專利名稱：一種與雙層膜結(jié)構(gòu)綁定的fpc通用測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種與雙層膜結(jié)構(gòu)綁定的FPC通用測(cè)試方式，屬觸控面板制作領(lǐng)域。
技術(shù)背景
目前業(yè)內(nèi)多使用探針式假綁定治具測(cè)試FPC，通常固定Sensor然后通過探針將 FPC與Sensor PAD壓合模擬完整TP進(jìn)行測(cè)試。
假綁定方式需要專案專開的sensor，每次的FPC測(cè)試必須在sensor制作完成后才能外發(fā)加工，治具廠需要針對(duì)每款TP的Sensor與FPC外形進(jìn)行制作，周期較長(zhǎng)，無法滿足sensor與FPC的同步測(cè)試。其次，探針費(fèi)用較高，且測(cè)試時(shí)探針易對(duì)產(chǎn)品造成損傷。此外，探針使用壽命也是另外一個(gè)制約因素，往往在使用中需要多次維護(hù)。所以整體成本被拉抬。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明公開了一種與雙層膜結(jié)構(gòu)綁定的FPC通用測(cè)試方法。具體過程為將通用 sensor固定在一個(gè)硬板上，在PAD處與特制PCB轉(zhuǎn)接板壓合，通過跳線將此轉(zhuǎn)接板與通用 PCB測(cè)試板連接，此過程完成將sensor PAD引出，繼而在通用PCB測(cè)試板PAD處完成與FPC 的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)FPC測(cè)試功能。此測(cè)試方法具有可脫離sensor測(cè)試的優(yōu)點(diǎn),可以完成在sensor 完成制作之前測(cè)試FPC的優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PC損耗小、加工周期短、避免普通探針治具對(duì)產(chǎn)品劃傷等優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明提供了一種與雙層膜結(jié)構(gòu)綁定的FPC通用測(cè)試方式，包括如下步驟。
步驟一將制作完成的通用Sensor平整固定在一個(gè)硬板上。
步驟二 將加工制作的特制PCB轉(zhuǎn)接板與此sensor的PAD進(jìn)行壓合，并從轉(zhuǎn)接板的另一端引出跳線。
步驟三將跳線按照sensor通道定義接至通用PCB測(cè)試板。
步驟四將待測(cè)的FPC PAD處與通用PCB測(cè)試板PAD處壓合。
步驟五將FPC金手指處與連接插座及測(cè)試板相連。
步驟六用數(shù)據(jù)線將測(cè)試板與電腦連接，使用測(cè)試軟件配置后，進(jìn)行測(cè)試。
通過以上步驟，就完成一種與雙層膜結(jié)構(gòu)綁定的FPC通用測(cè)試。


圖I :通用sensor示意圖。
圖2 :特制PCB轉(zhuǎn)接板示意圖。
圖3 :通用PCB測(cè)試板示意圖。
圖4:其它配套示意圖。
圖5:整體裝配圖。
簡(jiǎn)單符號(hào)說明A :通道 Sensor PAD 區(qū)；B :與A所示通道Sensor PAD區(qū)相對(duì)應(yīng)的壓合PAD區(qū)域；C :通用PCB測(cè)試上與FPC PAD對(duì)應(yīng)壓合區(qū)域；D :待測(cè)FPC ；E :配套測(cè)試板；F :測(cè)試主機(jī)。
具體實(shí)施方式
下面以本發(fā)明的具體實(shí)施來進(jìn)一步描述。
(I)將我司所制作的通用Sensor，如圖I所示，平整固定在一個(gè)硬板上，尤其要平整固定A所指的通道Sensor PAD區(qū)。為保證最大化地實(shí)現(xiàn)通用性,通用Sensor做到28*16 通道。注意過程中不能損壞Sensor造成通道斷裂。
(2)將加工制作的特制PCB轉(zhuǎn)接板，如圖2所示，將B所指的壓合區(qū)域與A所指的通道Sensor區(qū)PAD進(jìn)行壓合，為保證測(cè)試質(zhì)量，需準(zhǔn)確定位且緊密壓合。由于Sensor是通用的，基本不會(huì)變化，此處要求兩者固定、保持不變，只要Sensor不出現(xiàn)通道損壞無需更換，從而實(shí)現(xiàn)通用性。從轉(zhuǎn)接板的另一端引出跳線。
(3)根據(jù)每款圖紙不同的sensor通道定義，將跳線依次接至圖3所示的通用PCB 測(cè)試板上。
(4)將C所指的通用PCB測(cè)試板PAD與D所示的待測(cè)FPC PAD區(qū)壓合。進(jìn)行FPC 測(cè)試需不斷更換FPC，為實(shí)現(xiàn)緊密準(zhǔn)確壓合以及不損壞FPC PAD，此處需要使用治具固定一整塊的硅膠條，將兩者緊密、準(zhǔn)確壓合。
(5) FPC PAD壓合好之后，需要利用FPC金手指進(jìn)行通信交換。為減少FPC金手指處壓痕，需將FPC金手指插入E所示的配套測(cè)試板的連接插座，布置相應(yīng)跳線，使測(cè)試板與F所示的測(cè)試主機(jī)進(jìn)行正常通信。利用測(cè)試軟件導(dǎo)入相應(yīng)測(cè)試配置從而實(shí)現(xiàn)檢測(cè)FPC優(yōu)劣的功能。
本發(fā)明雖由上述實(shí)例來描述，但仍可變化其形態(tài)與細(xì)節(jié)，在不脫離本發(fā)明的精神下制作。上述為本發(fā)明最合理的使用方法，僅為本發(fā)明可以具體實(shí)施的方式之一，但并不以此為限。本專業(yè)技術(shù)人員理解，在本發(fā)明權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)可對(duì)其進(jìn)行許多改變，修改，甚至等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種與雙層膜結(jié)構(gòu)綁定的FPC通用測(cè)試方式，其特征在于可以利用生產(chǎn)中必用的測(cè)試PCB板，對(duì)物料的重復(fù)合理利用。
2.一種與雙層膜結(jié)構(gòu)綁定的FPC通用測(cè)試方式，其特征在于使用一種通用的Sensor，一片sensor即可替代此類IC芯片所有sensor設(shè)計(jì)，只要不損壞，無須變更。
3.一種與雙層膜結(jié)構(gòu)綁定的FPC通用測(cè)試方式，其特征在于無須普通的探針治具，可以規(guī)避探針對(duì)產(chǎn)品的損傷，減少FPC損耗。
4.一種與雙層膜結(jié)構(gòu)綁定的FPC通用測(cè)試方式，其特征在于使用PCB硬板與FPC壓合實(shí)現(xiàn)軟壓硬，壓合效果更緊密，利于穩(wěn)定測(cè)試。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種與雙層膜結(jié)構(gòu)綁定的FPC通用測(cè)試方法。具體過程為將通用sensor固定在一個(gè)硬板上，在PAD處與特制PCB轉(zhuǎn)接板壓合，通過跳線將此轉(zhuǎn)接板與通用PCB測(cè)試板連接，此過程完成將sensorPAD引出，繼而在通用PCB測(cè)試板PAD處完成與FPC的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)FPC測(cè)試功能。此測(cè)試方法具有可脫離sensor測(cè)試的優(yōu)點(diǎn)，可以完成在sensor完成制作之前測(cè)試FPC的優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PC損耗小、加工周期短、避免普通探針治具對(duì)產(chǎn)品劃傷等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G01R31/28GK102928767SQ201210430138
公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月1日
發(fā)明者張?chǎng)? 于永波, 初建泰, 曲宏強(qiáng), 姜靂震 申請(qǐng)人:煙臺(tái)正?？萍加邢薰?br>