焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)及其方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)及其方法，該系統(tǒng)包括控制裝置、第一輸送裝置、第二輸送裝置、補焊裝置、搬運裝置與照相裝置。第一輸送裝置輸送電路板至包括一照相位置以及一補焊區(qū)域的一檢測與修補作業(yè)區(qū)。第二輸送裝置輸送電路板離開檢測與修補作業(yè)區(qū)。補焊裝置可在補焊區(qū)域?qū)﹄娐钒暹M行補焊。搬運裝置將來自第一輸送裝置的電路板搬運至照相位置，并將位于照相位置的電路板搬運至補焊區(qū)域或第二輸送裝置。照相裝置對位于照相位置的電路板進行照相?？刂蒲b置依據(jù)照相裝置的照相結(jié)果判斷電路板是否為良品。若電路板為一不良品，則補焊裝置對電路板進行補焊。
【專利說明】焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)及其方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明有關于焊錫檢測，特別是有關于焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)及其方法。
【背景技術】
[0002]電子產(chǎn)品的重要元件是電路板，電路板上通常具有多個電子元件，如集成電路、電阻、電容、電感等。電路板的工藝是先對電路板進行層數(shù)與每一層的電路布局的設計，在電路布局時，元件擺放的位置和元件接腳的位置會因為電路的架構(gòu)、元件的尺寸、電路板尺寸的考量而有所不同。
[0003]在電路板設計完成后，制造商會利用機器打件的方式將所需元件布設在電路板上，并進行焊錫的工藝。通常，當焊錫工藝的良率固定的情況下，若電路板上的元件數(shù)量愈多，則元件被焊接的錯誤數(shù)量會隨著提升。若要針對大量的元件一一檢測元件上的焊錫情況,可能會產(chǎn)生大量的檢測工時的需求,并同時可能降低生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例提供一種焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)及其方法，用以提升電路板的制造良率并提升電路板品質(zhì)驗證的效率。
[0005]本發(fā)明實施例提供一種焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)，其包括控制裝置、第一輸送裝置、第二輸送裝置、補焊裝置、搬運裝置與照相裝置。第一輸送裝置、第二輸送裝置、補焊裝置、搬運裝置與照相裝置皆受控于控制裝置。第一輸送裝置與第二輸送裝置用以輸送至少一電路板至一檢測與修補作業(yè)區(qū)，所述檢測與修補作業(yè)區(qū)包括一照相位置以及一補焊區(qū)域。第二輸送裝置用以輸送所述電路板離開所述檢測與修補作業(yè)區(qū)。補焊裝置用以在所述補焊區(qū)域?qū)﹄娐钒暹M行補焊。搬運裝置將來自第一輸送裝置的電路板搬運至所述照相位置，并用以將位于照相位置的電路板搬運至補焊區(qū)域或第二輸送裝置。照相裝置對位于照相位置的電路板進行照相?？刂蒲b置依據(jù)照相裝置對電路板的照相結(jié)果判斷電路板是否為良品。若電路板為不良品，則控制裝置控制搬運裝置將電路板搬運至補焊區(qū)域，并使補焊裝置對電路板進行補焊。若電路板為良品，則控制裝置控制搬運裝置將電路板搬運至補焊區(qū)域，但并不控制補焊裝置對電路板進行補焊，然后搬運裝置再將被判定為良品的電路板搬運第二輸送裝置?；蛘?，當電路板被判定為良品時，搬運裝置將被判定為良品的電路板直接搬運至第二輸送裝置。
[0006]本發(fā)明實施例提供一種焊錫檢測及自動修補方法，其包括以下步驟。首先，建立一數(shù)據(jù)庫，所述數(shù)據(jù)庫具有多個標準焊接影像，每一標準焊接影像對應于一元件的標準焊接狀態(tài)。然后，擷取電路板的至少一表面影像，并依據(jù)表面影像獲得多個元件焊接影像。接著，將每一元件焊接影像與數(shù)據(jù)庫中對應于所述元件的標準焊接影像進行比對，并據(jù)此判斷電路板上的每一元件的焊接狀態(tài)是否異常。若電路板上的任一該元件的焊接狀態(tài)被判斷為異常，則使補焊裝置對電路板進行補焊。若電路板上未有任一元件的焊接狀態(tài)被判定為異常，則電路板被判定為良品。[0007]綜上所述，本發(fā)明實施例所提供的焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)及其方法，通過對電子產(chǎn)品的電路板表面進行照相并將照相的結(jié)果與數(shù)據(jù)庫中的標準焊錫影像進行比對，以此判斷電路板上的元件是否被良好的焊接。若電路板上的元件未被良好的焊接，則可對電路板進行補焊。如此，電路板的制造良率與驗證電路板品質(zhì)的效率可被有效地提升。
[0008]為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術內(nèi)容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅系用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的權(quán)利范圍作任何的限制。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明實施例的焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)的方塊圖。
[0010]圖2A是本發(fā)明實施例的焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)的示意圖。
[0011]圖2B是本發(fā)明另一實施例的焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)的示意圖。
[0012]圖3是本發(fā)明實施例的焊錫檢測及自動修補方法的流程圖。
[0013]圖4是本發(fā)明的焊錫檢測及自動修補方法的另一實施例的流程圖。
[0014]其中，附圖標記說明如下:
[0015]1:焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)
[0016]11:控制裝置
[0017]12:第一輸送裝置
[0018]13、13’:搬運裝置
[0019]14:照相裝置
[0020]15:補焊裝置
[0021]16:第二輸送裝置
[0022]111:控制模塊
[0023]112:數(shù)據(jù)庫
[0024]113:數(shù)據(jù)比對單元
[0025]131、131a、131b、131c、152:移動機構(gòu)
[0026]132:軌道
[0027]133、133a、133b、133c:夾具
[0028]151:烙鐵單元
[0029]2、2，、2”:電路板
[0030]3:照相位置
[0031]4:補焊區(qū)域
[0032]M1、M2、M3、M4:移動方向
[0033]S310、S330、S331、S350、S351、S370、S390:步驟流程【具體實施方式】
[0034]〔焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)的實施例〕
[0035]請參照圖1，圖1是本發(fā)明實施例的焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)的方塊圖。焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)I可以例如是生產(chǎn)線上的其中一個工作站，所述生產(chǎn)線用以生產(chǎn)電子產(chǎn)品，而本實施例的焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)I可以對電子產(chǎn)品的已打件的電路板進行焊錫檢測及自動修補的動作與作業(yè)流程。如圖1所示，焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)I包括控制裝置11、第一輸送裝置12、第二輸送裝置16、補焊裝置15、搬運裝置13與照相裝置14?？刂蒲b置11包括控制模塊111、數(shù)據(jù)庫112與數(shù)據(jù)比對單元113。
[0036]第一輸送裝置12、第二輸送裝置16、補焊裝置15、搬運裝置13與照相裝置14皆分別連接控制裝置11并分別受控于控制裝置11。數(shù)據(jù)庫11連接數(shù)據(jù)比對單元，數(shù)據(jù)比對單元113連接控制模塊111。
[0037]請同時參照圖1與圖2A，圖2A是本發(fā)明實施例的焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)的示意圖。圖2A所示的第一輸送裝置12、第二輸送裝置16、補焊裝置15、搬運裝置13與照相裝置14彼此間的相對位置僅用以示意，且圖2A所繪示的第一輸送裝置12、第二輸送裝置16、補焊裝置15、搬運裝置13與照相裝置14的外觀形狀也僅用來幫助說明，并非用以限定本發(fā)明。
[0038]控制裝置11可以電腦實現(xiàn)，例如:控制裝置11可以是一部個人電腦(PC)或工作站(Workstation)，所述個人電腦可以具有輸出/輸入接口(I/O接口)以連接第一輸送裝置12、第二輸送裝置16、補焊裝置15、搬運裝置13與照相裝置14?？刂蒲b置11可以包括控制模塊111、數(shù)據(jù)庫112與數(shù)據(jù)比對單元113?？刂颇K111可用以控制第一輸送裝置12、第二輸送裝置16、補焊裝置15、搬運裝置13與照相裝置14的作動。
[0039]控制模塊111與數(shù)據(jù)比對單元113的間可以傳遞控制訊號，用以觸發(fā)數(shù)據(jù)比對單元113進行數(shù)據(jù)比對，或者觸發(fā)控制模塊111來控制第一輸送裝置12、第二輸送裝置16、補焊裝置15、搬運裝置13與照相裝置14的作動。
[0040]數(shù)據(jù)庫112可以例如儲存在控制裝置11中的儲存單元，例如:當控制裝置11是電腦時，數(shù)據(jù)庫112可以是儲存于電腦的硬盤或隨機存取存儲器中的數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)庫112可以具有多個標準焊接影像，每一個標準焊接影像可以分別對應一個元件的標準焊接狀態(tài)。
[0041]數(shù)據(jù)比對單元113可將照相裝置14的照相結(jié)果(例如:影像文件)轉(zhuǎn)換為多個元件焊接影像(例如:多個元件焊接影像文件)，每一個元件焊接影像代表電路板2上的所述元件的焊接狀態(tài)。數(shù)據(jù)比對單元113可以將每一個元件焊接影像與數(shù)據(jù)庫112中對應所述元件的標準焊接影像進行比對，并據(jù)此判斷電路板2是否為良品。
[0042]當元件焊接影像與標準焊接影像的比對結(jié)果符合異常條件時，所述元件的焊接狀態(tài)可以被判定為異常，反之，所述元件的焊接狀態(tài)被判定為非異常。換句話說，當元件焊接影像與標準焊接影像的比對結(jié)果符合異常條件時，所述元件未被良好地焊接，反之，所述元件已被良好地焊接。當電路板2上有任一個元件被判定為異常(未良好地焊接)時，電路板2則必須被補焊，直到電路板2上的所有元件被判定為非異常(良好地焊接)為止。
[0043]前述用以判定元件是否異常的異常條件可以例如包括焊錫是否有裂紋、是否有錫短路、是否有錫橋(solder bridge)、錫洞的形狀、錫尖的形狀、焊錫的高度是否足夠、焊錫的面積或焊錫的顏色、基板上的焊盤(solder land or solder pad)是否與基板分離、焊點(pad)上的焊錫是否有孔洞，或是否有包焊(excess solder)的情況等等，但本發(fā)明并不因此限定。關于上述舉例的各種異常條件，請參照下述的進一步說明。
[0044]首先，當元件與焊點之間受到外力碰撞，則焊錫上可能形成裂紋，而造成元件脫落的可能，也會影響電器特性。然后，錫短路和錫橋是元件的相鄰接腳之間不應該有的架橋短路。再者，錫洞的形狀牽涉到電路板上的貫孔是否有任何孔洞，而造成焊錫不完整的情況。而錫尖的形狀牽涉到元件的接腳吃錫的程度，包括吃錫過量、吃錫不足，或者當元件的接腳吃錫后的高度是否與接腳本身的高度相差過大等等。
[0045]焊錫的高度與元件的吃錫量有關，例如:可以是焊錫的厚度加上元件的接腳(或可焊端)的聞度的25%,或是設定焊錫的最小聞度為0.5暈米(mm)。焊錫的面積則牽涉到電路板上的焊點(pad)(或可焊區(qū)域)與元件的接腳之間是否吃錫完整或吃錫達到一個預設標準，例如:貫孔中的元件接腳、孔壁或可焊區(qū)域是否具有270°或75%以上的吃錫完整度。
[0046]另外，基板上的焊盤經(jīng)過焊接的過程而予和錫粘著時，若焊盤與基板分離，則代表基板上的焊盤已劣化，并會對電器特性造成負面的影響，例如:造成開路。再者，若焊點(pad)吃錫良好，則焊點上的焊錫并不會有任何孔洞，反之，則焊點上的焊錫會產(chǎn)生孔洞。例如:在焊點的直徑或基板上的導線線徑大于0.8毫米(mm)時，在焊點上的焊錫較有可能產(chǎn)生孔洞。
[0047]再者，針對是否有包焊的情況，當焊點吃錫量適當時，焊點上的元件接腳仍是可見在焊錫上。反之，當焊點吃錫量過多時，焊點上的元件接腳會被焊錫完全包覆，此時，元件的接腳是否與焊點焊接良好是無法由外觀得知，換句話說，元件的接腳可能并未通過焊錫而與焊點穩(wěn)固的連接。因此，若有產(chǎn)生包焊的情況，則可以直接將元件判定為異常，必須對元件重新補焊以確保元件(的接腳)被良好地焊接。
[0048]數(shù)據(jù)庫112中的標準焊接影像可以是彩色的或灰階的影像，數(shù)據(jù)比對單元113可以比對元件焊接影像與對應的標準焊接影像的圖像位置、大小、形狀等，例如:代表焊錫區(qū)域的位置、焊錫區(qū)域的大小與形狀等。數(shù)據(jù)比對單元113可以比對元件焊接影像與對應的標準焊接影像的圖像顏色的分布或灰階的層次，以判斷元件是否被正常的焊接。或者，進一步分析兀件是空焊(solder emtpy)、假焊(nonwetting)、錫少(solder insufficient)、是否有錫須(Whsiker)、是否有錫橋(solder bridge)或是焊錫是否有裂紋、焊錫的高度是否足夠、焊錫的面積或焊錫的顏色、基板上的焊盤是否有與基板分離、焊點上的焊錫是否有孔洞，或是否有包焊的情況等等。上述的元件不正常焊接的情況，可能會導致電子產(chǎn)品的電路板的運作失效等問題。換句話說，數(shù)據(jù)庫113也可以預先被建置(或儲存)各種關于元件焊接異常的在影像上的特征，如空焊、假焊、錫少、錫須、錫橋或是焊錫的裂紋的影像特征，以利數(shù)據(jù)比對單元13進行比對分析之用。
[0049]若數(shù)據(jù)庫比對單元113將所有元件焊接影像與對應的標準焊接影像比較后，判斷電路板2上的所有元件皆被良好地焊接，則電路板2可被判定為良品，搬運裝置13可以將電路板2搬運至第二輸送裝置16。然后，第二輸送裝置16則可以進一步將電路板2送到生產(chǎn)線上的下一個工作站，例如:機構(gòu)組裝站、暫存區(qū)域、盤點區(qū)域或出貨包裝區(qū)等等。然而，本發(fā)明并不限定當電路板2被判定為良品時要被直接搬運至第二輸送裝置16。若電路板2被判斷為良品時，控制裝置11也可以控制搬運裝置13將電路板2搬運至補焊區(qū)域4，但并不使補焊裝置15對電路板2進行補焊，此時為良品的所述電路板2是等待搬運裝置13在下次的搬運作業(yè)時將其搬運至第二輸送裝置16。
[0050]再參照圖2A，接下來說明本實施例的焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)I如何搬運電路板2，但下述搬運方式(或方法)僅用以幫助說明，并非用以限定本發(fā)明。第一輸送裝置12與第二輸送裝置16用以輸送至少一電路板2。第一輸送裝置12是輸送電路板2進入檢測與修補作業(yè)區(qū)。如圖2A所示，第一輸送裝置12由左側(cè)將電路板2送至對應于搬運裝置13的一預定或初始位置，搬運裝置13可以將位于此位置的電路板2搬運至照相位置3。第二輸送裝置16則可以將電路板2離開檢測與修補作業(yè)區(qū)，并將電路板2輸送至后續(xù)的工作站。第一輸送裝置12與第二輸送裝置16可以例如用輸送帶實現(xiàn)。
[0051]當?shù)谝惠斔脱b置12將電路板2送至對應于搬運裝置13的一個適當位置時，搬運裝置13可以將來自第一輸送裝置12的電路板2搬運至照相位置3。在本實施例中，搬運裝置13可以包括移動機構(gòu)131、軌道132與夾具133。搬運裝置13的移動機構(gòu)131與夾具133連接，且可以在軌道132上移動，如圖2A所示的移動方向M1、M2、M3、M4。移動機構(gòu)131與軌道132可以使夾具133在多個位置之間移動。搬運裝置13也可用以將位于照相位置3的電路板2搬運至補焊區(qū)域4或第二輸送裝置16。更詳細的說，搬運裝置13沿著移動方向Ml移動以將電路板2搬運至一照相位置3，搬運裝置13沿著移動方向M2移動以將電路板2由照相位置3搬運至補焊區(qū)域4，搬運裝置13可以沿著移動方向M3移動以將電路板2由補焊區(qū)域4搬運至照相位置3，或者搬運裝置13可以沿著移動方向M4移動，以再搬運下一個待檢測的電路板2。
[0052]請參照圖2B，圖2B是本發(fā)明另一實施例的焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)的示意圖。在圖2B的實施例中，搬運裝置13’可具有三組移動機構(gòu)131a、131b、131c，每一組移動機構(gòu)131a、131b、131c可分別連接一個夾具133a、133b、133c。由圖2B可知，移動機構(gòu)131a、131b、131c (及其上的夾具133a、133b、133c)的位置分別對應第一輸送裝置12上的一預載位置、照相位置3和補焊區(qū)域4，此時第一輸送裝置12上承載一電路板2，照相位置3上承載一電路板2’，補焊區(qū)域4上承載一電路板2”。移動機構(gòu)131a、131b、131c可以同時往右邊移動，或者同時回歸原位。更詳細地說，當移動機構(gòu)131a、131b、131c同時往右邊移動時，移動機構(gòu)131a、131b、131c的位置分別由對應至第一輸送裝置12、照相位置3和補焊區(qū)域4變更為對應至照相位置3、補焊區(qū)域4和第二輸送裝置16。由此，原本在第一輸送裝置12上的電路板2可以被搬移至照相位置3 (此時，移動機構(gòu)131b與夾具133b將電路板2’由照相位置3移動至補焊位置4，移動機構(gòu)131c與夾具133c將電路板2”由補焊位置4移動至第二輸送裝置16)。然后，移動機構(gòu)131a、131b、131c同時向左移動以歸回原位。接著，移動機構(gòu)131a、131b、131c再次同時往右邊移動，此時移動機構(gòu)131b (配合夾具133b)可以將電路板2由照相位置3搬運至補焊區(qū)域4。同理，移動機構(gòu)131c (配合夾具133c)可以將電路板2由補焊區(qū)域4搬運至第二輸送裝置16。換句話說，所述具有移動機構(gòu)131a、131b、131c的搬運裝置13’可以同時沿著同一移動方向移動，也即所述移動機構(gòu)131a、131b、131c可以同時對三個電路板2、2’和2”進行搬運的作業(yè)，如此可提升本系統(tǒng)在生產(chǎn)線上的運作效率。
[0053]補焊裝置15用以在一補焊區(qū)域4對電路板2進行補焊。補焊裝置15可以具有烙鐵單元151與移動機構(gòu)152。移動機構(gòu)152可以受控于控制裝置11的控制模塊，以將烙鐵單元151移動至靠近電路板2上的元件的位置。控制裝置11可以依據(jù)檢測結(jié)果，控制補焊裝置15逐個將不良焊點自動修復。當所有不良焊點修復完后，補焊裝置15可以回到原點，并等待下次的補焊作業(yè)。烙鐵單元151可以包括烙鐵頭(未圖示)與焊錫提供部(未圖示)，烙鐵單元151用以接近焊接狀態(tài)被判定為異常的元件，且烙鐵單元151用以接觸所述元件或元件周圍的焊錫一個預設時間。當烙鐵單元151接觸所述元件或元件周圍的焊錫時，可以對焊接不足的元件進行補焊，或?qū)⒃系亩嘤嗟暮稿a藉由烙鐵頭上的焊錫的附著力吸除。所述烙鐵單元151接觸元件(或元件周圍的焊錫)的預設時間可由控制裝置11調(diào)整?？刂蒲b置11的控制模塊111可以依據(jù)數(shù)據(jù)比對單元113的比較結(jié)果決定烙鐵單元151要接觸元件(或元件周圍的焊錫)多久時間，或者控制烙鐵頭的高度，以嘗試彌補空焊、假焊、錫少、錫須、錫橋或是焊錫是否有裂紋等等問題。更詳細的說，依據(jù)控制裝置11控制烙鐵單元151的方式不同，烙鐵單元151的烙鐵頭可以移除元件上的焊錫、對元件進行重新焊接或補焊等操作。
[0054]照相裝置14可以對位于照相位置3的電路板2進行照相。照相裝置14可以例如是以電容I禹合元件(charge coupled device, CCD)技術來實現(xiàn)。照相裝置14可以擷取電路板2表面的可見光影像、紅外線影像等等，但本發(fā)明并不因此限定。當電路板2是以雙面打件時，電路板2的上表面(Top surface)與下表面(Bottom surface)皆具有被焊接的元件，因此電路板2的上表面(Top surface)與下表面(Bottom surface)的影像可能皆需被擷取，例如:照相裝置14可以包括兩個攝像鏡頭，分別擷取電路板2的上下兩個表面的影像。或者，搬運裝置13可以使電路板2進行翻面，以讓照相裝置14可對電路板2的上表面與下表面擷取影像。
[0055]控制裝置11可以依據(jù)照相裝置14對電路板2的照相結(jié)果判斷電路板2是否為良品。若電路板2為不良品，則控制裝置11控制搬運裝置13將電路板2搬運至補焊區(qū)域4，并使補焊裝置15對電路板2進行補焊。當電路板2被補焊完成時，控制裝置11也可以控制搬運裝置13，用以將位于補焊區(qū)域4的電路板2搬運至照相位置3?？刂蒲b置11可以依據(jù)照相裝置14的再次照相結(jié)果判斷電路板是否為良品。若電路板2為良品，則控制裝置11控制搬運裝置13將電路板2搬運至第二輸送裝置16。若補焊后的電路板2仍不為良品，則電路板2可以再次被搬運至補焊區(qū)域4，進而再次被補焊，如此，電路板2可以重復地被補焊直到被判斷為良品為止。
[0056]〔焊錫檢測及自動修補方法的實施例〕
[0057]請同時參照圖1、圖2A與圖3，圖3是本發(fā)明實施例的焊錫檢測及自動修補方法的流程圖。首先，在步驟S310中，建立一數(shù)據(jù)庫112，所述數(shù)據(jù)庫112具有多個標準焊接影像，每一標準焊接影像對應于一元件的標準焊接狀態(tài)。然后，在步驟S330中，擷取電路板2的至少一表面影像，并依據(jù)表面影像獲得多個元件焊接影像。接著，在步驟S350中，將每一元件焊接影像與數(shù)據(jù)庫中對應于所述元件的標準焊接影像進行比對，并據(jù)此判斷電路板2上的每一元件的焊接狀態(tài)是否異常。例如:當元件焊接影像與標準焊接影像的比對結(jié)果符合異常條件時，元件的焊接狀態(tài)被判定為異常，反之，元件的焊接狀態(tài)被判定為非異常，也就是電路板2被判定為良品。所述異常條件可以包括焊錫是否有裂紋、是否有錫短路、是否有錫橋、錫洞的形狀、錫尖的形狀、焊錫的高度是否足夠、焊錫的面積或焊錫的顏色、基板上的焊盤是否與基板分離、焊點上的焊錫是否有孔洞，或是否有包焊等情況。
[0058]若電路板2上的任一元件的焊接狀態(tài)被判斷為異常，則使補焊裝置15對電路板2進行補焊，步驟S390。補焊裝置15可以包括烙鐵頭。補焊裝置15對電路板進行補焊的步驟可以包括使烙鐵單元接近焊接狀態(tài)被判定為異常的元件，并使烙鐵單元接觸元件或元件周圍的焊錫一個預設時間。
[0059]若電路板2上未有任一元件的焊接狀態(tài)被判定為異常，則電路板2被判定為良品，步驟S370。在步驟S390之后，可再次進行步驟S330，以再次擷取補焊后的電路板2的至少一表面影像，并依據(jù)所述表面影像獲得補焊后的多個元件焊接影像。然后，再次進行步驟S350以判斷電路板2上的元件是否己補焊為非異常(正常)狀態(tài)。換句話說，步驟S330、步驟S350與步驟S390可以重復地被進行，直到電路板2上未有任一元件的焊接狀態(tài)被判定為異常為止。
[0060]請同時參照圖3與圖4，圖4是本發(fā)明另一實施例的焊錫檢測及自動修補方法的流程圖。圖4的步驟流程與圖3大致相同，其差異僅在于在步驟S390之后不是進行步驟S330而是進行步驟S331與步驟S351。在步驟S331中，擷取電路板2上的至少一補焊后的元件的元件焊接影像。步驟S331與步驟S330的差異在于，步驟S331可以節(jié)省照相裝置擷取影像的數(shù)據(jù)量，也可以進一步減少在執(zhí)行步驟S350時，數(shù)據(jù)比對單元113比對的影像數(shù)量，以此提高比對效率。然后，在步驟S331結(jié)束之后進行步驟S351，將補焊后的元件的元件焊接影像與數(shù)據(jù)庫中對應于所述元件的標準焊接影像進行比對，并據(jù)此判斷補焊后的元件的焊接狀態(tài)是否異常。若補焊后的元件的焊接狀態(tài)是異常，則再次進行步驟S390。如此重復步驟S390、S331、與S351，直到電路板2上未有任一元件的焊接狀態(tài)被判定為異常為止。若所有補焊后的元件的焊接狀態(tài)非異常，則進行步驟S370。圖4的其他步驟流程與圖3的步驟流程大致相同，不再贅述。
[0061]〔實施例的可能功效〕
[0062]根據(jù)本發(fā)明實施例，上述的焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)及其方法，通過對電子產(chǎn)品的電路板表面進行照相并將照相的結(jié)果與數(shù)據(jù)庫中的標準焊錫影像進行比對，以此判斷電路板上的元件是否被良好的焊接。若電路板上的元件未被良好的焊接，則可對電路板進行補焊。再者，補焊后的電路板可再次被照相以判定電路板是否為良品。如此，電路板的制造良率與驗證電路板品質(zhì)的效率可被有效地提升。
[0063]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，其并非用以局限本發(fā)明的專利范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)，其特征在于，包括: 一控制裝置； 一第一輸送裝置，受控于該控制裝置，用以輸送至少一電路板至一檢測與修補作業(yè)區(qū)，該檢測與修補作業(yè)區(qū)包括一照相位置以及一補焊區(qū)域； 一第二輸送裝置，受控于該控制裝置，用以輸送該電路板離開該檢測與修補作業(yè)區(qū)； 一補焊裝置，受控于該控制裝置，用以在該補焊區(qū)域?qū)υ撾娐钒暹M行補焊； 一搬運裝置，受控于該控制裝置，將來自該第一輸送裝置的該電路板搬運至該照相位置，并用以將位于該照相位置的該電路板搬運至該補焊區(qū)域或該第二輸送裝置；以及一照相裝置，受控于該控制裝置，并對位于該照相位置的該電路板進行照相； 其中，該控制裝置依據(jù)該照相裝置對該電路板的照相結(jié)果判斷該電路板是否為一良品，若該電路板為一不良品，則該控制裝置控制該搬運裝置將該電路板搬運至該補焊區(qū)域，并使該補焊裝置對該電路板進行補焊。
2.如權(quán)利要求1所述的焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)，其特征在于，其中該控制裝置包括: 一數(shù)據(jù)庫，具有多個標準焊接影像，每一該標準焊接影像分別對應一元件的標準焊接狀態(tài)；以及 一數(shù)據(jù)比對單元，將該照相裝置的照相結(jié)果轉(zhuǎn)換為多個元件焊接影像，每一該元件焊接影像代表該電路板上的該元件的焊接狀態(tài)； 其中，該數(shù)據(jù)比對單元將每一該元件焊接影像與該數(shù)據(jù)庫中對應該元件的該標準焊接影像進行比對，據(jù)此判斷該電路板是否為該良品。
3.如權(quán)利要求2所述的焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)，其特征在于，其中當該元件焊接影像與該標準焊接影像的比對結(jié)果符合一`異常條件時，該元件的焊接狀態(tài)被判定為異常，反之，該元件的焊接狀態(tài)被判定為非異常。
4.如權(quán)利要求1所述的焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)，其特征在于，其中該異常條件包括焊錫是否有裂紋、是否有錫短路、是否有錫橋、錫洞的形狀、錫尖的形狀、焊錫的高度是否足夠、焊錫的面積或焊錫的顏色、基板上的焊盤是否與基板分離、焊點上的焊錫是否有孔洞，或是否有包焊。
5.如權(quán)利要求1所述的焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)，其特征在于，其中該搬運裝置用以將在該補焊區(qū)域被補焊后的該電路板搬運至該照相位置。
6.一種焊錫檢測及自動修補方法，其特征在于，包括: 建立一數(shù)據(jù)庫，該數(shù)據(jù)庫具有多個標準焊接影像，每一該標準焊接影像對應于一元件的標準焊接狀態(tài)； 擷取一電路板的至少一表面影像，并依據(jù)該表面影像獲得多個元件焊接影像； 將每一該元件焊接影像與該數(shù)據(jù)庫中對應于該元件的該標準焊接影像進行比對，并據(jù)此判斷該電路板上的每一該元件的焊接狀態(tài)是否異常； 若該電路板上的任一該元件的焊接狀態(tài)被判斷為異常，則使一補焊裝置對該電路板進行補焊； 若該電路板上未有任一該元件的焊接狀態(tài)被判定為異常，則該電路板被判定為一良品O
7.如權(quán)利要求6所述的焊錫檢測及自動修補方法，其特征在于，其中當該元件焊接影像與該標準焊接影像的比對結(jié)果符合一異常條件時，該元件的焊接狀態(tài)被判定為異常，反之，該元件的焊接狀態(tài)被判定為非異常。
8.如權(quán)利要求7所述的焊錫檢測及自動修補方法，其特征在于，其中該異常條件包括焊錫是否有裂紋、是否有錫短路、是否有錫橋、錫洞的形狀、錫尖的形狀、焊錫的高度是否足夠、焊錫的面積或焊錫的顏色、基板上的焊盤是否與基板分離、焊點上的焊錫是否有孔洞，或是否有包焊。
9.如權(quán)利要求6所述的焊錫檢測及自動修補方法，其特征在于，其中在該電路板被補焊后，則再次進行擷取該電路板的該表面影像的步驟，接著再次進行判斷該電路板上的每一該元件的焊接狀態(tài)是否異常的步驟，若補焊后的任一該元件的焊接狀態(tài)是異常，則使該補焊裝置對該電路板進行補焊，直到該電路板上未有任一該元件的焊接狀態(tài)被判定為異常為止。
10.如權(quán)利要求6所述的焊錫檢測及自動修補方法，其特征在于，其中在該電路板被補焊后，則擷取該電路板上的至少一補焊后的該元件的該元件焊接影像，然后將補焊后的該元件 的該元件焊接影像與該數(shù)據(jù)庫中對應于該元件的該標準焊接影像進行比對，并據(jù)此判斷補焊后的該元件的焊接狀態(tài)是否異常，若補焊后的該元件的焊接狀態(tài)是異常，則使該補焊裝置對該電路板進行補焊，直到未有補焊后的任一該元件的焊接狀態(tài)被判定為異常為止。
【文檔編號】G01N21/88GK103687328SQ201210361376
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月26日
【發(fā)明者】易昌祥, 黃濤 申請人:光寶電子(廣州)有限公司, 光寶電源科技(東莞)有限公司, 光寶科技股份有限公司