專利名稱：一種基于數(shù)字微鏡器件的微流控芯片加工與檢測實(shí)驗(yàn)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于微加工、微流體樣品檢測技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種基于數(shù)字微鏡器件(DMD)的微流控芯片快速加工與微流體樣品實(shí)時(shí)檢測的新型實(shí)驗(yàn)裝置。
背景技術(shù)：
微流控芯片自出現(xiàn)以來在分析化學(xué)、系統(tǒng)生物學(xué)、生物物理學(xué)、臨床醫(yī)學(xué)、生物制藥等領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。微流控芯片技術(shù)自身也在這些應(yīng)用中不斷的發(fā)展與完善。微流控芯片中微流道的制作加工已由最初的微電子領(lǐng)域的微機(jī)電加工技術(shù)(如化學(xué)刻蝕)拓展出諸如光刻、軟光刻等新技術(shù)。微流控芯片中微量樣品的檢測也已借鑒大量的新技術(shù)，如熒光檢測，超聲檢測等。這些加工技術(shù)和檢測技術(shù)極大的推動和發(fā)展了微流控芯片的制備和研究。 現(xiàn)有的微流控芯片加工制作技術(shù)沒有將微流道的設(shè)計(jì)過程和制作過程很好的結(jié)合起來，不能實(shí)現(xiàn)微流控芯片制作過程中微流道圖樣的軟光刻曝光和對微流控芯片中微量樣品的可見光和紫外熒光實(shí)時(shí)檢測，因此不能同時(shí)在同一臺裝置上實(shí)現(xiàn)微流控芯片加工與檢測，無法實(shí)現(xiàn)快速加工和實(shí)時(shí)檢測。本發(fā)明的一個(gè)重要的創(chuàng)新點(diǎn)在于采用數(shù)字微鏡器件(DMD)技術(shù)，通過在計(jì)算機(jī)中利用軟件直接設(shè)計(jì)所需微流道的圖樣，并通過數(shù)據(jù)線將設(shè)計(jì)圖樣直接輸出到數(shù)字微鏡器件(DMD)中，然后利用成像光路直接對已處理的光刻膠進(jìn)行微流道圖樣的曝光，可以直接將DMD上顯示的圖案作為可實(shí)時(shí)修改的掩膜板。這樣可以極大的縮短微流控芯片從設(shè)計(jì)到模版制備的周期，同時(shí)保證了設(shè)計(jì)需求的微流道的微小尺度。本發(fā)明的另一個(gè)創(chuàng)新點(diǎn)是將微流控芯片的加工和檢測過程綜合到一個(gè)實(shí)驗(yàn)裝置上。使得本發(fā)明在具有微流控芯片加工能力的同時(shí)，也能對微流控芯片內(nèi)的微量樣品進(jìn)行多種實(shí)時(shí)檢測。這樣即可以縮減微流控芯片加工和檢測的實(shí)驗(yàn)儀器所占用的空間，也可以為多功能微流控芯片的進(jìn)一步整合和微型化做一定的宏觀思路探究。本發(fā)明的另一個(gè)重要創(chuàng)新點(diǎn)在于所有的功能切換完全由計(jì)算機(jī)控制完成，不需要手動調(diào)節(jié)，這樣使得實(shí)驗(yàn)操作更加方便快捷，而且排除了人為主觀因素的影響，有利于實(shí)驗(yàn)快速精確的進(jìn)行。此外，該裝置集成了可見光微流控檢測和紫外熒光檢測于一身，通過計(jì)算機(jī)的控制在這兩種檢測模式間靈活轉(zhuǎn)換，有利于更加快捷全面的研究微量的生物、化學(xué)、醫(yī)藥等樣品的特性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明技術(shù)解決問題克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種基于數(shù)字微鏡器件的微流控芯片加工與檢測實(shí)驗(yàn)裝置，在同一臺裝置上實(shí)現(xiàn)微流控芯片加工與檢測，并通過自行設(shè)計(jì)的光路耦合到CCD相機(jī)中，實(shí)現(xiàn)微流控芯片的快速加工和微流控芯片內(nèi)微量樣品的實(shí)時(shí)檢測。
本發(fā)明為了達(dá)到上述目的采用的技術(shù)方案為一種基于數(shù)字微鏡器件(DMD)的微流控芯片加工與檢測實(shí)驗(yàn)裝置，包括紫外LED光源、第一雙凸透鏡、第一反射鏡、DMD器件、雙色鏡、第一顯微鏡物鏡、三維電動平臺、第二顯微鏡物鏡、第二雙凸透鏡、白光LED光源、第二反射鏡、濾色片、第三雙凸透鏡、C⑶相機(jī)以及計(jì)算機(jī)。其中，所述的微流控芯片軟光刻曝光光路由紫外LED光源、第一雙凸透鏡、第一反射鏡、DMD器件、雙色鏡、第一顯微鏡物鏡、三維電動平臺和計(jì)算機(jī)構(gòu)成；所述的微流控芯片中微量樣品的可見光實(shí)時(shí)檢測光路由白光LED光源、第二雙凸透鏡、第二顯微鏡物鏡、三維電動平臺、第一顯微鏡物鏡、雙色鏡、第二反射鏡、濾色片、第三雙凸透鏡、CXD相機(jī)和計(jì)算機(jī)構(gòu)成； 所述的微流控芯片中微量樣品的紫外熒光實(shí)時(shí)檢測光路由紫外LED光源、第一雙凸透鏡、第一反射鏡、DMD器件、雙色鏡、第一顯微鏡物鏡、三維電動平臺、第二反射鏡、濾色片、第三雙凸透鏡、CXD相機(jī)和計(jì)算機(jī)構(gòu)成；樣品池放置在三維電動平臺上，在計(jì)算機(jī)控制下，樣品隨著三維電動平臺上進(jìn)行三維移動；所述計(jì)算機(jī)的輸入端通過信號線分別與所述紫外LED光源、DMD器件、白光LED光源、三維電動平臺、CCD相機(jī)相連；所述計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的微流道圖樣通過計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)線將微流道設(shè)計(jì)圖樣加載到DMD器件上；所述計(jì)算機(jī)可以通過信號采集系統(tǒng)采集并存儲CCD相機(jī)所產(chǎn)生的時(shí)序圖像序列。所述微流道圖樣的軟光刻曝光光路的切換需通過計(jì)算機(jī)移動三維電動平臺至合適位置，關(guān)閉白光LED光源，關(guān)閉CXD相機(jī)，加載微流道圖樣到DMD器件，打開紫外LED光源，并投射光線到DMD器件上，此時(shí)該裝置工作在軟光刻曝光模式。所述微流控芯片中微量樣品的可見光和紫外熒光實(shí)時(shí)檢測光路切換需通過計(jì)算機(jī)啟動三維電動平臺控制并將三維電動平臺移動到合適位置，打開CCD相機(jī)，加載圖樣到DMD器件，通過紫外LED光源和白光LED光源的開閉實(shí)現(xiàn)兩種檢測模式的切換當(dāng)關(guān)閉白光LED光源，打開紫外LED光源，控制DMD輸出全亮圖樣時(shí)，該裝置工作在紫外熒光實(shí)時(shí)檢測模式；當(dāng)關(guān)閉紫外LED光源，關(guān)閉DMD器件，打開白光LED光源時(shí)，該裝置工作在可見光實(shí)時(shí)檢測模式。采用實(shí)時(shí)可控的DMD器件替代了傳統(tǒng)工藝中的掩膜板，具有修改便捷等優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果(I)本發(fā)明為一種通過計(jì)算機(jī)控制，利用DMD器件便可以直接實(shí)現(xiàn)對已處理的光刻膠進(jìn)行微流道圖樣曝光，并利用部件的選取實(shí)現(xiàn)微流道內(nèi)微量樣品的可見光和紫外熒光檢測的裝置。所發(fā)明的裝置結(jié)合微流控芯片的制備和檢測技術(shù)于一身，通過計(jì)算機(jī)的控制實(shí)現(xiàn)兩種功能的巧妙切換。其中，微流控芯片的軟光刻曝光利用成像光路實(shí)現(xiàn)對已處理光刻膠的曝光；微流控芯片內(nèi)微量樣品的檢測利用成像光路實(shí)現(xiàn)對兩種模式光源的選擇，利用快速CCD相機(jī)采集微流控芯片內(nèi)微量樣品的實(shí)時(shí)動態(tài)圖像。(2)與傳統(tǒng)的微流控芯片加工技術(shù)相比，本發(fā)明采用自行設(shè)計(jì)的成像光路，利用計(jì)算機(jī)軟件設(shè)計(jì)所需微流道圖樣，然后通過成像光路直接將微流道圖樣投射到已處理的光刻膠上，實(shí)現(xiàn)對光刻膠的曝光?？梢灾苯訉MD上顯示的圖案作為可實(shí)時(shí)修改的掩膜板，縮短了微流控芯片的制備周期，同時(shí)克服了因掩膜版精度不夠、紫外曝光不均等導(dǎo)致的微流道尺度受限的問題，提供了一種快速精確曝光的微流道制作方法。
(3)本發(fā)明裝置不僅可以進(jìn)行微流控芯片的加工制備；還可以工作在微流控芯片檢測模式，用于測量微流控芯片內(nèi)微量樣品的流變特性以及在具體生化環(huán)境下檢測樣品的實(shí)時(shí)演化過程。它是一套綜合了微流控芯片加工和檢測于一身的裝置，必將在微流控芯片加工、生物、化學(xué)、醫(yī)藥等領(lǐng)域發(fā)揮重要的作用。


圖I本發(fā)明基數(shù)字微鏡器件的微流控芯片加工與檢測實(shí)驗(yàn)裝置示意圖；圖中，I為紫外LED光源，2為第一雙凸透鏡，3為第一反射鏡，4為DMD器件，5為雙色鏡，6為第一顯微鏡物鏡，7為三維電動平臺，8為第二顯微鏡物鏡，9為第二雙凸透鏡，10為白光LED光源，11為第二反射鏡，12為濾色片，13為第三雙凸透鏡，14為CXD相機(jī)，15為計(jì)算機(jī)。
具體實(shí)施例方式以下說明本發(fā)明的實(shí)施例。但以下的實(shí)施例僅限于解釋本發(fā)明，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)包括權(quán)利要求的全部內(nèi)容，而且通過以下實(shí)施例對該領(lǐng)域的技術(shù)人員即可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明權(quán)利要求的全部內(nèi)容。如圖I所示，圖I是本發(fā)明基于數(shù)字微鏡器件(DMD)的微流控芯片加工與檢測實(shí)驗(yàn)裝置示意圖，也是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。由圖可見，本發(fā)明基于數(shù)字微鏡器件的微流控芯片加工與檢測實(shí)驗(yàn)裝置，其構(gòu)成包括紫外LED光源I、第一雙凸透鏡2、第一反射鏡3、DMD器件4、雙色鏡5、第一顯微鏡物鏡6、三維電動平臺7、第二顯微鏡物鏡8、第二雙凸透鏡9、白光LED光源10、第二反射鏡11、濾色片12、第三雙凸透鏡13、CXD相機(jī)14和計(jì)算機(jī)15。所述的微流控芯片軟光刻曝光光路由紫外LED光源I、第一雙凸透鏡2、第一反射鏡3、DMD器件4、雙色鏡5、第一顯微鏡物鏡6、三維電動平臺7和計(jì)算機(jī)15構(gòu)成；所述的微流控芯片中微量樣品的可見光實(shí)時(shí)檢測光路由白光LED光源10、第二雙凸透鏡9、第二顯微鏡物鏡8、三維電動平臺7、第一顯微鏡物鏡6、雙色鏡5、第二反射鏡11、濾色片12、第三雙凸透鏡13、CXD相機(jī)14和計(jì)算機(jī)15構(gòu)成；所述的微流控芯片中微量樣品的紫外熒光實(shí)時(shí)檢測光路由紫外LED光源I、第一雙凸透鏡2、第一反射鏡3、DMD器件4、雙色鏡5、第一顯微鏡物鏡6、三維電動平臺7、第二反射鏡11、濾色片12、第三雙凸透鏡13、CXD相機(jī)14和計(jì)算機(jī)15構(gòu)成；樣品池放置在三維電動平臺7上，在計(jì)算機(jī)15控制下，樣品隨著三維電動平臺7上進(jìn)行三維移動；所述計(jì)算機(jī)15的輸入端通過信號線分別與所述紫外LED光源1、DMD器件4、白光LED光源10、三維電動平臺7、CCD相機(jī)13相連；所述計(jì)算機(jī)15設(shè)計(jì)的微流道圖樣并通過計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)線將微流道設(shè)計(jì)圖樣加載到DMD器件4上；所述計(jì)算機(jī)15可以通過信號采集系統(tǒng)采集并存儲CXD相機(jī)14所產(chǎn)生的時(shí)序圖像序列。具體實(shí)施例本發(fā)明具體實(shí)施例是基本實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施例，具體的如下本實(shí)施例中，所述的紫外LED光源I出射光線的波長為365nm，譜線寬度為7. 5nm ；第一雙凸透鏡2焦距為200mm，直徑為50. 8mm (2英寸)，鍍350_700nm增透膜。由紫外LED光源I、第一雙凸透鏡2共同構(gòu)成紫外LED擴(kuò)束光源。該光源經(jīng)擴(kuò)束后的光束直徑約為10_。所述的DMD器件4的尺寸約為10*10mm，雙色鏡5可透過紫外光并反射可見光 ’第一顯微鏡物鏡6放大倍數(shù)為10X，有效焦距為20mm，鍍325_500nm近紫外增透膜。由DMD器件4、雙色鏡5和第一顯微鏡物鏡6共同構(gòu)成圖像投射光路。所述白光LED光源10所產(chǎn)生的光波長在400_700nm ;第二雙凸透鏡9焦距為200mm，直徑為50. 8mm (2英寸)，鍍350_700nm增透膜；第二顯微鏡物鏡8放大倍數(shù)為10X，有效工作距離為10.6mm。由白光LED光源10、第二雙凸透鏡9、第二顯微鏡物鏡8共同構(gòu)成檢測光路的照明光系統(tǒng)，該照明方式采用科勒照明。所述的CXD相機(jī)14分辨率為1280x1024，彩色；第三雙凸透鏡13采用的是焦距為200_，直徑為50. 8mm (2英寸);雙色鏡5透紫外光反可見光；第一顯微鏡物鏡6放大倍數(shù) 為10X，有效焦距為20mm，鍍325-500nm近紫外增透膜；外掛式三維電動平臺7，行程50mm中心高度102mm，調(diào)節(jié)范圍±25mm。由CXD相機(jī)14第三雙凸透鏡13雙色鏡5第一顯微鏡物鏡6三維電動平臺I共同構(gòu)成顯微鏡光路。其間可根據(jù)檢測需要選用合適的濾光鏡12，對光信號進(jìn)行過濾選擇。本實(shí)例中，在微流控芯片軟光刻曝光模式，紫外LED光源I發(fā)出的紫外光通過第一雙凸透鏡2擴(kuò)束，再經(jīng)第一反射鏡3反射后以45°角投射到DMD器件4上；通過計(jì)算機(jī)15將微流道圖樣加載到DMD器件4上；光線經(jīng)DMD器件4的選擇性反射，透過雙色鏡5和第一顯微鏡物鏡6直接投射到三維電動平臺7上，對已處理的光刻膠進(jìn)行曝光。在曝光模式下，加載到DMD器件4的微流道圖樣的有效維持時(shí)間推薦不低于20s，曝光完成后關(guān)閉紫外LED光源I。在微流控芯片中微量樣品的可見光實(shí)時(shí)檢測模式，由白光LED光源10發(fā)出的可見光通過第二雙凸透鏡9擴(kuò)束后經(jīng)第二顯微鏡物鏡8匯聚照射到三維電動平臺7上的微流控芯片；光線透過第一顯微鏡物鏡6，經(jīng)雙色鏡5和第二反射鏡11的反射，經(jīng)濾色片12，再經(jīng)第三雙凸透鏡13成像到CXD相機(jī)14中。利用計(jì)算機(jī)15采集CXD相機(jī)14接受的光信號；所述的微流控芯片中微量樣品的紫外熒光實(shí)時(shí)檢測模式，由紫外LED光源I發(fā)出紫外光通過第一雙凸透鏡2的擴(kuò)束后再經(jīng)第一反射鏡3以24°角投射到DMD器件4上；通過計(jì)算機(jī)15將全亮圖樣加載到DMD器件4上；光線經(jīng)由DMD器件4反射，透過雙色鏡5和第一顯微鏡物鏡6匯聚照射到三維電動平臺7上的微流控芯片；熒光透過第一顯微鏡物鏡6，通過雙色鏡5和第二反射鏡11的反射，經(jīng)濾光鏡12濾光后，再經(jīng)第三雙凸透鏡13匯聚到CXD相機(jī)14中。利用計(jì)算機(jī)15采集CXD相機(jī)14接受的光信號。加載到DMD器件4的全亮圖樣的有效維持時(shí)間視檢測時(shí)間長短而定。本實(shí)施例中，紫外LED光源I和白光LED光源10出射光束的高度為100mm，為耦合光路，本發(fā)明將相應(yīng)的光學(xué)器件調(diào)整在100_高度。本發(fā)明的一個(gè)重要特征是，采用自行設(shè)計(jì)的成像光路，利用計(jì)算機(jī)軟件(如AdobeIillustrator或CorelDraw)設(shè)計(jì)所需微流道圖樣,然后通過成像光路直接將微流道圖形投射到已處理的玻璃片上，對光刻膠進(jìn)行微流道圖樣的曝光。可以直接將DMD上顯示的圖案作為可實(shí)時(shí)修改的掩膜板。本發(fā)明裝置不僅可以進(jìn)行微流控芯片的加工制備；還可以工作在微流控芯片檢測模式，并能夠有效地在這兩個(gè)模式之間切換。用于測量微流控芯片內(nèi)微量樣品的流變特性以及在具體生化環(huán)境下檢測樣品的實(shí)時(shí)演化過程。其中，對光刻膠(選用SU-8光刻膠來進(jìn)行本實(shí)施例說明)的處理可采用如下方法將SU-8光刻膠用光阻涂布機(jī)涂布在玻璃片上(推薦分兩個(gè)階段進(jìn)行勻膠第一階段轉(zhuǎn)速為500rpm，時(shí)間為IOs ;第二階段轉(zhuǎn)速2000rpm，時(shí)間為30s)，然后將玻璃片放在電熱板上進(jìn)行烘烤處理(推薦分兩個(gè)階段進(jìn)行烘烤第一階段溫度為65°C，時(shí)間為6min ;第二階段溫度為95°C，時(shí)間為20min)，即已實(shí)現(xiàn)對光刻膠的處理。本發(fā)明其他未詳細(xì)闡述的部分屬于本領(lǐng)域公知技術(shù)。以上所述，僅為本發(fā)明部分具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任 何熟悉本領(lǐng)域的人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種基于數(shù)字微鏡器件的微流控芯片加工與檢測實(shí)驗(yàn)裝置，其特征在于包括紫外LED光源(I)、第一雙凸透鏡(2)、第一反射鏡(3)、DMD器件(4)、雙色鏡(5)、第一顯微鏡物鏡(6)、三維電動平臺(7)、第二顯微鏡物鏡(8)、第二雙凸透鏡(9)、白光LED光源(10)、第二反射鏡(11)、濾色片(12)、第三雙凸透鏡(13)、CCD相機(jī)(14)和計(jì)算機(jī)(15);其中 紫外LED光源(I)、第一雙凸透鏡(2)、第一反射鏡(3)、DMD器件(4)、雙色鏡(5)、第一顯微鏡物鏡出)、三維電動平臺(7)和計(jì)算機(jī)(15)構(gòu)成微流控芯片軟光刻曝光光路； 白光LED光源(10)、第二雙凸透鏡(9)、第二顯微鏡物鏡(8)、三維電動平臺(7)、第一顯微鏡物鏡出)、雙色鏡(5)、第二反射鏡(11)、濾色片(12)、第三雙凸透鏡(13)、CCD相機(jī)(14)和計(jì)算機(jī)(15)構(gòu)成微流控芯片中微量樣品的可見光實(shí)時(shí)檢 測光路； 紫外LED光源(I)、第一雙凸透鏡(2)、第一反射鏡(3)、DMD器件(4)、雙色鏡(5)、第一顯微鏡物鏡￠)、三維電動平臺(7)、第二反射鏡(11)、濾色鏡(12)、第三雙凸透鏡(13)、CCD相機(jī)(14)和計(jì)算機(jī)(15)構(gòu)成微流控芯片中微量樣品的紫外熒光實(shí)時(shí)檢測光路； 樣品池放置在三維電動平臺(7)上，在計(jì)算機(jī)(15)控制下，樣品隨著三維電動平臺(7)進(jìn)行三維移動；所述計(jì)算機(jī)(15)的輸入端通過信號線分別與所述紫外LED光源(1)、DMD器件⑷、白光LED光源(10)、三維電動平臺(7)和CCD相機(jī)(14)相連； 所述計(jì)算機(jī)(15)中將微流道設(shè)計(jì)圖樣加載到DMD器件(4)上；所述計(jì)算機(jī)(15)通過信號采集系統(tǒng)采集并存儲CCD相機(jī)(14)所產(chǎn)生的時(shí)序圖像序列； 微流道圖樣的軟光刻曝光、微流控芯片中微量樣品的可見光和紫外熒光實(shí)時(shí)檢測，通過計(jì)算機(jī)控制實(shí)現(xiàn)模式的切換。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述基于數(shù)字微鏡器件的微流控芯片加工與檢測實(shí)驗(yàn)裝置，其特征在于所述微流道圖樣的軟光刻曝光加工光路的切換通過計(jì)算機(jī)(15)移動三維電動平臺(7)至合適位置，關(guān)閉白光LED光源(10)，關(guān)閉CCD相機(jī)(14)，加載微流控圖樣到DMD (4)器件，打開紫外LED光源⑴，并投射光線到DMD器件(4)上，此時(shí)該裝置工作在軟光刻曝光模式。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述基于數(shù)字微鏡器件的微流控芯片加工與檢測實(shí)驗(yàn)裝置，其特征在于所述微流控芯片中微量樣品的可見光和紫外熒光實(shí)時(shí)檢測光路切換通過計(jì)算機(jī)啟動三維電動平臺(7)并將三維電動平臺(7)移動到合適位置，打開CCD相機(jī)(14)，加載圖形信號到DMD (4)器件，控制紫外LED光源(I)和白光LED光源(10)的開閉實(shí)現(xiàn)兩種檢測模式的切換當(dāng)關(guān)閉白光LED光源(10)，打開紫外LED光源(I)，控制DMD (4)輸出全亮圖樣時(shí)，該裝置工作在紫外熒光實(shí)時(shí)檢測模式；當(dāng)關(guān)閉紫外LED光源(I)，關(guān)閉DMD (4)輸出，打開白光LED光源(10)時(shí)，該裝置工作在可見光實(shí)時(shí)檢測模式。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于數(shù)字微鏡器件的微流控芯片加工與檢測實(shí)驗(yàn)裝置，其特征在于采用實(shí)時(shí)可控的DMD器件替代了傳統(tǒng)工藝中的掩膜板，具有修改便捷等優(yōu)點(diǎn)。
全文摘要
一種基于數(shù)字微鏡器件的微流控芯片加工與檢測實(shí)驗(yàn)裝置，包括紫外LED光源、第一雙凸透鏡、第一反射鏡、DMD器件、雙色鏡、第一顯微鏡物鏡、三維電動平臺、第二顯微鏡物鏡、第二雙凸透鏡、白光LED光源、第二反射鏡、濾光鏡、第三雙凸透鏡、CCD相機(jī)以及計(jì)算機(jī)。該實(shí)驗(yàn)裝置能夠有效的工作在光刻膠曝光、微流控芯片可見光和紫外熒光檢測兩個(gè)模式；所述的計(jì)算機(jī)通過信號線分別與紫外LED光源、白光LED光源、DMD器件、三維電動平臺、CCD相機(jī)相連。本發(fā)明既可以實(shí)現(xiàn)微流控芯片制作過程中微流道圖樣的軟光刻曝光，也可以實(shí)現(xiàn)對微流控芯片中微量樣品的可見光和紫外熒光實(shí)時(shí)檢測。
文檔編號G01N21/64GK102967556SQ20121051751
公開日2013年3月13日 申請日期2012年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月6日
發(fā)明者丁翔宇, 任煜軒, 盧榮德 申請人:中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)