干刻蝕處理)，形成兩個(必需的數(shù)目)過孔v4。
[0175][S15]通過例如過孔填料鍍層用銅鍍層填充過孔v4。然后，形成布線圖案14-3，并且布線圖案14-3和過孔v4彼此連接。
[0176][S16]形成絕緣層61f，并且過孔v5直接形成在布線圖案14_3上。
[0177][S17]UBM15_5形成在過孔v5中。另外，焊料12a通過Sn電解鍍覆等等形成在UBMl5-5 上。
[0178][S18]執(zhí)行回流以形成焊料凸塊12。
[0179][S19]通過激光(或者干刻蝕)執(zhí)行樹脂分離，以形成用于一個像素的一個芯片。
[0180][S20]相對于安裝有配線層20的主面板M的預(yù)定位置執(zhí)行光電探測部10的激光代理轉(zhuǎn)移(Laser proxy transfer)。
[0181][S21]光電探測部10從支撐基板300分離以被轉(zhuǎn)移到主面板M。然后，執(zhí)行回流以熔融焊料凸塊12，由此將光電探測部10固定到配線層20。應(yīng)當(dāng)注意，即使光電探測部10被轉(zhuǎn)移到與預(yù)定位置略不同的位置，光電探測部10的位置也能夠通過執(zhí)行回流等等通過上述的焊料自對準(zhǔn)效果而被自動地調(diào)節(jié)。
[0182]如上所述，在根據(jù)本公開實施例的圖像拾取面板I和圖像拾取處理系統(tǒng)8中，光電探測部10通過轉(zhuǎn)移布置在面板上以制成圖像拾取面板；因此，可實現(xiàn)圖像拾取面板的面積增大。另外，由于光電探測部10被傳送到柔性基板以制成圖像拾取面板，所以能夠?qū)崿F(xiàn)可彎的圖像拾取面板。
[0183]此外，由于通過FC連結(jié)來布置光電探測部10，所以即使在其中一個光電探測部10中發(fā)生故障，該光電探測部也容易且適當(dāng)?shù)赝ㄟ^焊料維修或類似方式用一個新的光電探測部來替換，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)無缺陷的圖像拾取面板。
[0184]另外，由于在光電探測部10中執(zhí)行I/V轉(zhuǎn)換以通過電壓傳送來傳輸圖像信息，所以信號傳送系統(tǒng)是抗噪聲的。此外，由于通過透鏡或者全反射鏡實現(xiàn)的光聚焦構(gòu)造被設(shè)置到光電探測部10的光接收面?zhèn)?，所以能夠提高光電探測效率，并且因此能夠改進(jìn)從X射線到輸出信號的轉(zhuǎn)換效率。
[0185]應(yīng)當(dāng)注意，在圖像拾取面板I中，紅色、綠色、藍(lán)色等等的濾色器交替地形成在相應(yīng)的光電探測部上，以允許圖像拾取面板I具有彩色圖像拾取面板的功能。
[0186]應(yīng)當(dāng)注意，本公開可具有以下構(gòu)造。
[0187](I) 一種圖像拾取面板，包括:
[0188]光電探測部，每個所述光電探測部包括一體模制的光電探測器和接收器并且具有形成于其上的焊料凸塊，所述光電探測器將接收到的光轉(zhuǎn)換成為電流信號，所述接收器將所述電流信號轉(zhuǎn)換成為電壓信號；和
[0189]配線層，所述配線層包括配設(shè)于其中的布線圖案并且允許通過所述焊料凸塊安裝所述光電探測部用于各像素，所述布線圖案連接到所述光電探測部。
[0190](2)根據(jù)⑴的圖像拾取面板，進(jìn)一步包括:[0191]熒光介質(zhì)，所述熒光介質(zhì)覆蓋布置在所述配線層上的所述光電探測部的全部光接收面，并且將入射的輻射線轉(zhuǎn)換成光以發(fā)出所述光；
[0192]第一柔性基板，所述第一柔性基板覆蓋所述熒光介質(zhì)；和
[0193]第二柔性基板，所述第二柔性基板布置在所述配線層之下，
[0194]其中所述光電探測部被密封在所述熒光介質(zhì)和所述配線層之間。
[0195](3)根據(jù)⑴或者⑵的圖像拾取面板，其中，所述光電探測部每個具有雙層構(gòu)造，在所述雙層構(gòu)造中，所述光電探測器布置在光入射的第一層中并且所述接收器布置在位于所述第一層之下的第二層中，并且所述光電探測器和所述接收器是一體模制的。
[0196](4)根據(jù)⑴至(3)中任一項的圖像拾取面板，其中，所述光電探測部被焊接在所述配線層上，然后每個所述光電探測部被用透明樹脂灌封，并且被透明樹脂折射的光聚焦在每個所述光電探測部的光接收面上。
[0197](5)根據(jù)(I)至(4)中任一項的圖像拾取面板，進(jìn)一步包括透鏡部，每個所述透鏡部通過在將光聚焦在每個所述光電探測部的光接收面上的透鏡上形成焊料凸塊而構(gòu)造成，
[0198]其中所述透鏡部被焊接在所述配線層上用于相應(yīng)的所述光電探測部。
[0199](6)根據(jù)⑴至(5)中任一項的圖像拾取面板，進(jìn)一步包括柔性基板，所述柔性基板包括在其光電探測部側(cè)上形成的突起部，所述突起部的頂端布置為對于相應(yīng)的所述光電探測部朝向所述光電探測部的光接收面，以完全地反射從熒光介質(zhì)發(fā)出的光，然后將所述光聚焦在所述光電探測部的光接收面上，所述熒光介質(zhì)覆蓋所述光電探測部的全部光接收面并且將入射的輻射線轉(zhuǎn)換成為光以發(fā)出光，
[0200]其中焊料凸塊安裝在位于柔性基板上的任何相鄰的突起部之間的凹部和所述配線層之間。
[0201](7)根據(jù)⑴和(3)至(6)中任一項的圖像拾取面板，進(jìn)一步包括:
[0202]熒光介質(zhì)，所述熒光介質(zhì)覆蓋布置在所述配線層上的所述光電探測部的全部光接收面，并且將入射的輻射線轉(zhuǎn)換成光以發(fā)出所述光；
[0203]蓋玻璃基板，所述蓋玻璃基板覆蓋所述熒光介質(zhì)；和
[0204]配線側(cè)玻璃基板，所述配線側(cè)玻璃基板布置在所述配線層之下，
[0205]其中所述光電探測部被密封在所述熒光介質(zhì)和所述配線層之間。
[0206](8) —種圖像拾取處理系統(tǒng)，包括:
[0207]圖像拾取面板，所述圖像拾取面板包括光電探測部和配線層，所述光電探測部每個包括一體模制的光電探測器和接收器并且具有形成于其上的焊料凸塊，所述光電探測器將接收到的光轉(zhuǎn)換成電流信號，所述接收器將所述電流信號轉(zhuǎn)換成電壓信號，所述配線層包括配設(shè)于其中的布線圖案并且允許通過所述焊料凸塊安裝所述光電探測部用于各像素，所述布線圖案被連接到所述光電探測部；和
[0208]圖像處理部，所述圖像處理部包括將所述電壓信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號的A/D部、對所述數(shù)字信號執(zhí)行信號處理的信號處理部和對信號處理后的圖像信息執(zhí)行顯示控制的顯示控制部。
[0209](9)根據(jù)(8)的圖像拾取處理系統(tǒng)，進(jìn)一步包括:
[0210]熒光介質(zhì)，所述熒光介質(zhì)覆蓋布置在所述配線層上的所述光電探測部的全部光接收面，并且將入射的輻射線轉(zhuǎn)換成光以發(fā)出所述光；[0211]第一柔性基板，所述第一柔性基板覆蓋所述熒光介質(zhì)；和
[0212]第二柔性基板，所述第二柔性基板布置在所述配線層之下，
[0213]其中所述光電探測部被密封在所述熒光介質(zhì)和所述配線層之間。
[0214](10)根據(jù)⑶或者(9)的圖像拾取處理系統(tǒng)，其中，所述光電探測部每個具有雙層構(gòu)造，在所述雙層構(gòu)造中，所述光電探測器布置在光入射的第一層中并且所述接收器布置在位于所述第一層之下的第二層中，并且所述光電探測器和所述接收器是一體模制的。
[0215](11)根據(jù)⑶至(10)中任一項的圖像拾取處理系統(tǒng)，其中，所述光電探測部被焊接在所述配線層上，然后每個所述光電探測部被用透明樹脂灌封，并且被透明樹脂折射的光聚焦在每個所述光電探測部的光接收面上。
[0216](12)根據(jù)(8)至(11)中任一項的圖像拾取處理系統(tǒng)，進(jìn)一步包括透鏡部，每個所述透鏡部通過在將光聚焦在每個所述光電探測部的光接收面上的透鏡上形成焊料凸塊而構(gòu)造成，
[0217]其中所述透鏡部被焊接在所述配線層上用于相應(yīng)的所述光電探測部。
[0218](13)根據(jù)(8)至(12)中任一項的圖像拾取處理系統(tǒng)，進(jìn)一步包括柔性基板，所述柔性基板包括在其光電探測部側(cè)上形成的突起部，所述突起部的頂端布置對于相應(yīng)的所述光電探測部為朝向所述光電探測部的光接收面，以完全地反射從熒光介質(zhì)發(fā)出的光，然后將所述光聚焦在所述光電探測部的光接收面上，所述熒光介質(zhì)覆蓋所述光電探測部的全部光接收面并且將入射的輻射線轉(zhuǎn)換成為光以發(fā)出光，
[0219]其中焊料凸塊安裝在位于柔性基板上的任何相鄰的突起部之間的凹部和所述配線層之間。
[0220](14)根據(jù)⑶和(10)至(12)中任一項的圖像拾取處理系統(tǒng)，進(jìn)一步包括
[0221]熒光介質(zhì)，所述熒光介質(zhì)布置在所述配線層上覆蓋所述光電探測部的全部光接收面，并且將入射的輻射線轉(zhuǎn)換成光以發(fā)出所述光；
[0222]蓋玻璃基板，所述蓋玻璃基板覆蓋所述熒光介質(zhì)；和
[0223]配線側(cè)玻璃基板，所述配線側(cè)玻璃基板布置在所述配線層之下，
[0224]其中所述光電探測部被密封在所述熒光介質(zhì)和所述配線層之間。
[0225]應(yīng)當(dāng)注意，上述實施例可以在不偏離本實施例范圍的前提下進(jìn)行各種修改。
[0226]另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對上述實施例進(jìn)行許多修改和許多替代，并且上述實施例不局限于上述的具體構(gòu)造和應(yīng)用示例。
[0227]本公開包含與2011年12月15日在日本專利局提交的日本優(yōu)先權(quán)專利申請N0.2011-274780中的公開相關(guān)的主題，該申請的整個內(nèi)容通過引用合并入本文。
[0228]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解，依據(jù)設(shè)計要求及其他因素，可以進(jìn)行各種修改、組合、子組合以及替代，只要它們在所附權(quán)利要求書或其等效文本的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種圖像拾取面板，包括: 光電探測部，每個所述光電探測部包括一體模制的光電探測器和接收器并且具有形成于其上的焊料凸塊，所述光電探測器將接收到的光轉(zhuǎn)換成為電流信號，所述接收器將所述電流信號轉(zhuǎn)換成為電壓信號；和 配線層，所述配線層包括配設(shè)于其中的布線圖案并且允許通過所述焊料凸塊安裝所述光電探測部用于各像素，所述布線圖案連接到所述光電探測部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像拾取面板，進(jìn)一步包括: 熒光介質(zhì)，所述熒光介質(zhì)覆蓋布置在所述配線層上的所述光電探測部的全部光接收面，并且將入射的輻射線轉(zhuǎn)換成光以發(fā)出所述光； 第一柔性基板，所述第一柔性基板覆蓋所述熒光介質(zhì)；和 第二柔性基板，所述第二柔性基板布置在所述配線層之下， 其中所述光電探測部被密封在所述熒光介質(zhì)和所述配線層之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像拾取面板，其中，所述光電探測部每個均具有雙層構(gòu)造，在所述雙層構(gòu)造中，所述光電探測器布置在光入射的第一層中并且所述接收器布置在位于所述第一層之下的第二層中，并且所述光電探測器和所述接收器是一體模制的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像拾取面板，其中，所述光電探測部被焊接在所述配線層上，然后每個所述光電探測部被用透明樹脂灌封，并且被透明樹脂折射的光聚焦在每個所述光電探測部的光接收面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像拾取面板，進(jìn)一步包括:透鏡部，每個所述透鏡部通過在將光聚焦在每個所述光電探測部的光接收面上的透鏡上形成焊料凸塊而構(gòu)造成， 其中所述透鏡部被焊接在所述配線層上用于相應(yīng)的所述光電探測部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像拾取面板，進(jìn)一步包括:柔性基板，所述柔性基板包括在其光電探測部側(cè)上形成的突起部，所述突起部的頂端布置為對于相應(yīng)的所述光電探測部朝向所述光電探測部的光接收面，以完全地反射從熒光介質(zhì)發(fā)出的光，然后將所述光聚焦在所述光電探測部的光接收面上，所述熒光介質(zhì)覆蓋所述光電探測部的全部光接收面并且將入射的輻射線轉(zhuǎn)換成為光以發(fā)出光， 其中焊料凸塊安裝在位于柔性基板上的任何相鄰的突起部之間的凹部和所述配線層之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像拾取面板，進(jìn)一步包括: 熒光介質(zhì)，所述熒光介質(zhì)覆蓋布置在所述配線層上的所述光電探測部的全部光接收面，并且將入射的輻射線轉(zhuǎn)換成光以發(fā)出所述光； 蓋玻璃基板，所述蓋玻璃基板覆蓋所述熒光介質(zhì)；和 配線側(cè)玻璃基板，所述配線側(cè)玻璃基板布置在所述配線層之下， 其中所述光電探測部被密封在所述熒光介質(zhì)和所述配線層之間。
8.—種圖像拾取處理系統(tǒng),包括: 圖像拾取面板，所述圖像拾取面板包括光電探測部和配線層，所述光電探測部每個包括一體模制的光電探測器和接收器并且具有形成于其上的焊料凸塊，所述光電探測器將接收到的光轉(zhuǎn)換成電流信號，所述接收器將所述電流信號轉(zhuǎn)換成電壓信號，所述配線層包括配設(shè)于其中的布線 圖案并且允許通過所述焊料凸塊安裝所述光電探測部用于各像素，所述布線圖案被連接到所述光電探測部；和圖像處理部，所述圖像處理部包括將所述電壓信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號的A/D部、對所述數(shù)字信號執(zhí)行信號處理的信號處理部和對信號處理后的圖像信息執(zhí)行顯示控制的顯示控制部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的圖像拾取處理系統(tǒng)，進(jìn)一步包括 熒光介質(zhì)，所述熒光介質(zhì)覆蓋布置在所述配線層上的所述光電探測部的全部光接收面，并且將入射的輻射線轉(zhuǎn)換成光以發(fā)出所述光； 第一柔性基板，所述第一柔性基板覆蓋所述熒光介質(zhì)；和 第二柔性基板，所述第二柔性基板布置在所述配線層之下， 其中所述光電探測部被密封在所述熒光介質(zhì)和所述配線層之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的圖像拾取處理系統(tǒng)，其中，所述光電探測部每個具有雙層構(gòu)造，在所述雙層構(gòu)造中，所述光電探測器布置在光入射的第一層中并且所述接收器布置在位于所述第一層之下的第二層中，并且所述光電探測器和所述接收器是一體模制的。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的圖像拾取處理系統(tǒng)，其中，所述光電探測部被焊接在所述配線層上，然后每個所 述光電探測部被用透明樹脂灌封，并且被透明樹脂折射的光聚焦在每個所述光電探測部的光接收面上。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的圖像拾取處理系統(tǒng)，進(jìn)一步包括透鏡部，每個所述透鏡部通過在將光聚焦在每個所述光電探測部的光接收面上的透鏡上形成焊料凸塊而構(gòu)造成， 其中所述透鏡部被焊接在所述配線層上用于相應(yīng)的所述光電探測部。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的圖像拾取處理系統(tǒng)，進(jìn)一步包括柔性基板，所述柔性基板包括在其光電探測部側(cè)上形成的突起部，所述突起部的頂端布置為對于相應(yīng)的所述光電探測部朝向所述光電探測部的光接收面，以完全地反射從熒光介質(zhì)發(fā)出的光，然后將所述光聚焦在所述光電探測部的光接收面上，所述熒光介質(zhì)覆蓋所述光電探測部的全部光接收面并且將入射的輻射線轉(zhuǎn)換成為光以發(fā)出光， 其中焊料凸塊安裝在位于柔性基板上的任何相鄰的突起部之間的凹部和所述配線層之間。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的圖像拾取處理系統(tǒng)，進(jìn)一步包括 熒光介質(zhì)，所述熒光介質(zhì)覆蓋布置在所述配線層上的所述光電探測部的全部光接收面，并且將入射的輻射線轉(zhuǎn)換成光以發(fā)出所述光； 蓋玻璃基板，所述蓋玻璃基板覆蓋所述熒光介質(zhì)；和 配線側(cè)玻璃基板，所述配線側(cè)玻璃基板布置在所述配線層之下， 其中所述光電探測部被密封在所述熒光介質(zhì)和所述配線層之間。
【文檔編號】G01T1/20GK103988306SQ201280060473
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2012年12月7日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月15日
【發(fā)明者】大鳥居英, 代田典久, 富樫治夫 申請人:索尼公司