專利名稱：Ic塑封體耐壓測試夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種IC塑封體耐壓測試夾具。
背景技術(shù)：
目前，在電子元器件制造業(yè)中，現(xiàn)有的耐壓測試方案先對整條IC塑封體進行切筋成型，形成單顆IC產(chǎn)品；再進行耐壓測試。所述耐壓測試是測試已塑封好的產(chǎn)品是否能承受所需的電壓。其中，IC代表Integrated Circuit,集成電路的含義。由此可見，現(xiàn)有的IC塑封體的耐壓測試都安排在最終測試工序，進行單顆IC產(chǎn)品的耐壓測試。然而，該耐壓測試針對于單顆IC產(chǎn)品，單顆IC產(chǎn)品需要逐一進行耐壓測試，但是由于耐壓測試需一定的升壓時間，因此，測試一顆IC產(chǎn)品所需的周期相對較長，所以， 嚴(yán)重影響測試產(chǎn)能。因此，如何提供一種提高測試效率的IC塑封體耐壓測試方法和夾具是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的一個技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容為克服現(xiàn)有設(shè)備技術(shù)產(chǎn)量上的缺陷，本實用新型提出一種全新的IC塑封體耐壓測試夾具和測試方法，可以實現(xiàn)在產(chǎn)品切筋成型前對整條IC塑封體耐壓測試，且可以多條IC塑封體同時進行耐壓測試，有效提高測試效率。為了達到上述的目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案—種IC塑封體耐壓測試夾具，包括固定底座、壓板以及導(dǎo)柱，所述固定底座上設(shè)有至少一條用于放置整條IC塑封體的承載體，所述承載體內(nèi)間隔設(shè)置有若干與耐壓測試儀的負(fù)極電連接的第一金屬墊片，所述固定底座上還設(shè)置有與所述耐壓測試儀的正極連接的第二金屬墊片，所述壓板安裝于所述導(dǎo)柱上并能相對所述導(dǎo)柱上下移動。進一步，所述的IC塑封體耐壓測試夾具，還包括壓板驅(qū)動機構(gòu)，所述壓板驅(qū)動機構(gòu)包括驅(qū)動部件和導(dǎo)套板，所述導(dǎo)套板套設(shè)于所述導(dǎo)柱的外側(cè)并能沿著所述導(dǎo)柱上下移動，所述導(dǎo)套板與所述壓板固定連接，所述驅(qū)動部件的輸出部與所述導(dǎo)套板連接并帶動所述導(dǎo)套板上下移動。進一步，所述導(dǎo)柱設(shè)置于所述固定底座的一側(cè)，所述導(dǎo)柱與所述固定底座相互垂直。進一步，所述導(dǎo)柱的數(shù)量是兩根，間隔設(shè)置于所述固定底座的同一側(cè)，所述導(dǎo)套板包括連接板、中間支板和兩個套環(huán)，所述兩個套環(huán)分別套設(shè)于對應(yīng)的導(dǎo)柱外側(cè)，所述兩個套環(huán)通過所述連接板連接，所述中間支板與所述連接板固定連接并位于所述連接板的中部上方，所述驅(qū)動部件的輸出部與所述中間支板固定連接。進一步，所述的IC塑封體耐壓測試夾具，還包括限位傳感器，所述限位傳感器設(shè)置于所述導(dǎo)套板的下方，所述限位傳感器與所述耐壓測試儀連接。進一步，所述第一金屬墊片和所述承載體的邊緣留有空隙。[0013]進一步，所述空隙的寬度是1-2毫米。進一步,所述承載體是凹槽。進一步，所述固定底座上設(shè)有兩個承載體，所述第二金屬墊片位于所述兩個承載體之間。進一步，所述壓板與所述固定底座相對的一面對應(yīng)所述第一金屬墊片和第二金屬片設(shè)有相應(yīng)的緩沖片。本實用新型提供的IC塑封體耐壓測試夾具配合耐壓測試儀，可以實現(xiàn)在整條IC塑封體切筋成型前，對整條IC塑封體中各個單顆IC產(chǎn)品同時進行耐壓測試，相比現(xiàn)有中的切筋成型后的單顆IC產(chǎn)品的耐壓測試方法，有效減小了耐壓測試的所需的次數(shù)，從而節(jié)省了大量耐壓測試所需的升壓時間，有效提高了測試產(chǎn)能，提高了生產(chǎn)效率。另外，本實用新型提供IC塑封體耐壓測試夾具，由于在所述固定底座上設(shè)有至少一條用于放置整條IC塑 試，進一步提高了測試效率。

本實用新型的IC塑封體耐壓測試夾具由以下的實施例及附圖給出。圖I為本實用新型一實施例的IC塑封體耐壓測試夾具的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型一實施例的IC塑封體耐壓測試夾具的側(cè)面示意圖。圖3為本實用新型一實施例的IC塑封體耐壓測試夾具工作狀態(tài)的局部側(cè)面示意圖。圖中，I-固定底座，2-第一金屬墊片,3-壓板,4-導(dǎo)套板,5-導(dǎo)柱,6-支板,7-驅(qū)動部件支撐板，8-驅(qū)動部件，9-緩沖墊片，10-引線，11-另一引線，12-底板，13-限位感應(yīng)器，14-第二金屬墊片。
具體實施方式
下面將參照附圖對本實用新型進行更詳細的描述，其中表示了本實用新型的優(yōu)選實施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實用新型而仍然實現(xiàn)本實用新型的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。為使本實用新型的目的、特征更明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步的說明。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。請參閱圖I至圖3，其中，圖I所示為本實用新型一實施例的IC塑封體耐壓測試夾具的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2所示為本實用新型一實施例的IC塑封體耐壓測試夾具的側(cè)面示意圖；圖3所示為本實用新型一實施例的IC塑封體耐壓測試夾具工作狀態(tài)的局部側(cè)面示意圖。由圖I至圖3可見，該IC塑封體耐壓測試夾具，包括固定底座I、壓板3、導(dǎo)柱5，壓板驅(qū)動機構(gòu)、第一金屬墊片2以及第二金屬墊片14，所述固定底座I上設(shè)有至少一條用于放置整條IC塑封體的承載體(未圖示)，所述承載體內(nèi)間隔設(shè)置若干均與耐壓測試儀(未圖示)的負(fù)極電連接的第一金屬墊片2，即所述第一金屬墊片2均與耐壓測試儀的負(fù)極通過引線10電連接，所述固定底座I上還設(shè)置有與所述耐壓測試儀的正極連接的第二金屬墊片14，即所述第二金屬墊片14設(shè)置于所述固定底座I上，所述第二金屬墊片14均勻與所述耐壓測試儀的正極通過另一引線11連接，所述壓板3安裝于所述導(dǎo)柱5上并能相對所述導(dǎo)柱5上下移動。該IC塑封體耐壓測試夾具配合耐壓測試儀，可以實現(xiàn)在整條IC塑封體切筋成型前，對整條IC塑封體中各個單顆IC產(chǎn)品同時進行耐壓測試，相比現(xiàn)有中的切筋成型后的單顆IC產(chǎn)品的耐壓測試方法，有效減小了耐壓測試的所需的次數(shù)，從而節(jié)省了大量耐壓測試所需的升壓時間，有效提高了測試產(chǎn)能，提高了生產(chǎn)效率。本實施例中，所述固定底座I上設(shè)有兩條承載體,所述第二金屬墊片14位于所述兩條承載體之間。通過在該IC塑封體耐壓測試夾具設(shè)置兩條以上的承載體，可以實現(xiàn)對多條IC塑封體同時進行測試，以進一步提高測試效率。所述壓板可以采用手動驅(qū)動的方式，優(yōu)選為電動方式。在本實施例的IC塑封體耐壓測試夾具中，所述壓板驅(qū)動機構(gòu)包括驅(qū)動部件8、驅(qū)動部件支撐板7和導(dǎo)套板4，所述驅(qū)動 部件8通過所述驅(qū)動部件支撐板7固定安裝于所述導(dǎo)柱5的上部，所述導(dǎo)套板4套設(shè)于所述導(dǎo)柱的外側(cè)并能沿著所述導(dǎo)柱5上下移動，所述導(dǎo)套板4與所述壓板3固定連接，所述驅(qū)動部件8帶動所述導(dǎo)套板4上下移動。本實施例中所述驅(qū)動部件8采用微型汽缸，采用汽缸驅(qū)動具有承載能力強、工作穩(wěn)定可靠的優(yōu)點。較佳的，所述導(dǎo)柱5設(shè)置于所述固定底座I的一側(cè),所述導(dǎo)柱5與所述固定底座I相互垂直，本實施例中，所述固定底座I和導(dǎo)柱5分別固定設(shè)置于一底板12上，所述壓板驅(qū)動機構(gòu)安裝于所述導(dǎo)柱5上，所述壓板驅(qū)動機構(gòu)帶動所述壓板3沿著所述導(dǎo)柱5上下移動。較佳的，在上述的IC塑封體耐壓測試夾具中，所述導(dǎo)柱5的數(shù)量是兩根，所述導(dǎo)柱5間隔設(shè)置于所述固定底座I的同一側(cè)，所述導(dǎo)套板4包括連接板、中間支板6和兩個套環(huán)，所述兩個套環(huán)分別套設(shè)于對應(yīng)的導(dǎo)柱5外側(cè)，所述兩個套環(huán)通過所述連接板連接，所述中間支板6與所述連接板固定連接并位于所述連接板的中部上方，所述驅(qū)動部件8的輸出部與所述中間支板6固定連接。通過設(shè)置兩根導(dǎo)柱5，可以使得壓板3的上下運動更加平穩(wěn)，能夠起到保護產(chǎn)品的作用。較佳的，在上述的IC塑封體耐壓測試夾具中，所述第一金屬墊片2和所述承載體的邊緣留有空隙。通過設(shè)置所述空隙，可以防止第一金屬墊片2與單顆IC產(chǎn)品的引線腳間出現(xiàn)打火現(xiàn)象。所述打火現(xiàn)象是指在測試時由于正負(fù)極加高壓，兩極太靠近容易出現(xiàn)的直接放電現(xiàn)象。當(dāng)所述第一金屬墊片2和所述承載體的邊緣留有空隙，可以使得與負(fù)極連接的第一金屬片2和與正極連接的每顆IC產(chǎn)品的引線腳的距離變大，從而可以防止第一金屬墊片2與產(chǎn)品的引線腳間因出現(xiàn)打火現(xiàn)象而影響測試的判定，因此，可以提高測試的準(zhǔn)確性。所述空隙的寬度優(yōu)選范圍是1-2毫米，本實施例中，所述空隙的寬度是I. 5毫米。較佳的，在上述的IC塑封體耐壓測試夾具中，所述承載體是凹槽。承載體采用凹槽的形式，可以防止IC塑封體滑脫，增加測試工藝的穩(wěn)定性。較佳的，在上述的IC塑封體耐壓測試夾具中，所述壓板3與所述固定底座I相對的一面對應(yīng)所述第一金屬墊片設(shè)有相應(yīng)的緩沖片。本實施例中，所述緩沖片9采用橡膠墊片，通過設(shè)置橡膠墊片可以保護產(chǎn)品以及產(chǎn)品的引線腳。較佳的，在上述的IC塑封體耐壓測試夾具中，還包括限位傳感器，所述限位傳感器13設(shè)置于所述導(dǎo)套板4的下方，所述限位傳感器13與所述耐壓測試儀連接。當(dāng)壓板和導(dǎo)套板一起下移到一定程度時，導(dǎo)套板4會碰到限位感應(yīng)器13，接著，限位感應(yīng)器可以向耐壓測試儀發(fā)送可以測試的信號。請繼續(xù)參閱圖I至圖3，本實用新型還公開了一種IC塑封體耐壓測試方法，包括如下步驟步驟1，采用如上所述的IC塑封體耐壓測試夾具和耐壓測試儀對整條IC塑封體進行耐壓測試；較佳的，所述步驟I中，具體包括如下子步驟步驟1-1，將至少一整條IC塑封體放入所述至少一條承載體中，使得所述至少一整條IC塑封體中的每顆IC產(chǎn)品的測試面對著對應(yīng)的第一金屬墊片2，且使得所述至少一整條IC塑封體中的每顆IC產(chǎn)品的引線腳分別接觸所述第二金屬墊片14 ；步驟1-2，所述壓板3到達指定位置，使得所述至少一整條IC塑封體中的每顆IC產(chǎn)品的測試面緊貼對應(yīng)的第一金屬墊片2 ；步驟1-3，耐壓測試儀對所述至少一整條IC塑封體(即所述IC塑封體耐壓測試夾具中的所有條IC塑封體)中的每顆IC產(chǎn)品同時進行耐壓測試，當(dāng)耐壓測試儀顯示合格時，當(dāng)前測試的所有條IC塑封體均合格；當(dāng)耐壓測試儀顯示不合格且只有一整條IC塑封體時，逐顆檢測出不合格的單顆IC產(chǎn)品；當(dāng)耐壓測試儀顯示不合格且具有至少兩整條IC塑封體時，逐條檢測出不合格的整條IC塑封體，并在該不合格的整條IC塑封體中逐顆檢測出不合格的單顆IC產(chǎn)品。具體的，在對一整條IC塑封體或多條IC塑封體測試時，各條IC塑封體中的產(chǎn)品是并聯(lián)的。當(dāng)耐壓測試儀顯示不合格時，馬上判斷此批的所有條IC塑封體(包括一條的IC塑封體的情況)中有耐壓不良品。如本實施例中，2條IC塑封體同時測試時，如有報警即耐壓測試儀顯示不合格時，可先拿出一整條IC塑封體，單獨一邊測另一整條IC塑封體，就可判斷出哪一整條IC塑封體有異常。對于不合格的整條IC塑封體，如要判斷其中哪顆不良，那就得錯開位置測試，如每條產(chǎn)品5顆，同時對應(yīng)5個測試墊片，當(dāng)有不良品出現(xiàn)時，可先將整條IC塑封體的4顆IC產(chǎn)品放入測試槽，留I顆在外不測試，這樣就能判斷此顆IC產(chǎn)品的好壞，其它依次類推。較佳的，所述步驟1-2中，增設(shè)用于檢測壓板3是否到達指定位置的限位傳感器，當(dāng)壓板驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述壓板3到達指定位置時，所述限位傳感器14將壓板3到達指定位置的信息發(fā)送給耐壓測試儀。較佳的，在步驟I之后，可以進行步驟2，所述步驟2是指將耐壓測試合格的整條IC塑封體切筋成型形成單顆IC產(chǎn)品。該IC塑封體耐壓測試方法中，可以采用IC塑封體耐壓測試夾具對至少兩整條IC塑封體同時進行耐壓測試。本實施例中，采用IC塑封體耐壓測試夾具對兩整條IC塑封體同時進行耐壓測試，以提高產(chǎn)品測試效率。本實用新型提供的IC塑封體耐壓測試夾具配合耐壓測試儀以及IC塑封體耐壓測試方法，可以實現(xiàn)在整條IC塑封體切筋成型前，對整條IC塑封體中各個單顆IC產(chǎn)品同時進行耐壓測試，相比現(xiàn)有中的切筋成型后的單顆IC產(chǎn)品的耐壓測試方法，有效減小了耐壓測試的所需的次數(shù)，從而節(jié)省了大量耐壓測試所需的升壓時間，有效提高了測試產(chǎn)能，提高了生產(chǎn)效率。另外，本實用新型提供IC塑封體耐壓測試夾具，由于在所述固定底座上設(shè)有至少一條用于放置整條IC塑封體的承載體，因此，可以設(shè)置兩條以上的承載體，從而可以對多條IC塑封體同時進行測試，進一步提高了測試效率。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及 其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，包括固定底座、壓板以及導(dǎo)柱，所述固定底座上設(shè)有至少一條用于放置整條IC塑封體的承載體，所述承載體內(nèi)間隔設(shè)置有若干與耐壓測試儀的負(fù)極電連接的第一金屬墊片，所述固定底座上還設(shè)置有與所述耐壓測試儀的正極連接的第二金屬墊片，所述壓板安裝于所述導(dǎo)柱上井能相對所述導(dǎo)柱上下移動。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，還包括壓板驅(qū)動機構(gòu)，所述壓板驅(qū)動機構(gòu)包括驅(qū)動部件和導(dǎo)套板，所述導(dǎo)套板套設(shè)于所述導(dǎo)柱的外側(cè)并能沿著所述導(dǎo)柱上下移動，所述導(dǎo)套板與所述壓板固定連接，所述驅(qū)動部件的輸出部與所述導(dǎo)套板連接并帶動所述導(dǎo)套板上下移動。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，所述導(dǎo)柱設(shè)置于所述固定底座的ー側(cè)，所述導(dǎo)柱與所述固定底座相互垂直。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，所述導(dǎo)柱的數(shù)量是兩根，間隔設(shè)置于所述固定底座的同一側(cè)，所述導(dǎo)套板包括連接板、中間支板和兩個套環(huán)，所 述兩個套環(huán)分別套設(shè)于對應(yīng)的導(dǎo)柱外側(cè)，所述兩個套環(huán)通過所述連接板連接，所述中間支板與所述連接板固定連接并位于所述連接板的中部上方，所述驅(qū)動部件的輸出部與所述中間支板固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，還包括限位傳感器，所述限位傳感器設(shè)置于所述導(dǎo)套板的下方，所述限位傳感器與所述耐壓測試儀連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，所述第一金屬墊片和所述承載體的邊緣留有空隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，所述空隙的寬度是1-2毫米。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，所述承載體是凹槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，所述固定底座上設(shè)有 兩個承載體，所述第二金屬墊片位于所述兩個承載體之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的IC塑封體耐壓測試夾具，其特征在于，所述壓板與所述固定底座相対的一面對應(yīng)所述第一金屬墊片和第二金屬片設(shè)有相應(yīng)的緩沖片。
專利摘要本實用新型公開了一種IC塑封體耐壓測試夾具，包括固定底座、壓板以及導(dǎo)柱，所述固定底座上設(shè)有至少一條用于放置整條IC塑封體的承載體，所述承載體內(nèi)間隔設(shè)置有若干與耐壓測試儀的負(fù)極電連接的第一金屬墊片，所述固定底座上還設(shè)置有與所述耐壓測試儀的正極連接的第二金屬墊片，所述壓板安裝于所述導(dǎo)柱上并能相對所述導(dǎo)柱上下移動。本實用新型可以在產(chǎn)品切筋成型前對整條IC塑封體進行耐壓測試，提高了測試效率，并可對多條IC塑封體進行耐壓測試。
文檔編號G01R1/04GK202757966SQ201220456999
公開日2013年2月27日 申請日期2012年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月6日
發(fā)明者王加平 申請人:杭州士蘭集成電路有限公司